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发表于:2008-7-16 15:02:19
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用PNP管驱动继电器电路分析与验证

PNP管驱动继电器电路分析与验证

 

元件参数

三极管:9012

继电器:DC12V66.7mA180Ω。

 

电路一:

有不少的设计采用这样的电路来驱动继电器,虽然同样能工作,但实际上这样做是不合理的,经过细致分析后会发现Q3根本就不能完全饱合的。

 

估且我们不算R1的阻值为多大,假设我们现在使Q1基极电流最大,取R1=0;当控制信号电压为0时, Q1 eb极的电压为0.7V,同样ec极电压也为0.7V,而9012的管子在完全饱合的情况下ec极电压应为0.2V。很显然该管工作在非完全饱合状态;继电器上最大限度也只能获得11.3V的电压。

 

要想管子完全饱合,基极电流要足够大,那么基极需要电压为-0.7V以下。

 

 

 

 

电路二:

再来看看该电路

当控制端电压为0时,Q1基极电压为(12-0.7=11.3V,改变R1的大小便可改变基极电流,当基极电流足够大时,三极管饱合。

 

为了验证以上的分析,我们搭了一个电路,R14.7K,此时基极电流为2.4ma,测得Q1 ec电压为0.2V,继电器两端电压为11.8V

 

注意:R1的取值不能太小,要保证基极电流在安全范围,也不能太大,要保证三极管能完全饱合,这个可以通过电压和电阻算出来。

 

第一种电路能工作,那是因为继电器有较宽的电压范围,有时它欠电压也能勉强工作,但状况是不稳定的,因此我们在设计时不建议采用这种方式。

 

正确的电路应该是电路二,正确的连接方式,大小合适的基极电阻才能保证设计的合理和稳定性。

 

最后注明一下,本次实验采用的12V继电器,因此该电路的控制极不能直接用单片机IO口驱动,否则会关不断。若选用5V继电器则可以,原理同上一样。

 

                                                           2008-7-20

                                                              LXF

 

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发表于:2008-7-16 0:17:37
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七路NTC热敏电阻测试平台

点击开大图

点击开大图

 

单片机采用STC12C5410AD,由于该单片机的AD转换没有外部基准,基准源只能为VCC,而7805输出的电压有时并非标准的5V,可能会在4.9~5.1V间波动,为减小因电源而引起的误差,采用一AD口外接2.5V基准源,通过AD转换后的结果来反推VCC值,然后通过实际的VCC值来计算温度传感器输入AD口的电压值。

 

由于NTC为非线性器件,所以温度检测采用查表的方式。将热敏电阻在不同温度下的阻值做成表格;在检测温度的时候再计算出此时热敏电阻的阻值通过查表来比较。

网上大多数的例子是先将温度根据电路换算成电压值(数字量)。程序中启动AD转换后不需要再计算,而是直接拿到表格中去比较,这样做的话程序执行的效率会高些,缺点是做表格要麻烦点。

由于我这里每次检测时的VCC值不固定(有上百毫伏的波动),所以采用上面第一种方式。

做程序的时候出现过一个问题,就是两个16位数乘法结果溢出,算出来结果不对,后来发现原来是没有强制转换类型的原因,如下式:

uint a,b,c;

ulong  d;

d=a*b/c;

改正后如下

uint  a,b,c;

ulong d;

d=(long)a*b/c;

两个16位数相乘若结果大于16位,应先将其强制转换成长整形,再做运算,这样才不会溢出。

完了后做了一下测试,选取温度范围10~50度

10度左右的时候显示的温度值比实际温度低1~2度。

40度~50度左右的时候显示的温度值比实际温度高1~2度。

中间区域较正常。

看来还有一个温度补偿的问题,明天继续。。。。。

 

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发表于:2008-7-7 9:20:23
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PCB设计模板

点击下载DXP格式原理图设计板框模板

点击下载PCB制板要求

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发表于:2008-6-12 13:05:42
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NTC热敏电阻温度与阻值对应关系表

      该表运用了EXCEL强大的公式运算功能,只需在已知参数栏输入NTC的标称阻值和B常数(表中红色部分),便可自动算出NTC在-40度至127度对应的电阻值。为需要用到热敏电阻测温的场合提供了极大的方便。

 

点击下载点击下载

不足之处还请大家批评指正!

 

附上官方数据,可作为比较

点击下载 标称值为10k  B常数为 3380

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发表于:2008-6-11 8:10:36
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工作笔记——单电源反相比例放大器设计

放大器工作环境及要求:

1、电源为单电源+5V

2、放大器输入信号峰峰值为600mv

3、放大器输出峰峰值>=2V

4、带宽>=12.5M

 

设计方案:

采用带宽为270MTHS4001放大器,反相比例放大倍数为4

 

采用电压并联负反馈,电路图如下:

点击看大图

电路分析

根据运放“虚短”“虚断”二大原则得出结论:

 

UO=-R4/R3*UI

 

也就是说当输入UI为正的时候输出UO应该为负,可该放大电路采用的单电源,输出只能在0~5V之间,显然这样是不可以的。

 

那怎么办?怎样使输出UO0~5V的范围,能否设一个高于0V的基准值,使输出在该基准值上下变化,但又保持在0~5V范围。答案是可以的,我们可以在运放输入的同相端接一个电阻到VCC,通常为了使输出峰峰值达到最大化,该电阻选择与R2等值,即使3脚电位为VCC/2,如下图:

点击看大图

此时该电路输入与输出的关系为:

 

UO=-R4/R3*UI+VCC/2

 

测得波形图如下:

(量程为500mv,直流耦合方式)

输入:

点击看大图 

 

 

输出:

点击看大图

由于时间关系,还有些问题没搞清楚,比如说失调电压什么的,刚开始我是采用的第一种接法,有波形输出,但峰峰值仅为200mv,有人说是因为有失调电压存在,所以有波形输出,至于具体的原因,以后再讨论。

刚工作不久,经验还很不足,难免会有不对的地方,还请批评指正。

 

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发表于:2008-6-2 11:03:43
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数字电路设计的抗干扰考虑(转)

     在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:

(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt,di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC,弱信号放大器等。

抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能。

1 抑制干扰源

抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。

减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

抑制干扰源的常用措施如下:

(1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰,见图1。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。



图1 消除线圈反电势干扰

(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路,减小电火花影响,见图2。



图2 减小继电器火花

(3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短,见图3。



图3 电机加滤波电路

(4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的影响,见图4。注意高频电容的布线,图a和图b的效果相差很大,图c比图b的效果更好。图a的布线增大了电容的等效串联电阻,影响了滤波效果。



图4 IC并接高频电容



图5 正确布线



图6 消除电源噪声



图7 与噪声源隔离



图8 正确配置晶振



图9 电路板合理分区



图10 数字地与模拟地分离



图11 处理好大功率器件地线

(7)在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能。

3 提高敏感器件的抗干扰性能

(5)布线时避免90度折线,减少高频噪声发射,见图5。

(6)可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声。

2 切断干扰传播路径

按干扰传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。

所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同,可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播,有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大,要特别注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离,用地线把它们隔离和在敏感器件上加屏蔽罩。

切断干扰传播路径的常用措施如下:

(1)充分考虑电源对单片机的影响,电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半,见图6。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。其中L为磁珠,也可用100Ω电阻代替。

(2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离,见图7。其中L为磁珠,也可用100Ω电阻代替。

(3)注意晶振布线,见图8。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。

(4)电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机,继电器)与敏感元件(如单片机)远离,见图9。

(5)用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,最后接于电源地,见图10。A/D、D/A芯片布线也以此为原则,厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。

提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法。

提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:

(1)布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声,见图12。



图12 减少回路环面积

(2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦合噪声。

(3)对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。

(4)对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813,X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。

(5)在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。

(6)IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座。

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发表于:2008-5-27 10:16:55
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数字电路抗干扰设计 (转)

     在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性 的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:
    (1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地
方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
    (2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过
导线的传导和空间的辐射。
    (3)敏感器件,指容易被干扰的对象。如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC, 弱信号放大
器等。

    抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的 抗干扰性能。
    (类似于传染病的预防)
1 抑制干扰源
   抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要
   的原则,常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容
   来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

  抑制干扰源的常用措施如下:
    (1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会
        使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
    (2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电
        容选0.01uF),减小电火花影响。
    (3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。
    (4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响。注意
        高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电
        阻,会影响滤波效果。
    (5)布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。
    (6)可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能 会把可控硅
        击穿的)。

  按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。
    所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同,可
    以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰 噪声的传播,有时也可加隔离光耦来解决。电
    源噪声的危害最大, 要特别注意处理。  所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干
    扰。 一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离,用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽
    罩。

2 切断干扰传播路径的常用措施如下:
    (1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单
        片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片机
        的干扰。比如,可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω
        电阻代替磁珠。
    (2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π
        形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波
        电路)。
    (3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地
        并固定。此措施可解决许多疑难问题。
    (4)电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源 (如电机,继电
        器)与敏感元件(如单片机)远离。
    (5)用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,最后在一点接于电源地。A/D、
        D/A芯片布线也以此为原则,厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。
    (6)单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路
        板边缘。
    (7)在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电
        源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能。

3 提高敏感器件的抗干扰性能
    提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取,以及从不
    正常状态尽快恢复的方法。
  提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:
    (1)布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。
    (2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声。
    (3)对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统
        逻辑的情况下接地或接电源。
    (4)对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813,X25043,X25045
        等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
    (5)在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。
    (6)IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座。
  ...................................................................................
我先说说我在这方面的经验吧!不当之处请指正,有好经验与心得也请大方贡献!
软件方面:
    1、我习惯于将不用的代码空间全清成“0”,因为这等效于NOP,可在程序跑飞时归位;
    2、在跳转指令前加几个NOP,目的同1;
    3、在无硬件WatchDog时可采用软件模拟WatchDog,以监测程序的运行;
    4、涉及处理外部器件参数调整或设置时,为防止外部器件因受干扰而出错可定时将参数重新
       发送一遍,这样可使外部器件尽快恢复正确;
    5、通讯中的抗干扰,可加数据校验位,可采取3取2或5取3策略;
    6、在有通讯线时,如I^2C、三线制等,实际中我们发现将Data线、CLK线、INH线常态置为高,
       其抗干扰效果要好过置为低。

硬件方面:
    1、地线、电源线的部线肯定重要了!
    2、线路的去偶;
    3、数、模地的分开;
    4、每个数字元件在地与电源之间都要104电容;
    5、在有继电器的应用场合,尤其是大电流时,防继电器触点火花对电路的干扰,可在继电器
       线圈间并一104和二极管,在触点和常开端间接472电容,效果不错!
    6、为防I/O口的串扰,可将I/O口隔离,方法有二极管隔离、门电路隔离、光偶隔离、电磁隔
       离等;
    7、当然多层板的抗干扰肯定好过单面板,但成本却高了几倍。
    8、选择一个抗干扰能力强的器件比之任何方法都有效,我想这点应该最重要。因为器件天生
       的不足是很难用外部方法去弥补的,但往往抗干扰能力强的就贵些,抗干扰能力差的就便宜

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发表于:2008-5-26 12:47:36
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工作笔记之串口调试

    温湿度测试仪调试过程中发现串口通信不正常,发送乱码。由于该产品是07年设计的产品,并经过测试已在市面上销售,应该说是属于技术上成熟的产品。出现问题我首先想到应该是生产装配或元器件本身问题。于是从硬件着手,检测有无元件参数与实际图纸不相符合的地方,由于该测试仪能工作,能显示温度和湿度,因此排除单片机问题的可能性。串口外围电路也正常,为保险起见,用一个单片机开发板测试了一下串口电路,发现收发码正常,没有乱码的现像,那问题出在哪?难道是单片机串口坏了?还是软件有问题?回过头来看程序,仔细看波特率设置时才发现当硬件电路采用12M晶振时波特率误差是很大的,只有当晶振为 11.0592M时波特率的误差才为最小,更换晶振后故障得到解决。

但让我不解的是,为什么以前用12M的晶振可以呢,不光是元件清单上注明的12M,就连程序释里也标明的12M,难道和元件批次有不同,不同的单片机会有不同的误差允许范围?

总之,误差太大是绝对不允许的,这应该属于一个设计上的错误。对于设计好的产品进行调试的时候不应该只是检测它的功能能否实现,而应该检测与该产品相关的各项技术参数是否达标,这样一个产品设计才是合理的。

                                                 

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发表于:2008-5-4 8:13:45
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项目的设计输入

计算机软件行业有一句著名的格言:“进来的是垃圾,出去的还是垃圾”把好输入关是极其重要的。

1.设计输入的基本内容


根据ISO9001的规定,产品的规划阶段的工作内容均为设计输入的基本内容,如表1.列出了各类产品的设计输入内容。在实际项目执行中,特别是规划阶段,设计输入的内容不是一次确定的,也不是一方确定的,它往往需要多次双方协商或反复才能确定。表中的内容是指最终形成的文件。具体如下:


表1.各类产品的设计输入

 

阶段 板卡类产品 整机类产品软件类产品

 

A 用户需求 用户需求 用户需求


可行性分析 可行性分析 可行性分析

 

B 产品标准/规格(SPEC)产品标准/规格(SPEC) 用户说明书


规划 用户说明书 用户说明书软件需求分析


C 合同要求和技术协议。 合同要求和技术协议。 合同要求和技术协议。


项目任务书 项目任务书 项目任务书


Schedule Schedule Schedule

 

1.1 用户需求:


1.1.1用户的分类


有几类用户,一类是外部用户(委托设计);一类产品是由本公司下达,此时公司就是用户;另一类是合作设计。当用户有充分、完整、清晰的图文要求时,是最佳状况,但实际情况往往不是这样,这就需要产品规划者通过有效沟通,将用户的口头要求或不完善需求进行图、文化的完善,要牢记口说无凭。还要充分考虑终端市场用户的需求。要有“用户的成功”才是我们的成功的概念。


1.1..2用户需求包括内容


*功能和性能要求,功能是回答这个产品有什么用?性能是回答这个产品怎么样(包括技术指标、MTBF)?


*适用的法律、法规、专利、标准和规范要求;


*适用的以前类似设计提供的信息(这是指既使用户没提到,但以前的实际经验证明应做到的设计要求);


*运行、安装和使用;


贮存、搬运、维护和交付;


物料参数和环境;


处置要求。


设计和开发所必需的其它要求(Design Kit ,Sample ,Software Kit ect.);


应注意,在软件和服务产品的设计和开发中,最终使用者要求的和直接顾客要求的输入,可能特别重要。这类输入应以贯穿后续验证和确认能进行有效试验的方式来表达;


时间要求;


合同要求和相关技术协议。


1.2.可行性分析报告


可行性分析报告的目的是从设计项目的市场、用户、技术、经济、社会等方面论证其可行性。它包括用户需求分析和市场、技术调研。要多用表格形式来表达。


1.2.1市场调研


*市场在哪里(市场容量,细分市场和前景)?


*用户在哪里(谁需要我们的产品)?


*用户需要什么样的产品?


*我们的优势在哪里?(技术/价格/品牌/时间/地利/政策/资金)


*竞争对手状况(技术状况和市场份额)?


*我们的目标(技术水平和市场份额)


1.2.2技术方案


*采用什么原理、方法、外观、架构、算法、语言;


*采用什么主芯片、结构、电路、模块、接口;


*技术关键、难点、重点;


*关键元器件配套状况(量产否,供货周期,有无成熟应用,厂商实力);


*与其它方案的比较;


*标准化、系列化、专利、兼容性、可靠性;


*易用性、工艺性、维护性,在线升级;


1.2.3人员和设计周期


*需要什么样的人员组合;


*符合目前人员的状况吗?


*增加人员可否提高速度?


*产品设计组外需那些外部支持?


*开始和结束时间


1.2.4投资和损益分析


*设计费用(工资、材料、样板、专用仪器、夹具、模具、差旅费、购专用技术、外包、其它);


*产品材料成本;


*市场推广费用;


*生产费用;


*利税;


*损益平衡点(指销售多少台可收回所有投资,如果是附送产品,要估算其带来的附加值);


*敏感性分析(技术、市场、竞争对手变化带来的风险,如何抵御?战争、自然灾害等不可抗拒力带来的风险);


1.2.5法规法律的可行性


符合法规、法律、环保规范,符合销售市场的民俗、宗教习惯。


1.3制定产品标准或SPEC


按照国家/国际/行业的相关标准制定自己的产品标准;IT行业有其技术、产品更新快的特点,往往很难制定产品标准,这时可以根据用户需求和可行性分析报告,制定SPEC,包括功能和性能,还应包括包装、环境、MTBF、安全、环保及引用的标准、规范。 SPEC要用定制的表格形式;特别强调要经用户签字确认。


1.4用户说明书


用户说明书要用非专门术语的语言,充分地描述其具有的功能及基本的使用方法;并能够说明特定的情况下的应对方法和注意事项。应特别注意下列各点:


1.4.1用户说明书应在设计产品前就写,而且是尽可能的完善,这是成功研发产品得到的宝贵经验。特别是对未设计过的新一类产品,在设计产品前就写,是至关重要的(否则极易设计出不符合用户需求的想当然产品);


1.4.2站在用户的角度,根据SPEC和用户需求编写用户说明书,一份好的说明书应易读易用,让最普通水平的用户读后都能够正确、快速、无误操作的使用;


1.4.3对一事物的描述,人易接收的程度依次为三维动画,二维动画,图片,表格,公式,文字(有语音辅助更好)。编写用户说明书要充分考虑这个规律;


1.4.4轻重要分开,逻辑要清楚。如对应用软件的使用说明要明确的表叙:用户应进行的实际操作;屏幕有那些反应;有什么要注意的事项。对这些不同的内容,可用不同的字体、颜色、段落来区分;


1.4.5当说明书内容很多时,可分为基本功能和高级功能,前几页是基本功能,让用户可迅速使用;


1.4.6说明书的外观、格式应符合企业的CI 形象;


1.4.7说明书应在产品发表时和在研发过程中必要时更新,一般来说,变更越少,体现产品规划越高。


1.5项目任务书


除了在规划阶段(1.1—1.4的内容和1.6的内容)给产品规划人员下达的上述内容任务书,这里的项目任务书是指经确认,可立项设计的项目;


项目任务书内容包括项目名称、设计组成员、启动和结束(可分几大阶段)的时间。


1.6制定Schedule


Schedule的三要素是人、事、时间,要制定完整的具体的,直到MVT阶段设计输出的项目Schedule。并在执行中适时更新,以符合当前状况。要借助于项目管理软件,以实现科学规范的管理。;Microsoft Project 是一种功能强大而灵活的项目管理工具,可以用于控制简单或复杂的项目。它通过各种图表能够安排和追踪所有的活动,从而对进度了如指掌。而且现在,通过安装在公司的 intranet 或 Internet 上的 Microsoft Project Central,可以比以往更为方便地与有关人员交换项目信息。如它可以实现子项目的关联性;子项目的重要等级等等。


1.7 特殊性


以上是一个通常项目的设计输入,对特定的项目会有些不同,如有的软件项目需要“软件需求分析”(不是指“用户”)。


2.设计输入的评审


计算机软件行业有一句著名的格言:“进来的是垃圾,出去的还是垃圾”把好输入关是极其重要的。


2.1设计输入评审的参加人员


设计输入的评审应有用户(或代表)、管理者、产品规划工程师、产品设计师、测试工程师、采购、销售人员参加。


2.2设计输入评审的要求


对设计输入的内容应分别进行评审,不完整的、含糊的和矛盾的要求应予以解决,没有遗留问题,再进行下一步的工作。这也是ISO9000:2000版的要求


2.3设计输入的存档


应将确定的设计输入按文件管制的规定存档并保持。

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发表于:2008-1-17 22:59:16
标签:单片机  

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DDS信号发生器

这次毕业设计选择了做信号源..1~10MHz的正弦信号发生器.

用的AD9850,淘宝网上买的,花了80米.低通滤波电路的电感没买到,自己线绕的,效果还行,波形比较平滑,导师看了,说不错.参考时钟源用的125M晶体.DDS频率输出可达40M,但在10M以上时随着频率的增加幅值会下降.电路的输出端没接放大器,因为设计没作要求所以就省了,后来想想这是一个缺陷..
设计在程序上还有一些发挥的空间,要交了,没时间搞了,以后再完成吧...

程序调试花了二天的时间,硬件做了两天.电路板分为两块,一块单片机控制板,一块DDS模块,用热转印做的单面板.效果还不错,开始一直担心是就是AD9850的帖片焊不好,焊过后才发现也不那么难.
DDS模块接上测波形的时候,一次成功,正弦波一下子就出来了,真没想到会这么顺利...

下面传上我的所有资料,供大家参考....
先上图片.
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  DDS模块
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rar
源程序和PCB资料

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