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PCB DIP SOP
第一次玩这玩意。
自己总结的一些注意事项：
1、在小型IC引脚边千万别放太多的贴片元器件（比如SMD 电阻电容）；
2、布局似乎比布线更重要，一个合理的布局可以使布线更容易，反之有可能不能布通；
3、晶振与引脚尽可能近；
4、可以在板子的双面放元器件，尤其是一些贴片；（这里不明白的是：为什么自己画的封装不能放在bottom呢？）
5、千万别将某元件“包围”了，尤其不能多重“包围”，否则“突围”很困难；
6、多“另存为”几个文件，多次利用自动布局与布线，然后观察各个文件的效果，取各图的长处；
7、经常保存文件，遇到意外可以从history文件夹中恢复文件；
8、自动布线前的提示信息不可忽视；
9、DIP的元件可试着在bottom布线，而SOP的却要增加过孔；
10、自动布线容易出现的问题：
a、引脚间连线太绕；b、导线从IC脚间穿过，焊接时容易短路或短接；c、同意连线重复链接。
其他待续……
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