altium designer 6.6 新特性使用心得

altium designer拾舟使用的是6.6版本，这个新软件比protel DXP有了质的飞跃，而且带来了很多的便利，比起官方网站上的列表的哪么多新特性，拾舟觉得一下的新特性很方便，其他的特性还没有用武之地。
PCB
新的信号完整性范例
        信号完整性的可视化以及添加的新规范让人直观了不少，以前的规则滤波器不是很好用，现在的规则定义比以前强多了。规则滤波器过于繁琐，依然是规则定义时的一个麻烦。
图形硬件加速器 **  
      速度快了，图像柔和了，但是系统配置增加了，在我使用的过程中，发现我的计算机跟不上时代了。
覆铜（多边形覆铜）管理系统 **    
      以前老是在protel里面生成一些删除不掉的敷铜，现在好了，敷铜管理器确实解决了以前看不到的一些铜。
子网跳线 **    
PCB选取工具 **    
差分对支持功能 *   
     暂时还没有用到以上的功能。
智能粘贴 *    
True Type字体 *    
      终于支持汉字了，遗憾的是不对protel 99兼容，做印制板需要导出gerber文件，很不方便。
摘录与组合 *    
拖动时保持导线角度 *
      这个功能有点用，可以拖动线了，还有就是支持了简单的排挤功能，但是还是比不上orcad allegro的高级排挤功能。   
Board Insight *    
       很好玩，但是感觉像鸡肋一样，太费眼睛。
智能交互式布线 *   
      智能交互式布线终于支持了排挤的功能，太不容易了，就是速度太慢了，我的计算机有点承受不了。
原理图到PCB功能    
      呵呵，没有什么感觉，就是感觉挺舒服的。
多通道设计    
实时的阻抗控制布线    
      因为没有高速布线等阻抗的要求，所以没有用。
全局编辑
     inspect全局修改器很好用！确实很好用！
   
Schematic
原理图到PCB的同步 
     呵呵不用我说，这个新功能就是protel系列升级产品特有的无缝连接功能了，让你感觉不出来是sch和PCB两个产品。 

System-level
文档和打印控制    
      打印功能的增强让我记忆很深刻，PCB的打印速度提高了，预览速度也提高了！很方便，可是就是大多数人不愿意用AD6，让人很郁闷，有了新功能只能自己娱乐，真是不甘心。
支持Windows剪切板    
智能PDF    
      智能PDF让人觉得很好玩，而且每个元器件、网络什么的都能查看，确实很方便，就像还在使用sch view一样。
外语本地化
      AD6的汉化不怎么样，但是程序支持了亚洲文字，确实是一大突破，不过本地化的功能还要拭目以待。


    抛砖引玉，纯属自己爱好，不要扔臭鸡蛋啊~~~

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orcad allegro 教程之十一 Allegro手动制作做封装的操作步骤

Allegro手动做封装的操作步骤

虽然向导很好用,但有些封装必须手动做,以下为本人学习别人的教程后自己在实践中的总结,如有不当请指正：
1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol
2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。
4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。
5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.
6.设文字面之零件名称及零件号。
1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)
2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)
选setup－area－package boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区
8. 定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup－area－package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。
9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。

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orcad allegro教程之 orcad和allegro有什么区别？

orcad和allegro有什么区别，这个很多新用户很迷茫，因为cadence公司的产品这几年变化很快，存在了orcad/spb/psd等多个产品，很多人就问orcad是什么？SPB和PSD又是什么？拾舟来帮你解答这个问题。
其实三者都是cadence基于capture和allegro的PCB绘制套件，区别在于软件配置。
  orcad的配置是低端产品，存在价格低的优点，而且用户可以使用capture allegro SI工具等；但是在orcad 中 allegro 的功能比较弱，只有各项基本功能而没有constrain manager，如果需要SI或者constrain manager呢，就需要另外的增加配置了。
   PSD是Allegro系统互连设计平台的早期版本，后来新出的版本叫做SPB，因为改进了设计理念，所以修改了套件包的名称。
   其实PSD和SPB只存在allegro的版本改进的问题，其实是同一个东西；而orcad与PSD/SPB相比就是一个allegro基本功能板和全功能板的区别了。
   orcad公司以前是个很出名的品牌，现在被cadence收购了以后，作为低端PCB绘制的主打产品，在某些工厂里面可以与altium designer一比高下，但是由于其较难掌握，所以还不能取代altium的普及度高的位置。
   在拾舟使用的过程中，拾舟发现了orcad套件很多的功能与cadence allegro有出入，究其原因就是因为是基本版本不具有扩展功能，所以提示大家使用的时候，一定要注意安装套件的时候选择好allegro XL选项，来使你的allegro具有完整的功能。

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orcad allegro 教程连载之十 如何设置焊盘为定位孔

orcad allegro中除了在设计初选择放置含编号的焊盘或定位孔（无焊盘编号）外，当带编号的焊盘放置好后 ，也可以直接把焊盘变成定位孔。
    allegro中由于对焊盘和定位孔分的很清楚，如果没有焊盘引脚编号，则不能正常放置元器件；而如果在sch中没有这个引脚，在PCB lib中引脚却放置了编号，哪么也不能放置元器件。
     解决这个问题的办法很简单，就是把焊盘的pin number文字删除就可以了。文字删除后，就表示此焊盘作为定位使用，不作为引脚使用，不用allegro去做规则判断，问题迎刃而解。

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orcad allegro教程 连载之九 Allegro 名词解释

Allegro 名词解释

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orcad allegro教程 连载之八 brd中移动pin

针对设计文件(*.brd)上只移动Symbol的「PIN」方法

转自莎益博（古怪的名字）的论坛：

图就不贴了，想看图就点击上面的连接。

一、摘要：
Allegro的初始设置，是不能移动设计文件(*.brd)中Symbol的「PIN」。

可以通过以下方法对单个Symbol的「PIN」进行移动

二、操作方法：

1、 从菜单，选择「Edit 」-「Properties…」。<参照:图1-①，②>
2、 在控制面板的「Find」栏选择「All Off」，并只打开「Symbols」。<参照:图2-③，④>
3、 选择想要使「Pin」移动的Symbol 。(选择后，如「图3」一样高亮显示。)
4、 在「Edit Property」对话框内的「Available Properties」栏内选择「Unfixed_Pins」，「Apply」-「OK」结束。<参照:图4-⑤～⑧>
5、 从菜单选择「Move」。<参照:图5>
6、 在控制面板的「Find」栏选择「All Off」，并只打开「Pins」。<参照:图6>
7、 在设计画面上，单击移动对象的Pin移动到任意的位置。<参照:「图7」表示Symbol Pin的移动途中。>

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orcad allegro教程 连载之七续 封装库下载

初学allegro莫过于找不到下载库，别人做的对自己总是不那么适用。初学时希望能有个参考然后在自己创建新的元器件库。
一个偶然的机会，拾舟找到了一个初学者的allegro封装库学习的好地方:adi的网站。这里包括了常用的pcb设计的所有的库，包括了protel allegro multisim orcad powerpcb 等知名pcb设计软件。
以下均摘自analog.com.

Packages

BGA (Ball Grid Array) CBGA (Ceramic) FCBGA PBGA (Plastic) SBGA (w/Heatsink) CSP (Chip Scale Package) CSP BGA (Ball Grid Array) LFCSP (LeadFrame) LGA (Land Grid Array) Tape CSP BGA WLCSP (Wafer Level) DIP (Dual Inline Package) CerDIP (Ceramic) CerDIP - Side or Bottom Brazed CerPAK - Gullwing Leads Metal or Hybrid DIP PDIP (Plastic) FlatPack Ceramic Flat Package Header Modules TO-92 (Plastic Header) TO-XX (Metal Header) LCC (Leaded or Leadless Chip Carrier) CLCC - Gullwing Leads J leaded CLCC LCC (Leadless Ceramic) LDCC (Leaded Ceramic) PLCC (Plastic, Leaded) PLCC w/heat sink PGA (Pin Grid Array) Ceramic Pin Grid Array QFP (Quad Flat Pack) CQFP (Ceramic) LQFP 1.4mm thick LQFP w/heat sink MQFP MQFP - Thermally Enhanced TQFP (Thin, 1.0mm) TQFP - Thermally Enhanced SIP (Single Inline Package) SIP Gullwing Leads SIP Horizontal Leads SIP Vertical Leads SOIC (Small Outline IC) PSOP (SOIC w/heatslug) SOIC (Narrow) SOIC (Wide) SOP (Small Outline Package) MSOP (micro-SOIC) QSOP (25mil pitch) SSOP (Shrink SO) Thermally Enhanced [PSOP/2] TSSOP (Thin, 1.2mm) TSSOP_EP SOT (Small Outline Transistor) SC-70 SOT-143 SOT-223 SOT-23 SOT-66 SOT-89 TSOT-23 (Thin, 0.9mm)

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orcad allegro教程 连载之七 封装类型文件

封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。

    不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。
    1、 Package Symbol 、
    一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra ，和符号文件.psm。 这些是我们设计中最常见的封装。
    2、 Mechanical Symbol、
     主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm。主要是我们有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板和同一插筐的不同单板。 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol  调出即可。这样就节约了时间。当然还有其他的方法来实现。
    3、 Format Symbol、
    辅助类型的封装。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra ，和符号文件.osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。
    4、 Shape Symbol、
     建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。
    5、Flash Symbol
     焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的 Symbol。
在以上的几种封装，我们常用的就是Package Symbol和Format Symbol。
关于封装的具体建立方法，拾舟会在以后的文章中详加介绍。

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orcad allegro教程 连载之六 焊盘

各位看官可能会说，焊盘有什么好说的，protel里面哪么简单的东西，allegro里面还要大费周章的专门来将吗？拾舟说，不然！
焊盘在allegro是画图的基石，是一切印制板的基础，如果不能理解pad是何物，是个什么结构的那他在PCB设计的时候必然会闹出一些问题来！因为拾舟因此差点做错了PCB。
言 归正传，焊盘又叫连接盘，因为上面有一层白色的注焊膜，所以才能焊接；为什么在protel里面没有什么复杂的说法呢，是因为首先protel把pad和 VIA都只设置为孔类（含贯穿孔和注焊膜），其阻焊膜、正片、负片规则，特殊散热方式，都是在rule里面明确的，所以只需要对rule进行必要的操作， 或者选择默认就可以了。
而allegro认为pad和via一样，虽然都是连接盘，但是每个都是独立的元素，而且作为最基本的构成元素，需要用户事先定义。
所 以对于每一个你使用的PAD或via都要对其助焊膜、(pastemask)、阻焊膜(soldermask)、负片效果、flash散热焊盘方式、特殊 散热焊盘等j进行用户编程，这些方面了那些行家老手，可害苦了我们这些学习入门的人们。要知道在protel里面默认规则就可以代替我们的这些工作了。

学习allegro就必须知道pad的重要性，因为在以后的allegro PCB设计过程中没有对阻焊、注焊等的群操作，如果pad没有定义好，则直接会导致最终PCB失败！
拾舟的讲座没有别人的好，所以摘录了别人的。

转自：http://hi.baidu.com/microking2007/blog/item/1c51664e0e8d20c9d1c86a95.html

PADSTACK：就是一组PAD的总称。

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Copper pad：在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个可以提供一个可供焊接的"盘". 对上下两个布线层(top and bottom routing layers)这个盘可以起到加固作用,防止"拨皮".如图中PIN->TOP,PIN->BOTTOM.

Plating barrel:孔的周围被镀上锡膏后是不是象个圆桶.

ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.

现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接。

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Thermal relief：另一方面,如果这个铜盘在该层需要导线连接,那么这个隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief. 当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,原因是这样容易使焊盘在焊接时形成冷焊, 因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性就将其隔离环内外部不通过"轮辐"而完全连接起来.因为这样的电导性更好. 当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好! 图中第一内层到孔有电器连接。

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orcad allegro教程 连载之五 元器件全部旋转

http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=42&ID=57690&page=1

下面的解决方案适用于,多个零件同时围绕一个点旋转,而不是围绕各自的一点旋转.

1.Edit->Move,在Options中Rotation的Point选User Pick,

2 再右键选Term Group,按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件,多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.

3. 选好需整体旋转的器件后,右键complete.