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PADS PowerPCB
工作中一直用PADS,也积累了一点应用的小技巧,网上也有一些类似的文章,但有些太过复杂或效率不高,因此想做个PDF总结一下,大家有什么新的疑问或好的技巧也可以提出,我会根据需要写进去并署上提出者的名,当然由于个人水平问题也会存在错误,希望大家谅解并指正：
1、 如何用PADS POWERPCB 做异形焊盘？
2、 修改封装后如何更新？
3、 flood与hatch区别何在？
4、 如何做到电源平面与地平面满足20H规则？
5、 如何铺具有包含关系的铜？
6、 如何走差分线？
7、 如何走蛇形线？
8、 如何对BGA扇出？
9、 如何统一修改字体？
10、如何使用REUSE？
11、PowerPCB的Layer 25的意义何在？
12、如何添加自定义快捷键？
13、在PowerPCB中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？
14、如何在PowerPCB中为铜箔加VIA?
15、如何让文件中的元件标号排列整齐？
16、如何同时将VIA的内层设为实孔而外层为花孔?
17、布局操作？
18、如何交互OrCAD与PADS？
19、如何添加泪滴？
20、Verify Design时应注意什么？
21、如何将4层板改为2层板？
22、...
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PCB | 用户分类:
原创－PCB＆SI | 来源:
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该用户于2009/11/26 15:09:06编辑过该文章