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发表于:2008-7-6 21:46:13
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数字地与模拟地

PCB设计资料大合集...

我看了这么多教程..我感觉这个还是不错的...十分全面...
HEHE.希望对大家有用...
 
 
 
高速PCB设计指南之一

                                      高速PCB设计指南之一

第一篇  PCB布线

    在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。

    自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线,以改进总体效果。

    对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理

    既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。

    对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:

(1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
(2)、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
(3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。


2 数字电路与模拟电路的共地处理

    现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。

    数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。

3 信号线布在电(地)层上

    在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。


4 大面积导体中连接腿的处理

    在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。

5 布线中网络系统的作用

    在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

    标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6 设计规则检查(DRC)

    布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:

(1)、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
(2)、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。
(4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。
(5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
(6)对一些不理想的线形进行修改。
(7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。
(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

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第二篇  PCB布局

    在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。

    布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配,将两个门电路进行交换,使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图,使得PCB板中的有关信息与原理图相一致,以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新,使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。

--考虑整体美观

    一个产品的成功与否,一是要注重内在质量,二是兼顾整体的美观,两者都较完美才能认为该产品是成    功的。

    在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。

--布局的检查

印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符?能否符合PCB制造工艺要求?有无定位标记?
元件在二维、三维空间上有无冲突?
元件布局是否疏密有序,排列整齐?是否全部布完?
需经常更换的元件能否方便的更换?插件板插入设备是否方便?
热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离?
调整可调元件是否方便?
在需要散热的地方,装了散热器没有?空气流是否通畅?
信号流程是否顺畅且互连最短?
插头、插座等与机械设计是否矛盾?
线路的干扰问题是否有所考虑?

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第三篇  高速PCB设计

(一)、电子系统设计所面临的挑战

  随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近20% 的设计主频超过120MHz。

  当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术,才能实现设计过程的可控性。

(二)、什么是高速电路

  通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),就称为高速电路。

  实际上,信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高,是信号快速变化的上升沿与下降沿(或称信号的跳变)引发了信号传输的非预期结果。因此,通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间,则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。

    信号的传递发生在信号状态改变的瞬间,如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间,如果传输时间小于1/2的上升或下降时间,那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之,反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强,叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。

(三)、高速信号的确定

  上面我们定义了传输线效应发生的前提条件,但是如何得知线延时是否大于1/2驱动端的信号上升时间? 一般地,信号上升时间的典型值可通过器件手册给出,而信号的传播时间在PCB设计中由实际布线长度决定。下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系。

    PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns.。但是,如果过孔多,器件管脚多,网线上设置的约束多,延时将增大。通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns。如果板上有GaAs芯片,则最大布线长度为7.62mm。

    设Tr 为信号上升时间, Tpd 为信号线传播延时。如果Tr≥4Tpd,信号落在安全区域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd,信号落在不确定区域。如果Tr≤2Tpd,信号落在问题区域。对于落在不确定区域及问题区域的信号,应该使用高速布线方法。

(四)、什么是传输线

    PCB板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot,因为绝缘层的缘故,并联电阻阻值通常很高。将寄生电阻、电容和电感加到实际的PCB连线中之后,连线上的最终阻抗称为特征阻抗Zo。线径越宽,距电源/地越近,或隔离层的介电常数越高,特征阻抗就越小。如果传输线和接收端的阻抗不匹配,那么输出的电流信号和信号最终的稳定状态将不同,这就引起信号在接收端产生反射,这个反射信号将传回信号发射端并再次反射回来。随着能量的减弱反射信号的幅度将减小,直到信号的电压和电流达到稳定。这种效应被称为振荡,信号的振荡在信号的上升沿和下降沿经常可以看到。

(五)、传输线效应

基于上述定义的传输线模型,归纳起来,传输线会对整个电路设计带来以下效应。
· 反射信号Reflected signals
· 延时和时序错误Delay & Timing errors
· 多次跨越逻辑电平门限错误False Switching
· 过冲与下冲Overshoot/Undershoot
· 串扰Induced Noise (or crosstalk)
· 电磁辐射EMI radiation

5.1 反射信号

  如果一根走线没有被正确终结(终端匹配),那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射,从而引发不预期效应,使信号轮廓失真。当失真变形非常显著时可导致多种错误,引起设计失败。同时,失真变形的信号对噪声的敏感性增加了,也会引起设计失败。如果上述情况没有被足够考虑,EMI将显著增加,这就不单单影响自身设计结果,还会造成整个系统的失败。

    反射信号产生的主要原因:过长的走线;未被匹配终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。


5.2 延时和时序错误

  信号延时和时序错误表现为:信号在逻辑电平的高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变。过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。

  通常在有多个接收端时会出现问题。电路设计师必须确定最坏情况下的时间延时以确保设计的正确性。信号延时产生的原因:驱动过载,走线过长。

5.3 多次跨越逻辑电平门限错误

    信号在跳变的过程中可能多次跨越逻辑电平门限从而导致这一类型的错误。多次跨越逻辑电平门限错误是信号振荡的一种特殊的形式,即信号的振荡发生在逻辑电平门限附近,多次跨越逻辑电平门限会导致逻辑功能紊乱。反射信号产生的原因:过长的走线,未被终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。

5.4 过冲与下冲

   过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。虽然大多数元件接收端有输入保护二极管保护,但有时这些过冲电平会远远超过元件电源电压范围,损坏元器件。

5.5 串扰

  串扰表现为在一根信号线上有信号通过时,在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号,我们称之为串扰。

  信号线距离地线越近,线间距越大,产生的串扰信号越小。异步信号和时钟信号更容易产生串扰。因此解串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。

5.6 电磁辐射

  EMI(Electro-Magnetic Interference)即电磁干扰,产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。EMI表现为当数字系统加电运行时,会对周围环境辐射电磁波,从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。目前已有进行 EMI仿真的软件工具,但EMI仿真器都很昂贵,仿真参数和边界条件设置又很困难,这将直接影响仿真结果的准确性和实用性。最通常的做法是将控制EMI的各项设计规则

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发表于:2008-7-6 21:26:16
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发表于 2007-11-15 17:58:19

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常见的PCB表面处理工艺

常见的PCB表面处理工艺

这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。

裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

1、HASL

在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(HASL, Hot-air solder leveling)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术:成本、新的工艺需求和无铅化需要。

从成本的观点来看,许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售,才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。

组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术,但是随着SMT器件的不断缩小,焊盘和网板开孔也在随之变小,HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。

环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。

2、有机可焊性保护层(OSP)

OSP的保护机理

故名思意,有机可焊性保护层(OSP, Organic solderability preservative)是一种有机涂层,用来防止铜在焊接以前氧化,也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物,即连三氮茚(Benzotriazoles)和咪唑有机结晶碱(Imidazoles)。它们都能够很好的附着在裸铜表面,而且都很专一―――只情有独钟于铜,而不会吸附在绝缘涂层上,比如阻焊膜。               

连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,在组装过程中,当达到一定的温度时,这层薄膜将被熔掉,尤其是在回流焊过程中,OSP比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。

OSP涂附工艺

清洗: 在OSP之前,首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净。其目的主要是去除铜表面的有机或无机残留物,确保蚀刻均匀。

微蚀刻(Microetch):通过腐蚀铜表面,新鲜明亮的铜便露出来了,这样有助于与OSP的结合。可以借助适当的腐蚀剂进行蚀刻,如过硫化钠(sodium persulphate),过氧化硫酸(peroxide/sulfuric acid)等。

Conditioner:可选步骤,根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理。

OSP:然后涂OSP溶液,具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定。

清洗残留物:完成上面的每一步化学处理以后,都必须清洗掉多余的化学残留物或其他无用成分。一般清洗一到两次足夷。物极必反,过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等,这是我们不希望看到的。

整个处理过程必须严格按照工艺规定操作,比如严格控制时间、温度和周转过程等。

OSP的应用

PCB 表面用OSP处理以后,在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物,从而保护铜不会被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般为100A°,而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些,一般为400 A°。OSP薄膜是透明的,肉眼不容易辨别其存在性,检测困难。

在组装过程中(回流焊),OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面,同时露出活性较强的铜表面,最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物,因此,OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。

OSP不存在铅污染问题,所以环保。

OSP的局限性

1、    由于OSP透明无色,所以检查起来比较困难,很难辨别PCB是否涂过OSP。

2、    OSP本身是绝缘的,它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄,可能不会影响到电气测试,但对于Imidazoles类OSP,形成的保护膜比较厚,会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面,比如按键的键盘表面。

3、    OSP在焊接过程中,需要更加强劲的Flux,否则消除不了保护膜,从而导致焊接缺陷。

4、    在存储过程中,OSP表面不能接触到酸性物质,温度不能太高,否则OSP会挥发掉。

随着技术的不断创新,OSP已经历经了几代改良,其耐热性和存储寿命、与Flux的兼容性已经大大提高了。

3、化镍浸金(ENIG)

ENIG的保护机理

通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。内层Ni的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层Au的沉积厚度比较薄,一般为2~4μinch (0.05~0.1μm)。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时,外面的Au会迅速融解在焊锡里面,焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或者钝化,所以金镀层要足够密,厚度不能太薄。

       ENIG处理工艺

清洗:清洗的目的与OSP工艺一样,清楚铜表面的有机或无机残留物,为蚀刻和催化做好准备。

蚀刻(Microetch):同OSP工艺……

催化剂:这一步的作用是在铜表面沉积一层催化剂薄膜,从而降低铜的活性能量,这样Ni就比较容易沉积在铜表面。钯、钌都是可以使用的催化剂。

化学镀镍:这里就不详细介绍其具体过程了。镍沉积含有6~11%的磷,根据实际的具体用途,镍可能用作焊接表面,也可能作为接触表面,但不论怎样,必须确保镍有足够的厚度,以达到保护铜的作用。

浸金:在这个过程中,目的是沉积一层薄薄的且连续的金保护层,主要金的厚度不能太厚,否则焊点将变得很脆,严重影响焊电可靠性。与镀镍一样,浸金的工作温度很高,时间也很长。在浸洗过程中,将发生置换反应―――在镍的表面,金置换镍,不过当置换到一定程度时,置换反应会自动停止。金强度很高,耐磨擦,耐高温,不易氧化,所以可以防止镍氧化或钝化,并适合工作在强度要求高的场合。

清洗残留物:完成上面的每一步化学处理以后,都必须清洗掉多余的化学残留物或其他无用成分。一般清洗一到两次足夷。物极必反,过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等,这是我们不希望看到的。

ENIG的应用

ENIG处理过的PCB表面非常平整,共面性很好, 用于按键接触面非他莫属。其次,ENIG可焊性极佳,金会迅速融入熔化的焊锡里面,从而露出新鲜的Ni。

ENIG的局限性

ENIG 的工艺过程比较复杂,而且如果要达到很好的效果,必须严格控制工艺参数。最为麻烦的是,ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应(Black pad),从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂,它发生在Ni与金的交接面,直接表现为Ni过度氧化。金过多,会使焊点脆化,影响可靠性。

4、化镍钯浸金(ENEPIG)

化镍钯浸金的原理

ENEPIG与ENIG相比,在镍和金之间多了一层钯。Ni的沉积厚度为120~240μin(约3~6μm),钯的厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm),金的厚度为1~4μin(约 0.02~0.1μm)。钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为浸金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。

化镍钯浸金的工艺步骤

化镍钯浸金的工艺步骤见表3

化镍钯浸金的应用

化镍钯浸金的应用非常广泛,可以替代化镍浸金。在焊接过程中,钯和金都会融解到熔化的焊锡里面,从而形成镍/锡金属间化合物。

化镍钯浸金的局限性

化镍钯浸金虽然有很多优点,但是钯的价格很贵,同时钯是一种短缺资源,主要发布在前苏联。同时与化镍浸金一样,其工艺控制要求很严。

5、浸银(Immersion silver)

浸银的工作原理

通过浸银工艺处理,薄(5~15μin,约0.1~0.4μm)而密的银沉积提供一层有机保护膜,铜表面在银的密封下,大大延长了寿命。浸银的表面很平,而且可焊性很好。

浸银的工作步骤

浸银的工作步骤见表4。

其他步骤这里不再赘述,预浸的目的主要是防止污染物的引入。浸银过程也是一个在铜表面银替换铜的置换反映过程。银沉积层同时含有有机添加剂和有机表面活性剂,有机添加剂用来确保浸银平整,而有机表面活性剂则可以保护PCB在储藏过程中银吸收潮气。

浸银的应用

浸银焊接面可焊性很好,在焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里,和HASL和OSP一样在焊接表面形成Cu/Sn金属间化合物。浸银表面共面性很好,同时不像OSP那样存在导电方面的障碍,但是在作为接触表面(如按键面)时,其强度没有金好。

浸银的局限性

浸银的一个让人无法忽略的问题是银的电子迁移问题。当暴露在潮湿的环境下时,银会在电压的作用下产生电子迁移。通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移的发生。

6、    浸锡

浸锡原理

由于两个原因才采用了浸锡工艺:其一是浸锡表面很平,共面性很好;其二是浸锡无铅。但是在浸锡过程中容易产生Cu/Sn金属间化合物,Cu/Sn金属间化合物可焊性很差。

如果采用浸锡工艺,必须克服两障碍:颗粒大小和Cu/Sn金属间化合物的产生。浸锡颗粒必须足够小,而且要无孔。锡的沉积厚度不低于40μin(1.0μm)是比较合理的,这样才能提供一个纯锡表面,以满足可焊性要求。

浸锡的工艺步骤预浸银基本相似,这里不再赘述。

浸锡的应用和局限性

浸锡的最大弱点是寿命短,尤其是存放于高温高湿的环境下时,Cu/Sn金属间化合物会不断增长,直到失去可焊性。

7、比较:

每种表面处理工艺各有起独到之处,应用范围也不大相同。但化镍钯浸金(ENEPIG)是一种万能的处理方法,它能够满足各种组装场合的要求。

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5 Bode Plot 波特图

6 Bootstrap 自举

7 Bottom FET Bottom FET

8 bucket capcitor 桶形电容

9 chassis 机架

10 Combi-sense Combi-sense

11 constant current source 恒流源

12 Core Sataration 铁芯饱和

13 crossover frequency 交叉频率

14 current ripple 纹波电流

15 Cycle by Cycle 逐周期

16 cycle skipping 周期跳步

17 Dead Time 死区时间

18 DIE Temperature 核心温度

19 Disable 非使能,无效,禁用,关断

20 dominant pole 主极点

21 Enable 使能,有效,启用

22 ESD Rating ESD额定值

23 Evaluation Board 评估板

24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。

25 Failling edge 下降沿

26 figure of merit 品质因数

27 float charge voltage 浮充电压

28 flyback power stage 反驰式功率级

29 forward voltage drop 前向压降

30 free-running 自由运行

31 Freewheel diode 续流二极管

32 Full load 满负载

33 gate drive 栅极驱动

34 gate drive stage 栅极驱动级

35 gerber plot Gerber 图

36 ground plane 接地层

37 Henry 电感单位:亨利

38 Human Body Model 人体模式

39 Hysteresis 滞回

40 inrush current 涌入电流

41 Inverting 反相

42 jittery 抖动

43 Junction 结点

44 Kelvin connection 开尔文连接

45 Lead Frame 引脚框架

46 Lead Free 无铅

47 level-shift 电平移动

48 Line regulation 电源调整率

49 load regulation 负载调整率

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52 Miller 密勒

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54 Non-Inverting 非反相

55 novel 新颖的

56 off state 关断状态

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58 out drive stage 输出驱动级

59 Out of Phase 异相

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62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET

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72 pull up 上拉

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93 Top FET Top FET

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99 Voltage Reference 电压参考

100 voltage-second product 伏秒积

101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿

102 beat frequency 拍频

103 one shots 单击电路

104 scaling 缩放

105 ESR 等效串联电阻

106 Ground 地电位

107 trimmed bandgap 平衡带隙

108 dropout voltage 压差

109 large bulk capacitance 大容量电容

110 circuit breaker 断路器

111 charge pump 电荷泵

112 overshoot 过冲

电子专业英语新手必备词汇(2)

1) 元件设备

三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans

双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans

电容器:Capacitor

并联电容器:shunt capacitor

电抗器:Reactor

母线:Busbar

输电线:TransmissionLine

发电厂:power plant

断路器:Breaker

刀闸(隔离开关):Isolator

分接头:tap

电动机:motor

(2) 状态参数

有功:active power

无功:reactive power

电流:current

容量:capacity

电压:voltage

档位:tap position

有功损耗:reactive loss

无功损耗:active loss

功率因数:power-factor

功率:power

功角:power-angle

电压等级:voltage grade

空载损耗:no-load loss

铁损:iron loss

铜损:copper loss

空载电流:no-load current

阻抗:impedance

正序阻抗:positive sequence impedance

负序阻抗:negative sequence impedance

零序阻抗:zero sequence impedance

电阻:resistor

电抗:reactance

电导:conductance

电纳:susceptance

无功负载:reactive load 或者QLoad

有功负载: active load PLoad

遥测:YC(telemetering)

遥信:YX

励磁电流(转子电流):magnetizing current

定子:stator

功角:power-angle

上限:upper limit

下限:lower limit

并列的:apposable

高压: high voltage

低压:low voltage

中压:middle voltage

电力系统 power system

发电机 generator

励磁 excitation

励磁器 excitor

电压 voltage

电流 current

母线 bus

变压器 transformer

升压变压器 step-up transformer

高压侧 high side

输电系统 power transmission system

输电线 transmission line

固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation

稳定 stability

电压稳定 voltage stability

功角稳定 angle stability

暂态稳定 transient stability

电厂 power plant

能量输送 power transfer

交流 AC

装机容量 installed capacity

电网 power system

落点 drop point

开关站 switch station

双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower

变电站 transformer substation

补偿度 degree of compensation

高抗 high voltage shunt reactor

无功补偿 reactive power compensation

故障 fault

调节 regulation

裕度 magin

三相故障 three phase fault

故障切除时间 fault clearing time

极限切除时间 critical clearing time

切机 generator triping

高顶值 high limited value

强行励磁 reinforced excitation

线路补偿器 LDC(line drop compensation)

机端 generator terminal

静态 static (state)

动态 dynamic (state)

单机无穷大系统 one machine - infinity bus system

机端电压控制 ***R

电抗 reactance

电阻 resistance

功角 power angle

有功(功率) active power

无功(功率) reactive power

功率因数 power factor

无功电流 reactive current

下降特性 droop characteristics

斜率 slope

额定 rating

变比 ratio

参考值 reference value

电压互感器 PT

分接头 tap

下降率 droop rate

仿真分析 simulation analysis

传递函数 transfer function

框图 block diagram

受端 receive-side

裕度 margin

同步 synchronization

失去同步 loss of synchronization

阻尼 damping

摇摆 swing

保护断路器 circuit breaker

电阻:resistance

电抗:reactance

阻抗:impedance

电导:conductance

电纳:susceptance

导纳:admittance

电感:inductance

电容: capacitance

电子专业英语新手必备词汇(3)

printed circuit 印制电路

printed wiring 印制线路

printed board 印制板

printed circuit board 印制板电路

printed wiring board 印制线路板

printed component 印制元件

printed contact 印制接点

printed board assembly 印制板装配

board 板

rigid printed board 刚性印制板

flexible printed circuit 挠性印制电路

flexible printed wiring 挠性印制线路

flush printed board 齐平印制板

metal core printed board 金属芯印制板

metal base printed board 金属基印制板

mulit-wiring printed board 多重布线印制板

molded circuit board 模塑电路板

discrete wiring board 散线印制板

micro wire board 微线印制板

buile-up printed board 积层印制板

surface laminar circuit 表面层合电路板

B2it printed board 埋入凸块连印制板

chip on board 载芯片板

buried resistance board 埋电阻板

mother board 母板

daughter board 子板

backplane 背板

bare board 裸板

copper-invar-copper board 键盘板夹心板

dynamic flex board 动态挠性板

static flex board 静态挠性板

break-away planel 可断拼板

cable 电缆

flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆

membrane switch 薄膜开关

hybrid circuit 混合电路

thick film 厚膜

thick film circuit 厚膜电路

thin film 薄膜

thin film hybrid circuit 薄膜混合电路

interconnection 互连

conductor trace line 导线

flush conductor 齐平导线

transmission line 传输线

crossover 跨交

edge-board contact 板边插头

stiffener 增强板

substrate 基底

real estate 基板面

conductor side 导线面

component side 元件面

solder side 焊接面

printing 印制

grid 网格

pattern 图形

conductive pattern 导电图形

non-conductive pattern 非导电图形

legend 字符

mark 标志

base material 基材

laminate 层压板

metal-clad bade material 覆金属箔基材

copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板

composite laminate 复合层压板

thin laminate 薄层压板

basis material 基体材料

prepreg 预浸材料

bonding sheet 粘结片

preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片

epoxy glass substrate 环氧玻璃基板

mass lamination panel 预制内层覆箔板

core material 内层芯板

bonding layer 粘结层

film adhesive 粘结膜

unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜

cover layer (cover lay) 覆盖层

stiffener material 增强板材

copper-clad surface 铜箔面

foil removal surface 去铜箔面

unclad laminate surface 层压板面

base film surface 基膜面

adhesive faec 胶粘剂面

plate finish 原始光洁面

matt finish 粗面

length wise direction 纵向

cross wise direction 模向

cut to size panel 剪切板

ultra thin laminate 超薄型层压板

A-stage resin A阶树脂

B-stage resin B阶树脂

C-stage resin C阶树脂

epoxy resin 环氧树脂

phenolic resin 酚醛树脂

polyester resin 聚酯树脂

polyimide resin 聚酰亚胺树脂

bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂

acrylic resin 丙烯酸树脂

melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂

polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂

brominated epoxy resin 溴化环氧树脂

epoxy novolac 环氧酚醛

fluroresin 氟树脂

silicone resin 硅树脂

silane 硅烷 polymer 聚合物

amorphous polymer 无定形聚合物

crystalline polamer 结晶现象

dimorphism 双晶现象

copolymer 共聚物

synthetic 合成树脂

thermosetting resin 热固性树脂

thermoplastic resin 热塑性树脂

photosensitive resin 感光性树脂

epoxy value 环氧值

dicyandiamide 双氰胺

binder 粘结剂

adesive 胶粘剂

curing agent 固化剂

flame retardant 阻燃剂

opaquer 遮光剂

plasticizers 增塑剂

unsatuiated polyester 不饱和聚酯

polyester 聚酯薄膜

polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜

polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯

reinforcing material 增强材料

glass fiber 玻璃纤维

E-glass fibre E玻璃纤维

D-glass fibre D玻璃纤维

S-glass fibre S玻璃纤维

glass fabric 玻璃布

non-woven fabric 非织布

glass mats 玻璃纤维垫

yarn 纱线

filament 单丝

strand 绞股

weft yarn 纬纱

warp yarn 经纱

denier 但尼尔

warp-wise 经向

thread count 织物经纬密度

weave structure 织物组织

plain structure 平纹组织

grey fabric 坏布

woven scrim 稀松织物

bow of weave 弓纬

end missing 断经

mis-picks 缺纬

bias 纬斜

crease 折痕

waviness 云织

fish eye 鱼眼

feather length 毛圈长

mark 厚薄段

split 裂缝

twist of yarn 捻度

size content 浸润剂含量

size residue 浸润剂残留量

finish level 处理剂含量

size 浸润剂

couplint agent 偶联剂

finished fabric 处理织物

polyarmide fiber 聚酰胺纤维

aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸

breaking length 断裂长

height of capillary rise 吸水高度

wet strength retention 湿强度保留率

whitenness 白度 ceramics 陶瓷

conductive foil 导电箔

copper foil 铜箔

rolled copper foil 压延铜箔

annealed copper foil 退火铜箔

thin copper foil 薄铜箔

adhesive coated foil 涂胶铜箔

resin coated copper foil 涂胶脂铜箔

composite metallic material 复合金属箔

carrier foil 载体箔

invar 殷瓦

foil profile 箔(剖面)轮廓

shiny side  光面

matte side  粗糙面

treated side  处理面

stain proofing  防锈处理

double treated foil  双面处理铜箔

shematic diagram 原理图

logic diagram 逻辑图

printed wire layout 印制线路布设

master drawing 布设总图

computer aided drawing 计算机辅助制图

computer controlled display 计算机控制显示

placement 布局

routing 布线

layout 布图设计

rerouting 重布

simulation 模拟

logic simulation 逻辑模拟

circit simulation 电路模拟

timing simulation 时序模拟

modularization 模块化

layout effeciency 布线完成率

MDF databse 机器描述格式数据库

design database 设计数据库

design origin 设计原点

optimization (design) 优化(设计)

predominant axis 供设计优化坐标轴

table origin 表格原点

mirroring 镜像

drive file 驱动文件

intermediate file 中间文件

manufacturing documentation 制造文件

queue support database 队列支撑数据库

component positioning 元件安置

graphics dispaly 图形显示

scaling factor 比例因子

scan filling 扫描填充

rectangle filling 矩形填充

region filling 填充域

physical design 实体设计

logic design 逻辑设计

logic circuit 逻辑电路

hierarchical design 层次设计

top-down design 自顶向下设计

bottom-up design 自底向上设计

net 线网

digitzing 数字化

design rule checking 设计规则检查

router (CAD) 走(布)线器

net list 网络表

subnet 子线网

objective function 目标函数

post design processing (PDP) 设计后处理

interactive drawing design 交互式制图设计

cost metrix 费用矩阵

engineering drawing 工程图

block diagram 方块框图

moze 迷宫

component density 元件密度

traveling salesman problem 回售货员问题

degrees freedom 自由度

out going degree 入度

incoming degree 出度

manhatton distance 曼哈顿距离

euclidean distance 欧几里德距离

network 网络

array 阵列

segment 段

logic 逻辑

logic design automation 逻辑设计自动化

separated time 分线

separated layer 分层

definite sequence 定顺序

conduction (track) 导线(通道)

conductor width 导线(体)宽度

conductor spacing 导线距离

conductor layer 导线层

conductor line/space 导线宽度/间距

conductor layer No.1 第一导线层

round pad 圆形盘

square pad 方形盘

diamond pad 菱形盘

oblong pad 长方形焊盘

bullet pad 子弹形盘

teardrop pad 泪滴盘

snowman pad 雪人盘

V-shaped pad V形盘

annular pad 环形盘

non-circular pad 非圆形盘

isolation pad 隔离盘

monfunctional pad 非功能连接盘

offset land 偏置连接盘

back-bard land 腹(背)裸盘

anchoring spaur 盘址

land pattern 连接盘图形

land grid array 连接盘网格阵列

annular ring 孔环

component hole 元件孔

mounting hole 安装孔

supported hole 支撑孔

unsupported hole 非支撑孔

via 导通孔

plated through hole (PTH) 镀通孔

access hole 余隙孔

blind via (hole) 盲孔

buried via hole 埋孔

buried blind via 埋,盲孔

any layer inner via hole 任意层内部导通孔

all drilled hole 全部钻孔

toaling hole 定位孔

landless hole 无连接盘孔

interstitial hole 中间孔

landless via hole 无连接盘导通孔

pilot hole 引导孔

terminal clearomee hole 端接全隙孔

dimensioned hole 准尺寸孔

via-in-pad 在连接盘中导通孔

hole location 孔位

hole density 孔密度

hole pattern 孔图

drill drawing 钻孔图

assembly drawing 装配图

datum referan 参考基准

 

电子专业英语新手必备词汇(4)

Absorber Circuit           吸收电路

AC/AC Frequency Converter    交交变频电路

AC power control       交流电力控制

AC Power Controller      交流调功电路

AC Power Electronic Switch    交流电力电子开关

Ac Voltage Controller       交流调压电路

Asynchronous Modulation       异步调制

Baker Clamping Circuit       贝克箝位电路    

Bi-directional Triode Thyristor   双向晶闸管

Bipolar Junction Transistor-- BJT  双极结型晶体管

Boost-Buck Chopper         升降压斩波电路

Boost  Chopper          升压斩波电路

Boost Converter          升压变换器

Bridge Reversible Chopper     桥式可逆斩波电路

Buck Chopper           降压斩波电路

Buck Converter          降压变换器 

     

  Commutation                      换流

Conduction  Angle                  导通角

Constant Voltage Constant Frequency --CVCF    恒压恒频

Continuous Conduction--CCM              (电流)连续模式

Control Circuit                 控制电路

Cuk Circuit                   CUK 斩波电路

Current Reversible  Chopper        电流可逆斩波电路

Current Source Type Inverter--CSTI    电流(源)型逆变电路

Cycloconvertor                  周波变流器

DC-AC-DC  Converter           直交直电路

DC Chopping                直流斩波

DC Chopping Circuit          直流斩波电路

DC-DC Converter            直流-直流变换器 

Device Commutation     器件换流

Direct Current Control     直接电流控制

Discontinuous Conduction mode    (电流)断续模式

displacement factor     位移因数

distortion power         畸变功率

double end converter    双端电路

driving circuit       驱动电路

electrical isolation    电气隔离

fast acting fuse        快速熔断器

fast recovery diode      快恢复二极管

fast revcovery epitaxial diodes    快恢复外延二极管

fast switching thyristor        快速晶闸管

field controlled  thyristor      场控晶闸管

flyback converter         反激电流

forced commutation         强迫换流

forward converter            正激电路

frequency converter         变频器

full bridge converter        全桥电路

full bridge rectifier       全桥整流电路

full wave rectifier         全波整流电路

fundamental factor        基波因数

  gate  turn-off thyristor——GTO    可关断晶闸管

general purpose diode               普通二极管

giant transistor——GTR            电力晶体管

half bridge converter              半桥电路

hard switching                     硬开关

high voltage IC                    高压集成电路

hysteresis comparison              带环比较方式

indirect current control           间接电流控制

indirect DC-DC converter             直接电流变换电路

insulated-gate bipolar transistor---IGBT       绝缘栅双极晶体管

intelligent power module---IPM               智能功率模块

integrated gate-commutated thyristor---IGCT    集成门极换流晶闸管

inversion                             逆变

latching effect                        擎住效应

leakage inductance                     漏感

light triggered thyristo---LTT         光控晶闸管

line commutation                       电网换流

load commutation                       负载换流

loop current                            环流


 

1 backplane 背板

2 Band gap voltage reference 带隙电压参考

3 benchtop supply 工作台电源

4 Block Diagram 方块图

5 Bode Plot 波特图

6 Bootstrap 自举

7 Bottom FET Bottom FET

8 bucket capcitor 桶形电容

9 chassis 机架

10 Combi-sense Combi-sense

11 constant current source 恒流源

12 Core Sataration 铁芯饱和

13 crossover frequency 交叉频率

14 current ripple 纹波电流

15 Cycle by Cycle 逐周期

16 cycle skipping 周期跳步

17 Dead Time 死区时间

18 DIE Temperature 核心温度

19 Disable 非使能,无效,禁用,关断

20 dominant pole 主极点

21 Enable 使能,有效,启用

22 ESD Rating ESD额定值

23 Evaluation Board 评估板

24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。

25 Failling edge 下降沿

26 figure of merit 品质因数

27 float charge voltage 浮充电压

28 flyback power stage 反驰式功率级

29 forward voltage drop 前向压降

30 free-running 自由运行

31 Freewheel diode 续流二极管

32 Full load 满负载

33 gate drive 栅极驱动

34 gate drive stage 栅极驱动级

35 gerber plot Gerber 图

36 ground plane 接地层

37 Henry 电感单位:亨利

38 Human Body Model 人体模式

39 Hysteresis 滞回

40 inrush current 涌入电流

41 Inverting 反相

42 jittery 抖动

43 Junction 结点

44 Kelvin connection 开尔文连接

45 Lead Frame 引脚框架

46 Lead Free 无铅

47 level-shift 电平移动

48 Line regulation 电源调整率

49 load regulation 负载调整率

50 Lot Number 批号

51 Low Dropout 低压差

52 Miller 密勒

53 node 节点

54 Non-Inverting 非反相

55 novel 新颖的

56 off state 关断状态

57 Operating supply voltage 电源工作电压

58 out drive stage 输出驱动级

59 Out of Phase 异相

60 Part Number 产品型号

61 pass transistor pass transistor

62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET

63 Phase margin 相位裕度

64 Phase Node 开关节点

65 portable electronics 便携式电子设备

66 power down 掉电

67 Power Good 电源正常

68 Power Groud 功率地

69 Power Save Mode 节电模式

70 Power up 上电

71 pull down 下拉

72 pull up 上拉

73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse)

74 push pull converter 推挽转换器

75 ramp down 斜降

76 ramp up 斜升

77 redundant diode 冗余二极管

78 resistive divider 电阻分压器

79 ringing 振 铃

80 ripple current