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发表于:2008-5-15 11:27:43
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感光板 硫酸纸 显影剂 三氯化铁 自制板

制作过程:

1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林)

2.曝光 (太阳光30-180秒;日光灯8-15分钟)

3.显像 (专用显像剂)

4.蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体)

5.钻孔 (小电钻)

有本店有上述全套的工具配套出售

以下是详细的制作方法及注意事项:

一、原稿制作(用菲林或硫酸纸)

把设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明的菲林或半透明的硫酸纸打印出来。

 

注意事项

1.被曝光部份会被显影剂除去从而露出铜面,另外打印原稿时应选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面相接紧密,以获得最高解析度。(绘图软件都有镜像Mirror打印功能)

2.线路部份如有透光破洞,请以油性黑笔修补。

3.稿面需保持清洁无污物。

二、曝光(曝光等操作都可在平常光线下操作,不用暗操作)

首先撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,再以玻璃紧压原稿及感光板,越紧密解析度越好。

A:用20w日光台灯曝光标准时间: 8-10分钟/分钟(透明稿)13-15分钟(半透明)

B:用太阳光:标准时间:

强日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分钟)

弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分钟)

三、显像

1.调制显像剂:显像剂:水(1:80),即1包20g的显像剂配1600毫升水,可显影约8片10x15cm单面感光板(矿泉水瓶上面一般标有容量,可参照,调显像剂请用塑料盆,不能用金属盆)

2.显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)

每隔数秒摇晃容器或感光板,直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

* 标准操作显像时间约1-2分钟,显影可在一般光线下进行,最关键的就是要随时注意观察显影的进度,绝不可照搬显影时间。

3.水洗:

4.干燥及检查:为了确保膜面无任何损伤,最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干,短路处请用小刀刮净,断线处用油性笔等修补。

注意事项

1.用矿泉水瓶依比例先调制显像液,随时可倒出使用,但使用过的显像液不能倒回瓶内。

2.显像液越浓,显像速度越快,但过快会造成显像过度(线路会全面地模糊缩小)。过稀则显像很慢,易造成显像不足(最终造成蚀刻不完全)。

3.用过的显像液不要倒回。用过的显像液在24小时后将逐渐自行分解,不会造成环境污染。

4.严防划伤膜面。

四、蚀刻

三氯化铁蚀刻液的调配:100g的三氯化铁约调配600毫升-800毫升的水,尽量用热水化开,可以避免把细线条蚀刻断。

A.塑料盆:蚀刻时间约为5~15分钟,蚀刻时轻摇塑料盆。

注:蚀刻时不停摇动是一个技巧,这样可以在5-15分种钟内蚀刻完毕,如果不摇动,完成时间将成倍增加。如果在摇动的同时还能保持温度在50度左右,则蚀刻完成时间将会在5分钟左右。如果不注意这些地方,可能完成时间将长达几个小时。

B.蚀刻机:用蚀刻机蚀刻时间-新药液约需要1.5~3分钟。细线条小于0.5mm,必须使用蚀刻机。

C.水洗:

D.干燥:

注意事项

1.小心勿伤及膜面。

2.将感光板放入蚀刻液内约2秒钟后拿出来检视,即可检查出显像结果成功与否。

显像不足补救方法:从蚀刻液中拿起感光板,此时非线路部分的铜箔应变为粉红色,如有些地方应变而未变则表示该处显像不足。补救方法为:用清水洗净后再放入显像液中再显像,然后再检视(显影时间应适当减少)。

3. 感光膜可直接焊接不必去除,如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。

4. 蚀刻液越浓越慢,太稀也慢。

5.补双面板曝光法:

1.双面板曝光首选钻孔定位法:将原稿双面对正,胶纸固定,与未撕保护膜之感光板对好且固定,用1.0mm小钻头对角钻定位孔。最后在两根小钻头的帮助下对准位置,用胶纸固定后即可分别曝光;

2.另一种方法:原稿双面对正,两边用胶纸固定,再插入感光板。以双面胶纸将原稿与感光板粘贴固定,即可曝光.

细线条小于0.5mm,必须使用双面曝光机。

感光板的制作事实非常简单,上面给到的所有时间都只是一个参考,关键还是自己动手实际测试,对各项时间的把握最好的方式就是用几块小的感光板来测试,一般一到两次就能很好掌握,在掌握好了之后再进行真正的制作,以免浪费。而熟练之后,你随随便制作出来的电路板效果无论是精美程度还是专业效果都不会比专业 PCB制作工厂的差。如果制作不成功,请先不要急,可以随时与店主联系,至今未止,只有操作过程不当失败的,比如显影剂配比浓度不当,曝光时间不当等造成,还从未出现因产品本身品质原因制作失败的!只要你对产品有信心,对自己有信心,加上胆大心细,就肯定会成功,制作出超乎你自己想像的精美电路板来。

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发表于:2008-5-6 9:32:47
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完全天线手册

天线基本概念
天线是FM DX的耳朵,微弱的电波从天线经过馈线进入接收机,才能让我们听到远方电台的声音。一个接收系统的好坏,天线占了一半。我们希望天线能有高的增益,把微弱的信号变得响亮,我们希望天线能有一定的选择能力,把传呼台干扰和本地强台挡在外面,我们希望天馈系统尽量减小损耗,把每一微伏的信号都送到接收机的前端。
对于大多数使用便携式收音机来收听FM DX的人说,他们的天线也许只是收音机上的拉杆天线,这样的天线虽然简单方便,但是对于FM DX来说,无论如何是不够的,尽管拜电离层的恩赐,这样的天线系统也不是没有可能接收到DX信号。
我将介绍一些常见而且容易自制的天线,这些天线能够用我们日常生活中容易得到的材料制作。我会逐一制作这些天线,将制作的过程拍成照片,并给出尽可能详细的尺寸数据。尽管我在制作过程中会动用天线分析仪甚至是综合测试仪等设备,但是我将告诉读者不使用这些昂贵仪器的调试方法。至少,完全按照我的材料、尺寸总不会错。
天线电波
在讲天线之前,不能不先提一提电波。
我们制作天线的目的是为了捕捉电波,因此,在考虑天线的问题之前,绝对有必要先研究一下电波的问题。
FM广播波段,频率上是从87.5MHz到108MHz,对应的波长是3.4米到2.7米,一般称做3米波段,是VHF(Very High Frequency)的一段。这个波段以下,54MHz到87.5MHz是电视广播波段,以上,108MHz到136MHz是航空通讯波段。VHF波段的电波传播,主要有三种途径:
天线直接波
这是指从发射天线到接收天线之间,不经过任何发射,直接到达,电波就象一束光一样,所以有人称它为视线传播。视线传播这个名字也表明了这种传播方式能够传播的距离不远。这有两个原因,首先是电波从发射点出发,其能量是以幂级数递减的,而接收机要能良好地解调出广播,需要一定的信号强度。所以太远的地方,信号太弱,不足以解调。如果只是这个原因,那么拼命提高发射功率或增加接收天线的增益,也许就可以扩大收听的范围了。但是,还有一个重要的问题是,地球是圆的,在地球上任何一点发出的电波,按直线前进的方向,最终将离开地球射向天空。主要是由于第二个原因,一般地讲,地面上一个发射台发出的直线波,只能传播到70km远处地面上的接收处。如果双方的高度增加,那么这个距离还可以增加,但总是有限的。所以,70km,是本地收听的极限,实际上,由于山脉、丘陵、房屋的阻挡、反射,这个距离还要大打折扣,一般可以估计的距离是35km。

电离层发射波
这是指电波通过电离层的发射达到接收方。这里面的名堂很多。电离层本身是有多个层次的,支持短波(1.8MHz到30MHz)反射的电离层是F1和F2 层。F1和F2并不是甘心反射所有的无线电波,它们能反射的最高频率是有限的,超过这个频率的电波完全得不到反射,而是穿过电离层射向太空。如果没有这个特性,那么通讯卫星就不可能存在了,通讯卫星就是在电离层外工作的。这个最高频率叫作MUF(Max Usable Frequency)。 MUF与很多因素有关,主要是和太阳黑子活跃程度以及季节有关。太阳黑子活跃,MUF就高,天气热,MUF也高。MUF最高能高到多少呢?一般在太阳黑子活跃期的夏天,MUF在20MHz到 40MHz之间,很少超过50MHz。在低的时候甚至会低到10MHz以下。但是在太阳黑子异常活跃的时候,MUF也有可能偶然达到100MHz。这时候,就有可能通过F层发射收到DX FM了。但是这不是FM DX的主要形式,FM DX主要是通过另外一个电离层E层。本来E层的出现是破坏F层,所以我们不妨记F层为Friend层,E层为Enemy层。但是Es层的出现,却会形成一个短期内密度极高的反射层。反射层的密度高,意味着能更好地反射电波。所以Es层开通的时候,DX电台的信号会异常地强。在6米和10米业余波段工作的业余电台都知道, Es层开通的时候,很小的功率,甚至5W,也有可能做DX联络。Es的开通,主要是提供了 800km以内电波的传播路径。由于信号很强,其实很多时候并不需要很好的设备就可以接收,需要的是耐心和运气。除了这两种反射,FM DX还有可能通过对流层反射和流星余迹到达你的接收机。

地波和大气波导
本来来说,理论上VHF是不存在地波的。但是无数的实践表明,VHF 也存在着某种程度的地波传播。所以我们能稳定地接收200km左右电台的信号。江苏和安徽两省的业余电台,每年国庆的时候都进行全省VHF移动通讯实验,也证明了VHF电波可以在200km左右的距离得到传播。大气波导是另外一种可能传播VHF电波的手段,不过人们研究得还不够多。
既然存在着这些可能,那么如何知道我收到的信号是以什么方式来的呢?一般来说,如果收到的信号来自70km以内的电台,基本上可以认为是直接波;如果是 200km以内,而且信号稳定(不一定强),那么大概是地波;如果是800km以内,信号很强,但是极不稳定,而且偶尔才出现,多半是Es层传播;如果距离更远,信号很弱,大概是F层或其他形式的电离层传播了。
知道这些有什么用呢?用处在于帮助我们选择对天线的要求。比如,F层的传播有一个特点是越距,大约500km以内的电台是不可能通过F层的传播来的,这个距离内的电台信号只能以Es层来。就象在杭州想要接收台湾的FM电台信号,只能PNP(Plug and pray),等 Es层,那么天线就要考虑适合Es层的特点。
还有一个很重要的因素是极化方式,这是很容易被很多爱好者忽略的问题。电波的极化方式有三种:水平极化、垂直极化和圆极化。不管理论上怎么计算,简单的判断方法,就是看振子的方向,振子是水平放的就是水平极化,垂直的就是垂直极化,圆极化不用在 FM广播,可以不管。极化方式之所以重要,是因为要求发射方与接收方的极化方式必须一致,才能有好的接收效果。我国广播的极化方式是水平极化,所以,接收天线也应水平架设。如果极化方式不一致,会有10dB到20dB的损失。可是,经过电离层的反射过来的电波,早就被反射得七荤八素、颠三倒四,说不定是什么极化方式了。所以,接收DX信号,其实垂直极化也不错,附带的一个好处,就是可以削弱本地电台的影响。

天线的特性 
天线共振
任何天线都谐振在一定的频率上,我们要接收哪个频率的信号,就希望天线谐振在那个频率上。天线谐振是对天线最基本的要求,要不然,就没那么多讲究了,随便扔根线出去不也是天线嘛。 fhz?P<R=
天线的谐振问题涉及到的主要数据是波长及其四分之一。计算波长的公式很简单,300/f。其中f的单位是MHz,而得到的结果的单位是米。1/4波长是称作基本振子,如偶极天线是一对基本振子,垂直天线是一根基本振子。
不过天线中的振子的长度并不正好是1/4波长,因为电波在导线中行进的速度与在真空中的不同,一般都要短一些,所以有一个缩短因子。这个因子取决于材料。

天线带宽
这也是一个重要但容易被忽略的问题。天线是有一定带宽的,这意味着虽然谐振频率是一个频率点,但是在这个频率点附近一定范围内,这付天线的性能都是差不多好的。这个范围就是带宽。
我们当然希望一付天线的带宽能覆盖一定的范围,最好是我们所收听的整个FM广播波段。要不然换个台还要换天线或者调天线也太麻烦了。
天线的带宽和天线的型式、结构、材料都有关系。一般来说,振子所用管、线越粗,带宽越宽;天线增益越高,带宽越窄。
天线阻抗
天线可以看做是一个谐振回路。一个谐振回路当然有其阻抗。我们对阻抗的要求就是匹配:和天线相连的电路必须有与天线一样的阻抗。和天线相连的是馈线,馈线的阻抗是确定的,所以我们希望天线的阻抗和馈线一样。一般生产的馈线,主要是300欧姆、75欧姆和50欧姆三种阻抗,国外过去还有450欧姆和600欧姆阻抗的 馈线。
基本偶极天线的阻抗是75欧姆左右,V型偶极天线是50欧姆左右,基本垂直天线阻抗 50欧姆。其他天线一般阻抗都不是50或75欧姆,那么在把它们与馈线连接之前,需要有一定的手段来做阻抗变换。
天线平衡
对称的天线是平衡的,如偶极天线、八木天线,而同轴电缆是不平衡的,把这两者连接起来,就需要解决平衡不平衡转换的问题。
天线增益
天线是无源器件,但是天线是可以有增益的。这个增益当然是相对增益,是相对于基本偶极天线而言的。FM DX所用的天线,当然希望增益越高越好。不过别忘了,增益高往往伴随着带宽窄。
天线方向性
不是所有的天线都有方向性的。便携式收音机上的拉杆天线就没有方向性。偶极天线有弱的方向性,八木等定向天线可以得到较好的方向性。好的方向性意外着能够集中收集所需方向的电波,还有一个重要的能力就是能部分地减弱本地电台信号的影响。
但是定向天线并不是什么情况下都好。当没有目标而等待的时候,定向天线就有可能使你错过天线背面的信号。所以比较合理的方式,是用一个垂直天线和一付定向天线配合使用,用垂直天线等待,听到信号后,再用定向天线转过去对准了听。
天线仰角
天线的仰角是指电波的仰角,而并不是天线振子本身机械上的仰角。仰角反映了天线接收哪个高度角来的电波最强。对于F层传播,我们希望仰角低,可以传播地远,对于 Es层,电波主要是从高处来,我们希望仰角高。
仰角的高低取决于天线型式和架设高度。一般来说,垂直天线具有低仰角,其他天线的仰角随架设高度变化。
天线架设高度
天线有一个架设高度。这个高度实际上是两个高度,一个高度我们考虑它的水平面高度,这个高度对于本地信号有些用,对于DX其实用处不大。第二个常常被忽略的高度是地面高度,是指天线到电气地面的高度。比如架设在钢筋水泥房顶的天线,虽然房子高有20米,但是天线距房顶只有1米,那么这付天线的高度只是1 米。
天线的高度对不同的天线有不同的影响,一般会影响天线的阻抗和仰角。通常我们认为天线的地面高度应在0.4个波长以上,才比较不受地面的影响。

天线驻波比
最后介绍这个最不被中国的爱好者熟悉的特征。
驻波比反映了天馈系统的匹配情况。它是以天线作为发射天线时发射出去和反射回来的能量的比来衡量天线性能的。驻波比是由天馈系统的阻抗决定的。天线的阻抗与馈线的阻抗与接收机的阻抗一致,驻波比就小。驻波比高的天馈系统,信号在馈线中的损失很大

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发表于:2008-5-4 21:14:58
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关于时钟线/数据线/地址线上串联电阻其作用的资料整理(转)

1、概括:

    高速信号线中才考虑使用这样的电阻。在低频情况下,一般是直接连接。
  
    这个电阻有两个作用,第一是阻抗匹配。因为信号源的阻抗很低,跟信号线之间阻抗不匹配(关于阻抗匹配,请看详述),串上一个电阻后,可改善匹配情况,以减少反射,避免振荡等。

    第二是可以减少信号边沿的陡峭程度,从而减少高频噪声以及过冲等。因为串联的电阻,跟信号线的分布电容以及负载的输入    电容等形成一个RC 电路,这样就会降低信号边沿的陡峭程度。大家知道,如果一个信号的边沿非常陡峭,含有大量的高频成分,将会辐射干扰,另外,也容易产生过冲。

2、 详述(阻抗匹配)

    阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。

    我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源,总是有内阻的(请参看输出阻抗一问),我们可以把一个实际电压源,等效成一个理想的电压源跟一个 电阻r串联的模型。假设负载电阻为R,电源电动势为U,内阻为r,那么我们可以计算出流过电阻R的电流为:I=U/(R+r),可以看出,负载电阻R越 小,则输出电流越大。负载R上的电压为:Uo=IR=U/[1+(r/R)],可以看出,负载电阻R越大,则输出电压Uo越高。再来计算一下电阻R消耗的 功率为:

                        P=I2×R=[U/(R+r)]2×R=U2×R/(R2+2×R×r+r2)
                                        =U2×R/[(R-r)2+4×R×r]
                                       =U2/{[(R-r)2/R]+4×r}

    对于一个给定的信号源,其内阻r是固定的,而负载电阻R则是由我们来选择的。注意式中[(R-r)2/R],当R=r时,[(R-r)2/R]可取得最小 值0,这时负载电阻R上可获得最大输出功率Pmax=U2/(4×r)。即,当负载电阻跟信号源内阻相等时,负载可获得最大输出功率,这就是我们常说的阻 抗匹配之一。对于纯电阻电路,此结论同样适用于低频电路及高频电路。当交流电路中含有容性或感性阻抗时,结论有所改变,就是需要信号源与负载阻抗的的实部 相等,虚部互为相反数,这叫做共扼匹配。在低频电路中,我们一般不考虑传输线的匹配问题,只考虑信号源跟负载之间的情况,因为低频信号的波长相对于传输线 来说很长,传输线可以看成是“短线”,反射可以不考虑(可以这么理解:因为线短,即使反射回来,跟原信号还是一样的)。从以上分析我们可以得出结论:如果 我们需要输出电流大,则选择小的负载R;如果我们需要输出电压大,则选择大的负载R;如果我们需要输出功率最大,则选择跟信号源内阻匹配的电阻R。有时阻 抗不匹配还有另外一层意思,例如一些仪器输出端是在特定的负载条件下设计的,如果负载条件改变了,则可能达不到原来的性能,这时我们也会叫做阻抗失配。

    在高频电路中,我们还必须考虑反射的问题。当信号的频率很高时,则信号的波长就很短,当波长短得跟传输线长度可以比拟时,反射信号叠加在原信号上将会改变 原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等(即不匹配)时,在负载端就会产生反射。为什么阻抗不匹配时会产生反射以及特征阻抗的求解方法,牵涉 到二阶偏微分方程的求解,在这里我们不细说了,有兴趣的可参看电磁场与微波方面书籍中的传输线理论。传输线的特征阻抗(也叫做特性阻抗)是由传输线的结构 以及材料决定的,而与传输线的长度,以及信号的幅度、频率等均无关。

    例如,常用的闭路电视同轴电缆特性阻抗为75Ω,而一些射频设备上则常用特征阻抗为50Ω的同轴电缆。另外还有一种常见的传输线是特性阻抗为300Ω的扁 平平行线,这在农村使用的电视天线架上比较常见,用来做八木天线的馈线。因为电视机的射频输入端输入阻抗为75Ω,所以300Ω的馈线将与其不能匹配。实 际中是如何解决这个问题的呢?不知道大家有没有留意到,电视机的附件中,有一个300Ω到75Ω的阻抗转换器(一个塑料封装的,一端有一个圆形的插头的那 个东东,大概有两个大拇指那么大)。它里面其实就是一个传输线变压器,将300Ω的阻抗,变换成75Ω的,这样就可以匹配起来了。这里需要强调一点的是, 特性阻抗跟我们通常理解的电阻不是一个概念,它与传输线的长度无关,也不能通过使用欧姆表来测量。为了不产生反射,负载阻抗跟传输线的特征阻抗应该相等, 这就是传输线的阻抗匹配。如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢?如果不匹配,则会形成反射,能量传递不过去,降低效率;会在传输线上形成驻波(简单的理解, 就是有些地方信号强,有些地方信号弱),导致传输线的有效功率容量降低;功率发射不出去,甚至会损坏发射设备。如果是电路板上的高速信号线与负载阻抗不匹 配时,会产生震荡,辐射干扰等。

    当阻抗不匹配时,有哪些办法让它匹配呢?第一,可以考虑使用变压器来做阻抗转换,就像上面所说的电视机中的那个例子那样。第二,可以考虑使用串联/并联电 容或电感的办法,这在调试射频电路时常使用。第三,可以考虑使用串联/并联电阻的办法。一些驱动器的阻抗比较低,可以串联一个合适的电阻来跟传输线匹配, 例如高速信号线,有时会串联一个几十欧的电阻。而一些接收器的输入阻抗则比较高,可以使用并联电阻的方法,来跟传输线匹配,例如,485总线接收器,常在 数据线终端并联120欧的匹配电阻。

        为了帮助大家理解阻抗不匹配时的反射问题,我来举两个例子:假设你在练习拳击——打沙包。如果是一个重量合适的、硬度合适的沙包,你打上去会感觉很舒服。 但是,如果哪一天我把沙包做了手脚,例如,里面换成了铁沙,你还是用以前的力打上去,你的手可能就会受不了了——这就是负载过重的情况,会产生很大的反弹 力。相反,如果我把里面换成了很轻很轻的东西,你一出拳,则可能会扑空,手也可能会受不了——这就是负载过轻的情况。另一个例子,不知道大家有没有过这样 的经历:就是看不清楼梯时上/下楼梯,当你以为还有楼梯时,就会出现“负载不匹配”这样的感觉了。当然,也许这样的例子不太恰当,但我们可以拿它来理解负 载不匹配时的反射情况。

    注:以上内容摘录整理而成
        来源: http://www.ednchina.com/blog/computer00/20030/message.aspx
                http://blog.21ic.com/user1/2198/archives/2006/11025.html

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发表于:2008-5-4 20:56:25
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谈四层板和33欧电阻(转)

选用四层板不仅是电源和地的问题,高速数字电路对走线的阻抗有要求,二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端,也是起阻抗匹配作用的;嵌入式开发布线时要先布数据地址线,和需要保证的高速线;
在高频的时候,PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗,学过传输线理论的都知道,当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时,信号通过就会发生反射,反射对原信号造成干扰,严重时就会影响电路的正常工作。采用四层板时,arm解决方案通常外层走信号线,中间两层分别为电源和地平面,这样一方面隔离了两个信号层,更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为微带”(microstrip) 的传输线,它的阻抗比较固定,而且可以计算。对于两层板就比较难以做到这样arm9。这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关,有许多现成的公式和程序可供计算。  arm9开发板 33欧电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧,从几欧到五、六十欧都有,视电路具体情况,其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配,使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配的信号不会再次反射回去(吸收掉),这样接收端的信号就不会受到影响。接收端也可以作匹配,例如采用。

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发表于:2008-5-4 11:06:23
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ARM JTAG

学习ARM,JTAG这一关是必须要过的。但是似乎对应于不同的调试软件有不同的电路,又有可否烧写flash之分。这对初学者未免造成一些困惑,其实这层窗纸太薄了,一点即透。我们首先来看Jtag几条线的作用:
    ??Test Clock Input (TCK)
    TCK为TAP的操作提供了一个独立的、基本的时钟信号,TAP的所有操作都是通过这个时钟信号来驱动的。TCK在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。
    ??Test Mode Selection Input (TMS)
    TMS信号用来控制TAP状态机的转换。通过TMS信号,可以控制TAP在不同的状态间相互转换。TMS信号在TCK的上升沿有效。TMS在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。
    ??Test Data Input (TDI)
    TDI是数据输入的接口。所有要输入到特定寄存器的数据都是通过TDI接口一位一位串行输入的(由TCK驱动)。TDI在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。
    ??Test Data Output (TDO)
    TDO是数据输出的接口。所有要从特定的寄存器中输出的数据都是通过TDO接口一位一位串行输出的(由TCK驱动)。TDO在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。
    ??Test Reset Input (TRST)
    TRST 可以用来对TAP Controller进行复位(初始化)。不过这个信号接口在IEEE 1149.1标准里是可选的,并不是强制要求的。因为通过TMS也可以对TAP Controll进行复位(初始化)。--所以有四线JTAG与五线JTAG之分。
    其实对JTAG来说有着几根线就够了,再算上电源和地最多才7根线啊,可常见的接口方式是20针的插座啊;多出来的几根线适用于高级一点的用途,对于新手来说是不需要的。
    ??(VTREF)
    接口信号电平参考电压一般直接连接Vsupply。这个可以用来确定ARM的JTAG接口使用的逻辑电平(比如3.3V还是5.0V?)
    ??Return Test Clock ( RTCK)
    可选项,由目标端反馈给仿真器的时钟信号,用来同步TCK信号的产生,不使用时直接接地。
    ??System Reset ( nSRST)
    可选项,与目标板上的系统复位信号相连,可以直接对目标系统复位。同时可以检测目标系统的复位情况,为了防止误触发应在目标端加上适当的上拉电阻。
    ??USER IN
    用户自定义输入。可以接到一个IO上,用来接受上位机的控制。
    ??USER OUT
    用户自定义输出。可以接到一个IO上,用来向上位机的反馈一个状态.
     由于JTAG经常使用排线连接,为了增强抗干扰能力,在每条信号线间加上地线就出现了这种20针的接口。但事实上,RTCK、USER IN、USER OUT 一般都不使用,于是还有一种14针的接口。对于实际开发应用来说,由于实验室电源稳定,电磁环境较好,干扰不大,使用那么多地线意义不大,个人使用一种 10针接口,接口方式与AVR的JTAG接口顺序相近(非标准,不推荐大家使用)。

      按照个人理解:JTAG开发工具有:USB Multi-ICE、并口Multi-ICE、简易JTAG.,价格由高到低,速度由快而慢,功能由强而弱。JTAG作为一种嵌入式系统调试规范,是有一 套协议的,并口 Multi-ICE就是将计算机对并口的读写转为JTAG协议,其实大家如果拆开看过,就很容易理解了,主要部分是一片FPGA,程序在EEPROM里。 大家知道价格为啥差那么多了吗?成本低,进入门槛低,会抄板就行了。USB的只不过是多了一层USB协议,由于USB本身较并口为快,所以速度要快一些。 不要问我有多快,我没用过。简易JTAG只有一片74HC244,其实是用并口模拟JTAG协议,由于JTAG是串行协议(废话,那么几根线怎么并行), 所以并口的n次操作才能完成一条命令(n>8),事实上是远大于8,能快起来才怪呢。单片机的并口ISP下载是同样的道理(如果ISP最高速度受限 那就不好说了)。
      不要问我简易JTAG是不是具有Multi-ICE的全部功能,原则上是可以具有的。但是软件支持不支持就得另说了。就好像我们花钱买开发板一样,其实买的是一个售后服务。

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发表于:2008-5-2 18:21:58
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HC 和LS的区别

水平烂 今天才弄懂HC 和LS的区别(转)

1、 LS是低功耗肖特基,HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容,但是功耗低;F是高速肖特基电路;

2、 LS是TTL电平,HC是COMS电平。


3、 LS输入开路为高电平,HC输入不允许开路, hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求


4、 LS输出下拉强上拉弱,HC上拉下拉相同。


5、 工作电压不同,LS只能用5V,而HC一般为2V到6V;


6、电平不同。LS是TTL电平,其低电平和高电平分别为0.8和V2.4,而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V,所以CMOS可以驱动TTL,但反过来是不行的


7、驱动能力不同,LS一般高电平的驱动能力为5mA,低电平为20mA;而CMOS的高低电平均为5mA;


8、 CMOS器件抗静电能力差,易发生栓锁问题,所以CMOS的输入脚不能直接接电源。


其实现在的很多器件都已优化了,并不完全局限于原来固有的缺点,所以设计时还应看一下厂家的手册为好。

Will(37478156) 17:36:17
这些逻辑电平对应的英文含义如下:
S -  Schottky Logic
LS -  Low-Power Schottky Logic
CD4000 - CMOS Logic 4000
AS -  Advanced Schottky Logic
74F -  Fast Logic
ALS -  Advanced Low-Power Schottky Logic
HC/HCT - High-Speed CMOS Logic
BCT -  BiCMOS Technology
AC/ACT - Advanced CMOS Logic
FCT -  Fast CMOS Technology
ABT -  Advanced BiCMOS Technology
LVT -  Low-Voltage BiCMOS Technology
LVC -  Low Voltage CMOS Technology
LV -  Low-Voltage
CBT -  Crossbar Technology
ALVC -  Advanced Low-Voltage CMOS Technology
AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS
CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology
ALVT -  Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology
AVC -  Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic

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发表于:2008-4-27 14:00:15
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RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(转)

1 引言
      射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路.则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。

2 RF电路设计的常见问题
       2
1 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
       如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。

      2
2  供电电源的噪声干扰
      射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。因此。假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。

      2
3 不合理的地线
      如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算,每毫米长度的电感量约为l nH,433 MHz10 toni PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层,大多数地线将会较长,电路将无法具有设计的特性。

      2
4  天线对其他模拟电路部分的辐射干扰
      PCB电路设计中,板上通常还有其他模拟电路。例如,许多电路上都有模,数转换(ADC)或数/模转换器(DAC)。射频发送器的天线发出的高频信号可能会到达ADC的模拟输入端。因为任何电路线路都可能如天线一样发出或接收RF信号。如果ADC输入端的处理不合理,RF信号可能在ADC输入的ESD二极管内自激。从而引起ADC偏差。

3 RF电路设计原则及方案
      3
1 RF布局概念
      在设计RF布局时,必须优先满足以下几个总原则:
      (1)尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路:
      (2)确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔面积越大越好;
      (3)电路和电源去耦同样也极为重要;
      (4)RF输出通常需要远离RF输入;
      (5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。

      3
2 物理分区和电气分区设计原则
      设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等;电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

      3
21 物理分区原则
      (1)元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键.最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向,以便将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
      (2)PCB堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线布置在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小,这不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
      (3)射频器件及其RF布线布局原则。在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RFIF信号相互干扰.因此必须小心地将这一影响减到最小。RFIF迹线应尽可能十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB的性能非常重要,这就是元器件布局通常在蜂窝电话PCB设计中占大部分时间的原因。
      (4)降低高/低功率器件干扰耦合的设计原则。在蜂窝电话PCB,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB的某一面,而将高功率放大器放在另一面,并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。要用技巧来确保通孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面,常用的技术是在二面都使用盲孔。可以通过将通孔安排在PCB板二面都不受RF干扰的区域来将通孔的不利影响减到最小。

      3
22  电气分区原则
      (1)功率传输原则。蜂窝电话中大多数电路的直流电流都相当小,因此,布线宽度通常不是问题。不过.必须为高功率放大器的电源单独设定一条尽可能宽的大电流线,以将传输压降减到最低。为了避免太多电流损耗,需要采用多个通孔来将电流从某一层传递到另一层。
      (2)高功率器件的电源去耦。如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦,那么高功率噪声将会辐射到整块板上,并带来多种的问题。高功率放大器的接地相当关键,经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。
      (3)RF输入,输出隔离原则。在大多数情况下,同样关键的是确保RF输出远离RF输入。这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏情况下,如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端,那么它们就有可能产生自激振荡。在最好情况下,它们将能在任何温度和电压条件下稳定地工作。实际上。它们可能会变得不稳定,并将噪音和互调信号添加到RF信号上。
      (4)滤 波器输入,输出隔离原则。如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端,那么,这可能会严重损害滤波器的带通特性。为了使输入和输出良好地隔离。首先 必须在滤波器周围布置一圈地。其次滤波器下层区域也要布置一块地,并与围绕滤波器的主地连接起来。把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤
波器引脚也是个好方法。此外,整块板上各个地方的接地都要十分小心,否则可能会在不知觉之中引入一条不希望发生的耦合通道。
      (5)数字电路和模拟电路隔离。在所有PCB设计中,尽可能将数字电路远离模拟电路是一条总的原则,它同样适用于RF PCB设计。公共模拟地和用于屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的,由于疏忽而引起的设计更改将可能导致即将完成的设计又必须推倒重来。同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号.所有的RF走线、焊盘和元件周围应尽可能多地填接地铜皮.并尽可能与主地相连。如果RF走线必须穿过信号线,那么尽量在它们之间沿着RF走线布置一层与主地相连的地。如果不可能,一定要保证它们是十字交叉的.这可将容性耦合减到最小,同时尽可能在每根RF走线周围多布一些地,并把它们连到主地。此外。将并行RF走线之间的距离减到最小可使感性耦合减到最小。

4  结束语
      迅速发展的射频集成电路为从事各类无线通信的工程技术人员提供了广阔的前景。但同时,射频电路的设计要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力。本文总结的一些经验可以帮助射频集成电路开发者缩短开发周期.避免走不必要的弯路,节省人力物力。

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发表于:2008-4-17 11:34:54
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DVD视频输出格式

DVD机输出接口有音频接口和视频接口,视频接口又分CVBS(复合视频)、S-端子、色差分量(Y、Cr、Cb)、VGA等视频接口,在VCD机中还配有RF(射频)接口。那么多的视频接口它们怎样组成、有什么优缺点呢?回答此问题前我们先看看这些视频信号是怎样与电视机连接的(见图):

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1、色差分量信号(Y、Cr、Cb):
    色差分量信号是直接将图像信号以分量格式(Cr、Cb)经色差分量端子送入彩电。这时彩电中仅需经过矩阵电路(宽带的电阻相加减网络)后,经末级视放送到显像管阴极去显示。这种接法信号传输路径短,加工少,电路带宽在10MHz以上,超过亮度和色度信号的带宽(6MHz),既无彩色制式差别,也没有高频副色度载波干扰辐射存在,故图像质量最好。
 
 
2、三基色信号(RGB):
    将色差信号(Y、Cr、Cb)经机内运算电路变为RGB三基色信号[例如红色差分量与亮度信号相加,即(R-Y)+Y,则得出红基色信号R,这样得到没有亮度信号的三个基色信号R、G、B]从三基色端子(或VGA)输入彩电,经末级视放到达显像管阴极,此方式经三基色运算环节,但在彩电中不再经矩阵电路,故其图像质量与分量方式同级。它具有分量信号格式的所有优点,如无串扰、无制式差别,无相移影响等,合成彩色色彩真实,不易因线路损耗产生偏色,无论传输途多大差别,只要将三个基色幅度还原为相等则不会产生偏色。RGB三基色常以15针插座(电脑VGA插座)来输出。在欧洲国家电器上多用此插座,称为SCART端子,其余各针包括L、R伴音信号和同步信号。
 
 
3、S视频信号(S-Video):
    DVD将分量信号经编码电路及4.43MHz副载波进行复合调制,将三路色差信号变为亮度信号Y和复合色度信号C,经S端子送入彩电,在彩电中Y信号经视放电路送入矩阵,而C信号需要经彩色解码电路,将4.43MHz的色度信号进行U/V分离,再解码而得出R-Y、B-Y两个色差信号,再送入矩阵电路处理、显示。显然这种接法信号传达室输路径长,反复处理多,信号损失和失真都会比色差分量方式大,图像质量不如前者,存在色度副载波干扰。
 
 
4、复合视频信号(CVBS):
    DVD机若将S视频中的Y和C信号再进行混合调幅,则成为单一的复合视频信号(CVBS),它是将色度信号的带宽限制后调幅在Y信号上,显然DVD将此信号接入彩电视频图像(Video)端子后,在彩电中还要经过亮色分离、色度解调、矩阵处理才能显示,不仅传输路径长且重复地混合、编码、解码,重复加工过多,图像质量比前二者更差,不仅有色度副载波网纹干扰,也存在亮度之间相互干扰,使彩色界面出现斑点干扰,色度波形前后沿也有失真,形成色彩界面混染等。
 
 
5、射频信号(RF):
    若DVD机与没有AV端子的老式球面彩电相连,则只能用调制高频输出方式,即射频(RF)连接。RF信号是将CVBS信号和音频(Audio)信号经高频调制后输出(包括图像和声音)的高频信号。此信号与电视台发射的信号质量相似,图像质量在上述4种方式中最差。它除前述的各种干扰外,还需加上高频调制损失和辐射干扰。在DVD机中没有配置RF输出。

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发表于:2008-4-15 17:30:06
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学习经验之模电(转了)

首先该明白这门课的研究对象,其实这门课可以说是电路理论的延伸。其中要运用到电路理论的分析方法,所不同的是,新增加了不少复杂的电气元器件。

  说到元器件,首先接触到的便是二、三极管。不论哪种版本的教材,一开始都会介绍pn结的特性,个人觉得可以不要太在乎里面的结构,但其特性方程是一定要记得的。然后,二极管比较简单,就是一个单一的pn结,在电路中的表现在不同情况下可以用不同的模型解决(理想模型、恒压降模型、小信号模型,前两者是用于直流分析的,而最后一个是用于交流分析的)。而对于三极管,就相对来说复杂些,在此本人不想说书上有的东西,只想强调一下学习中该注意的问题:

  1、对于三极管,它总共有三种工作状态,当它被放在电路中时,我们所要做的第一件事就是判断它在所给参数下的工作状态。(在模电的习题中,除非那道题是专门地考你三极管的状态,否则都是工作在放大区,因为只有这样,管子才能发挥我们想它有的效用。但在数电中,我们却是靠管子的不同状态的切换来做控制开关用的)

  2、既然管子基本在放大区,那么它的直流特性就有:be结的电压为0.7V(硅管,锗管是0.2V),发射极电流约等于集电集电流并等于基极电流的贝塔倍。通过这几个已知的关系,我们可以把管子的静态工作点算出来——所谓静态工作点就是:ce间电压,三个极分别的电流。

  3、为什么我们得先算出静态工作点呢?这就要弄清直流和交流之间的关系了:在模电里,我们研究的对象都是放大电路,而其中的放大量都是交流信号,并且是比较微弱的交流信号。大家知道,三极管要工作是要一定的偏置条件的,而交流信号又小又有负值,所以我们不能直接放大交流信号,在此我们用的方法就是:给管子一个直流偏置,让它在放大区工作,然后在直流上叠加一个交流信号(也就是让电压波动,不过不是像单一的正弦波一样围绕0波动,而是围绕你加的那个直流电压波动),然后由于三极管的性质,就能产生放大的交流信号了。

  4、关于分析电路:从以上的叙述,我们可以看出分析电路应该分为两部分:直流分析和交流分析。不同的分析下,电路图是不一样的,这是因为元件在不同的量下,它的特性不同。(例如电容在直流下就相当于开路,而在交流下可以近似为短路)。而三极管,在交流下就有一个等效模型,也就是把be间等效为一个电阻,ce间等效为一个受控电流源,其电流值为be间电流的贝塔倍。这样分析就可以很好的进行下去了

  5、备注:在模电中,我们分析的都是工程电路,而在工程中,对于精确度的要求不是很高,所以在分析时能够忽略的因子就该忽略,例如在加减法中,如果有项与项之间相差十倍以上,那么那个很小的项是可以忽略的。

(二)

  接着就是场效应管

  对于场效应管,其种类多,性质较三极管也复杂,但其原理还是一样的,所以我想如果你的三极管会分析的话,应该不会成问题。比起三极管,场效应管要求你记住它的直流特性(是把电流Id写成关于Vgs的二次方程),然后交流时,要注意跨导的概念,具体的,书上都有写。

  接着是说三极管的高频、低频模型

  我们以开始说的交流分析都是在中频下的,在中频下,耦合电容可以看为短路,极间电容可以看为开路——而在低频下,耦合电容不能当作短路;高频下,极间电容不能当成开路。这就造成了交流信号的频率对于电路放大特性的影响(整个电路的等效模型都变了嘛^_^)

  在此,我们把放大倍数写成频率的函数,这样我们可以得到一个曲线,在用20log|A|的关系画出来,就得到了波特图。对于波特图,我不想赘述,只想强调大家要注意一下低频截止频率、高频截止频率的概念,然后注意一下几级放大电路的相频和幅频曲线随频率变化的斜率。

  接着就是说三极管的一大应用了——集成放大电路

  集成发大电路对体积要求尽可能小,所以我们就无法再用大电容了,所以一切的电路都采用直接耦合的方式。但这样,各级工作会互相影响。而且,由于三极管的特性对温度很敏感,所以我们必须采取措施来抑制由于温度变化而产生的噪声。

  几乎所有的方法都是镜像:利用产生对称电路来抑制温度或其它噪声的影响。具体的,我也不多说了。但这部分内容的基础还是三极管的分析,只是管子变多了,电路结构变巧妙了!

  接着学完集成放大电路的结构后,内容就相对简单了,因为此时我们不再是用一根根的三极管来组成电路,而是用已经做好了的集成放大器来组成电路。对于集成放大器,想必大家在电路理论这门课上也学过,但要注意的是:在电路理论中,我们只强调它的“虚短”“虚断”的性质,而从来没有考虑到它的同相端和反相端的接法问题。而实际上,由于开环的输出相位直接和端口接法相关,因此在这里我们不得不考虑。然后就是反馈,信号处理电路和信号产生电路了。

(三)

  接下来是负反馈,这部分的内容本人觉得是最难也最重要的。主要内容有:反馈类型的判断、反馈引入的方法、反馈对放大电路性能的影响、反馈的放大倍数计算和自激震荡(不做要求)。

  首先,对于反馈类型的判断,用到的方法是瞬时极性法。这里就不赘述了,不过我想讲句就是:当考虑输出经过反馈回路对输入造成影响的时候,要把输入当成是零,然后再用叠加原理看反馈回路的作用进而判断反馈类型。然后,对于反馈网络和放大网络,都可以当成二端口网络来看,因此分析时就可以将其抽象化,不必考虑其结构,而对不同的反馈类型又有不同的网络连接结构。在计算深度反馈放大电路的放大时,放大倍数为反馈网络放大倍数的倒数,因此我们只要把反馈网络抽象出来再对其加以运算就够了!至于反馈网络对放大电路的影响,书上有详细的说明,我也不赘述了。其实也就是反馈输出影响了输入,自然就影响了放大电路的一些特性咯^_^

  为什么我说反馈重要呢?因为后两章的内容都要用到集成运放,而对于运放,其开环性能很不好,我们通常引入反馈使其工作在闭环状态下。对于信号处理电路,我们通常引入负反馈,而对于信号产生电路,我们引入正反馈。

  先说信号处理电路,我觉得也没什么好说的,其实本质都是负反馈的特例,只不过为了实现不同的功能,我们必须引入不同的负反馈罢了。而且引入的都是深度负反馈,因此分析整个电路性能的时候,主要还是抓住反馈电路的性质入手!

  再说信号产生电路,与信号处理电路不同,它的电路中除了提供集成运放的工作电压外,并无输入,在这种情况下,为了得到我们想要的信号,就必须引入正反馈。此时,正反馈可以将偶然的噪声源放大然后输出。当然,我们并不想要噪声,我们只是利用噪声得到我们所需的信号,因此这里就要求我们的电路里有个选择信号的网络以滤去我们不想要的信号.总的说来,信号产生电路就分为三部分:放大电路,反馈网络,选频网络。当然,反馈网络和放大网络还得满足一定的参数条件,具体见书上!

(四)

  剩下还是补充一下直流电源的内容吧:

  直流电源的构成分成三个部分:整流、滤波、稳压。这部分比较简单,书上有的东西我就不多说了,说些对大家有启发的东西(主要是用信号的观点来看待全过程)。首先,我们拥有的是一个频率单一的正弦交流信号,这个时候,我们先将其进行整流,书上说整流的作用是将交流信号转化为方向单一的直流信号,在此,我觉得更好的理解是利用二极管的单向导电性将频率单一的信号变成了频率丰富的信号(原信号的频谱完全集中在它的角频率上,而整流后的信号,在频率为0(即直流)、原角频率的两倍、及原角频率的偶数倍都有频谱分布,而且,在频率为零处的功率最大),而我们想要的,只是直流信号(即频率为零的信号)。此时,我们用一个理想低通滤波器便可将直流信号提取出来、把其他频率的交流信号滤去,但实际上理想低通是不存在的,我们只有用性能并不是很好的RC滤波器先将低频部分提取出来,此时,我们得到的信号已经与直流信号差不多,只是还有些少量的交流信号。接着,我们便利用稳压管的稳压特性进而将小的交流信号也滤去!

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发表于:2008-4-15 16:58:39
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三级管电路中,如何解静态工作点

我们知道,对于锗材料的PN结,导通时有一个起始电压,约为0.2V-0.3V,低于这个电压,PN结还不会导通;对于硅材料,这个电压为0.6V-0.7V。
  如果没有静态工作点,即静态电流为0,这时,在发射结上加上输入交流信号,只有超过0.6V部分才会产生基极电流,经放大后成为变化的集电极电流。输入信号低于0.6V的部分及负半周,将不会引起集电极电流的变化,即没有输出。很明显,这时输出信号与输入信号相比有着极大的失真。除了在高频放大器中可以用谐振回路滤除谐波,选出基波,这种放大器可以应用外,在一般放大器中这种电路是不能用的。即使在推挽功率放大电路中,由于在基极电流为0附近,输入特性的非线性(即基极电流与基极电压的关系不是直线),这种被称为乙类放大器也没有应用。
  一般放大电路,要在基极加上一个静态电压(电流为Ib0),产生一定的静态集电极电流(Ic0)。一是避开在Ib=0附近输入特性的非线性区,二是保证在输入信号很小时、输入信号的负半周,也能保证有一定的集电极电流Ic,以保证输出信号的不失真。在小信号放大器中,静态电流Ic0一般为0.5-1.5mA即可。在功率放大器中,由于输入信号已足够大,就要根据输出功率的大小,选取合适的工作点(静态电流)。
  在放大器中,输入信号的正、负半周都有集电极电流(或输入的基极电流),称为甲类放大器;只有输入信号的正半周才有输出的放大器(静态电流为0)称为乙类放大器。如上所述,纯乙类放大器用得不多,实际上大功率推挽放大器中用的是介于甲类和乙类放大器之间的甲乙类放大器--既有一定的静态电流,以消除Ib=0处的输入特性非线性,减少失真,又尽可能地降低静态电流,以提高放大器的效率。

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