维讯柔性电路板设计有限公司依靠HMS为其供应设备

新加坡柔性制造商维讯柔性电路板设计有限公司继续从HMS赫尔穆勒采购其优质ComPlate设备。维讯柔性电路板设计有限公司分别在美国和中国设立了多家PCB板设计及生产厂。

多年来，维讯柔性电路板设计有限公司一直使用HMS Shadow系统生产一些复杂柔性电路。如今，该PCB板设计公司又补购了两台系统。

两条ComPlate阴影模块生产线（带双通道，分别用于镀通孔（PTH）与盲孔；生产率是每分钟1.6米）经调整后可满足维讯柔性电路板有限公司的各种特殊要求。因此，我们可将夏季工作外包给客户的第一工厂（MFC1）和第二工厂（MFC2），生产双面与多层电路板。

有关PCB设计专家说："长期以来，维讯柔性电路板有限公司与HMS赫尔穆勒一直保持着成功合作关系。尤其是，HMS上海提供的高可靠性设备，及以客户为导向的服务理念，为我们赢得了这笔后续订单。"

通过与远近闻名的化学供应商Electrochemicals合作，HMS不断改善阴影模块设计，并开发了一种最优化淹没设计。这大大减少了这种生产步骤独有的石墨沉渣沉积，并突出了我们的口号："使用简便、设计明了"。

在不到三年时间里，HMS赫尔穆勒成功投放了若干类型机器。该公司PCB设计专家说："我们对这个进步及全球客户的积极反馈感到非常满意。这充分说明，得益于我们的持续发展战略，我们系统理念正在不断优化，并逐渐获得全球认可。"

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系统分类: 消费电子   |    用户分类: 无分类    |    来源: 整理

高速 PCB板设计应注意事项之特性阻抗问题

从事过高速PCB设计的人都知道，一种好的叠层结构就能够作到对阻抗的有效控制，其走线可形成易懂和可预测的传输线结构。现场解决工具能很好地处理这类问题，只要将变量数目控制到最少，就可以得到相当精确的结果。

但是，当三个以上的信号层叠在一起时，情况就不一定是这样了，其理由很微妙。目标阻抗值取决于器件的工艺技术。高速CMOS技术一般能达到约70Ω；高速TTL器件一般能达到约80Ω至100Ω。因为阻抗值通常对噪声容限和信号切换有很大的影响，所以进行阻抗选择时需要非常仔细；产品说明书对此应当给出PCB板设计方面的指导。

现场解决工具的初始结果可能会遇到两种问题。首先是视野受到限制的问题，现场解决工具只对附近走线的影响做分析，而不考虑影响阻抗的其它层上的非平行走线。现场解决工具在布线前，即分配走线宽度时无法知道细节，但上述成对安排的方法可使这个问题变得最小。

值得一提的是不完全电源层(partial power planes)的影响。外层电路板设计上在布线后经常挤满了接地铜线,这样就有利于抑制EMI和平衡涂敷(balance plating)。如果只对外层采取这样的措施，则本文所推荐的叠层结构对特性阻抗的影响非常微小。

导致阻抗分析工具失败的另一个原因是分布式电容。这些分析工具一般不能反映引脚和过孔的影响(这种影响通常用仿真器来进行分析)。这种影响可能会很大，特别是在背板上。其原因非常简单：

特性阻抗通常可用下述公式计算：

√L/C

其中，L和C分别是单位长度的电感和电容。

如果引脚是均匀排布的，附加的电容将大大影响这个计算结果。公式将变成：

√L/(C+C")

C"是单位长度的引脚电容。

如果象在背板上那样连接器之间用直线相连，就可用总线路电容以及除了第一和最后一个引脚之外的总引脚电容。这样，有效阻抗就就会降低，甚至可能从80Ω降到8Ω。为了求得有效值，需将原阻抗值除以：

√(1+C"/C)

这种计算对于元件选择是很重要的。

EMC

EMC的影响因素很多，其中许多因素通常都没能得到分析，即使得到分析，也往往是在设计完成以后，这就太迟了。下面是一些影响EMC的因素：

电源层的槽缝会构成了四分之一波长的天线。对于金属容器上需开安装槽的场合，应采用钻孔方法来代替。

感性元件。我曾碰到过一位PCB板设计人员，他遵循了所有的PCB设计规则，也作了仿真，但他的电路板设计仍然有很多辐射信号。原因是：在顶层有两个电感相互平行放置，构成了变压器。

由于不完全接地层的影响,内层低阻抗引起外层较大的瞬态电流。

采用防卫设计可以避免这些问题中的大多数。首先应该作出正确的叠层结构和布线方略，这样就有了好的开始。

这里没有涉及某些基本问题，比如网络拓扑、信号失真原因和串扰计算方法；只是分析了一些敏感的问题，以帮助读者应用从EDA系统得到的结果。任何分析都要依赖于所采用的模型，分析不到的因素也会对结果产生影响。过于复杂就象太不精确一样，避免过多参量的变化，如印制线宽度等，有助于整齐、一致的设计。

龙人PCB设计事业部作为一家实力雄厚的研发机构，我们一直注重电路板设计新技术的创新，并根据市场的需求变化，及时调整我们的方向，我们的服务包括：PCB设计，电路板设计，芯片解密，IC解密，PCB板设计及各种高速PCB设计等服务。欲知详情请登陆我们的网站：

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台湾PCB设计厂连安电子出现财务危机波及供应商

台湾PCB设计大厂的规模愈扩愈大，让那些三线厂家及专接大厂二手单的小PCB板设计厂生存日益艰困。桃园中坜工业区的PCB设计厂连安电子在春节之后周转困难，并已波及上游供料厂商。目前在CCL受害厂商包括供应CCL的合正及宏泰电工等。

　　合正总经理萧铭证指出，合正在连安电子出现营运困难的征兆之后，已积极进行处理，并搬回在连安的材料，目前估计因连安受伤的金额约在100-200万元新台币。而合正科技指出，对连安电子尚未回收的帐款达984万元新台币。

　　此外，由电线电缆业跨入CCL产业的宏泰电工也因连安电子此次的财务危机受累，但公司方面则不愿对受拖累金额加以证实，仅表示对宏泰电工获利影响不大。

　　电路板设计业界对于连安电子出现营运困难的状况，描述则极为戏剧性：连安电子原来是接受来自欣兴电子的NB板二手单，但也在积极开拓本身的接单能力，不料在客户方面与欣兴电子发生正面冲突，因此欣兴电子对连安抽掉订单，导致连安电子在营运资金方面发生困难。

对于此一市场的说法，并未获得连安电子的证实。而据了解，连安电子并已对人员进行遣返的动作。

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合格的芯片解密从事人员也要了解芯片封装技术发展历程

下面将对具体的封装形式作详细说明 

   一、DIP封装

    70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 

   二、芯片载体封装 

　　80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

    三、BGA封装

    90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接， 从而可以改善它的电热性能:3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 

　　 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。

    MCM的特点有:

    1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;

    2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;

    3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

对这些的了解将或多或少对芯片解密工作人员在IC解密过程中有所帮助。

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PCB设计行业快讯：夏新获12亿元强援展开自救

吴宇森导演的年度大片《赤壁》正在火热上映,而卢振宇挂帅的夏新则准备借此东风再掀波澜。近日,夏新电子在厦门正式推出了同样名为“赤壁”的全新WindowsMobile智能手机,定位中高端市场,展开扭亏计划。

　　据透露,中国电子集团将向夏新提供7.7亿元的金融支持,同时,夏新电子的5亿元借款计划已经获得股东大会通过。12.7亿元的输血,让夏新看到了重振雄风的底气和希望。

　　财务管理将是重中之重

　　“我在冬天来到了这个行业。”对于目前的行业困境,夏新电子总裁卢振宇表现得相当清醒。不过他也反复强调,手机行业虽然目前的竞争环境复杂,但市场的巨大需求量，电路板设计技术的不断提高使得成本的不断下降，因此“仍然有较高的毛利率。”因此,卢振宇对于成功拯救夏新充满了信心。

　　卢振宇表示,目前国产手机处于洋品牌和山寨机两面夹击的艰难境地,存活下来是最迫切的事情。而之前,国产手机厂商亏损连连的根本原因就在于“不良应收款和高额库存”,“这需要加强内部管理尤其是财务管理来解决”。因此,卢振宇给2008年下半年夏新定下的任务是练好内功,建立以财务为核心的全面计划和管理系统。

　　事实上,卢振宇在“节流”方面的确狠下了一番功夫。据夏新内部人士介绍,卢振宇今年给夏新定下的经营目标计划为:营业收入约33亿元,营业成本约28亿元,各项费用下降11%。

　　营销资源向中高端倾斜

　　虽然节流有道,但夏新的资金链依然紧张。财报数据显示,2007年末,夏新的存货达12亿元,应收账款近7亿,短期借款和应付账款22.63亿元,总负债达32.5亿元。也正是因此,夏新电子向公司控股股东夏新有限和公司实际控制人中国电子借款5亿元,以解燃眉之急。

　　节流之外更重要的是开源。卢振宇表示目前市场上洋品牌的强势地位已经到了一个临界点,“在充分竞争的市场中,30%是一个极限,40%的市场份额更几乎是单一品牌无法突破的界限。”基于这样的判断,卢振宇认为中国市场仍有广阔的发展空间。据其预计,2008年中国手机的复合增长率会有10%,市场规模将接近3亿部,这其中20%的高端手机几乎占有80%的利润。因此今年下半年夏新的营销资源将向1500元以上的中高端市场倾斜。

　　据了解,为了实施中高端市场攻略,夏新的渠道全面转型代理制,积极与PCB板设计经验和PCB设计技术都很强的代加工厂展开合作,并且积极争取与运营商定制渠道的合作机会。此外,夏新将拓展多种渠道营销,推动政府采购、集团采购、手机定制开发、电视购物等业务类型的销售工作。

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