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以下是关于标签 封装 的列表
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  • 电路封装详解 2008-7-15 10:28:29

    1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密…

    博客:chinashrich | 类别:嵌入式 | 评论:0

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  • 电路封装形式选择 2008-7-3 15:52:20

    1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路…

    博客:chinashrich | 类别:嵌入式 | 评论:0

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  • 集成电路标准封装 2008-7-3 15:29:59

    AC'97AC'97 v2.2 specification 详细规格 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 …

    博客:chinashrich | 类别:嵌入式 | 评论:0

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  • 常用集成电路的封装形式 2008-7-3 15:26:30

    BGA Ball Grid ArrayCLCC CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline Package  DIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPP…

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  • 四侧无引脚扁平封装(QFN) 2008-1-24 22:53:06

    四侧无引脚扁平封装(QFN),表面贴装型封装之一,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的…

    博客:pulan | 类别:PCB | 评论:0

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  • IC 封装 2007-12-4 15:07:13

    IC 封装[转载]来源:PCB 技术 作者:sjb21ic 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI …

    博客:pulan | 类别:PCB | 评论:0

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  • 常见的封装概括(转载) 2007-11-5 23:50:16

    1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密…

    博客:shouzhou | 类别:PCB | 评论:0

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