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发表于:2008-7-1 22:59:57
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无线龙

zigbee芯片厂家对比
2007-07-04 09:24
三主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较
目前市场上主要ZigBee芯片提供商(2.4GHZ),主要有:TI/CHIPCON、EMBER(ST)、JENNIC(捷力)、FREESCALE、MICROCHIP四家。
目前ZigBee技术提供方式有三种:
1) ZigBee RF+MCU 例如:TI CC2420+MSP430 、FREESCLAE MC13XX+GT60 、MICROCHIP MJ2440+PIC MCU。
2)单芯片集成SOC 如:TI CC2430/CC2431(8051内核) 、FREESCALE MC1321X 、EM250。
3)单芯片内置ZIGBEE协议栈+外挂芯片JENNIC SOC+EEPROM、EMBER 260+MCU。
主要四个公司按上述几方面分析如下:
A)微处理器:
除了CC2430/CC2431外,其他四家公司都是采用自己的微处理器。只有CC2430/CC2431采用标准的8051处理器。

该项评分:CC2430/CC2431胜出

因为:8051微处理器诞生30多年,目前在国内最为普及。大学中专,都有广泛的课程,各种参考书,到处都有。开发软件KEIL、 IAR已被大家熟悉,用起来最顺手。

有言论说8051“老了” 怕不能担当此重任,也有言论说8051会产生数字噪声,影响无线通讯… 以专家的眼光看,这些都是没有科学依据的说法。随着芯片科技的发展,今天的8051早已经脱胎换骨,只是片上系统(SoC)的一小部分,而且在低功耗、高速度、低噪声等方面,有了质的飞跃。CC2430/CC243的8051内核经过特别设计,可以和2.4GHZ的ZigBee无线收发电路完美的配合工作,绝不会因为其8051内核的高速运行而对高频无线通讯有任何影响。

采用从8051对用户而言好处如下:
1、无需重新学习微处理器结构原理,无需重新熟悉编译/调试工具;
2、对片上系统的I/O,定时器,A/D,PWM,看门狗等等,也无需重新学习;
3、如果你没有单片机的基础,学起来也非常容易,也容易找到人请教、交流;

从技术眼光看,ZigBee技术的核心是软件。如果MCU是8051,则ZigBee是由C51代码组成的一堆软件而已。无论是无线数据传输、路由算法、网络拓扑….都是各种函数的组合、代码组合。任何人熟悉C51编程,就很容易熟悉ZigBee的代码,同时将自己的应用代码和ZigBee结合在一起。

这对应初次进入无线领域的工程师而言,如果选择自己不熟悉的处理器,在进行开发时,既要面对复杂的ZigBee无线通讯协议,超高频的硬件环境,再加上完全陌生的指令系统,硬件平台,无疑对开发ZigBee是“雪上加霜”。

B)ZigBee协议栈
目前TI 提供CC2430/CC2431 ZIGBEE2006协议栈,全套协议栈原来报价10万人民币,目前已经开放免费下载,这是一个巨大的惊人之举。虽然开放下载的协议栈是库文件,但是全功能,包括网状网络拓扑的全功能协议栈,从10万到零,将其他对手远远抛在后面。

如果需要进行教学研究,无线龙通讯可以提供全部C51源代码的精简版协议栈。

其他几家情况如下:

FREESCALE BEE KIT 3个月自动失效(需要购买正版1200美元,才能使用)。

EMBERR ZIGBEE 2006 报价:10,000美元。

MICROCHIP 免费源代码, 但是只支持PIC和MJ2440芯片。

该项评分:CC2430胜出。

C ZigBee芯片的最后成本

CC2430、CC2431是全部方案中,唯一一个包括FLASH存储器+MCU+ZigBee RF全全集成,真正的单芯片解决方案。

JENNIC的“单片机”只有ROM(只读存储器),芯片内部没有存放用户程序的地方,系统必须要外加一个EEPROM。你的全部程序必须存储在外部的EEPROM中,如果你使用这样的无线单片,最大的问题是不能对你自己开发的代码加密,任何人可以从外部EEPROM轻易中获得你辛辛苦苦开发的代码。

FREESCALE 的单芯片是采用两个硅片和SIP技术共同包装,在大量生产情况下,肯定不能和单芯片方案竞争。

在芯片最后成本竞争中,CC2430取胜是必然,因为只有CC2430真真能作到一个芯片解决战斗!芯片价格必然最低!

D 开发工具的方便性和开发工具(包括开发软件)的低价格

CC2430原产开发工具CC2430ZDK报价原来10,000美元,目前下降到2000美元。但是国内无线龙通讯科技公司,已经将全套CC2430/CC2431开发工具(包括USB仿真器,精简版ZigBee协议栈,兼容ZigBee2006,两个ZigBee无线模块,全套开发软件 )C51RF-3-CS降低到了不到人民币2000元以下(1888元人民币)。


和其他解决方案比较,开发容易,CC2430/CC2431在开发系统的性能,容易使用,全免费2006协议栈包括全新ZigBee PRO指令集等全新高级功能。

成都无线龙通讯科技公司是国内最早投入ZigBee技术开发的先锋,在两年前和CHIPCON同步推出了国内第一个CC2430/CC2431开发系统,目前国内外有大量客户群,并批量装备了清华大学,浙江大学,成都电子科技大学等重点大学相关实验室。

经过多年的努力创新,成都无线龙通讯科技公司不仅推出了多种高级ZigBee教学平台,开发工具,还和北航合作,出版了无线单片机技术丛书,其中第三本《ZigBee无线网络入门与实战》是国内第一本实战ZigBee的教材。其包括了CC2430中文详细介绍,ZigBee技术介绍,C51RF-3开发工具介绍等,为入门复杂的ZigBee技术,架设了理想的桥梁。

该项评比:仍然是CC2430胜出。

结束语:

归纳起来,采用通用MCU,免费全开放全功能协议栈,正真低价格单芯片,廉价高性能开发系统,各种学习教材和培训,未来ZigBee中,谁能胜出,谁将笑到最后,大家可以自己来判断。

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发表于:2008-5-19 16:28:06
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Visio画图几个技巧

Visio画图几个技巧

  对于工科学生来说,很多时候都要用到Visio画图软件,你用的熟练么?是否也曾因为某个细节问题烦恼不已,比如:在Visio里明明画的是虚线,怎么粘贴到Word里就变成实线了?还有怎么自己画的图形填充不了颜色啊?还有我想把某个图形旋转指定的角度耶,又该怎么办呢?。。。。。。呵呵,下面我就一一告诉你吧!

(1)  如何解决Visio图形粘贴到word中虚线变实线的问题

  症状:复制Visio中的图形,粘贴到Microsoft Office文档(如:doc、ppt)中,图形中的虚线显示成了实线。

  原因:Visio呈现超长线条和非常细线为实线,以减小增强图元文件(EMF)的嵌入对象。这样做,Visio避免在其他程序文档中嵌入对象时文件大小有所增加,还有助于避免打印机缓冲区溢出。

 解决方案:单击图形,进入编辑状态,选中需要修改的虚线线条,单击右键快捷菜单“格式-线条”,将粗细适当加粗,确定保存即可。如果还出现上述症状,说明线条还不够粗,还需要在适当加粗。

 (2) 如何在Visio中给手画图形填充颜色

  症状:在Visio中画好想要的图形后,结果发现无法填充指定的颜色。

  原因:所画的图形为非封闭整体图形,Visio中默认封闭整体图形才能填充颜色。

 解决方案:保证所画的图形为封闭整体图形。可以这样验证,点击图形中的每一个元素(如:边、角),如果点击后是整个图形进入编辑状态,说明是整体的,然后放大目测是否封闭,其实这样检查是在无法填充时才需要的。如何保证画的图形为封闭整体图形呢,可以选择绘图中的直线后,一笔画成所需图形,一笔是说,画完一条边后单击鼠标左键,且鼠标不离开转折点,继续画下一条边,直至与起始点重合。

 (3) 如何将Visio模板中的图形旋转所需要的角度

   症状: 用模板中给定的基本图形元素组合成所需图形时,无法按照所需角度组合

  原因:Viso中默认的基本图形的旋转角度是向顺时针(或逆时针)方向90度。

 解决方案:选择想要旋转的基本图形,右击选择视图->大小和位置窗口,然后在该窗口中调整角度,角度方向是逆时针为正。另外,还可以通过镜像对称翻折进行图形组合或复制。

笔者暂时遇到这些问题,也都顺利解决了,所以总结了一下,以后会慢慢补充的哦。

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发表于:2008-5-5 12:05:11
标签:FPGA  

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什么是IP Core?

IP核是指用于产品应用专用集成电路(ASIC)或者可编辑逻辑器件(FPGA)的逻辑块或数据块。将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块,如FIR滤波器,SDRAM控制器,PCI接口等等设计成可修改参数的模块,让其他用户可以直接调用这些模块,这样就大大减轻了工程师的负担,避免重复劳动。随着CPLD/FPGA的规模越来越大,设计越来越复杂,使用IP核是一个发展趋势。理想地,一个知识产权核应该是完全易操作的--也就是说,易于插入任何一个卖主的技术或者设计方法。通用异步接发报机(UARTs)、中央处理器(CPUs)、以太网控制器和PCI接口(周边元件扩展接口)等都是知识产权核的具体例子。  
知识产权核心分为三大种类:硬核,中核和软核。硬件中心是知识产权构思的物质表现。这些利于即插即用应用软件并且比其它两种类型核的轻便性和灵活性要差。像硬核一样,中核(有时候也称为半硬核)可以携带许多配置数据,而且可以配置许多不同的应用软件。三者之中最有灵活性的就是软核了,它存在于任何一个网络列表(一列逻辑门位和互相连接而成的集成电路)或者硬件描述语言(HDL)代码中。  
目前许多组织像免费的IP项目和开放核一类的都联合起来共同致力于促进IP核的共享。
多组织像免费的IP项目和开放核一类的都联合起来共同致力于促进IP核的共享。


硬件描述语言HDL(Hardware Description Language)的发展为复杂电子系统设计提供了建立各种硬件模型的工作媒介。它的描述能力和抽象能力强,给硬件电路,特别是半定制大规模集成电路设计带来了重大的变革。目前,用得较多的有已成为IEEE为 STD1076标准的VHDL、IEEE STD 1364标准的Verilog HDL和Altera公司企业标准的AHDL等。
由于HDL的发展和标准化,世界上出现了一批利用HDL进行各种集成电路功能模块专业设计的公司。其任务是按常用或专用功能,用HDL来描述集成电路的功能和结构,并经过不同级别的验证形成不同级别的IP内核模块,供芯片设计人员装配或集成选用。
IP(Intellectual Property)内核模块是一种预先设计好的甚至已经过验证的具有某种确定功能的集成电路、器件或部件。它有几种不同形式。IP内核模块有行为(behavior)、结构(structure)和物理(physical)3级不同程度的设计,对应有主要描述功能行为的“软IP内核(soft IP core)”、完成结构描述的“固IP内核(firm IP core)”和基于物理描述并经过工艺验证的“硬IP内核(hard IP core)”3个层次。这相当于集成电路(器件或部件)的毛坯、半成品和成品的设计技术。
软IP内核通常是用某种HDL文本提交用户,它已经过行为级设计优化和功能验证,但其中不含有任何具体的物理信息。据此,用户可以综合出正确的门电路级网表,并可以进行后续结构设计,具有最大的灵活性,可以很容易地借助于EDA综合工具与其他外部逻辑电路结合成一体,根据各种不同的半导体工艺,设计成具有不同性能的器件。可以商品化的软IP内核一般电路结构总门数都在5000门以上。但是,如果后续设计不当,有可能导致整个结果失败。软IP内核又称作虚拟器件。
硬IP内核是基于某种半导体工艺的物理设计,已有固定的拓扑布局和具体工艺,并已经过工艺验证,具有可保证的性能。其提供给用户的形式是电路物理结构掩模版图和全套工艺文件,是可以拿来就用的全套技术。
固IP内核的设计深度则是介于软IP内核和硬IP内核之间,除了完成硬IP内核所有的设计外,还完成了门电路级综合和时序仿真等设计环节。一般以门电路级网表形式提交用户使用。
TI,Philips和Atmel等厂商就是通过Intel授权,用其MCS51的IP内核模块结合自己的特长开发出有个性的与Intel MCS51兼容的单片机。
常用的IP内核模块有各种不同的CPU(32/64位CISC/RISC结构的CPU或8/16位微控制器/单片机,如8051等)、32/64位DSP(如320C30)、DRAM、SRAM、EEPROM、Flashmemory、A/D、D/A、MPEG/JPEG、USB、PCI、标准接口、网络单元、编译器、编码/解码器和模拟器件模块等。丰富的IP内核模块库为快速地设计专用集成电路和单片系统以及尽快占领市场提供了基本保证。

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发表于:2008-4-28 10:33:45
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各种电感的计算公式

加载其电感量按下式计算:线圈公式
阻抗(ohm) = 2 * 3.14159 * F(工作频率) * 电感量(mH),设定需用 360ohm 阻抗,因此:
电感量(mH) = 阻抗 (ohm) ÷ (2*3.14159) ÷ F (工作频率) = 360 ÷ (2*3.14159) ÷ 7.06 = 8.116mH
据此可以算出绕线圈数:
圈数 = [电感量* { ( 18*圈直径(吋)) + ( 40 * 圈长(吋))}] ÷ 圈直径 (吋)
圈数 = [8.116 * {(18*2.047) + (40*3.74)}] ÷ 2.047 = 19 圈

空心电感计算公式

空心电感计算公式:L(mH)=(0.08D.D.N.N)/(3D+9W+10H)
                             D------线圈直径
                             N------线圈匝数
                             d-----线径
                             H----线圈高度
                             W----线圈宽度
          
                           单位分别为毫米和mH。。
空心线圈电感量计算公式:

l=(0.01*D*N*N)/(L/D+0.44)

线圈电感量 l单位: 微亨
线圈直径 D单位: cm
线圈匝数 N单位: 匝
线圈长度 L单位: cm

频率电感电容计算公式:

l=25330.3/[(f0*f0)*c]

工作频率: f0 单位:MHZ 本题f0=125KHZ=0.125
谐振电容: c 单位:PF 本题建义c=500...1000pf 可自行先决定,或由Q
值决定
谐振电感: l 单位: 微亨
线圈电感的计算公式
作者:线圈电感的计算公式     转贴自:转载     点击数:299

  
 1。针对环行CORE,有以下公式可利用: (IRON)

L=N2.AL L= 电感值(H)
H-DC=0.4πNI / l N= 线圈匝数(圈)
AL= 感应系数
H-DC=直流磁化力 I= 通过电流(A)
l= 磁路长度(cm)
l及AL值大小,可参照Micrometal对照表。例如: 以T50-52材,线圈5圈半,其L值为T50-52(表示OD为0.5英吋),经查表其AL值约为33nH

L=33.(5.5)2=998.25nH≒1μH
当流过10A电流时,其L值变化可由l=3.74(查表)
H-DC=0.4πNI / l = 0.4×3.14×5.5×10 / 3.74 = 18.47 (查表后)
即可了解L值下降程度(μi%)

2。介绍一个经验公式
L=(k*μ0*μs*N2*S)/l
其中
μ0 为真空磁导率=4π*10(-7)。(10的负七次方)
μs 为线圈内部磁芯的相对磁导率,空心线圈时μs=1
N2 为线圈圈数的平方
S 线圈的截面积,单位为平方米
l 线圈的长度, 单位为米
k 系数,取决于线圈的半径(R)与长度(l)的比值。

计算出的电感量的单位为亨利。

k值表
2R/l                             k
0.1                             0.96
0.2                             0.92
0.3                             0.88
0.4                             0.85
0.6                           0.79
0.8                           0.74
1.0                           0.69
1.5                           0.6
2.0                           0.52
3.0                           0.43
4.0                           0.37
5.0                           0.32
10                           0.2
20                           0.12

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发表于:2008-4-25 21:35:56
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ARM入门

ARM入门最好的文章




      1.抓住51开发ARM
     
      这几个月来我一直都爬在51的问题,自己都有一点笑自己了,用了4个月的时间,来巩固51的原理和程序,还好我自己算是走过来了,自己笨,身边的高才生又看不上51的原理,他们都比较“牛”,说51过时了,你问那个做什么???我比较郁闷!过时吗?我有一点怀疑?
      他们不愿意说有他们自己的理由,没有人强求,靠自己好了。
      我自己个人的观点:51是一个基础,而且还很重要,这是在我看了ARM之后感觉到的。它可以加速你的ARM学习速度,真得!不相信你试一试好了。
      凡是要求一个速度、效率,不要做一些无用功,抓紧身边的每一个一分钟,人是活的,东西(知识、书)是死得,想要做的事情因此就简单了。
      2.我在网上看到了一篇很不错的ARM文章,粘贴过来,为了和像我一样在很少有人帮助的情况下,自学ARM 的难兄难弟们。
      “ARM怎么入门”。我不是高手,仍然是菜鸟。
      但是回想起自己当时的迷茫,特意写了这篇东西,当作给和我一样的兄弟姐妹的帮助吧。问这个问题的人多半不是已经工作的工程师,而是和我一样是学生,所以这篇笔记就把看家当成我一样的菜鸟,高手勿怪.
      首先声明:本人还没有找工作,事实上处于研究生刚毕业,还没开始找工作的空闲时间,44B0只是兴趣所在,打发时间。
      所有看法完全是自己的感受,不代表任何他人。错了的观点各位帮我纠正。再次补充:很多朋友看了上面的话就问我为什么研究生毕业了还不找工作:)说是打发时间,其实是因为研究生的时候带了一个项目,申请提前毕业以后项目还有块尾巴,答应导师把项目做完再走:)就这么简单。男人总点负点责,呵呵
      以下问题常被问到,我就想到哪说到哪吧。
      一 首先说说ARM的发展
      可以用一片大好来形容,翻开各个公司的网站,招聘里面嵌入式占据了大半工程师职位。
      广义的嵌入式无非几种:传统的什么51、AVR、PIC称做嵌入式微控制器;ARM是嵌入式微处理器;DSP;FPGA。
      客观的讲,工作需求量上DSP的需求比ARM要多,而ARM和FPGA差不多。
      DSP因为数字处理与通信领域的空前发展而火暴,小到MP3 射象头,大到我们军品里的控制器,应用面很广。
      FPGA的兄弟一般做ANSIC(特殊芯片设计,好象是这么翻译的)。而ARM单纯说来并不比一个单片机强多少,但是它的独特就在于不断下降的价格和提升的性能。这完全依靠于ARM公司的战略,厉害!!很佩服他们的战略眼光!!
      值得注意的是:在找工作中,企业(著名的,小的不算)对单纯的ARM硬件开发工程师并不比单片机重视,很少有大企业的职位里写“从事过ARM开发优先”。写的多的是什么?“嵌入式LINUX”到这相信大家看出来了吧,需要的是硬件中的软件。
      二 ARM是硬件还是软件
      很难说,ARM是硬件,LINUX是软件。ARM的硬件多半已经模块化了,像我这样把板子改成这样的就算动的多的了,这同样是ARM公司的战略,再次佩服。
      实际中的LINUX的开发工作更多,更耗时。从这方面说ARM应该算是软件了。
      在找工作中更是这样,举个例子,联想里和ARM最接近的是“BIOS工程师”是软件,MOTO里接近的是嵌入式LINUX工程师是软件。而其他很多公司把嵌入式产品开发归为硬件。所以,不要讨论这个,好好玩转自己的板子才是关键。实在不爽你就把自己叫“嵌入式开发工程师”
      三 要不要买开发板 买哪家
      我的答案是“在你个人的学习方法”,但是如果看家是需要看这骗笔记的水平,个人推荐还是买现成的。
      1 买
      买板子可以把注意力集中在软件开发上,软件开发(尤其是驱动)可以不必担心自己硬件上的问题,我就是以便调试一边写驱动和程序,每次写驱动前就要先确认硬件没问题。另外,买板子更省钱和时间,我自己做的板子,原理图PCB花了2周以上!制版又15天,回来以后焊接44B0
      160个脚!那叫一个麻烦~~花了多少钱呢?2层板,制版费就300块!当然 我把接口都外引了,还做了个20X18的LCD背板,板子比较大。总体下来
      元件+LCD屏+PCB=11XX块!够2410的了。
      再有就是买的资料相对来说比较全,但是不要指望有技术支持!都是骗人的,卖你之后就不会理你。
      2 做
      自己做可以更了解底层硬件,可以按照自己的要求加东西,比如我就加了GPS模块、 GPRS模块
      、SD卡模块,扩了个IIC的35个键子的键盘、把LCD接口按照买的LCD改装了,可以用FPC线直接连接。做的很爽的。玩一把吗。
      当然,你可以有策略的做,比如像我一样,把RAM和ROM,网络都保持和某现成的板子一样,这样他们的资料你就可以拿过来直接用,给自己留个退路。其他的如SD了
      什么的自己做。都达到了~~就是费钱,费时间。
      再有就是给做的朋友几点建议:尽量拿到现成的板子,尽量多搜集其他板子的全套资料,一定要拿到一张没问题的原理图。
      网上流传的原理图多数是龚俊03年画的,再这里对龚俊表达一下我的敬意!!牛人!
      但是那个图有个小BUG,我指的是03版的,后来的没这问题了。8019那地址线和地址有问题。还有人仿照他的PDF图画的SCH,更是漏洞百出!谴责!顺便谴责把龚俊板子偷卖的人。
      3 买哪家
      个人感觉分3类吧
      1)首先是ZLG的,资料非常的全,感觉他是真正想教你怎么开发ARM,而不是像有的公司自己技术都没做好就做个板子出来卖钱。但是最大的不利就是价格太贵!而且主要是PHILIP的,货源比较麻烦~~可能有人说21XX系列的不贵啊,那是总线不外扩的,只能跑UCOS,不能跑UCLINUX。但是说是话,21XX系列才是ARM7的价格性能结合点。ARM7最适合做工业控制,ARM普及,销量都是怎么来的?都是ARM7来的,而44B0是典型的商业片子。但是,这里如果你看中的是为工作做准备,还是选能跑UCLINUX的吧。
      但是仍然作为第一个推荐,因为菜鸟时期,合适的资料太重要了!!在这里被ZLG的务实精神感动!你看人家那代码写的。
      2)感觉立宇泰的44B0不错
      硬件没别的,就是资料比较全的说,不像有些家,原理图直接拿人家的,还错的~~
      3)找个最便宜的
      好象最便宜的有卖350的吧?也是没别的,就是即省了钱 还省时间搜集资料,至于资料全不全,别计较了~~硬件肯定好使就行吧。
      四 要不要有51 AVR等单片机基础
      有更好,但没有也无所谓。
      两个月以前,我只是看别人做,耳濡目染~~,本科学过单片机,从来没做过。我们这的技术主干做AVR和51,我就跟他们调过C语言程序。你看出来了?我是个不折不扣的菜鸟吧?
      但是做这个之前我特意找了ZLG的两本书,看了里面的例子和原理图,这很重要。例程里有汇编有C,都看懂了就OK,不用自己现写
      五 开发都需要学习哪些软件
      总结起来最主要的有以下几个吧
      1 ADS调试用
      确切的说是ADS+AXD。ADS里包含AXD。原来都用SDT后来ARM公司停止对SDT支持了,改支持ADS了,还是用ADS吧。
      有的人的程序发布的仍然是SDT版本的,但基本都可以找到相应ADS的,新人在这里不要发蒙。ADS是编译器,AXD是调试器。便宜成AXF以后再在ARM的RAM里调试。
      2 PLASHPGM
      FLASH烧写的软件。AXD在RAM里调试,掉电就没有了,方便程序修改。调试好的程序再下到FLASH里,上电直接运行。
      同类的软件还有很多,什么FLUTED了、FLSHP了都是,但FLASHPGM最好,要是有人还问FLASH不支持BIN格式文件的问题就要看我写的PLASHPGM使用了。
      3 BANYANT调试代理(不知道名对不,起这么个难记的,我一般都叫它“半羊”因为知道它那几天刚吃了烤羊)
      调试代理就是用它帮你使用更简单的JTAG(便宜啊)来实现原本1K才卖的JTAG仿真器的大部分功能。JTAG调试原理看我另一篇笔记。简单的就可以把他理解为你自己做的JTAG的驱动就行了。
      调试代理还有很多种,什么H-JTAG了、ARM7了(不知道具体叫什么,就记得可执行文件叫ARM7.EXE)都是,BANYANT比较好。
      需要注意的是,没种调试代理安装方法虽然都简单 但都不一样,需要看说明。而且AXD调试之前都要运行。省钱了,就别怕麻烦了。
      4 ARM-ELF-TOOLS工具链
      里面是UCLINUX开发用的工具比如ARM-ELF-GCC只类的。工具链就是把很多工具打包在一起发布的方便你开发的东西。具体安装方法看我另一篇笔记。
      另外如果你开发LINUX就要用ARM-LINUX-TOOLS,不一样,不通用。
      5 U-BOOT
      大名鼎鼎的BOOTLOADER生成工具,同类的好象还有VIVI(名字很暧昧~~)
      生成的BOOTLOADER烧到FLASH里,然后就可以用BOOTLOADER下载 烧写其他了
      有了BOOTLOADER才能下UCLINUX。BOOTLOADER就像电脑上的BIOS。当然UCOS的不用这个,用什么我不知道:)
      最新版本是1.1.4 具体使用方法看我另一篇笔记吧。
      6 UCLINUX包
      UCLINUX的源码包,不用多说了吧?建议大家用现成的先体会一下,然后再自己编译,裁剪。因为单独UCLINUX的编辑技术上比较简单,但涉及的方面还是比较广的。
      7 VMWARE
      老牌的虚拟机软件,在一个机器上虚拟出一个机器装LINUX(PC上用的),省得你来回开关机了。记得装VMWARE-TOOLS,安装方法在我另一篇笔记里。
      六 有哪些书推荐
            主要推荐ZLG的三本书,有这3本再加网络就不用别的书了,其中主要推荐前2本,3是介绍体系结构的,也不错
      1 ARM嵌入式LINUX系统构建与驱动开发,北航版
      驱动写的很详细,前期开发介绍也很好
      2 ARM 嵌入式系统实验教程(二),北航版
      有ZLG2200的原理图,实验程序和注释,了解人家是怎么开发的。
      3 ARM嵌入式系统基础教程
      最重要的是体系结构,汇编部分介绍,看看吧,增加理论素质。
      4 44B0数据手册
      写在这里是强调它的重要。
      不推荐ZLG早期出的红色皮的ARM什么体系结构~只类的
      写的太多,看烦了。
      其他的书没了几本,没看见好的,大家有看过的推荐吧。
      七 选UCOS?UCLINUX?LINUX?VXWORKS?还是当单片机用
          1 搞开发,工程设计,用UCOS,小巧,多进程,简单,体现了ARM7的精髓。
          2 LINUX
      正根的嵌入式系统,LINUX消费与通信领域用的比较多,但缺点是必须ARM9才能跑,ARM9的板子自己做就不行了,6层板太贵。买开发板1K达底吧。但是还是推荐选ARM9+LINUX
          3 UCLINUX 算投机嵌入式系统:)ARM7上可以跑,由有LINUX近亲,学好好可以比较方便的转向LINUX,像我一样的穷鬼用吧,呵呵
          4 VXWORKS
      学好后可以找到高薪工作,但工作机会本身并不比LINUX好找。
          5 当单片机用
      不推荐,虽然我景仰的ZLG一直号召这么干。因为对于学习来说多进程的系统设计才是ARM7的玩头,至少你也要整个UCOS啊:)
      有朋友问我先学这个当基础不行吗?那当然可以~~但我当时就用了1周搞定,就是我先的ADS在RAM中调试的笔记。后来我清空FLASH用的小段程序还是当时写的LED闪烁程序呢。另外1周里其中还因为自己过于菜,没把OM设置好导致晶阵不阵
      哈哈。这个是必须做的,但一带而过。目标放的远一点。
      八 学习要用多长时间
           
      我从菜鸟到现在两个多月,中间被打扰数次。仍然搞定了PCB设计与制版,RAM调试,FLASH下载,UBOOT移植和下载UCLINUX(没剪裁,用现成的),LCD驱动。
      再次坦诚的说:我确实比较菜,说这些不是让大家羡慕,只是告诉你们“你们应该比这个更好”
      我相信良好的态度+合适的方法+及时的总结=成绩
      九 ARM都玩什么
      就几点
      1 硬件设计
      2 系统移植
      3 驱动开发
      4 应用开发
      没了。其中推荐把注意力放在后两个上,3有难度,4比较灵活,最重要的是都是找工作的砝码。
      十 我用的什么板子
      很多人问我这个问题,我特意写过一个的。再说一次吧。
      我是自己做的,RAM、ROM、8019等比较麻烦而当时的自己不理解的都按照龚俊的做的。保持其他不便的情况下做了如下改动。
      1 加了串口通信的GPS模块、 GPRS模块
      一个UART0,一个UART1,当与要用超级终端时用跳线切换。
      2 SD卡,和7843触摸屏
      同时挂在SPI总线上,因为SPI只能挂一个设备,同时还做了I/O模拟的准备,把两个设备又通过跳线挂在4个IO上。
      3 扩了个IIC的35个键子的键盘
      用的ZLG的7290,不占用CPU,最大支持64个键子,只上了35个,其他留接口。
      4 把LCD接口按照买的LCD改装了,可以用FPC线直接连接。
      所以改动虽然多,但真正很移植了,初期调试有关的并没动,就是为了现在不那么菜的时候做准备:)
      十一 开发流程
      这里是我的开发流程
      1 设计原理图(含WIGGLER的JTAG访真器)
      2 设计PCB(含WIGGLER的JTAG访真器)
      3 制版
      4 焊接电压,确定电压没问题
      5
      焊接44B0+JTAG电路+WIGGLER的JTAG访真器+周边电路,用BANYANT+仿真器连接,BANYANT提示错误,但可以显示44B0编号,好象是0X0F0F0F0F只类的,说明44B0没问题
      6 焊接晶体+RAM+ROM+周边电路,用BANYANT+仿真器连接,可以显示正确的44B0了
      7 用BANYANT+仿真器连接,开AXD,在命令行窗口操作RAM,看可不可以修改,可以的话(用内存窗口看RAM地址)RAM就没问题
      可以用这个命令“setmem 0xc000000,0xffffffff,32”
      我的RAM挂在BANK6上 所以地址是0XC000000,你要是改了就也得改。
      8 用我写的《自己写了个C工程模板又写了个使用说明 》里的方法调试程序吧,写个简单的,我当时写个LED闪烁的。看好使不。
      9 把程序按照《FLASH烧写总结 》里的烧到FLASH里,测试一下
      10 按照《UBOOT 移植操作》移植UBOOT
      11 按照《UCLINUX下载简单说明》下个UCLINUX
      12 看看驱动开发的方法,自己写个驱动看看
      13 还有很多事东西着你玩 呵呵
      十二 关于JTAG访真器
      JTAG访真器现在用的多是简板的,一个244那种,用的没什么不好。
      按照并口定义不同分几种,建议选WIFFLER定义的,因为支持的软件多。这个网上多的是,不多说了。
      值得提的是有的JTAG访真器原理图上有跳线用来使能复位信号,这个一般不跳上。就是不用复位信号,因为JTAG协议里本身也可以控制44B0复位。
      当然,板子上的复位信号跳线也不用跳。
      十三 哪个公司的ARM
      这个是问题比较简单。
      1 ARM7主要就几个公司的
      三星,PHILIP,ATMEL的
      ATMEL的有比较便宜的AT91SAM7S32 和AT91SAM7S64
      专为8位应用产品量身定做,价格很便宜好象《3刀吧。和PHILIP的21XX差不多,资料太少,项目中选还不错。
      其他两家上面说了的不多说了吧
      2 ARM9
      这个玩2410和2440的多吧,现在2440还比较火啊 可以考虑买个了
      但是2410就比较便宜了,作为学习来说反到和不错,推荐整一个:)
      其实ARM9用的最多的领域应该是消费电子,比如手机PDA,而这上面用的多的应该是INTEL的和TI的吧。
      但是INTEL的TI的入门材料少,价格高,自己看情况定

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发表于:2008-3-31 21:09:01
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低压电力线上高频信号的衰减及其变化

高频信号在低压电力线上的衰减是低压电力线载波通信遇到的又一个实际困难。低压电力线一般由铜或电的其它良导体加工而成,其本身的阻抗很小。对不同频率的信号,其阻抗略有变化且相对稳定。电力线本身的阻抗并不是产生衰减的主要原因。对高频信号而言,低压电力线是一根非均匀分布的传输线,各种不同性质的负载在这根线的任意位置随机地连接或断开。因此,高频信号在低压电力线上的传输必然存在衰减。显然,这种衰减与通信距离、信号频率等都有密切关系。

总的来说,信号传输的距离越远,信号衰减就越厉害。但是,由于电力线是非均匀不平衡的传输线,接在上面的负载的阻抗也不匹配,所以信号会遇到反射、驻波等复杂现象。这些复杂现象的组合,使信号的衰减随距离的变化关系变得非常复杂,有可能出现近距离点的衰减比远距离点还大的现象。信号频率与信号衰减有着直接的关系,下图表示的即为信号衰减与频率之间的关系。

 

值得一提的是,电容器对低压电力线载波通信系统有重大的影响。由于电容器高频信号的阻抗比较小,所以会使高频信号有比较大的衰减。例如,一个接在一相上的10 μF电容器,对100 kHz的信号的阻抗只有0.16 Ω。这对于低压电力线载波通信系统可以说是一个巨大的障碍。当负载很小时,发送电路的内阻也不可忽视,它会分去相当一部分的功率。

高频信号在低压电力线上传输时,还有一个显著的现象是其衰减随工频电源的相位而变化。有时高频信号在工频电源的某个相位范围内会发生较大的衰减变化,在这个相位范围内,信号衰减有可能会减小几个分贝,或是增大几分贝到十几分贝。产生这种现象的原因,可能是因为一些工作于开关状态的设备,如开关电源等,在工频交流电的一定相位时打开开关器件。这些电路上通常含有大容量的电容器或大功率的负载,所以会引起高频信号衰减的急剧变化。而且大多数的开关电源都在一侧接有补偿电容,虽然电容量较小,但是由于数量较多,所以其影响不容忽视。除此之外,开关电源会向电力线上施放大量高频干扰,从而影响通信系统的工作。

随着负载在电力线上的连接或断开,在不同的时刻,信号衰减都会表现出不同的特点,有时这种变化的程度会很大。由于负载的变化是随机的,所以信号衰减也会随机地发生变化。

在总体上,电力线上的衰减随着频率的增加而增加,但在某些频率,由于负载产生的共振现象和传输线效应的影响,衰减会出现突然的迅速增加。同时,信号传输距离对信号衰减程度也起着决定性的影响;随着距离的增加,衰减会迅速地增加。从统计上来说,这种变化还是有一定的定性规律可寻的。实验表明信号的衰减是距离的函数,一般为40100dB/Km.

 

 

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发表于:2008-3-31 20:39:37
标签:低压电力线  输入阻抗  

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低压电力线上输入阻抗及其变化

 低压电力线上输入阻抗及其变化

输入阻抗是表征低压电力线传输特性的重要参数。研究表明低压电力线上的输入阻抗与所传输的信号频率密切相关。在理想情况下,当没有负载时,电力线相当于一根均匀分布的传输线。由于分布电感和分布电容的影响,输入阻抗会随着频率的增大而减小。当在电力线上有负载时,所有频率的输入阻抗都会减小。但是,由于负载类型的不同,使不同频率的阻抗变化也不同,所以实际情况非常复杂,甚至使输入阻抗的变化不可预测。图1用对数图绘出了实测出的输入阻抗与频率的关系数据。

2.1输入阻抗-频率关系图

 

从图1中可以看出,电力线上的输入阻抗随着频率的变化而剧烈变化,可以从0.1 Ω变到大于100 Ω,变化范围超过了1000倍!而且,在实验所测的频率范围内,输入阻抗随频率的变化并不符合一般想象下的随频率的增大而减小的变化规律,甚至与之相反。为了解释这一问题,可以将电力线看成是一根传输线,上面连接有各种复杂的负载。这些负载以及电力线本身组合成许多共振电路,在共振频率及其附近频率上形成低阻抗区。因此,在输入阻抗频率图上可以看到许多阻抗低谷区。这些低阻抗区组合起来,就形成图1所示的图形,并会在局部上违反电力线上阻抗随负载增大

而降低的一般规律。同时,正是由于负载会在电力线上随机地连上或断开,所以在不同时间,电力线的输入阻抗也会发生较大幅度的改变。

出于同样的原因,电力线上不同位置的输入阻抗也会不同。在由许多电阻、电容和电感组成的网络中,从不同的点上看进去,输入阻抗显然是不同的。图1的两曲线

就是在同一个低压电力线网的不同地点测得的。可以看出,信号输入点的不同对输入阻抗的影响是非常大的。

由于低压电力线输入阻抗的剧烈变化,使发送机功率放大器的输出阻抗和接收机的输入阻抗难以与之保持匹配,因而给电路设计带来很大的困难。

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发表于:2008-3-30 13:33:08
标签:MT8880  

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MT8880与电话线相连

 MT8880是我们应用电话拨号应用中常用的一款芯片,它集发送、接收于一体。如果设计得法还是一款相当稳定 IC,优点是:通过少量的几个元件就可以组成拨号及接收的电路。唯一的缺点:我认为还是其价格,一片要30元左右。对市场上价格竞争激烈的产品一般很少用到这款芯片。外部的电话线和MT8880不以直接相连,要通过隔离才能间接连接,一般隔离可以通过隔离线圈或整流桥来解决.

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发表于:2008-3-28 21:52:56
标签:变压器  感抗  公式  

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变压器的感抗计算公式推导

缠绕小电压变压器,感抗的计算公式推倒如下:
2πfL=R初级负载     1
其中R初级负载包括变压器初级线圈的阻抗和感抗。因为我只要缠绕10匝左右,所以阻抗可以看做近似为0;所以R初级负载主要是由感抗引起的。知道R初级负载f(频率已知为500KHz)的大小,那么:
L= R初级负载/(2πf)     (2)
那么怎么得到R初级负载的值呢?这个值是由静态电流和初级电压推导出来的:
R初级负载= V初级/ I静态  3
初级电压是已知的,而静态电流(次级开路时的初级线圈中存在的电流)的经验值是:
I静态=5%*I初级满负载 4
I初级满负载* V初级= I次级满负载* V次级    5
因为初、次级电压比为已知量,那么只要知道I次级满负载的值就可以知道I初级满负载的值。我要做的变压器初、次级电压比是11.2I次级满负载200毫安。那么I初级满负载=240毫安,把这个值带入(4)式,可以求出I静态大约是10毫安。V初级是已知量,在这里我的变压器初级电压是V初级=5V。把V初级=5VI静态=10毫安代入(3)式,得出R初级负载=500欧姆。把R初级负载=500欧姆,代入(2)式,可以求出:
L=500/(2πf)=500/(2π*500000)=159(微亨)

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发表于:2008-3-28 21:21:49
标签:电感  电容  测值  

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电感电容值的测量

用信号发生器,电阻,示波器,交流毫伏表(或数字万用表) 如何测量电容电感的参数?

答:用信号发生器产生一个适当频率(几十K到几百K)的信号,电容和电阻串联接在信号发生器上,用交流毫伏表测出电压,根据Rc=1/2πfC,就能算出电容的容量C。 测电感类似。

另外也可用LCR测量仪来测值。

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