IC解密专家解说3Q市况NB最佳、面板最糟

IC解密专家称台湾IC设计类股3Q法说旺季渐逝，景气看法多已定调，市占率成长为上，PC相关比网通相关好，再比手机好，又比消费性电子好，最后则是TFT面板垫底；模拟IC设计则较数字IC设计又更好。在上述的中心思想影响下，台湾、海外法人若仍有心在本季采多单操作模式，则本土模拟IC设计业者将是首选，至于NB相关个股也将有资金特别钟爱。

　　芯片解密专家指出全球PC市场需求3Q终于出现旺季效益的动作，已带动相关芯片需求较2Q高涨，其中以又NB产品需求为最佳，季增长率大概在20%以上，尤其是台系NB品牌业者本季出货量目标展望佳，加上低价NB多由本土OEM厂代工，更助台湾NB相关IC设计业者市占率提高，如致新、迅杰及联阳在本季都将交出营运向上明显成长的好成绩。

　　至于主机板相关IC订单也在8月包括华硕、技嘉及微星等主机板大厂预告出货量将显著提升后，包括立锜、瑞昱、茂达也感受到3Q中后段的订单能见度正快速提升，并乐观预告本季营收将可望呈现逐月成长的脚步。由于全球PC市场旺季效益发酵，加上NB买气似乎有从2Q递延到3Q才发酵的情形，PC相关IC设计目前给的3Q营运看法，是最为肯定且正面的。

　　通讯网路及手机相关IC设计业者，则在无线网络产品需求看来有从WLAN802.11n及GigabitSwitch产品率先冲锋的趋势，包括雷凌、瑞昱、联杰、九旸及亚信3Q营收增幅都在2位数百分点以上，营收目标也对其他IC设计业者乐观许多；联发科则在中国内地手机市场需求在7、8月渐有复苏机会下，本季营收也看涨8~10%，较市场原先预期版本好上许多。

　　IC解密专家说消费性电子ic设计公司相对就保守许多，包括盛群、义隆、松翰、佑华微、普诚、扬智等IC设计公司，都已对2008年3Q旺季效益不只一次发表过保守言论，甚至认为2008年圣诞节买气恐明显不若预期，这让往年3Q营收动辄可较2Q成长30%的目标版本，2008年多下修到10%上下成长水平，并认为4Q淡季后，业绩下滑幅度恐加剧。

　　TFT面板相关IC设计业者可就真有如过街老鼠、人人喊打，不仅面板厂要减产、要缩减成本，整体大环境的不景气，也让LCD驱动IC设计公司及模拟IC供货商在3Q营运目标大打折扣，更严重的是信心溃散，尤其在本土TFT面板厂看来很难避免进入新一波的景气循环低潮期，并有可能开始出现亏损数字后，LCD驱动IC供货商已是台面上的最弱势族群。

芯片解密专家指出IC设计业者由于身处半导体产业的最上游，半导体产业又属于整个科技产业链的最上游，因此，IC设计公司的营运表现，向来被市场尊称为景气指标，也因此，在台湾IC设计类股其实已对整个3Q景气定调，NB为最好、PC次之、再来是网通、手机、消费性电子及面板后，除非市占率可以有效提升的个股，否则要本土IC设计要突破景气重围的机会并不高。

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让您轻松学会解密技术——龙人芯片解密技术转让

为了让更多的人了解芯片原理，构造，掌握芯片解密的各种方法，从而推动国内芯片技术市场的发展。龙人公司特优惠推出“芯片解密技术转让“。 此转让技术都是由龙人资深芯片解密工程师，技术员，根据十多年的解密经验，上万颗的芯片解密实践总结出来的。内容丰富，易懂。通过我们提供的此套技术方案，您可以在三天内就把握芯片解密的技巧，达到事半功倍的效果！

一、芯片解密技术转让地区：  非深圳地区；

二、技术适用对象：

     1）从事单片机加密解密研究的单位或个人
     2）从事单片机解密的业务员或代理商
     3）从事单片机加密部分开发的LAYOUT设计人员

三、转让方式：

     1） 参加技术培训
     2） 直接购买

四、转让内容包涵：

     A： 芯片解密方案及方法：

           1） 单片机解密和加密论文资料及龙人解密工程师的芯片解密总结资料 
           2） 解密仪器信息资料 
           3） 以下单片机解密方案 
           4） 开盖方法和技巧 
           5） FIB厂家资料

     B： 芯片解密的相关关键仪器；

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芯片解密消息：ABI Research发布超宽带芯片供应商排名

据市场调研公司ABI的统计，WiQuest是全球最大超宽带(UWB)芯片供应商，Alereon和Pulse~LINK分列第二和第三位。该排名基于一个指标矩阵，考虑了执行与创新等因素。

“超宽带IC供应商矩阵中的顶级供应商，都是站稳脚跟的、完全投身于UWB和无线USB市场机会的初创公司，”资深IC解密市场分析师评论道，“从顶级供应商的创新方面来看，关键成功因素是能否提供完整的芯片组解决方案，以及IC解密相关服务，或者与RF收发器相结合的MAC及PHY芯片。”

按降序排列，10大供应商中的其它公司是Wisair、Realtek Semiconductor Corp、Sigma Designs Inc、TZero、WiLinx、Staccato Communications和General Atomics Aeronautical Systems。

在“创新”项目下，ABI Research分析了厂商提供单芯片(MAC+PHY)解决方案、芯片解密解决方案，RF收发器产品和完整(MAC+PHY+RF)解决方案的能力。它考虑产品的数据率、产品的高速蓝牙集成以及导线/同轴电缆/以太网性能。

在“执行”项目下，所分析的指标包括市场份额、关键客户公告、融资(公募或私募)、供应商的市场保有量、当前产品世代以及WiMedia认证状态。

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IC解密观察员称：资本支出急剧下降，IC产业道路崎岖

据市场调研公司IC Insights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。

IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。

总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高于90%，高于2007年时的89%。2008年第一季度，全球晶圆厂产能利用率为91%。但是，300毫米晶圆厂产能利用率高达96%，而且值得指出的是，目前约有85%的DRAM和32/64位微处理器采用300毫米晶圆制造。

IC解密观察员 预测，2008年资本支出将占半导体销售额的17.8%，将是30多年以来的最低水平。预计2008年IC单位出货量增长8%，属于健康水平。而芯片解密行业也相对平稳发展。

越来越多的大型IC厂商把更多的产品外包给代工厂商及一些IC解密服务商，以及大型纯晶圆代工厂商计划通过控制资本支出来提高利润率，IC Insights认为IC产业的供应、需求和平均销售价格(ASP)等因素将相互碰撞。

预计未来五年供应保持紧张，IC平均销售价格上涨，芯片解密行业也会有所发展。上世纪90年代末资本支出占半导体销售额的比例平均是27%，本年代初降至21%。IC Insights预测2008-2012年资本支出占销售额的比例平均只有17-18%

龙人PCB设计事业部作为一家实力雄厚的研发机构，我们一直注重电路板设计新技术的创新，并根据市场的需求变化，及时调整我们的方向，我们的服务包括：PCB设计，电路板设计，芯片解密，IC解密，单片机解密，PCB板设计及各种高速PCB设计等服务。欲知详情请登陆我们的网站：

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Orange推出可抛式手机由电路板设计实力雄厚的TCL代工

法国电信营运商Orange与法国文具品牌业者比克(BIC)合作，推出随买即用的低价手机BICphone，售价仅要49欧元，由中国内地电路板设计经验丰富和PCB设计实力雄厚的TCL代工，该手机在销售前就已充电且预装了Orange预付卡，可免费拨打60分钟，将大量在超级市场及便利商店等非传统渠道销售。

继美国Hop-on推出超低价可抛式手机之后，Orange也与BIC合作推出类似概念的低价手机，强调结合Orange在手机与电信服务的专业及BIC在简易设计及质量的经验，该手机由TCL代工，并将挂上阿尔卡特(Alcatel)品牌，因此可说是法国业者的大串连。

BIC是法国知名的文具品牌业者，产品线包括笔、打火机及刮胡刀等，清一色为低价的可抛式商品，此次跨足手机市场还是头一遭，但特性与其现有产品颇为接近；不过，Orange与BIC并不强调这款手机是可抛式手机，而是着重其随买即用的特性。

这款BICphone手机仅有简单的GSM语音及简讯功能，含税售价为49欧元，不仅已经充好电，且预置了预付卡在内，可免费拨打60分钟，适合临时需要手机的消费者或国外旅客。Orange将透过非传统手机渠道销售该款手机，包括地铁站、超级市场、便利商店、书报摊、火车站及机场等，预计8月7日正式销售。

有着丰富PCB板设计经验的TCL，历经与阿尔卡特(Alcatel)分家事件后，近来以欧洲及拉丁美洲为重心，目前在中东及非洲(EMEA)、欧洲，以及拉丁美洲市场的营收比重超过9成，且都主打阿尔卡特品牌，其低阶3G手机也获得Orange及Telefonica采用。

值得一提的是，截至2008年第1季度为止，TCL通讯已经连续8季度获利，第1季度手机整体销量达330万只，年增率达56%，海外市场更是大增60%，中国内地市场销售则为20万只，年增率为10%，TCL全年手机出货目标为1,600万只。续见360°。

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印制电路板设计行业主要污染物及废水治理

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：

　　一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

　　二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

　　三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

　　四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

　　PCB板设计废水治理

　　一、废水分流。不同PCB设计厂家的生产工艺和化学药液还是有较大不同。废水处理工程设计前参与PCB板设计生产的废水分流工作，并与生产工艺技术人员逐项核实每道工序的化学药剂成分，这样从源头上保证了废水分流的准确性和彻底性，为后续处理打好基础。

　二、三种基本性质的废水处理工艺：　　1.一般清洗水(非络合铜废水)采用烧碱中和法进行。　　2.络合铜废水采用铁盐掩蔽法、硫化物沉淀法和生物破络法联合破络，即化学破络后的废水进行生物处理，还可以进一步打破未知成分的络合铜，同时也去除了有机物。新大禹公司采用通用药剂，可降低一半的整体处理费用。　　3.生化法处理COD。通常一般的物化沉淀方法对COD的去除效果有限，而油墨废水的COD通常都比较高，即便经过稀释，COD也常常会超标。综合考虑各种去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有着很大优势，在调试运行稳定之后，日常的运行管理比较简易，在运行费用方面比其他方法要经济得多。

三、废水回用。目前我国水资源严重缺乏，印制板生产用水量远大于传统的金属表面制造业，如何实现水的循环利用，变废为宝，已经成为印制板制造业环保问题上的一个突出问题。新大禹公司利用“超滤+反渗透”的主体工艺，成功解决废水回用的预处理工艺，实现部分废水循环利用，取得了较好的社会效益和环境效益。

关键词：PCB设计 电路板设计 PCB板设计

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单片机攻击技术|单片机解密|芯片解密|IC解密

单片机攻击技术|单片机解密|芯片解密|IC解密

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目前，攻击单片机主要有四种技术，分别是：

（１）软件攻击

该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个 典型事例是对早期ＡＴＭＥＬ ＡＴ８９Ｃ 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而 使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。

（２） 电子探测攻击

该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性 来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析 和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。

（３）过错产生技术

该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压 冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟 瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。

（４）探针技术

该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。

为了方便起见，人们将以上四种攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要破坏封装，然后借 助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻 击，被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的，这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。

大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反，侵入型的探针攻击则不需要太多的初始 知识，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此，对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始，积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型 攻击技术。

深圳龙人分公司地处深圳市福田区华强北商业圈,目前已成为中国最大、综合实力最强的PCB设计解决方案提供商。我们致力于向客户提供从高速PCB设计、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、SI信号仿真等技术服务到PCB板制造加工、电子元器件采购等提供一站式解决方案。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，高速背板等最高达32层的PCB多层电路板设计。详情请登陆：http://www.pcbsj.com及http://www.sipcb.net

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四大问题导致我国电子信息产业效益增幅下滑|PCB设计

四大问题导致我国电子信息产业效益增幅下滑|PCB设计

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第一季度电子信息产业经济运行特点是，生产增幅出现较大回落，经济效益出现下滑，主要产品产销衔接良好，结构调整趋势仍然明显，外贸出口保持快速增长，固定资产投资增速放缓。今年1-2月，规模以上电子信息企业实现主营业务收入6062亿元，增长16%，其中制造业5412亿元，同比增长15.5%，软件业650亿元，增长20.5%；工业增加值1221亿元，增长15.7%；利税183.9亿元，下降12.3%。预计第一季度将实现主营业务收入9093亿元，增长16%；工业增加值1860亿元，增长17%；利税276亿元，下降12%。

　　一是，产业的发展空间与增长质量亟待拓展和提高。由于产业增长一直依赖加工出口和外商投资拉动，随着国家对投资的调控逐步增强，外商投资增长呈现放缓迹象，产业的增长空间相应受影响；依赖加工出口的格局也导致产业增长质量不高，在新的形势下，加快发展核心基础行业和大企业、提升招商引资水平和完善对外商的监管模式，日益成为产业转型发展的重要课题。

　　二是，产业发展面临的生态要求日益迫切。今年8月，欧盟EuPs指令(用能产品标准的生态化设计)将正式生效，对电子信息产品等用能产品的设计、制造、运输、使用、回收等提出了生态化的标准要求，研究提出应对措施及我国电子信息产品标准的生态化要求，将节能环保的管理措施贯穿于电子信息产品的整个生命周期中，是当前引导产业循环发展的迫切任务。

　　三是，基于产业链和全球布局的竞争态势日益给本土制造企业带来压力。元器件的升级换代，跨国公司竞争优势更加明显，国内本土企业关键器件更多依赖进口，随着产业结构升级调整，生产经营压力日益加大。跨国公司由于拥有完整的产业链，在发展高端产品的同时不断加大对低端产品市场的投入，对本土企业的成本优势提出新的挑战。跨国公司基于全球的经营布局，能通过市场和资源整合形成对本土企业的优势。服务商和渠道商对制造企业形成新的竞争，如电信运营商大力发展定制业务，大型渠道商介入制造领域、部分代工企业发展自主品牌等，将引起产业格局新一轮的洗牌。

四是，技术及其应用发展带来的新问题不容忽视。随着网络应用的普及和深入，信息安全的问题日益突出，各种恶意软件、流氓软件对互联网应用的威胁越来越严重，而且随着三网融合加快，这种趋势有扩及通信、广电及其他网络领域的苗头。信息产品更新换代加快，也带来一系列的市场问题，这对新形势下做好市场监管工作提出了新的要求。发展将为产业提供新的动力。随着重大项目投资的相继启动和新市场的开拓，产业将在下半年出现恢复性的增长，使全年呈现“低开高走”的发展态势。预计全年产业发展速度将达到20%左右。

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