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以下是关于标签 封装 的列表

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  • Protell 元器件封装, 2008-10-7 16:28:32

    http://space.ednchina.com/upload/2008/10/7/3f170d8d-139c-4939-80db-551ea04c3dbe.rarProtell 元器件封装,内有SD卡低座,USB,等封装,画的不错,因此拿出来共享

    博客：yupc | 类别：嵌入式 | 评论：0

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  • 电路封装详解 2008-7-15 10:28:29

    1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密…

    博客：chinashrich | 类别：嵌入式 | 评论：0

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  • 电路封装形式选择 2008-7-3 15:52:20

    1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路…

    博客：chinashrich | 类别：嵌入式 | 评论：0

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  • 集成电路标准封装 2008-7-3 15:29:59

    AC'97AC'97 v2.2 specification 详细规格 AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 …

    博客：chinashrich | 类别：嵌入式 | 评论：0

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  • 常用集成电路的封装形式 2008-7-3 15:26:30

    BGA Ball Grid ArrayCLCC CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline Package 　DIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPP…

    博客：chinashrich | 类别：嵌入式 | 评论：0

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  • 四侧无引脚扁平封装(QFN) 2008-1-24 22:53:06

    四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的…

    博客：pulan | 类别：PCB | 评论：0

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