2、具体情况具体分析 3、选通外部IO芯片,读写接可以了 @[02-4-26 下午 12:24:53] |
[问:wenxue_zhang] 关于TMS320VC5402 bootloader 的问题: 仔细阅读了 c5402的 bootloader,但是没有关于HPI的引导方式的详细介绍,所以希望你们能给个例子,即如何写将.OUT 格式的文件转化为.hex格式的cmd文件,不知道是否可以 |
| [答:Duanlifeng] 你可以下载TMS320VC5402 BOOTLOADER的一篇文档,写的挺清楚 @[02-4-26 下午 12:27:37] |
| [问:xgj] 5402的接口电压是3.3V,内核电压是1.8V,当与5V工作电压的外围电路接口时,需要进行电平转换,请问目前有没有与5402兼容且工作电压是5V的DSP?谢谢! |
| [答:Duanlifeng] 有,TMS320UVC5402 @[02-4-26 下午 12:29:58] |
| [问:loubg] DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些问题? |
| [答:Mark_Qian] 建议使用HPI接口,或者通过DPRAM连接 @[02-4-26 下午 12:31:45] |
| [问:kathykitty] demo 在DSP开发系统中指什么? |
| [答:Mark_Qian] 测试板 @[02-4-26 下午 12:35:19] |
| [问:cryscom] 关于时钟问题:时钟是选用方波好还是正弦波好,我一直很困惑,请详细分析一下它们之间的差别,谢谢! |
| [答:Mark_Qian] 都可以 @[02-4-26 下午 12:40:35] |
| [问:atlis] vc5402的数据存储量可扩展到64k,dsp memory maps 4000h--ffffh的数据范围可以是external的,只有48k,如果我把dsp的A0-A15与外部的flash的A0-A15相连,是不是外部FLASH的4000h-ffffh才是外部的数据存储范围,其它的外部数据单元就无法写数据呢? |
| [答:Mark_Qian] VC5402的数据区和程序区是独立的 @[02-4-26 下午 01:09:32] |
| [问:ChinaECNet] DSP电路板是否带有边界扫描结构? |
| [答:Mark_Qian] DSP芯片带有 @[02-4-26 下午 01:10:37] |
[问:ychunl] 钱先生: 我想知道TMS320C6202的扩展总线可不可以用来外接FPGA?而且在扩展总线上能不能使用DMA方式来传输数据? |
| [答:Mark_Qian] 可以外接FPGA @[02-4-26 下午 01:13:07] |
[问:kerry98] TMS320F240,F243等DSP中的几种地线如何相互联接? AD转换的模拟地与数字地如何相联? |
| [答:Mark_Qian] AD转换的模拟地与数字地一点上连接 @[02-4-26 下午 01:17:50] |
| [问:keluo] dsp的bios是做什么的 |
| [答:Mark_Qian] 实时操作系统 @[02-4-26 下午 01:19:00] |
[问:bestregard7731] 使用5402的HPI口BOOTLOAD,因为在BOOTLOAD之前,先要在复位结束前将程序写入到片内ROM,所以需用软件控制RESET,对吗? 即在写程序之前先复位,写入后再使RESET为高,对吗? |
| [答:Mark_Qian] 对 @[02-4-26 下午 01:20:42] |
| [问:xgj] 我正在使用TMS320VC5402,通过HPI下载代码,但5402的内部只提供16K字的存储区,请问我能通过HPI把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗? |
| [答:Mark_Qian] 不行,只能下栽到片内 @[02-4-26 下午 01:23:32] |
| [问:franson] why I can not use the memory with address 0x0080A800-0xFFFFFFFF in C30? but it is the extended memory according to its User"s Guide. |
| [答:Mark_Qian] It is OK. @[02-4-26 下午 01:25:31] |
| [问:chenyqiu] 请问购置一套基于5000系列的开发系统的最少费用可能是多少?我可能用于数码相机的开发. |
| [答:Mark_Qian] 1998元 @[02-4-26 下午 01:27:08] |
[问:yscwu2001dr] 如果使用16位地址总线(例如用F243芯片),如何寻址更多的数据空间(比如说1M)? |
| [答:Mark_Qian] 通过外扩分页 @[02-4-26 下午 01:28:23] |
| 非在线问答 |
[问:] "至高性能:TMS320C6000TMDSP平台带来业界最快的DSP,产品线包括不同的性能级别,最高的可达1.1GHz。这样杰出的性能,使其在诸如有线/无线宽带网络和数字成像等应用领域游刃有余。 能说说在家庭安装“ADSL”后,对话机受到的干扰如何解决,还有宽带网络技术中:光缆和ADSL中能否应用这个产品? " |
| [答:] 可以实现 |
| [问:] "TMS320C6000TMDSP平台的性能,对有线/无线宽带网络应用领域,有什么优点?还有在安装“ADSL”后,对话机受到的干扰如何解决,还有宽带网络技术中:光缆和ADSL中能否应用这个产品?" |
| [答:] DSP最大的优势在于它的处理速度,C6000的速度是最高的,在宽带应用中可以以最好的性能价格比提供方案。干扰问题是你具体方案的实现问题,同DSP本身无关。宽带中C6000的应用非常有前景。 |
| [问:] 请介绍一下当今DSP的可能的发展趋势 |
| [答:] In market perspective, DSP is the fast growth segment using in all kind of real world application |
| [问:] 一个多DSP电路板的时钟,如何选择比较好? |
| [答:] 建议使用时钟芯片,以保证同步。 |
| [问:] 在进行DSP电路板的硬件设计时的EMI和抗干扰应采取什么措施? |
| [答:] 今天所讲的中的方法都需要采用,如电源的处理,电容的要求,时钟的处理等。 |
| [问:] 请问TI公司28系列(24x和240x的后代)何时能提供样片和批量供货? |
| [答:] C28x will have sample available in June 2002, and production in 4Q this year. |
| [问:] "有些资料说DSP比单片机好,但单片机用的比DSP广。请问这两个在使用上有何区别?" |
| [答:] 单片机一般用于要求低的场合,如4/8位的单片机。DSP适合于要求较高的场合。 |
| [问:] "在16位DSP中如何定义8位变量?关于DSP的BAN" |
| [答:] 没有办法。 |
| [问:] 在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题 |
| [答:] 1.2.时钟的布置;3.4.终端电路;5.数字同模拟的布置。 |
| [问:] DSP的开发成本会很高吗?一般的费用是多少? |
| [答:] It depends. You can visit web page http://dspvillage.ti.com/docs/catalog/dspintro/dspintro.jhtml;?navigationID=27 for detail about the cost you need for different stage. |
| [问:] "我们学院准备开设实验与教学,已初步决定采用贵公司的能得到贵公司的支持吗?要建立一个面向应用的平台,有什么好的建议。" |
| [答:] 教学一般推荐使用DSK。 |
| [问:] "它有哪些功能?DSP的硬件设计和其它的电路板有什么不同的地方?" |
| [答:] 1.要考虑时序要求;2.要考虑EMI的要求;3.要考虑高速的要求;4.要考虑电源的要求 |
| [问:] "Dear Sir,I want to know what"s advanstage of DSP over FPGA in singal treatment. I"m just mixed. thank u.yshao" |
| [答:] DSP是通用的信号处理器,用软件实现数据处理;FPGA用硬件实现数据处理。DSP的成本便宜,算法灵活,功能强;FPGA的实时性好,成本较高。 |
| [问:] "在使用DSP进行软件设计时,需具备汇编语言的基础,对硬件人员来讲有点困难,能否降低对语言的需求?" |
| [答:] 目前TI推出的ExpressDSP技术,可以降低对汇编的依赖。 |
| [问:] VC5402怎样设计PCB? |
| [答:] 此问题很难简单回答,我今天所讲的几个方面在设计PCB时都需要考虑。 |
| [问:] "要想成为DSP的高手应该从何做起?贵公司的产品优势在什么地方?谢谢" |
| [答:] 1.从实践开始,多做自然成功。2.我们的产品是针对工业应用的,稳定性较好。 |
| [问:] DSP电路板的硬件设计和系统调试时的是序问题。 |
| [答:] 硬件设计要根据DSP芯片的时序,选择外围芯片,根据时序设定等待和硬件逻辑。 |
| [问:] 请问减小电路功耗的主要途径有哪些? |
| [答:] 1.选择低功耗的芯片;2.减少芯片的数量;3.尽量使用IDLE |
| [问:] DSP主板设计的一般步骤是什么?需要特别注意的问题有哪些? |
| [答:] 1.选择芯片;2.设计时序;3.设计PCB。最重要的是时序和布线。 |
| [问:] How can I use two chips share a block of momory? |
| [答:] 两边加隔离 |
| [问:] 请谈一谈高速DSP的PCB板设计的原则和技巧。 |
| [答:] 除了我今天讲到的,1.多层板;2.合理布线 |
| [问:] "在一个数字模拟混合应用中,时钟设计,电源如何考虑,才能使系统在实现时,有较高的成功率。JTAG的接口的处理需要那些注意点。" |
| [答:] 时钟和电源的要求今天我已经讲过了,在模拟和数字混合的电路,最重要的是模拟和数字分开,免得干扰。JTAG没有特殊的要求,你只要按照要求接就可以了,但不要太长。 |
| [问:] "目前在国内最便宜的带FLASH的DSP是什么型号?大约多少人民币?谢谢." |
| [答:] TMS320LF2401,大约40。 |
[问:] "再问两个问题: 1、对F240和F2407来说,如何有效的防止幻影(PHANTOM〕中断的产生。 2、能否进行中断的多级嵌套。" |
| [答:] 1.DSP的中断必须使能后,才能响应,应该不会有幻影中断。2.可以嵌套 |
[问:] "1.怎样向TI公司申请DSP开发工具和评估板? 2。成为TI公司的第三方合作开发伙伴的条件是什么?TI公司怎样保证第三开发伙伴的利益? 3。如果在TI公司的第三方的软件平台进行第二次应用开发,可以成为TI的第三方吗?TI会保护这些应用开发的成果吗?" |
| [答:] Please contact local sales office for detail how to join TI 3rd Party network. |
| [问:] "各位专家:您好,我是个初学者,对于DSP系统知之甚少,还请给我点建议和学习的方法和方向好吗?都用看什么书,用什么做联系和如何实现程序的写入等。请给我点方法,谢谢了。" |
[答:] Please visit TI web site about "getting started with DSP" http://dspvillage.ti.com/docs/sdstools/sdscommon/ showsdsinfo.jhtml?path=templatedata/cm/expressdsp/data/gettingstarted_main&templateId=57 |
| [问:] "用C55设计一个低功耗图象压缩/解压和无线传输的产品,同时双向传输遥控指令和其它信息,要求图象30帧/秒,TFT显示320*240,不知道能否实现?若能,怎样确定性能?选择周边元器件?确定最小的传输速率?能否提供开发的解决方案?软件核?" |
| [答:] 1.有可能,要看你的算法。2.建议先在simulator上模拟 |
| [问:] "TMS320VC5509的SPI接口 Boot loader的起始地址和程序长度如何设定?" |
| [答:] 请看用户手册 |
| [问:] 我用ccs2.0通过仿真器察看6201的外设sbsram的内容时,每次刷新memory窗口时,显示的值都会改变,而且有规律,刷新几次后,又会出现第一次的值。请问这是什么问题?我在ccs中编程通过仿真器将计算机中的一个文件读入sbsram中,如果是小文件没有问题,可是文件一到几十k就会出现问题,数据就不对了,这是为什么? 谢谢。 |
| [答:] 你的系统已经有问题 |
| [问:] "我想用flash(sst29le010)自启动c6系统,请问,用hex6x生成的hex文件中的地址信息是不是用于flash芯片的,这个地址信息对于c6201启动有没有作用。我主要是想自己编程利用仿真器通过c6201将启动信息写入flash.但我不知道应该写入那些数据,您能给我一些建议吗。 谢谢" |
| [答:] 建议看一下C6的汇编语言手册。 |
| [问:] DSP在处理多路语音信道混合时的能力如何? |
| [答:] 很好 |
| [问:] DSP和编解码技术如何结合,有没有这类的资源? |
| [答:] 有,TI的网页上有许多Third Party提供软件。 |
| [问:] DSP的作为中央处理器控制系统的能力已经达到什么水平? |
| [答:] 处理速度3G |
| [问:] OMAP和ARM是什么技术? |
| [答:] OMAP是DSP和ARM的结合;ARM之一种嵌入应用的芯片 |
| [问:] "用DSP开发mp3,比较专用mp3解码芯片如何,比如成本、难度、周期?谢谢。" |
| [答:] 1.DSP的功能强,可以实现附加的功能,如ebook等;2.DSP的性能价格比高;3.难度较大,需要算法,因此周期较长,但TI有现成的方案 |
| [问:] "C6000系统硬件设计中需要考虑的高速信号走线以及封装在PCB方面的注意事项。" |
| [答:] 高速线要满足高速的要求 |
[问:] C6000系统硬件设计中需要考虑的高速信号走线以及BGA封装在PCB方面的注意事项"
|
| [答:] 用多层板,电源、地各分配一层,BGA封装的表贴焊盘上不能直接打通孔,应作盲孔或引到边上打通孔 |
| [问:] DSP与INTEL系列的单片机各自的优缺点以及应用场合? |
| [答:] DSP的速度快,适合于处理速度要求高的场合;MCU速度低,价格便宜,适合于要求低的场合。 |
| [问:] "贵公司的DSP电路板的硬件设计和系统调试的技术有何优点?具体设计要注意什么?" |
| [答:] 我公司的产品严格按照高速系统的要求设计,稳定性好,抗干扰强。 |
| [问:] "请问贵公司的数字信号处理器在DSP电路板的硬件设计和系统调试上有何特点?" |
| [答:] 我公司的产品严格按照高速系统的要求设计,稳定性好,抗干扰强。 |
| [问:] "我现有的系统中有一条8位数据总线想和SRAM连接,该总线数据可用一条频率为27MHz的时钟信号来同步锁存,当一片SRAM存满后希望能切换到TMS320VC5509评估板系统中去,(SRAM有两片,想采用乒乓开关的方法交替在我的现有系统和5509评估板系统之间轮流切换)能否请专家提供一个较好的方案。多谢!" |
| [答:] 可以实现,两边加隔离就可以了。 |
[问:] "在硬件设计阶段如何消除信号干扰(包括模拟信号及高频信号)? 应该从那些方面着手?另手机信号是否对系统有影响?" |
| [答:] 1.模拟和数字分开;2.多层板;3. |
| [问:] "1。如何克服外部的磁性干扰?2。在布线时,是否要在电路板上加上接地环?" |
| [答:] 如果干扰很强,最好加屏蔽罩;如果不强,合理布线就可以 |
| [问:] "用DSP开发的系统跟用普通单片机开发的系统相比,有何优势?DSP一般适用于开发什么样的系统?其开发周期、资金投入、开发成本如何?与DSP的接口电路是否还得用专门的芯片?" |
| [答:] 1.性能高;2.适合于速度要求高的场合;3.开放周期一般6个月,投入一般要一万左右;4.不一定,但需要速度较高的芯片 |
| [问:] DSP电路板的硬件设计有何特色?系统的可操作性如何? |
| [答:] 要考虑时序要求;可操作性很好 |
| [问:] 钱先生,请问此系统主要用于哪方面的设计?谢谢! |
| [答:] 高速系统设计 |
| [问:] "家电中嵌入单片机系统,防止电磁干扰的常用方法及无法防止时的应对措施" |
| [答:] 合理的布线;加屏蔽罩 |