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设计师们仍然面临着无铅锡焊方面以及维护RoHS合规性问题。一家声誉极高的无铅培训机构也仍面临着以下客户问题：
部件库存方面的主要问题（预期问题）
o 材料隔离问题（混杂）
o 合规性——“没人会留意到标签发生变化”
o 合规性确认——“来源是否可靠？”
生产方面的问题
o 返工时使用的含铅焊料隐性库存——“我将继续使用这种材料做那些工件”
o 波峰和热风回焊的温度曲线图——“该新材料不适合我们（原有）的曲线图”
o PCB（印刷电路板）问题：电镀/表面处理——无需运用存货周转方式和了解新的冶金工艺。
o 部件熔化——例如接头
o 手工锡焊时的烙铁头寿命问题
o 手工锡焊技巧的再培训和良好的焊锡手法。需要从基本的焊机技巧学起，即在不使用时让烙铁头处于镀锡状态，使用正确尺寸的烙铁头等。适度使用铜丝刷。
技术混用
o 有些用了含铅和无铅部件的PCB会造成部件更换的重大问题。
设计特性
o 设计中的热管理
o 部件和PCB的热管理。高出的40°凸显了几个问题，例如空洞、焊锡膏、焊锡膏清洗、电路板分层、爆裂、不合格塑料、焊丝回烧。
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