印制板PCB设计高精密度化技术概述

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    印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24mm为合格，其误差为(O．20土0．04)mm；而O．10mm的线宽，同理其误差为(0．10±O．02)mm，显然后者精度提高1倍。

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。

   ①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

   ②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

   ③采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5～30／um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。

   ④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

   ⑤采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tadco公司有21台AoI专门用来检测内层的图形。

(2)微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化(如小于O．08mm的导线)，成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

　　电路板设计专家指出近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前印制板生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

   ①数控钻床 目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床钻小孔(小于0．50mm)的效率比常规的数控钻床高1倍，故障少，转速为11～15r／min；可钻O．1～0．2mm微孔，采用含钴量较高的优质小钻头，可三块板(1．6mm／块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多)，能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更精确，不会划伤台面。PCB设计专家认为这样的钻床，目前很紧俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美国ExcelIon 2000系列，还有瑞士、德国等新一代产品。

   ②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM—L的高密度互连(HDI)技术，如M．C．Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面

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芯片解密专家称08年全球芯片与电子设备市场放缓

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    由于受到全球经济增长放缓的影响，消费者感受到了越来越大的经济压力，全球半导体与电子设备供应商也是如此。芯片解密专家指出，这些厂商在2008年面临需求增长放慢的糟糕局面。 

    在全球电子设备市场中，六大领域中的五个预计2008年增长率将低于2007年，这五个领域是：电脑，工业设备，汽车设备、有线通讯和无线通讯。这种全面放缓将导致2008年全球所有类型电子设备的OEM营业收入增长率降至5.9%，低于2007年时的7%。之前有关芯片解密服务公司市场调研预测2008年增长率为6.6%。 

    这将对半导体销售产生负面影响。预计2008年半导体销售额仅增长4%，从2007年的2689亿美元上升到2796亿美元。有关IC解密专家先前预测2008年半导体销售额增长7.5%。 

    电子设备领域的销售额增长受到多种因素的影响。但是，美国次优抵押贷款危机所带来的宏观经济冲击，正在减慢该市场放缓速度。

    全球电子设备市场连续五年保持高速增长。但汽车与工业市场表现疲软，加之美国经济带动全球经济出现放缓趋势，给2008年的强劲增长前景蒙上了阴影。 

    但是，虽然总体成长速度正在减慢，多数IC解密服务商认为2008年市场不会衰退，并指出供应链中存在一些正面迹象。

    有线通讯可能明显放缓 

    2008年增长放缓的最大的单一电子设备领域，将是面向电信与有线网络基础设施的有线通讯设备。预计2008年该领域的设备销售额增长率将从2007年的13%锐减到3.6%。 

    2007年，全球性电信提供商的城区与长途网络升级活动增加，是推动电信设备支出增长的主要因素。但是2008年这些方面的设备支出活动已基本完成，增长已明显放缓。 

    以手机为主的无线通讯设备领域，2008年增长率将再度大幅下降至8.2%，而2007年增长率为11.1%。虽然预计手机单位出货量增长情况良好，但2G手机的平均销售价格(ASP)下降，将抑制全球手机市场销售额的增长。 

    这将导致2008年全球无线半导体销售额增长率从2007年的2.4%下降至1.6%。 

电脑领域2008年放缓程度将相对温和，预计全球设备销售额增长8.6%，低于2007年时的9.6%。面向PC的半导体领域情况将比较光明，全球销售额预计增长5.3%，高于2007年时的0.9%。英特尔与AMD之间停止价格战，意味着PC微处理器的ASP在2008年将保持相对稳定，从而帮助半导体产业更快地增长。另外，用于PC的DRAM芯片市场形势预计好于2007年，使其ASP保持在高位。

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PCB板设计专家认为中国PCB行业将会面临转型

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    由于国内外市场和政策的变化，以及环保治理要求的加大，国家对产业布局的战略大调整，中国的电子电路产业也将进入重新调整和布局的新时代，中国PCB行业将会面临转型。其中环保及标准是PCB行业发展的关键。

    我国PCB（印制电路板）行业在近几年取得飞速发展，中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力。尽管如此，国内PCB产业的发展还存在诸多问题，特别是在环保和标准方面。

PCB行业出现拐点

    根据中国印制电路行业协会(CPCA)信息部的统计资料，中国PCB2007年产量为1.5亿平方米，产值达到155亿美元(按1美元兑7.50元人民币的汇率计算)。海关总署的数据显示，中国PCB2007年进出口总额达到203.7亿美元，逆差12.3亿美元。2007年，中国印制电路板产量占全球产量比例已近30%。2007年以来由于国内外环境的变化，中国电子电路产业的发展将面临新的转型，PCB行业发展遇到一个“拐点”。

    目前，全球兴起了生态产业发展趋势，继欧盟RoHs、WEEE、REACH指令先后颁布，中国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》(中国RoHS)，将“节能、减排、降耗、增效”作为首要目标，实施从紧的货币政策，使加工贸易生产的成本优势进一步弱化。

    2008年国际原油价格一路攀升，现已突破133美元，美元持续贬值，人民币迅速升值造成原材料价格迅速上涨。国内由于对三废治理标准的要求提高、两税并轨、新劳动合同法实施、工资调整，造成生产制造的成本迅速上升。2008年第一季度我们许多企业不仅是PCB也包括CCL（覆铜箔电子基板），出现产值产量增加，利润却大幅下滑的现象，而且这个现象比较普遍，问题很严重。

    近期，制造企业普遍反映：采购原材料价格上升，内部成本不断增加，利润急剧下降，企业生存与发展面临巨大挑战。

    如何有效应对PCB制造成本不断上涨的严峻形势？国内PCB制造厂家除了采取积极有效的措施外，还应该和产业链上下游加强及时有效的沟通。把握产业内外环境变化对生产制造及经营管理以及成本的影响，在节能、减排、降耗、增效上下功夫，提升产品结构，开展研发创新，改善管理，提高“三废”治理水平，增强高端产品全球市场的竞争能力。同时产品的价格也应该根据市场的变化采取灵活多样的形式进行浮动。

   由此可见PCB行业面临新的转型迫在眉睫。产品技术含量越来越高，企业具有更多的自主知识产权的项目，管理水平全面提升，企业效益不断增长，“三废”治理逐步达到国际先进水平。

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问：单片机解密,IC解密是否存在风险?

  我们经常遇到客户问到这个问题，我们都希望快速的一次性芯片解密成功，但是由于芯片解密不是个非常简单的劳工，遇到的各种不可预见的问题很多，即使是同样的芯片，使用设计者采用的不同加密手段，需要IC解密的手段也需要不同。我们下面结合我们IC解密的经验，详细谈谈这些可能。

    单片机解密存在失败的概率，从我们解密的经验来看，按概率来讲，大概存在1％单片机解密的失败概率，存在0.3％的损坏母片的概率。所以我们不保证100％解密成功，也不保证100％不破坏母片，请客户慎重考虑这种风险。

但是我们对解密失败的原因进行了认真总结(下面写了一些，有些涉及核心技术的我们没有列出），并尽量采用了降低这种概率的一系列办法，目前失败的概率愈来愈低，并且我们承诺失败不收客户任何费用。下面分析解密失败的原因和损坏母片的可能性问题。

单片机解密失败的原因：

1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：

A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序

B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序

C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）

D.无意中弄断AL线

E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应

F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏

G:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。

2.FIB存在失败的可能：

A:芯片流片工艺小，位子没有找正确

B:FIB连线过长，离子注入失效

C:离子注入强度没有控制好

D:FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）

3.其他单片机解密失败原因：

    目前加密的最新技术不断出现（我么已经遇到过一片ATMEGA48的最近加密方式，你用编程器一读母片，母片程序就会改变！另外2007.6.12遇到过一款TINY13V的单片机，程序可以解密出，但是就是不能用）、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚，并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。

上面的原因可能就造成单片机解密的失败。

    对于单片机解密是否损坏母片？单片机解密存在损坏母片的概率，大概有0.3％的概率，所以也请客户考虑这种风险。

我们目前单片机解密有两种做法，一种是软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片（芯片解密后芯片处于不加密状态），但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种概率更低大概只有0.02％（我们目前只出现过一次，新手操作）；

还有一种是硬件为主，辅助软件，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能)，但不改变芯片本身功能，但在DECAP和FIB过程也存在破坏芯片的可能（具体见上面分析）。

龙人PCB设计事业部作为一家实力雄厚的研发机构，我们一直注重电路板设计新技术的创新，并根据市场的需求变化，及时调整我们的方向，我们的服务包括：PCB设计，电路板设计，芯片解密，IC解密，单片机解密，PCB板设计及各种高速PCB设计等服务。欲知详情请登陆我们的网站：

http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

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