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多谐振荡器电路
发表于 2007-1-13 14:40:25

是一种矩形波产生电路.这种电路不需要外加触发信号,便能连续地, 周期性地自行产生矩形脉冲.该脉冲是由基波和多次谐波构成,因此称为多谐振 荡器电路.

电路结构

1.路图
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2.把双稳态触发器电路的两支电阻耦合支路改为电容耦合支路.那么电路就没有稳 定状态,而成为无稳电路

3.开机:由于电路参数的微小差异,和正反馈使一支管子饱和另一支截止.出现一个暂 稳态.设BG1饱和,BG2截止.



工作原理

正反馈: BG1饱和瞬间,VC1由+EC突变到接近于零,迫使BG2的基极电位VB2瞬间下 降到接近-EC,于是BG2可靠截止.

2.第一个暂稳态:

C1放电:

C2充电:

3.翻转:当VB2随着C1放电而升高到+0.5V时,BG2载始导通,通过正反馈使BG1截 止,BG2饱和.

正反馈:

4.第二个暂稳态:

C2放电:

C1充电:

5.不断循环往复,便形成了自激振荡

6.振荡周期: T=T1+T2=0.7(RB2*C1+RB1*C2)=1.4RB*C

7.振荡频率: F=1/T=0.7/RB*C

8..波形的改善: 可以同单稳态电路,采用校正二极管电路

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FPC全制程技术讲解
发表于 2007-1-6 20:11:05
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LCM电源模块供电原理图
发表于 2006-12-31 21:53:14

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PROTELDXP图解全局编辑功能
发表于 2006-12-31 21:24:15

左键单击元件，使元件程选中状态，使用右键快捷菜单Find Smilar Objects (或者按SHIFT+F再左键点击元件），出现Find Smilar Objects对话框。在Object Specific（对象细节）一栏，Current Footprint中显示了当前元件封装型式为RAD-0.1,点击右面的Any,出现下拉菜单中选择Same（相同的）。(如果Find Smilar Objects面板底下Select Matching小方格没有选中，请选中它。)
点击Apply(应用)键，再点击OK键。
出现Inspector面板。
在Object Specific一栏，Current Footprint中显示了当前元件封装型式为RAD-0.1，把RAD-0.1修改为RAD-0.２，点击对话框其它任何地方即可确定，关闭对话框。
回到当前图纸上，右键菜单Clear Filter(清除过滤器)。完成对电容封装改变。
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Genesis输出格式图解
发表于 2006-12-30 21:51:41

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ALL高速PCB设计技术中文资料
发表于 2006-12-29 18:57:09
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PCB+Layout中的走线策略
发表于 2006-12-28 22:17:36
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手机用FPC的要求
发表于 2006-12-28 22:04:08
手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。

1）材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA)；Cover layer(覆盖膜）选择0.5mil。

2）层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil线宽的耐电流强度为70UA。

3）弯折区域线路：a）需弯折部分中不能有通孔；b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c）线路中的连接部分需设计成弧线。

4）弯折区域（air gap）：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。

5）屏蔽层：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔。a）采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。b）铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。c）银箔屏蔽层，成本太高。
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IC封装制程简介
发表于 2006-12-28 21:55:27
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桥式整流电路
发表于 2006-12-25 21:23:25

简单的整流电路，主要应用在收音机、录音机等用电器中。市场出售的插座式变压器，多为这种电路。

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