下午去参加利尔达在厦门举办的MSP430技术研讨会了

本来今天早上就要过去参加会议的，刚好上午公司有事情，后来利尔达的黄工就打电话过来叫中午一定过去一起吃饭～刚好下午公司放假，全体员工去观看奥运火炬传递，我就和小华、林工一起去参加研讨会了。

感谢利尔达，很热情，一到酒店就赶紧给我们分发资料和调查表。下午主要是介绍TI的有源RFID，如CC1100、CC2500等RF芯片。再就是无源RFID。最后是关于MSP430的几个医疗产品的应用方案介绍，都很突出的说明了MSP430的优秀特点：高集成度、超低功耗、零功耗的BOR等等。

这个会议的气氛很好，虽然目前厦门的企业用MSP430的芯片都比较少，可能原因是很多的，但能来这么多的工程师，而且大家都比较认可，相信以后随着市场的不断发展以及产品的整合，会有更多的企业用上MSP430的。

我一直坚持一句话：没有最好的，只有最合适的。

会议的中途有听到朋友说四川一带发生了7点多级的大地震，心里一颤...再次为兄弟同胞们祈祷...祝福你们平安。咱们2008年真是多灾多难啊～大家要团结啊！

一个下午的时间是很快的，会议结束的时候，利尔达向参会的每一位工程师都赠送了TI的EZ430 RF2500开发小板，这套小板的主要是演示CC2500的无线通讯功能，主板插到电脑的USB，配合电脑的上位机，可以参看当前的环境温度（主功能板上的MSP430F2274 内部有集成温度传感器）；当然只要给配套的从功能板上电工作，则从功能板也会实时的把温度数据通过CC2500发送到主功能板并实时显示在上位机软件上。配套的源代码和资料都很详细。

由于手上没有相机，就借下利尔达网站的图片给大家看下：

图中带USB插头的EZ430，支持F20XX  F22XX两个系列芯片的调试仿真，开发环境IAR。EZ430右边是 F2274、CC2500组成的主功能板。下面的左边是两个7号的电池（本来兴奋了下，以为拿到美国佬的电池了，仔细看下。。。还是made in china，哈哈～），右下角的是由F2274、CC2500组成的从功能板，带电池座，那两个电池已经事先装好在此板上了。这样的一套系统就可以完整地做CC2500的双向通讯应用实验了。

大家可以到 http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/print/ez430-rf2500.html  下载使用说明、源代码、上位机软件及驱动程序。

下面是我实际把一个主功能模块和配套的从功能模块工作时上位机软件截图:

配套开发环境为IAR FOR MSP430

虽然现在还用上不上RF通讯，不过很感谢TI给的这个学习机会，以后总有机会用上的。

不早了。。。得休息了，过后如果有新的资料或心得再更新上来。

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用CX20106A做超声波接收解码经验分享

经验分享：

一、超声波发射部分应该注意的地方

   1、首先确定你发射出的超声波的频率为标准的 40KHz（占空比50%），并保证有足够的驱动电压。
   2、如果你驱动的是开放式的非防水探头（就是铝外壳，探头表面有金属网，可以看到里面有一锥形的金属），则使用反相器串联再并联做BTL推动就可以了（短距离测距，10vpp以上的电压即可）。
   3、如果使用的探头是全封闭的防水头，那就要主要必须有足够的驱动电压才能驱动得了探头（至少要60vpp以上，必须使用倒车雷达专用的中周变压器，这个器件可以找电感生产厂家，已经批量产业化的器件，所以容易购买。注意下匝数比就可以，一般有1:10、1:7几种匝数比，都可以用）。

二、CX20106A 的第5脚的电阻决定接收的中心频率，200k的电阻决定了接收的中心频率为40KHz。

   使用CX20106A存在的优缺点： 
    优点：简单易用，电路简单，减少了生产调试的麻烦。 
    缺点：必须保证接收到的信号为40KHz，否则无法解调出。

三、关于超声波的应用在www.ourdev.cn的论坛里有很多的资料可以参考，请使用搜索功能自己查找。

下图是使用 CX20106A 作为超声波接收处理的典型电路，供参考。（当 CX20106A 接收到40KHz的信号时，会在第7脚产生一个低电平下降脉冲，这个信号可以接到单片机的外部中断引脚作为中断信号输入）

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基于ATmega48的串口电压表的制作

电压采集中的工作图片：电压采集中的工作图片：

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Altium designer 6：建立器件简易3D模型的方法

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当前版本：V1.1  修改日期：2008-4-29  修改内容：添加3D Visualization面板功能介绍

历史版本：V1.0  创建完成日期：2008-4-23

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AD6中建立器件简易3D模型的方法.part1.rar

AD6中建立器件简易3D模型的方法.part2.rar

AD6中建立器件简易3D模型的方法.part3.rar

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       在传统的电子产品整机设计流程里，电路设计部门与结构设计设计部门是两个完全独立工作的部门，之间没有什么直接的合作关系。多数情况下（这里指的是大多数。因为也是有部分企业的产品是已定型化的，都是先设计好外壳后再根据空间来设计电路板，这就不在我们的讨论范围之内了），结构设计部门都要等到电路设计部门的PCB板加工完成、焊接完成后才能开始进行大部分的结构设计工作，然而电路板的加工生产周期会随电路板的复杂程度而延长，而且部门之间的沟通方式也基本上是通过口头或文本的形式。
       目前多数企业的整机产品设计流程中还停留在这种状态下，原因还是电路部门与结构部门没有一个软件协作接口来帮助两个部门更好地协调工作、提高效率。面对竞争激烈的市场环境，时间就是金钱，产品研发延期而导致研发成本的增加，产品上市时间的推迟也直接影响到产品的市场竞争力。对于企业来说，都希望部门之间能有一个较好的协调接口来加快整机产品的设计，进而提高设计的效率与准确性、降低研发的时间成本，提前推出产品，迅速强占市场，达到最终的回报。
       作为业界唯一的完整的一体化电子产品设计平台——Altium designer 6（AD6）。从AD6.3开始就开始支持用户自建立Step或IGES格式的3D模型并导入到用户的3D器件库里（*. PCB3DLib），实现PCB的3D实时查看，并把最终的PCB整板Step或IGES文件的导出，最后再把整板的Step或IGES文件导入到结构设计软件（如SolidWorks、PRO-E、UG等），提前为结构部门提供整机外壳设计的参考数据。这样的一种整机设计流程可以大大缩短整机开发的时间，从而提高部门协作的工作效率与准确性。

       本文主要介绍的是如何在PCB库中建立器件的简易3D模型，然后加载到PCB整板中查看，并把整板的PCB 3D图导出、再导入到结构设计软件中作为参考数据。

文中部分摘图：

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Altium designer 6：使用脚本程序绘制矩形圆角螺旋状走线

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脚本程序包：（脚本程序则由网友编写共享给大家使用的，再次感谢网络的共享！）

如果如下：

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Altium designer 6：使用脚本程序绘制圆形螺旋走线的方法

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之前我们有介绍借助AUTO CAD软件来绘制螺旋线，再导入到AD6中，虽然可以实现我们的需求，但步骤比较繁琐，下面将向大家介绍使用脚本程序直接在 AD6的PCB环境下直接绘制螺旋线，操作非常简单。（AD6软件自身集成有一部分的脚本程序，这里介绍的绘制螺旋线的脚本程序则由网友编写共享给大家使用的，再次感谢网络的共享！）

详细的操作方法PDF文档和相关脚本程序请下载下面的压缩包，PDF文档请用Adobe Reader 7.0以上版本打开查看。

效果图如下：

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Altium designer 6里打印出PCB焊盘焊孔的设置方法

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具体设置步骤如下：

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AutoCAD中绘制螺旋线并导入到Protel PCB中的方法

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要在Protel(Altium designer 6)里直接画螺旋线是很难实现的 ，几乎可以说是不可能。我经过一番试验，现在已经可以成功在PCB里放置螺旋线了 ，当然这还得需要AUTO CAD软件的配合。

具体实现方法请见下面的压缩包里的 PDF文档，请用Adobe Reader 7.0以上版本打开查看，里面有详细的步骤分解。

在CAD里的绘制效果如下：

导入到Altium designer 6的效果：

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Altium designer 6：PCB中调整某个网络导线宽度的方法

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1、在要修改的网络线上点右键，选择Find Simi.....

2、在Find Sim...  里的 NET 设置为 Same

3、点 Apply

4、这时候可以在PCB界面中看到对应刷选出所要修改的对象，目前是对应的网络被筛选出来

5、点 OK

6、点完 OK 后，会弹出 PCB Inspector ，在Width里 输入新的 宽度，然后鼠标在其他位置再点击下（或者按下 回车键即可），这样就完成了对某个网络的宽度的修改

7、修改后的效果如下：

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Altium designer 6：PCB顶层底层布线的互换方法

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问题现状描述:
在PCB中布完线后，要将底层的布线和顶层的布线互换，如果实现？
 
 
处理问题方法:

1、把PCB切换到顶层，然后Edit / select / all on layer选择顶层。

2、Edit / selection memory-store ,选择1。

3、然后切换到底层，Edit / select / all on layer选择底层，然后Edit / selection memory-store ，选择2 。

4、按F11用全局编辑把底层变为顶层，再Edit / selection memory-recall，选择1，按F11用全局编辑把顶层变为底层，即可。

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