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当集成电路内部有模拟和数字部分时，为了避免数字信号噪声耦合到模拟信号中去，通常在芯片内部模拟地和数字地分开。所以芯片的引脚AGND，DGND仅仅代表它们在芯片内部的连接，而在芯片外部不一定要把它们分开。我们要做的就是尽量减小数字逻辑地电流对低电平模拟电路的干扰。
一般建议AGND和DGND引脚在外部都要连接到同一低阻抗的地平面，而且引线要求尽量短，任何DGND额外的阻抗都会通过杂散电容在模拟电路内引入更多的数字噪声。并且这个同一地平面要求是模拟地平面。
当然，最好的办法是不分割地平面，模拟地和数字地使用一块完整的地，将PCB分为模拟部分和数字部分，通过适当的走线规则来解决模数干扰问题。步骤如下：
l 将PCB的模拟部分和数字部分分开
l 不要分割地平面，在模拟和数字部分的下面使用一块完整的地平面
l 在板上的数字部分仅走数字信号，且所有的层都只能走数字信号
l 在板上的模拟部分仅走模拟信号，且所有的层都只能走模拟信号
l 注意其它走线规则
如果非得要分割地平面，最好保证信号线的下面都有地回路，如下图的右图所示，左图是不正确的地平面分割方法。
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