我们经常遇到客户问到这个问题，我们都希望快速的一次性芯片解密成功，但是由于芯片解密不是个非常简单的劳工，遇到的各种不可预见的问题很多，即使是同样的芯片，使用设计者采用的不同加密手段，需要IC解密的手段也需要不同。我们下面结合我们IC解密的经验，详细谈谈这些可能。
单片机解密存在失败的概率，从我们解密的经验来看，按概率来讲，大概存在1％单片机解密的失败概率，存在0.3％的损坏母片的概率。所以我们不保证100％解密成功，也不保证100％不破坏母片，请客户慎重考虑这种风险。
但是我们对解密失败的原因进行了认真总结(下面写了一些，有些涉及核心技术的我们没有列出），并尽量采用了降低这种概率的一系列办法，目前失败的概率愈来愈低，并且我们承诺失败不收客户任何费用。下面分析解密失败的原因和损坏母片的可能性问题。
单片机解密失败的原因：
1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：
A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序
B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序
C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）
D.无意中弄断AL线
E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应
F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏
G:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。
2.FIB存在失败的可能：
A:芯片流片工艺小，位子没有找正确
B:FIB连线过长，离子注入失效
C:离子注入强度没有控制好
D:FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）
3.其他单片机解密失败原因：
目前加密的最新技术不断出现（我么已经遇到过一片ATMEGA48的最近加密方式，你用编程器一读母片，母片程序就会改变！另外2007.6.12遇到过一款TINY13V的单片机，程序可以解密出，但是就是不能用）、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚，并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。
上面的原因可能就造成单片机解密的失败。
对于单片机解密是否损坏母片？单片机解密存在损坏母片的概率，大概有0.3％的概率，所以也请客户考虑这种风险。
我们目前单片机解密有两种做法，一种是软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片（芯片解密后芯片处于不加密状态），但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种概率更低大概只有0.02％（我们目前只出现过一次，新手操作）；
还有一种是硬件为主，辅助软件，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路(影响加密功能)，但不改变芯片本身功能，但在DECAP和FIB过程也存在破坏芯片的可能（具体见上面分析）。
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