华为为什么不上市？华为上市日程表

      “华为为什么不上市？”这个在IT界比较热门的话题，很多分析家都琢磨不明白，特别是在04年的时候，当业界一致作出华为会在当年上市的判断的时候，华为又一次让这些观察家们失望了。

        华为为什么不上市？我倒想问：华为为什么要上市？

        首先，我们要明确上市是为了什么，为什么要上市？上市似乎在当前社会，已经成为了判断一个企业是否成功的不可或缺的标准，很多企业都争着吵着要上市。但是上市一定好吗，每个企业是否真的到了非上市不可的地步，很多人似乎都没有思考这些本质问题，跟着别人一起起哄，“我们公司马上就要要上市了，好啊”，可能很多人根本没搞清楚上市是怎么回事，企业要上市是为了什么。

        其实，上市是为了融资，当一个企业要想发展壮大，而自身的财务状况又不足以应付这种壮大的资金需求时，企业就可以寻求其他的资金来源，来帮助企业发展。股市便是这样一个提供资金的渠道，企业通过让出一部分股权给股民，吸引外部资金进入，这样企业就有钱周转了。但是股市有没有坏处呢，答案是肯定的。主要在于以下几点：

        一，丧失了决策的自由度。

        企业一旦上市了就必须受到股东的监督，这样在做一项决策的时候，必须不得不考虑股东的利益。没有哪一个股东投资是不想赚钱的，然而绝大多数股东尤其是小股东都是缺乏耐性的，当投资的一家公司连续几年不能盈利，这些股东不会管你的市场是否在逐渐扩大或者品牌效应是否越来越深入人心，他们都会想方设法要你去做一些肯定会挣钱的项目，而放弃那些原有的在他们看来无意义的扩张投资。否则他们就会抽掉资金。

        每个企业在一开始都是要先多投入，少回报的，经过一个成本投资周期以后，才能看见利润慢慢滚入你的钱袋。在IT业更是这样，很多一开始甚至就没有回报，只有投入。张朝阳2000年左右曾经作客千年论坛，当时internet在中国还不是那么普及，他当时有一句话让我印象很深刻，有个提问者问他，你做搜狐这么久，做得这么大了，每年都投入这么多钱，但是却不见盈利，请问支持你做网络的理念是什么呢？张回答：“网络经营的是一种未来”。非常经典的话，后来搜狐在美国上市，市价一路攀高，这位麻省理工的高材生，当年携带着几百万的风险投资，来到中国创立搜狐并成为中国四大门户网站，终于成就了自己的梦想，然而上市之后，华尔街的那帮炒家们再没有兴趣跟他一起期待更远的未来，为了盈利，可能张当时自己也开始满足了，受到股东的压力，搜狐开始转做短信和彩铃等能够盈利的服务，不再把主要精力放在网络技术和网络市场的开发上，这让后来的腾讯和百度有机可乘，中国的即时通讯市场和搜索市场的霸主地位被二者占据，其实在早期的时候，以搜狐的实力和影响，完全可以在这两个领域有所作为，但是受到股东盈利需求的压力，张朝阳已没有机会去没有发展这些，以致于张朝阳现在开始后悔不该在几年前去美国上市了，但是现在为时已晚，搜狐的影响力正在慢慢减弱，这是事实，甚至还有一些媒体评论搜狐已经掉出了几大门户网站的行列。

        再来看华为，作为网络设备生产供应商，提供网络技术服务，虽不象单纯做网络内容那样，是否有收益要看未来网站的影响力，但是华为在占领某一市场的时候，同样要在前期投入很多做准备工作，尤其是华为正处于全球扩张的阶段，在海外遇到的艰难险阻比国内多得多，今天华为的全球范围内的全面丰收，与之前大量的铺垫投入是分不开的。例如华为在十年前就派人驻扎非洲开拓市场，今天才终于取得非洲第一大网络设备供应商的地位。如果华为上市，做大计划就需要股东们审批，是否需要去非洲发展市场，到底能不能给股东带来利润，估计光讨论这些就要花不少时间，等股东们都通过了，可能最佳的商机也错过了，华为能不能发展到现在这么大，都是一个未知数了。

        而不上市，就不会有这些担心和烦恼，不会在每个财年要到的时候发愁怎么样拿出一份满意的报表跟股东解释，就可以放开手去做，该收购的就去收购，该合并的就去合并，该开发的就去开发，不用看股东的脸色。

        二，耗费很多精力去应付股市的变化

         如果形容股市用变化万千这个词，是一点儿也不为过，投身股市的人形形色色，有想支持实业的，赚稳当钱的，也有投机家，在你有上升趋势的时候，对你推波助澜，看你涨得不能再涨的时候，抽掉所有资金，让你的股价一落千丈，还有留神你的竞争对手或者一些大财团，乘你不注意的时候，慢慢吸入你的股份，当时机成熟时，提着一份收购意向书敲开你的办公室大门，或者有些恶意竞争者，购买大量公司的股票后，然后大量抛售，造成市值下跌…，总之要上市就要耗费精力应付这些，必须得时时提防，如果不小心的话，可能会被股市拖垮。

        华为作为一家依靠高科技自主创新发展起来的公司，决定其发展的根本还是它的技术，如果技术落后，再好的融资手段也不能让其发展，甚至会造成灭亡，在高科技领域，企业要想生存和发展就必须在技术上领先对手，所以华为的主要精力应该放在研发上，华为也确实这么做的，这也就是为什么任正非每年将收入的10%投入研发的原因，去股市驰骋并不是高科技公司的本色，金融运作只是辅助的行为，在资金需求不是那么强烈时没必要去急着上市。

             华为如何解决资金问题呢？

        那么，有人要问了华为不上市的话，它真的能够保证资金周转一直不出现问题吗，当它出现资金短缺的时候怎么办？

        我可以告诉你华为肯定也会有资金周转出现问题的时候，但华为是有融资措施的，那就是很多人都知道的内部员工持股计划，每过一段时间华为就会为一些老员工配股，通常是给在华为已经工作了几年的老员工，这是因为这部分员工在华为已经工作了几年，对公司的忠诚度已经经过了一段时间的考验，再者，几年的奋斗也让他们攒足了购买股份的资本，购买的这些股份年终是有分红的，而随着华为业绩的不断上升，分红也越来越多，在华为待得越久，吃得分红也能够使你成为富翁了。而且这种内部股是不能带出公司的，如果持股员工想要离开公司，公司会将股份收回。华为的这种融资方式就像是父母向子女借钱，利息照付，并且把一部分资产给子女作抵押。这种融资方式无疑是互惠的，深受华为员工欢迎，绝大部分员工都非常乐意拥有公司的内部股份，公司也可以在资金周转出现问题时获得资金支持，而华为的股份也没有外流。

        由上可知，华为现在没有上市完全是理由的。

        那么华为日后会不会上市呢？

        华为日后会不会上市，我认为在华为认为自己有需要去股市融资的时候，也许它就会上市，但是短期内肯定不会，至少是2010年以后。

By  vip18

点击此处查看原文 >>

系统分类: 自由话题   |    用户分类:    |    来源: 转贴

运算放大器的未来发展趋势

从第一颗运算放大器IC问世到现在，运算放大器技术已经在半导体制造工艺和电路设计两方面取得了巨大进展。在大约40年的发展过程中，IC制造商们利用上述先进技术设计出了近乎“完美”的放大器。虽然什么是理想放大器很难有一个精确定义，但它却为模拟设计工程师提供了一个目标。理想放大器应该无噪声、具有无穷大增益、无穷大输入阻抗、零偏置电流以及零失调电压，它还应该不受封装尺寸限制，不占用空间。上述这些，都是许多教科书为了得到简单的传递函数而做出的种种假设。

为什么有如此多的选择？

实际上，选择放大器在今天是一个相当复杂的事情。其部分原因在于，系统设计要求的多样性，以及电路配置的多重性，不同的放大器产品根据应用领域的不同需要在性能上进行折衷。进行放大器设计的工程师在不断推动技术发展，而在可预见的未来，这种趋势还将继续演进。目前，ADI等制造公司，正在将新的工艺技术、新的封装技术，以及新的制造能力进行结合，制造今天许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。每一种应用都是一个不同技术指标的组合体，所以其使用的放大器数量也将不断增加才能满足其要求。与原来的运算放大器相比，今天的产品扩展了带宽、降低了电源电压、减小了功耗电流、节省了PCB面积而且降低了成本。随着对信噪比(SNR)要求的增加，以及实际信号处理在家用电器和工业设备中得到越来越广泛的应用，这种趋势还将继续发展。

今天的制造工艺和电路设计

让我们对需要外部补偿和外部失调调整元件的放大器(比如LM709)做一简单的历史性回顾。这些产品中的大多数，都是采用双极型工艺在两英寸晶圆上制造而成；它们仅提供双列直插(DIP)封装和TO-99金属圆壳封装，并且其主要应用领域是工业仪器仪表；其低功耗特性意味着从±15 V电源中吸取几毫安(mA)电流；制造商给出的技术指标只强调其直流（DC）参数；这些产品合格率低，但是价格很高。

在当今的精密放大器领域，微弱信号设计工程师关注一些重要因素，例如低电源电流、低失调电压、低噪声、低偏置电流等。最新放大器采用创新设计和工艺，能够提供不断超越用户期望的性能。设计工程师使用电路和产品测试技术(例如自稳零、Digitrim数字微调、熔丝熔断和激光微调电阻器等方法)，促进优化每一项技术指标，从而设计出几项具体参数接近理想指标的放大器。像AD8628这样的放大器，已经将其失调电压指标优化到几微伏(μV)。

制造商在工艺技术的各个方面都取得了重大进步。这些进步允许放大器设计工程师充分发挥每种工艺的性能和功能。CMOS工艺已经从先进技术(受到数字微处理器推动)的进步中获益，模拟放大器设计工程师们也早利用其获得了低成本下的高性能。过去，超高性能放大器产品都需要利用双极型工艺进行设计；现在，模拟放大器设计工程师能够克服CMOS工艺电压噪声较高的缺点，兼备低噪声和超低偏置电流(可能来自氧化物绝缘栅极)。为达到这一目的，ADI公司已经开发了专有的iCMOS工业CMOS工艺，并于不久前推出了具有最低噪声(4.5 nV/√Hz)的CMOS放大器AD8651，和拥有超低电源电流(每放大器1微安)的AD8500。

但是，目前许多高性能运算放大器仍然使用双极型工艺，因为这种工艺可以提供明显的模拟设计优势，而且几乎不需要进行性能折衷。各种新的工业双极型工艺，例如ADI公司的iPolar沟道隔离工艺技术，通过先进的制造工艺和结型场效应管(JFET)等器件，显著减小了管芯尺寸。这些在制造工艺上的新进展，允许放大器设计工程师开发出具有无与伦比性能参数的产品。其中一个例子是AD8599，它将宽带噪声减小到几乎测不到的程度(1 nV/√Hz)。

在高速放大器领域，超快速制造工艺(ultra-fast processes)允许ADA4899-1等器件具有310 μV/s的转换速率和250 MHz的带宽。

虽然管芯尺寸在不断减小，但与此同时放大器性能却在尽一切可能进行提高，这就使得我们能够能放大器封装尺寸缩小到令人难以置信的程度，缩小到甚至裸眼观察不到的水平。

未来的发展趋势

对于那些需要采用AA电池(5号电池)或镍金属氢化物(NiMH)电池供电的应用而言，尺寸和功耗都是首要关注的问题。现在，放大器的工作电源电压已经降低到1.8 V，并且仍然在减小。当完全需要精密、低电压工作和低功耗时，AD8500(1μA电源电流)是最佳选择。只需单节电池供电，精密放大器就能工作。为了节省功耗，许多放大器产品还需要智能关断电路。

将其它功能与放大器集成在一起也可以降低系统误差。例如，AD8555可为传感器信号调理应用提供许多前所未有的优势，例如增益调整、失调调整和故障检测电路。集成度的进一步增加可以包括线性度校正、频率成形或其它功能，以便开发更多完整的解决方案。

制造工艺和设计趋势将继续为用户提供更低价格、更小封装且提高指标的器件，R-R性能和功耗等现存问题，将继续得到改进，而放大器则会更接近于其“理想”状态。

工艺和封装技术的不断进步，能够在更小的封装内继续提高集成度，从而增加功能并提高性能。放大器还要集成其它功能，当然，这也会是在非常小的封装内。各种封装材料的进步，还有望实现集成度更高的参数所规定的技术指标。

未来提供的放大器产品，也应该更易于设计到系统中。而制造商们，也将把更多的精力集中在放大器的设计工具上。传统的PSPICE模型将被更为精准的模型所取代，后者包括了更多的放大器参数。附加的工具有助于分析放大器的稳定性、DC误差和AC误差。设计工程师使用SPICE模型模拟已选放大器的通用性能，从而可以选择元件、快速配置电路、施加信号并且在网上评估放大器的通用性能。现在用户可以使用在线参数评估工具，快速有效地完成实时仿真，并且检测出各种参数和体系结构中存在的潜在问题。制造商将开发出用于网站的向导工具，为设计工程师的问题提供每天24小时在线的专家指导。

作者: Reza Moghimi

点击此处查看原文 >>

系统分类: 模拟技术   |    用户分类:    |    来源: 转贴

个人认为比较好的ModelSim仿真资料

网上看到一些关于ModelSim仿真的好资料，如果自己重新写一下会有侵权之嫌~，所以整理一下发上来，提供踩博者阅读后续文章的能力。这些资料帮助初学者入门是完全没有问题的。

基于Quartus II + ModelSim SE的后仿真(VHDL版)

基于Quartus II + ModelSim SE的后仿真(Verilog版)

ModelSim SE中Xilinx仿真库的建立

使用ModelSim进行设计仿真(这个是比较经典的入门资料)

用ModelSimSE进行功能仿真和时序仿真的方法（ALTERA篇）

如何在ModelSim里仿真Altera的lpm_rom文件

当然这些资料都是关于ModelSim仿真,并没有侧重testbench的讲解,以后我会发一些上来!

点击此处查看原文 >>

系统分类: CPLD/FPGA   |    用户分类:    |    来源: 整理

FPGA设计优势概论

在现今的市场上，要让产品迅速上市的压力愈来愈大，但产品的生命周期却不断地在缩短。过去一直稳定地处于十二至十八个月的产品设计周期已不复存在，如今常见的是，产品每六个月便会更新。更短的产品生命周期为OEM厂商在更迅速及有效地把新设计推出市场方面，带来更大的压力。有研究指出，产品若延迟四周推出，便会失去大约14％的市场占有率。

   曾经被认为是实现系统设计的最具成本效率之ASIC组件，虽然受益于摩尔定律（Moore’s Law），但也同时受限于此一定律。半导体制程的尺寸不断地缩小，使得供货商可以在设计中加入比以前还要多的功能，这是好的一面。然而，与制造这些更小巧制程相关的成本和时间却呈指数级成长。更低的单位成本已由更高的非重复性工程（NRE）成本和更长的设计周期所抵消。第一次硅芯片的开发费用可能高达2000万美元，而随着设计人员朝着90nm及更高阶的制程发展，成本预计还会再进一步增加，而且还要计算出错的成本。重新设计会导致光罩成本升高和上市时间延长。这种种因素使得ASIC只能成为在最大量的应用下才能发挥成本效益的方案。事实上，业界预计可编程逻辑市场在未来几年的成长大多来自于传统量大的消费性电子市场。据市场研究机构Gartner Dataquest估计，2004年的低成本FPGA市场规模大约为3.5亿美元，并将于2008年成长至超过11亿美元。

  《图一　低成本FPGA市场规模将持续成长》

FPGA普遍被认为是建构原型和开发设计的最快途径。FPGA硅芯片由于能够进行编程、除错、再编程和重复操作，因此可以充分地进行设计开发和验证，比ASIC环境能更快实现相同的设计，而且风险更低，因为它不需要“重新设计”一组光罩，只需对FPGA重新编程即可。FPGA还可透过其现场编程能力延长产品在市场上的寿命，而这种能力可以用来进行系统升级或除错。

FPGA入门套件是由FPGA供货商提供的完整设计解决方案，能让设计人员提高开发效率，实现最快的上市时间。入门套件的软件和硬件功能可为设计人员带来很多优点，包括：技术和组件评估、快速设计开发、广泛的设计除错能力及简化设计。

使用入门套件，设计人员基本上便可立即采用先进的技术（如90nm）和FPGA完整平台功能。但是，哪种FPGA架构才适合产品的需求呢？由于在入门套件中唯有FPGA会进入产品的最终设计，因此分析应侧重于FPGA。除了在明显的总闸数和性能参数等考虑因素之外，FPGA技术本身将影响产品的最终设计，因此必须仔细检视。

非挥发性FPGA与SRAM为基础的FPGA比较

过去，以挥发性SRAM为基础的FPGA一直保持着市场领先地位。先进的CMOS制程使得SRAM解决方案在尺寸方面优于其非挥发性的竞争对手，并使得SRAM FPGA在密度方面一直较非挥发性产品（nvFPGA）具有优势。然而，在以价值为基础/低阶FPGA市场上，闸密度现已足够让许多设计受到焊垫而不是内核的限制。这便为那些价格竞争激烈的解决方案开启了替代ASIC产品的市场。nvFPGA技术能为设计人员带来许多优势。作为单芯片解决方案，设计人员无需费力设计和处理许多与挥发性FPGA相关的支持组件和电路。由于设计工作减少，出错和除错的相关工作也减少，使得执行的风险也降低，因为组件不在板上便不会失效。也正因为不需要全部支持组件及加上一相等单元价格的电路，nvFPGA因此能比挥发性FPGA节省更多的成本。在以SRAM 为基础的FPGA应用中，有关支持组件和电路的成本所费不菲，这包括了激活PROM、CPLD、低电压（brown-out）检测电路、通电次序和其它资源负荷组件（overhead component）等。

举例来说，以90nm SRAM为基础的组件具有严格的内核电源电压要求，以确保配置式SRAM不会在系统电源低电压的情况下被破坏。配置式SRAM的破坏会导致灾难性的组件损坏。而以Flash为基础的FPGA（nvFPGA），Flash配置单元不会在低电压情况下被破坏，当电源一旦恢复，更会实时恢复。为了检测和管理以SRAM 为基础FPGA的低电压情况，需要在设计中加入额外的周边组件，但以非挥发性Flash为基础的FPGA则没有这样的需要。

随着FPGA的复杂性、功能和市场占有率不断成长，FPGA对硅智财权的相关保护需求也在增加。非挥发性Flash FPGA提供多种水准的设计保密性，优于传统以SRAM为基础的 FPGA和ASIC解决方案。一个典型的系统可能整合一个处理器/DSP、一些内存、一些ASSP和一个或多个FPGA。如果能读出FPGA的内容，便可复制（或加强）整个系统的性能，因为所有其它组件都是现成的。与SRAM技术不同，使用非挥发性FPGA，外人就无法截取其比特流，也无法损害周边配置组件。

使用入门套件做出可靠决定

使用入门套件平台有多种好处，评估供货商的组件是其中最重要的一项。设计人员应该都读过供货商的产品手册及了解其FPGA平台的性能、功耗等。但是，这些FPGA组件在产品的设计中表现如何？在给定的工作条件下，功耗会是多少？能支持产品设计所要求的产能吗？而确定系统性能的唯一办法就是将硅芯片放在设计中，然后进行试用。

不使用入门套件的另一个选择，是从头开始设计一个评估目标板，其中包括目标设备的电路板设计图和其它支持电路，以及组件。但是，设计、除错和制造这种评估目标板的机会成本非常昂贵，而且也没必要。在入门套件上进行设计是最快的方法，让产品的设计能在真正的硅芯片上运作。

快速的设计开发

入门套件能让产品「一步到位」。入门套件将软件和硬件都放在一个封装内，是一站式解决方案。此外，在快速设计中，入门套件提供的参考设计与软、硬件工具同样重要。这些编码样品提供了一些展示如何在供货商的硅芯片中实现有关功能的范例。这些过程更会经过最佳化，然后用于各自的架构中，让新的用户看看针对某种环境而最佳化的编码范例。这些编码范例的性质倾向于中性，可以量身剪裁以配合最终用户的实际应用。然后其性能就会被当作比较基准，在硅芯片评估过程中提供协助。

设计弹性

没有设计会只是系统本身。用户需要在系统中存取资料，不是响应外界的驱动因素并提供适当的响应，就是抽取资料进行分析/处理然后送回。正如前述，入门套件是最佳的途径，可迅速开发代码并于硅芯片中实现。此外，入门套件一般具有多项功能，可让设计人员快速将其设计范畴扩大到超越入门套件。

硅智财权

许多设计融合了固定或已知的功能，如通信（即以太网络和ATM）、总线接口（即PCI和CAN）或多媒体（即JPEG和M-JPEG）。FPGA供货商已开发了这些固定功能区块的链接库。这些链接库如可提供给客户使用，便有助于设计人员加快产品上市。假如系统设计人员在需要时被迫要自行建立这些模块，就会耗费资源，而这些资源本来应该要用于强化设计方面，以胜过其竞争对手。由于这些模块大部分用于与FPGA外面的组件和系统接口，因此能符合标准非常重要。所以，设计创造只是产生这些链接库的一部分。IP验证、确认和一致性测试是创造可靠的IP链接库之主要组成部分。

入门套件基础

每个入门套件应该由几个关键部分组成。尽管每个供货商的套件都会有所不同，下面是标准FPGA入门套件应有的基本组件：

硬件

入门套件的核心是用于设计的真实组件。FPGA安放在带有支持电路和许多接口功能的电路板上。为了在系统中工作，FPGA一般需要支持电路。但所需的支持电路数量却因FPGA技术而异。还需要最低限度的电源和时脉源。SRAM FPGA技术也需要额外的组件，如：低电压检测组件、激活PROM和CPLD，以确保系统通电时的稳定性，这是因为以SRAM为基础的组件并不是通电运行的。以Flash为基础的FPGA入门套件不需要额外的支持硬件，使得设计人员能够评估非挥发性 Flash FPGA技术的所有优点。

为了加速设计开发，入门套件板一般还支持与外接板和系统的通信和互动。管座（header）把I/O引出和标准通信连接器，如RJ-45和DB-9是最常见的标准连接器。通常还带有除错埠，一般是JTAG。常见的还有开关和状态显示LED，以供用户在开发和评估过程中采用。额外的硬件包括电源和连接电路板至PC主机的缆线。

软件工具

当然，如果不能创造设计并将其编程到FPGA中，硬件板便会失去意义。入门套件备有一套开发软件。由于这些软件工具是与套件一起“免费”供应的，因此通常都会有时间限制，或是全功能版本的精简版。这些工具的提供是为了让开发人员进行适当的硅芯片评估，当然，也是为了吸引开发人员购买全功能的软件版本。然而，所有入门套件都不尽相同，较佳的套件当然具有全面和完整的软件工具，没有时间限制，以及全面的除错和编程能力。

工具套件因供货商而异，但大部分套件都支持一些基本功能。为了进行设计创造和验证，用户可利用工具套件导入或创造出设计。要实现设计，就须支持设计编译、电路板设计和布线布局。最后，为了将设计导入FPGA中，还要产生设计比特流。比特流的来源取决于FPGA技术。对于以挥发性SRAM为基础的FPGA，比特流会加载入门套件的配置内存中。而使用非挥发性FPGA时，比特流会直接编程至组件中。大多数入门套件都提供设计范例和指导手册，以提升新工具和新开发环境的学习效率。

指导手册

好的入门套件会提供指导手册，能迅速及清楚地告诉用户如何进行设计创新和组件编程。举例来说，入门套件所具备的完整指导手册需能协助设计人员评估以 Flash为基础FPGA的独特能力，并且需比SRAM FPGA所能提供的优秀。入门套件的目标是让设计人员立即开始编码及对评估板进行编程。在被控制的环境中采用已知的良好代码展开设计，有助于设计人员熟悉工具、流程和硬件的应用，无需考虑编写可用的代码。此外，一些入门套件还会提供PCB原理图，可以让设计人员基于已知的工作电路板设计进行布局，大幅节省开发时间。

结论

分析师预测量大的消费性电子应用将于未来几年强力支持可编程逻辑市场的高速成长，到2008年市价会达11亿美元之巨。其中，低成本FPGA市场的成长会占整个消费性电子市场的一半。此一成长也会为市场带来庞大的压力，需要更有效及快速地将新设计投入市场。要实现此一目标最简单的方法之一，便是利用FPGA入门套件，这种方法拥有许多优点，包括加速产品上市时间和能够评估目标FPGA对于指定计画的适用性。

（作者为Actel Flash产品行销总监）

点击此处查看原文 >>

系统分类: 自由话题   |    用户分类:    |    来源: 转贴

ASIC和FPGA市场前景良好，双双表现强劲

市场调研公司Gartner Dataquest的副总裁兼首席半导体分析师Bryan Lewis表示，专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)市场形势良好。

Lewis表示，2005年总体半导体市场前景已经改善。他目前预测2005年半导体市场将增长5.9%，2006年增长6.5%。此前Gartner Dataquest预计2005年增长5%。

Lewis指出，2005和2006年存储IC市场的增长可能接近于零。他说，总体半导体市场的增长可能需要靠ASIC和FPGA推动。

Lewis表示，2004年ASIC市场增长了11%，虽然低于总体半导体产业21%的增长率，但仍属于健康水平。他说，2005年ASIC市场将上升3.9%，2006年它将增长8.3%，超过整体半导体产业。2006年ASIC增长速度加快，主要是因为有新款视频游戏机推出，最突出的是索尼(Sony)的Playstation 3。他说，视频游戏机是ASIC市场增长的最大动力。

“许多人认为，FPGA市场已经取代了ASIC市场，”Lewis表示。“这种观点是不正确的。ASIC市场远未到消亡的地步。”

他说，FPGA市场在未来两年也将表现强劲。他预测2005和2006年FPGA市场将分别增长5.8%和13.4%。

Lewis指出，FPGA设计(FPGA design start)的数量大大高于ASIC设计的数量，预计将由2005年的8万个增长到2010年的超过11万个。但EDA工具供应商仍然重点关注ASIC市场，因为ASIC的收入高得多。

“很明显，收入来自于ASIC市场，但你不能够忽视FPGA市场。”他表示。

在向90纳米和65纳米设计过渡方面，Lewis引述了Garter Dataquest一份研究报告中的内容，即美洲将近有20%的设计目前采用90纳米。他预测2005年65纳米设计将在全部设计中占到6.5%，2006年占16.4%。

Lewis预测未来几年结构或“平台”ASIC将有“大增长”。但他指出，虽然目前结构/平台ASIC占全部设计的三分之一，它们占ASIC销售额的比例仍然低于10%。

Lewis预测总体半导体产业增长态势将保持到2008年。他说，到2009年，产能过剩将会成为问题，届时半导体产业将陷入低迷状态

点击此处查看原文 >>

系统分类: 自由话题   |    用户分类:    |    来源: 转贴

Xilinx：让每个电子设备都有可编程芯片

    自古道“打江山容易，坐江山难”，占有全球PLD市场一半以上份额的Xilinx(赛灵思)公司在发明了全球首款FPGA器件并成为业界领导者之后如何保持领先地位？雄心勃勃地表示“在未来十年内每一个电子设备都将有一个Xilinx的可编程逻辑芯片”的公司首席执行官Wim Roelandts将采取何种策略保证自己的誓言不会落空？Xilinx作为一家全球性公司，如何在中国推行其创新文化并根植中国加速发展？

    并不轻松的领先者

    第一个发明了某种产品但是却不能成为该领域的领导者的例子不胜枚举，然而，Xilinx公司在发明FPGA之后又成为该市场份额最大的厂商，没有一些真本事是肯定不行的。那么，如何成为领先者？
    面对记者的提问，Xilinx公司亚太区营销董事郑馨南直截了当地表示，创新是公司最大和最重要的策略，要想领导市场就必须创新。FPGA领域要投入很多资金进行开发，同时要了解市场走向。必须创建强大的技术团体并持续投资，回报并不是一两年的事情，不要急功近利。公司要不断地尝试，要敢于冒险。Xilinx在这方面做得很好。公司研发投入非常多，而且鼓励员工要有独立的思想。
    面对Altera的竞争，郑馨南表示竞争对手并不弱。他说：“FPGA市场由我们和Altera共同推动，这对客户有好处，促使我们能够开发新产品，降低价格。Xilinx会继续保持在技术、市场和客户方面的领先地位。例如，公司的65nm产品已经进入量产阶段。在优化的DSP和嵌入式方面针对不同的市场和客户群开发不同的产品。”
    AMD迅速崛起成为Intel的“心腹大患”与Intel自身的托大不无关系。对此，郑馨南表示认同。他说：“成为行业领导者后也不能轻敌，要不断地往前走。公司心态上不会有变化，加入Xilinx公司3年，我感觉公司有不断自我更新的措施，在不断地创新，公司内部也有新的产品路线开发图。公司决不会因为成为‘老大’而停止脚步，两三年内能够保持领先。不过，竞争对手也给我们很多压力，使我们片刻不能轻松。我们必须以不同的形式为客户开发更多有价值的产品，知己知彼，才能百战百胜。”
    Xilinx的解决方案由芯片、软件、IP、支持和服务5个有机的部分组成。针对20年来陆续有企业进进出出FPGA产业的现象，郑馨南认为FPGA是一个门槛很高的行业。他说：“软件是区别公司实力的重要标志，Xilinx公司内部有65%的人员从事软件开发，这是很多想进入该行业的公司无法想象的。”

    六大策略保证公司未来

    1984年，Xilinx公司成立之初时的目标是：“努力成为设计、制造、营销和支持用于专用应用市场的用户可重配置逻辑阵列产品的领导性企业。”现在看来，借由“专注于由行业领先的芯片、软件和IP构成的可编程逻辑解决方案以及能使公司保持健全财务状况的服务，以赋予全球客户最快的上市时间、灵活的产品寿命周期管理和总成本管理”的公司价值宣言，Xilinx公司已经成功地实现了最初的目标。
    然而，勇者永远不会停止前进的步伐。Xilinx公司也有新的目标。Wim Roelandts说：“在未来十年中，我们希望进一步扩大我们品牌的影响，使Xilinx成为全球性领导企业，不仅在工程领域，而且在金融领域也都得到认可。”
    Wim Roelandts表示，公司将通过确立标准、领导制造工艺技术、建立合作伙伴关系、拓展市场、建立品牌知名度和发展全球业务等六大措施保证公司未来5到10年内的健康发展。他总结道：“创新一直是Xilinx的核心，我认为创新是唯一重要的事情，如果你不创新，你就没有竞争力。这就是我们为什么不断赢得市场份额的原因。我们希望不仅是我们创新的文化，而且我们的财务稳定性、管理深度、全球性经营、产品的多元化以及我们所树立的品牌都能够获得广泛认可。”

    信任打造中国团队

    中国是任何半导体业界厂家都不可忽视的一个市场，作为FPGA产业的领导者，Xilinx公司也不例外。对于中国半导体产业，Xilinx采用投资本土企业、加强客户服务、建立生态系统、培养未来的电子人才等多管齐下的策略进行开拓。
    具体来说，从2005年年初到现在，Xilinx公司在中国的员工人数增长了1倍多，在北京、成都、上海、南京、深圳和武汉设有6家办事处，专注于高性能DSP/嵌入式方案和低成本消费类产品应用开发的两大产品部门都在中国。Xilinx公司与中国四大代工企业之一的和舰合作已达两年，后者主要进行CPLD产品的生产。公司获准加入TD-SCDMA技术论坛并获高级会员资格，是唯一一家获此荣誉的PLD厂商。公司设立技术基金投资中国本土企业，重点投资基于Xilinx公司产品针对特定行业或技术领域进行应用开发的企业。Xilinx公司中国区运营总经理吴晓东在接受《中国电子报》记者采访时透露公司负责该技术基金的副总裁已经几次来华进行考察，已经有几家中国公司成为重点考察对象。2007年6月～2008年3月，为推动中国可编程技术人才培养，Xilinx公司与中国电子学会共同举办“Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛”。
    有形的投资固然重要，但是在中国组建一支认同Xilinx全球企业文化并高效运作的团队更为重要。当被问及Xilinx公司的创新文化是否与中国传统文化能够很好融合时，吴晓东表示，中国正在紧跟世界的脚步发展，有大批认同Xilinx文化的本土优秀人才加入到公司中来。他说：“公司通过三方面吸引本地人才。一是良好的工作氛围；二是作为FPGA产业的领导厂商，Xilinx公司员工拥有良好的职业前景；三是有竞争力的待遇。”
    吴晓东特别将“良好的工作氛围”放在第一位，《财富》杂志将Xilinx公司评为“100家最适合工作的企业”的第5名可以很好地说明这一点。作为中国区的领导者，吴晓东一方面感受到总部巨大的期望，同时他也感受到总部无限的信任。

点击此处查看原文 >>

系统分类: 自由话题   |    用户分类:    |    来源: 转贴

领导厂商代表纵论FPGA发展潮流

       Actel公司总裁兼首席执行官John East：
    智能功率方案满足低功耗需求

    过去20年来，PLD产品的终极目标一直瞄准速度、成本和密度三个指标，即构建容量更大、速度更快和价格更低的FPGA，让客户能直接享用。今天，PLD厂家提供的产品在容量和速度上都足以满足大多数商业应用的需求。自2002年以来，FPGA产业出现了巨大的增长，尤其是在所谓的“非传统”FPGA领域，如消费电子、工业控制和汽车电子。Actel相信Flash将继续成为FPGA产业中重要的一个增长领域。Flash技术有其独特之处，能将非易失性和可重编程性集于单芯片解决方案中，因此能提供高成本效益，而且处于有利的位置以抢占庞大的市场份额。Actel以Flash技术为基础的低功耗IGLOO系列、低成本的ProASIC3系列和混合信号Fusion FPGA将因具备Flash的固有优势而继续引起全球广泛的兴趣和注意。
    如今FPGA受到消费电子和汽车应用领域的设计人员的青睐，这正是因为他们提供的技术具备优势，适合应用。随着消费电子产品生命周期越来越短，市场竞争越来越激烈，开发周期对产品的成功日益重要，可编程的半导体平台因此成为优先选择的解决方案。在汽车电子领域，与MCU相比，FPGA可让汽车设计人员实现更好的性能，更多的功能(如I/O、可编程逻辑等)。类似的，与ASIC产品相比，FPGA的成本更低、灵活性更高。此外，考虑到汽车工业长期以来都非常注重可靠性、成本和IP核的安全，Actel一直都与汽车系统设计人员配合，让他们充分利用Actel的非易失性技术在这些应用领域中的优势。  除了价格仍然是区分产品的重要指标外(尤其是在消费电子产品领域)，整个全球市场还提出了一个新的关键性要求：即功耗。便携式消费电子、工业控制、医疗、军事/航天、电信和汽车电子应用领域的客户对(基于FPGA)低功耗技术的需求正越来越高。
    功耗现已成为业界的时髦词。于是，我们看到各个厂家都在谈论降低能耗。市场上出现了越来越多的低功耗芯片，都设计来既能降低功耗，同时又要尽量减少对性能的影响。此外，产品还要具备使用方便和灵活的可选功能或模式，以便进一步降低系统闲置时的整体功耗。Actel拥有多种智能功率解决方案，包括5μW超低功耗IGLOO FPGA系列和用于功率管理的Fusion PSC，因而在这个趋势中占尽先机。
    类似地，从系统的角度看，能量的使用也在向智能化发展，即系统可在不需要时就不消耗功率，而且清楚知道当前所用的功耗是多少、产生的原因、哪里出现了问题以及如何解决。Actel的智能功率混合信号Fusion技术便能构建出针对ATCA、MicroTCA、IPMI和其他标准的系统级解决方案，因而将有助于系统功率环境的管理。
    由于这个世界越来越依赖电子产品，因此业界需要针对功率体系的所有环节大力降低能耗。Actel一直非常重视开发创新的智能功率可编程技术，以解决当今设计人员所面对的各种功耗问题。

    Altera公司CEO John Daane:
    高性能和价格敏感市场增长显著

    Altera的市场领域不仅仅是FPGA，还扩展到了ASIC、嵌入式和DSP市场。Altera的远景是成为定制逻辑市场的世界领先者。除了纯粹的FPGA应用以外，我们的结构化ASIC—HardCopy已经被大部分顶尖客户在高性能大批量设计中所采用，而DSP和嵌入式应用也有强劲增长。我们在高性能市场以及大批量和价格敏感市场上的增长非常显著。我们不断向新市场和应用领域拓展，在这一策略下，我们持续发展，复合年度增长率是半导体市场平均水平的2倍。
    ASIC和ASSP等技术的开发成本一直在攀升，越来越多的客户在很多应用中大量采用可编程逻辑，这使得Altera不断从中受益。如今现场可编程门阵列(FPGA)、知识产权(IP)和设计软件上的技术创新已将可编程器件转为许多系统的核心。当今FPGA在成本和性能上可提供丰富的选择，非常适合高端以及对成本敏感的大批量应用。由于专用集成电路(ASIC)开发成本非常高，FPGA市场份额会继续增长，更多的应用将采用FPGA，更多的系统功能会在FPGA中实现。
    由于FPGA的标准内在结构，FPGA开发IP一直具有很大的优势，是产品开发的坚实基础。利用FPGA和结构化ASIC等现有的芯片开发平台，可以在标准产品中实现系统IP；公司不必进行实际芯片设计，便可以将其理念推向芯片市场。采用FPGA，以中小批量将产品推向市场，需要进行大批量生产时，再移植为ASIC。这种新的高效模型称之为可编程专用标准产品(P-ASSP)。它需要较小的前端投入，对市场进行早期测试，根据市场变化和新的客户需求，迅速进行响应，在需要时有效地进行量产。FPGA促进了市场持续的创新和健康的竞争，推动了半导体产业的增长。Altera在可编程逻辑市场上的优势在于重视优异的运营、一流的产品以及客户关系。我们推出的产品有广泛的客户基础，我们和客户紧密合作，分享他们的业务和技术观点，并通过我们的组织和实施，推出最合时宜的产品。今后，我们将继续发挥这些优势，以能够满足客户需求的新产品、工具和IP更迅速地应对市场需求。
    Altera与代工线合作伙伴TSMC的合作是我们彼此获得市场成功的基石。我们在最新工艺节点的产品发布上有很好的记录，例如顺利地推出90nm和65nm产品。在45nm上，我们将一如既往保持这种优秀的记录。
    我们的领先优势源自Altera全世界所有优秀员工的集体努力，他们不断创新、不断取胜。我们开发了非常强大的FPGA、CPLD、结构化ASIC、IP和工具等产品组合。在2007年第一季度，我们的新产品于去年同期相比增长率为100%。今后，我们的目标是继续发挥所长，而且要更好更快。随着最终市场的发展和变化，Altera将不断进取，更迅速地应对市场需求变化。

    赛灵思公司亚太区销售副总裁余养佳:
    3C融合扩容可编程逻辑市场

    专注于由行业领先的芯片、软件和IP构成的可编程逻辑解决方案以及能使公司保持健全财务状况的服务，以赋予全球客户最快的上市时间、灵活的产品寿命周期管理和总成本管理，这是赛灵思面向全球客户以及所有潜在可编程逻辑(PLD)用户的价值宣言，而这一价值也正为越来越多的客户所认同并接受。
    在中国，我们所面对的是一个充满变化和数字化融合的时代。电子设计工程师面临的挑战与日俱增，越来越短的产品生命周期，不断变化的产业标准，更小的功耗，更低的成本，无一不挑战着新一代的设计。越来越多的客户也开始在高昂的ASIC设计和前期费用上不堪重负。与此同时，以赛灵思为代表的FPGA厂商却通过工艺上的持续推进以及不断扩展的用户基数，不断提升以更低的成本制造更小体积产品的能力。与ASIC和ASSP相比，可编程逻辑解决方案可保证产品上市时间更快、产品性能更灵活以及总体成本更低。因此，随着越来越多的ASIC/ASSP设计人员转向FPGA，可编程逻辑器件赢得了越来越多客户的青睐。此外，从全球来看，未来五年到十年，消费者对3C融合业务的需求也将大大推动可编程逻辑市场的发展。从简单的数字逻辑、微处理器、DSP到IC设计，从电子玩具、自动控制、数据传输到高性能通信系统，我们的解决方案正被广泛用于所有类型的产品中，而且这一趋势仍在持续。
    随着各种不同的新设计的投入生产，我们的业务将会大幅增长。可编程逻辑实际上正在成为市场的主流，并且依然在不断寻求开拓更多原来从来没有应用过的市场。在这一变化中，赛灵思公司也已经从配角走向主角，从单纯的可编程逻辑器件供应商实现了向可编程逻辑解决方案领导厂商的蜕变，以业界领导者的卓越和创新能力引领着可编程设计在越来越多行业应用领域的不断拓展。“未来每一个电子设备都有一个可编程设计”的远见正在成为现实！
    由于在性能和灵活性方面的完美组合，FPGA在DSP领域的应用越来越普遍。推动DSP应用对FPGA需求的最重要因素之一就是传统处理器性能增长放缓。FPGA的DSP性能领先的关键是其内在的并行机制，即利用并行架构实现DSP功能的功能。因此，对于高度并行执行DSP任务来说，FPGA性能远超通用DSP处理器的串行执行架构。当然，性能并非一切，成本和功耗也是考虑的关键因素。如今在摩尔定律的推动下，FPGA的成本已经大大降低。今天，FPGA产品已经进入了65nm工艺，十多种65nm产品已经上市并有几种已经量产，而45nm工艺的设计工作也已在进行中。因此，FPGA将会继续在摩尔定律的推动下进一步降低成本，提高性能。许多设计人员还认为FPGA是功耗大户。实际上，FPGA能够做到非常高的功效。FPGA应用将越来越广泛。

点击此处查看原文 >>

系统分类: 自由话题   |    用户分类:    |    来源: 转贴

FPGA：22年从配角到主角

    任何一个从事后看来很成功的新事物从诞生到发展壮大都不可避免地经历过艰难的历程并可能成为被研究的案例，FPGA也不例外。1985年，当全球首款FPGA产品——XC2064诞生时，注定要使用大量芯片的PC机刚刚走出硅谷的实验室进入商业市场，因特网只是科学家和政府机构通信的神秘链路，无线电话笨重得像砖头，日后大红大紫的Bill Gates正在为生计而奋斗，创新的可编程产品似乎并没有什么用武之地。
    事实也的确如此。最初，FPGA只是用于胶合逻辑，从胶合逻辑到算法逻辑再到数字信号处理、高速串行收发器和嵌入式处理器，FPGA真正地从配角变成了主角。在以闪电般速度发展的半导体产业里，22年足够改变一切。“在未来十年内每一个电子设备都将有一个可编程逻辑芯片”的理想正成为现实。

    从2μm到65nm

    1985年，Xilinx公司推出的全球第一款FPGA产品XC2064怎么看都像是一只“丑小鸭”——采用2μm工艺，包含64个逻辑模块和85000个晶体管，门数量不超过1000个。22年后的2007年，FPGA业界双雄Xilinx和Altera公司纷纷推出了采用最新65nm工艺的FPGA产品，其门数量已经达到千万级，晶体管个数更是超过10亿个。一路走来，FPGA在不断地紧跟并推动着半导体工艺的进步——2001年采用150nm工艺、2002年采用130nm工艺，2003年采用90nm工艺，2006年采用65nm工艺。
    在上世纪80年代中期，可编程器件从任何意义上来讲都不是当时的主流，虽然其并不是一个新的概念。可编程逻辑阵列(PLA)在1970年左右就出现了，但是一直被认为速度慢，难以使用。1980年之后，可配置可编程逻辑阵列(PAL)开始出现，可以使用原始的软件工具提供有限的触发器和查找表实现能力。PAL被视为小规模/中等规模集成胶合逻辑的替代选择被逐步接受，但是当时可编程能力对于大多数人来说仍然是陌生和具有风险的。20世纪80年代在“mega PAL”方面的尝试使这一情况更加严重，因为“mega PAL”在功耗和工艺扩展方面有严重的缺陷，限制了它的广泛应用。
    然而，Xilinx公司创始人之一——FPGA器件的发明者Ross Freeman认为，对于许多应用来说，如果实施得当的话，灵活性和可定制能力都是具有吸引力的特性。也许最初只能用于原型设计，但是未来可能代替更广泛意义上的定制芯片。事实上，正如Xilinx公司亚太区营销董事郑馨南所言，随着技术的不断发展，FPGA由配角到主角，很多系统设计都是以FPGA为中心来设计的。FPGA走过了从初期开发应用到限量生产应用再到大批量生产应用的发展历程。从技术上来说，最初只是逻辑器件，现在强调平台概念，加入数字信号处理、嵌入式处理、高速串行和其他高端技术，从而被应用到更多的领域。
    “过去20年来，PLD产品的终极目标一直瞄准速度、成本和密度三个指标，即构建容量更大、速度更快和价格更低的FPGA，让客户能直接享用。”Actel公司总裁兼首席执行官John East如此总结可编程逻辑产业的发展脉络。
    当1991年Xilinx公司推出其第三代FPGA产品——XC4000系列时，人们开始认真考虑可编程技术了。XC4003包含44万个晶体管，采用0.7μm工艺，FPGA开始被制造商认为是可以用于制造工艺开发测试过程的良好工具。事实证明，FPGA可为制造工业提供优异的测试能力，FPGA开始用来代替原先存储器所扮演的用来验证每一代新工艺的角色。也许从那时起，向最新制程半导体工艺的转变就已经不可阻挡了。最新工艺的采用为FPGA产业的发展提供了机遇。
    Actel公司相信，Flash将继续成为FPGA产业中重要的一个增长领域。Flash技术有其独特之处，能将非易失性和可重编程性集于单芯片解决方案中，因此能提供高成本效益，而且处于有利的位置以抢占庞大的市场份额。Actel以Flash技术为基础的低功耗IGLOO系列、低成本的ProASIC3系列和混合信号Fusion FPGA将因具备Flash的固有优势而继续引起全球广泛的兴趣和注意。

    从50亿美元到410亿美元

    Altera公司估计可编程逻辑器件市场在2006年的规模大概为37亿美元，Xilinx公司的估计更为乐观一些，为50亿美元。虽然两家公司合计占据该市场90%的市场份额，但是作为业界老大的Xilinx公司在2006年的营收不过18.4亿美元，Altera公司则为12.9亿美元。PLD市场在2000年达到41亿美元，其后两年出现了下滑，2002年大约为23亿美元。虽然从2002年到2006年，PLD市场每年都在增长，复合平均增长率接近13%，但是PLD终究是一个规模较小的市场。而Xilinx公司也敏锐地意识到，FPGA产业在经历了过去几年的快速成长后将放慢前进的脚步，那么，未来FPGA产业的出路在哪里？
    Altera公司总裁兼首席执行官John Daane认为，FPGA及PLD产业发展的最大机遇是替代ASIC和专用标准产品(ASSP)，主要由ASIC和ASSP构成的数字逻辑市场规模大约为350亿美元。由于用户可以迅速对PLD进行编程，按照需求实现特殊功能，与ASIC和ASSP相比，PLD在灵活性、开发成本以及产品及时面市方面更具优势。然而，PLD通常比这些替代方案有更高的成本结构。因此，PLD更适合对产品及时面市有较大需求的应用，以及产量较低的最终应用。PLD技术和半导体制造技术的进步，从总体上缩小了PLD和固定芯片方案的相对成本差，在以前由ASIC和ASSP占据的市场上，Altera公司已经成功地提高了PLD的销售份额，并且今后将继续这一趋势。“FPGA和PLD供应商的关键目标不是简单地增加更多的原型客户，而是向大批量应用最终市场和客户渗透。”John Daane为FPGA产业指明了方向。
    Xilinx公司认为，ASIC SoC设计周期平均是14个月到24个月，用FPGA进行开发时间可以平均降低55%。而产品晚上市六个月5年内将少33%的利润，每晚四周等于损失14%的市场份额。因此，郑馨南雄心勃勃地预言：“FPGA应用将不断加快，从面向50亿美元的市场扩展到面向410亿美元的市场。”其中，ASIC和ASSP市场各150亿美元，嵌入式处理和高性能DSP市场各30亿美元。

    改变产业观念居功至伟

    虽然没有像蒸汽机车发明之初备受嘲笑被讥讽为“怪物”，但是FPGA在诞生之初受到怀疑是毫无疑问的。当时，晶体管逻辑门资源极为珍贵，每个人都希望用到的晶体管越少越好。不过，Ross Freeman挑战了这一观念，他大胆预言：“在未来，晶体管将变得极为丰富从而可以‘免费’使用。”如今，这一预言成为现实。
    “FPGA非常适用于原型设计，但对于批量DSP系统应用来说，成本太高，功耗太大。”这是业界此前的普遍观点，很长时间以来也为FPGA进入DSP领域设置了观念上的障碍。而如今，随着Xilinx公司和Altera公司相关产品的推出，DSP领域已经不再是FPGA的禁区，相反却成了FPGA未来的希望所在。
    FPGA对半导体产业最大的贡献莫过于创立了无生产线(Fabless)模式。如今采用这种模式司空见惯，但是在20多年前，制造厂被认为是半导体芯片企业必须认真考虑的主要竞争优势。然而，基于过去和关系和直接、清晰的业务模式，Xilinx创始人之一Bernie Vonderschmitt成功地使日本精工公司(Seiko)确信利用该公司的制造设施来生产Xilinx公司设计的芯片对双方都是有利的，于是，无生产线模式诞生了。
    未来，相信FPGA还将在更多方面改变半导体产业！

点击此处查看原文 >>

系统分类: 自由话题   |    用户分类:    |    来源: 转贴