zh-cnGoodspeed Rss20Mon, 08 Sep 2008 11:53:01 GMTSat, 02 Aug 2008 21:49:42 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/142665/message.aspx这是我花一天时间整理的思路，本文主要是通过反汇编，结合调试得到的存储器里的数据，分析了STR730X在IAR环境中各源文件（vect.s、init.s、main.c等）各堆栈、变量等数据在存储器中所放置的位置，并且还分析了复位及异常中断的跳转流程。问文中是以流程图，表格形式整理的。望有所帮助。http://blog.ednchina.com/konglong_722/142665/message.aspxkonglong_722Mon, 12 May 2008 20:48:46 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/114962/message.aspx 开关电源设计全过程 目的 希望以简短的篇幅,介绍开关电源设计的流程做。设计步骤: 2.1 绘线路图、PCB Layout. 2.2 变压器计算. 2.3 零件选用. 2.4 设计验证. 设计流程介绍(以DA-14B33为例): 3.1 线路图、PCB Layout请参考资识库中说明. 3.2 变http://blog.ednchina.com/konglong_722/114962/message.aspxkonglong_722Sun, 11 May 2008 20:23:51 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/114593/message.aspx 常用运放与常见运放型号简介 LFC2 高增益运算放大器 LFC3 中增益运算放大器 LFC4 低功耗运算放大器 LFC54 低功耗运算放大器 LFC75 低功耗运算放大器 F003 通用Ⅱ型运算放大器 F004(5G23) 中增益运算放大器 F005 中增益运算放大器 F006 通用Ⅱ型运算放大器http://blog.ednchina.com/konglong_722/114593/message.aspxkonglong_722Thu, 12 Jul 2007 13:18:18 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/35972/message.aspxNANDNAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案，这在不超过4GB的低容量应用中表现得犹为明显。随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品，NAND正被证明极具吸引力。 　　NAND闪存阵列分为一系列128kB的区块(block)，这些区块是NAND器件中最小的可擦除实体。擦除一个区块就http://blog.ednchina.com/konglong_722/35972/message.aspxkonglong_722Fri, 06 Jul 2007 22:05:32 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/35304/message.aspxARM BIOShttp://blog.ednchina.com/konglong_722/35304/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 11:03:09 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34740/message.aspx典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 １。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 焊盘直径(英寸／Mil／毫米)　 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米） 0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38 0．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 http://blog.ednchina.com/konglong_722/34740/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 11:02:27 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34739/message.aspx新手上路认识PCB 新手上路认识PCB 　　PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路http://blog.ednchina.com/konglong_722/34739/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 11:00:32 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34738/message.aspx封装小知识 封装小知识 一、封装类型 （一）插入式(Through Hole) 1、相线两侧垂直引出 1.1 陶瓷双列 1.2 陶瓷熔封双列 1.3 塑料双列 1.4 金属双列 1.5 塑料缩小型双列 1.6 塑料缩体型双列 2、引线两面平伸引出 2.1 陶瓷扁平 2.2 陶瓷熔封扁平 2.3 塑料http://blog.ednchina.com/konglong_722/34738/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 11:00:02 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34737/message.aspx怎样做一块好的PCB板 怎样做一块好的PCB板 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微http://blog.ednchina.com/konglong_722/34737/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:58:43 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34736/message.aspx新手设计PCB注意事项 新手设计PCB注意事项 1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bohttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34736/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:58:07 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34735/message.aspxPCB设计中格点的设置 PCB设计中格点的设置 合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢? 很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置http://blog.ednchina.com/konglong_722/34735/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:57:36 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34734/message.aspxPCB电路版图设计的常见问题 PCB电路版图设计的常见问题 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方http://blog.ednchina.com/konglong_722/34734/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:56:50 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34733/message.aspxPCB LAYOUT技术大全 PCB LAYOUT技术大全 PROTEL相关疑问 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pinhttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34733/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:55:29 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34732/message.aspxpcb设计注意事项 pcb设计注意事项 一．焊盘重叠 焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二．图形层的滥用 1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误。 2. PCB板内若有需铣的槽http://blog.ednchina.com/konglong_722/34732/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:55:03 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34731/message.aspxPCB设计基本概念 PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的http://blog.ednchina.com/konglong_722/34731/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:54:25 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34730/message.aspxPCB设计基础知识 PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，http://blog.ednchina.com/konglong_722/34730/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:53:36 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34729/message.aspxPCB Layout指南(上) PCB Layout指南(上) 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和http://blog.ednchina.com/konglong_722/34729/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:52:36 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34728/message.aspxPCB Layout指南(下) PCB Layout指南(下) 4. 电源 4.1 确定电源连接关系。 4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。 4.3 对双面板，在http://blog.ednchina.com/konglong_722/34728/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:48:01 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34725/message.aspx高速PCB设计指南之二 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 　　本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 　　当为今天价值推动的市场开http://blog.ednchina.com/konglong_722/34725/message.aspxkonglong_722Tue, 03 Jul 2007 10:45:29 GMThttp://blog.ednchina.com/konglong_722/34724/message.aspx 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， http://blog.ednchina.com/konglong_722/34724/message.aspxkonglong_722