3G黑莓机，RIM所需的PCB软硬板已对台下单

RIM炮打苹果二代iPhone的3G黑莓机 ，昨（8）日正式登台，首款全触控屏幕手机Storm(风暴机)也同步亮相，将与台湾大合作在台开销售。RIM所需的PCB软硬板已对台下单，硬板供货商为耀华，软板主板则由嘉联益供应，第四季对台的采购订单季增率上看10％。

台湾大积极引进黑莓机，RIM为了全注音输入的Bold，砸重金在台举办大型发表会，RIM亚太区副总裁劳伟强专程来台并表示，黑莓机今年全年销量可望比去年成长一倍，并将继续在包括台湾在内的亚太市场寻找零组件供货商。

外传包括正崴及华孚均打入RIM的供应链，台厂在连接器、充电器等零组件供货亦获得RIM的青睐。劳伟强表示，像宏达电的钻石机就是使用黑莓机服务，RIM虽然还未在台找到代工伙伴，但台湾的零组件供货商一直是RIM倚重的对象。

台湾大哥大企业用户事群营运长周钟麒昨日表示，在黑莓机的助阵下，该公司的企业用户成长惊人，过去9个月，台湾大的企业客户增长1倍，未来3个月预期还会有50％的成长空间。

RIM过去在PCB主板的采购上，HDI硬板主要向奥地利的AT&S采购，至于软板的主板部分则是由美系软板大厂M-Flex提供。但近年来RIM的黑莓机在国际市场销售屡创佳绩，对PCB需求量持续增加，台湾PCB厂在成本优势与产能规模上也都胜过欧美PCB厂，最后由耀华及嘉联益出线获得订单。不过两家PCB厂对接单均不予响应。

PCB业者透露，RIM计划在接下来的每一季都有2至5款新机要问世，至明年第一季底的订单预估，会维持每季10％的成长。也因此，即使今年第四季手机板的耶诞采购效应不如往年，但耀华、嘉联益第四季表现仍有机会逆势保持平稳。

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抄板软件与抄板相关问题

关于抄板软件和抄板有一个资料很全的网站，你去看一下：http://www.lrpcb.cn，还有一个：http://www.pcbcb.com是也还不错。
前面那个是一家在深圳抄了近十年板的公司，里面的许多技术资料，很有针对性的。
后面那个内容也很不错，但是分了很多细节，需要耐心找下的。
其实用抄板软件Quickpcb抄板，就是在电脑屏幕上看到哪有个东西，就往那放一个同样大小的东西就可以了，很简单的;因为图是1：1调进去的，跟原物一样。这个软件的操作环境也就跟电路设计的软件环境一样。
要说觉得抄板难，可能是没有实际接触，心里没底。你实际试下就知道了，比设计容易多了，呵呵～

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protel 99se中英文转换技巧

  文章来自：pcb抄板资料站

       我们装好protel 99se一般就是汉化好的。一些朋友说中文版的导Gerber太麻烦了。

喜欢英文版的方便一点，确实是如些。可是不是要重新装英文版的呢？可到时候要用中

文版的怎么办？

      其实不用这样麻烦，你只要在C:\WINDOWS里面新建个文件夹命名为protel

然后把windows里面的CLIENT99SE.RCS

放到刚才新建好的文件夹里面，就OK了。以后要汉化直接调出来，这样多方便呀！

注意：在转换过程中，必须关掉protel 99se。

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将PCB文件转换为GERBER文件的好处

关键词：抄板 pcb板 pcb抄板

将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板的原因

　　大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？

　　因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。

　　GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

　　如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。

钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。

文章整理：pcb抄板资料站（提供抄板，pcb抄板，抄板软件，行业快讯等相关资料以及下载）

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抄板软件的应用热

随着抄板软件的应用，无论是双层板还是4层板都难不到抄板软件了。下面晾一下它的步骤：

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

不知道现在有没激发你抄板的兴趣了，一样的功能，却能享受超低的价格，赶快行动来吧！为了大家不走弯路，给你们推荐一个比较好的抄板之地-龙人pcb抄板，详情：http://www.pcbwork.net，您也可以拨打热线：0755-83676296  83676396 余小姐  0755-83676369  83676323 魏小姐，来咨询。

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【PCB抄板知识】protel的一些小窍门

1:pcb布板时先把布线区缩小，按住右键，看看画板能不能上下左右移动，如果不能，就向不能移动的反方向移直到合适位置，在定原点，这样做，便于你画板时能保证移动自如。

2:把tools/preferences/display--Transparent Layer选中(透明显示)这样元件层和布线层都是半透明的，这样可以看清元件下的布线情况

3:尽量把tools/preferences/Options--Other--Cursor Type选为Large 90这样可以直观的把光标当十字尺用.

4:大面积铺地时尽量铺成网格地，这样可以防止连地点焊接不良和变型

5:有时候要对板子局部修改，又没有网络表的情况下，可以通过PCB图反向生成网络表，生成后再调进PCB，再自动布线，成功率几乎100%.

6:有个特殊粘贴命令可以避免复制出来的板图多出一个后缀,一般人不去用的.

7:如果怕你的板子做好后定位不准，可以用打印机打出来再粘到硬纸板上，再用剪刀剪下来和安装件比对比对，此法虽然笨，但管用.

深圳领先的pcb抄板公司（龙人）为用户提供各种抄板，pcb抄板，电路板抄板，pcb原理图，样机制作，pcb克隆服务，详情：http://www.pcbon.net

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浅谈PCB飞针测试在PCB抄板中的运用

浅谈PCB飞针测试在PCB抄板中的运用

本文关键字：PCB,PCB抄板，抄板，抄板公司

了解PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤：

方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件

第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。

    深圳龙人PCB抄板PCB设计工作室(深圳最专业的抄板公司)为广大客户提供最专业的PCB抄板,PCB设计,芯片解密,印刷电路板,电路板抄板,PCB改板,PCB样机调试,IC解密及bom清单制作一条龙服务！

    联系地址:深圳市福田区(华强北)世界贸易广场B座12F/13F

    邮编:518033

    电话 (TEL):0755-83662100  余小姐 0755-83676393  魏小姐

               0755-83003639  董小姐 0755-83757070  江小姐

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PCB选择性焊接技术详细

PCB选择性焊接技术详细

本文关键字：PCB,PCB抄板，抄板公司

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

选择性焊接的工艺特点　

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

选择性焊接的流程

典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。

助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。

预热工艺

在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择       性焊接的工艺流程。

焊接工艺

选择性焊接工艺有两种不�