印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路,多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小,因此加工精度日益提高,造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序,每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下: 一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路,因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物,铜箔是主要来源。除此之外,由于双面板、多层板各层的线路需要导通,在基板上钻孔并镀铜,使得各层电路导通…
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