zh-cnGoodspeed Rss9Thu, 24 Jul 2008 18:00:48 GMTMon, 08 Jan 2007 14:40:13 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12822/message.aspx第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12822/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 14:39:04 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12821/message.aspx第一篇 PCB基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12821/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 14:37:54 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12820/message.aspx第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12820/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 14:36:42 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12819/message.aspx第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12819/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 14:35:25 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12818/message.aspx高速PCB设计指南之四第一篇 印制电路板的可靠性设计 　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12818/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 14:33:24 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12817/message.aspx第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12817/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 14:32:48 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12816/message.aspx高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 　　本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 　　当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12816/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 14:31:26 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12815/message.aspx高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以http://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12815/message.aspxdmvoipbestMon, 08 Jan 2007 09:30:18 GMThttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12792/message.aspx我见过得最好的PCB设计资料，相信对大家有所帮助Q: 众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。mechanical，keepoutlayer,topoverlay,bottomoverlay, toppaste,bottompaste,topsolder,bottomsoldehttp://blog.ednchina.com/dmvoipbest/12792/message.aspxdmvoipbest