PCB改板，PCB抄板，线路板抄板，PCB设计，原理图制作，电子产品开发—龙人

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龙人计算机主营PCB改板，PCB抄板、PCB设计、电路板抄板、smt加工、嵌入式系统等业务。
其下的PCB抄板业务在深圳这个电子中心华强北是规模最大的PCB电路板抄板企业，拥有众多的科研人员，大部分科研人员都拥有多年在Motorola实验室、中国科学院、日立中国研究中心、贝尔实验室、微软等研究机构工作的良好背景和资源，为PCB抄板业务打下了良好的基础。
十多年来我们一直专注硬件、软件、驱动的设计与开发，积累了丰富的产品开发、OEM/ODM加工和功能测试的实际经验、一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的技术研究、质量控制和全面科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验。可以承接大型的工程项目，对PCB抄板的经验尤其丰富。
龙人计算机是一家在国内最资深的专业PCB抄板PCB设计公司，专业从事电子产品的仿制，以及在对仿制之后的产品进行技术分析和研究，帮助或者协助设计具有自主知识产权的功能模块，规避“专利”、“版权”等知识产权，优化出更为先进的、拥有合法版权的同类型电子产品的专业开发工作室。目前主要提供PCB：单面、双面、直至至二十八层的PCB抄板、PCB设计、EMC设计 ，抄板（Copy,拷贝）、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作与技术调试、成品的小批量、大批量的加工、产品的功能测试等技术服务工作，同时还提供应用软件、系统软件、嵌入式系统软件、硬件的设计以及硬件驱动程序的开发服务。我们几乎对天下所有的电子产品的仿制和功能分析等都有极其详尽透彻的研究和认识，拥有各类用来测试的专业级精确测量仪器和测试设备。
我们始终以“作新世纪中国最专业的PCB抄板工作室”为企业发展宗旨，以“技术第一，市场第一，信誉第一，服务第一”为企业经营方针，以“客户需求、客户满意是企业的灵魂”为企业的经营理念，以“ 诚信、敬业、热诚、执著、完美 ”为企业精神 ，以“ 创一流服务、造百年企业 ”为奋斗目标，以“人才是工作室第一生产力”为企业文化 ，根据市场需求不断完善和创新反向研究的水平和知识的积累，以现代企业运行机制为指针，积极进取，顽强拼搏，努力成为二十一世纪一颗耀眼的明星企业。
欲知更多PCB抄板业务介绍请登陆网站www.pcbon.net 查询详细PCB抄板业务信息
公司地址在：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F

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手把手教你全程图解主板之线路板

1.线路板

　　PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

　　接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

　　在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

　　然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

　　线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

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印制电路板基板材料的发展

印制电路板基板材料的发展

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印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB抄板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。

　　20世纪初至20世纪40年代末，是PCB抄板基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

　　覆铜板在PCB抄板生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB设计业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。

PCB基板-覆铜板

　　集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB抄板基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。

　　20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品，迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展，极大地推动了PCB设计向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。

　　有关资料显示，全世界刚性覆铜板的产量，在1992年～2003年的12年间，年平均递增速度约8.0％。2003年我国刚性覆铜板的总年产量已达到10590万平方米，约占全球总量的23.2％。销售收入达到61.5亿美元，市场容量达14170万平方米，生产能力达15580万平方米。这些都表明我国已成为世界覆铜板的制造、消费的“超级大国”。

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PCB技术：多层板层压技术

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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。
PCB真空层压机组
　　由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
一、设计符合层压要求的内层芯板。
　　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：
　　1、要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。
　　2、芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。
　　3、定位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。
　　4、内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。
二、满足PCB用户要求，选择合适的PP、CU箔配置。
　　客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：
　　1、层压时Resin能填满印制导线的空隙。
　　2、能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。
　　3、能为多层板提供必须的介质层厚度。
　　4、能保证粘结强度和光滑的外表。
　　根据多年的生产经验，我个人认为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主，7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。
　　5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。
三、内层芯板处理工艺
　　多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为0．25-4)．50mg／cm2。棕化处理工艺(水平棕化)是在内层铜箔上形成一层有机膜。内层板处理工艺作用有：
　　1、 增加内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强。
　　2、增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。
　　3、 阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响。
　　4、使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。四、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压"温度、压力、时间"三者的有机匹配。
　　1：温度、层压过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。熔融温度系温度升高到70℃时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140℃这段时间内，树脂是易流体，正是由于树脂的可流性，才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到160-170℃时，树脂的流动度为0，这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润，控制好升温速率就得很重 要，升温速率是层压温度的具体化，即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数，升温速率一般控制为2-4℃／MIN。升温速率与PP不同型号，数量等密切相关。对7628PP升温速率可以快一点即为2-4℃／min、对1080、2116PP升温速率控制在1．5-2℃／MIN同时PP数量多、升温速率不能太快，因为升温速率过快，PP的湿润性差，树脂流动性大，时间短，容易造成滑板，影响层压品质。热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况，一般为180-200℃。
　　2：压力、多层板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞， 排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机，因此从压力出发有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一般加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常采用多段加压。压力大小一般根据P P供应商提供的压力参数确定，一般为15-35kg／cm2。
　　3：时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压，控制好主压的时机，确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早，会导致挤出树脂、流胶太多，造成层压板缺胶、板薄，甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟，则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。

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3G黑莓机，RIM所需的PCB软硬板已对台下单

RIM炮打苹果二代iPhone的3G黑莓机 ，昨（8）日正式登台，首款全触控屏幕手机Storm(风暴机)也同步亮相，将与台湾大合作在台开销售。RIM所需的PCB软硬板已对台下单，硬板供货商为耀华，软板主板则由嘉联益供应，第四季对台的采购订单季增率上看10％。

台湾大积极引进黑莓机，RIM为了全注音输入的Bold，砸重金在台举办大型发表会，RIM亚太区副总裁劳伟强专程来台并表示，黑莓机今年全年销量可望比去年成长一倍，并将继续在包括台湾在内的亚太市场寻找零组件供货商。

外传包括正崴及华孚均打入RIM的供应链，台厂在连接器、充电器等零组件供货亦获得RIM的青睐。劳伟强表示，像宏达电的钻石机就是使用黑莓机服务，RIM虽然还未在台找到代工伙伴，但台湾的零组件供货商一直是RIM倚重的对象。

台湾大哥大企业用户事群营运长周钟麒昨日表示，在黑莓机的助阵下，该公司的企业用户成长惊人，过去9个月，台湾大的企业客户增长1倍，未来3个月预期还会有50％的成长空间。

RIM过去在PCB主板的采购上，HDI硬板主要向奥地利的AT&S采购，至于软板的主板部分则是由美系软板大厂M-Flex提供。但近年来RIM的黑莓机在国际市场销售屡创佳绩，对PCB需求量持续增加，台湾PCB厂在成本优势与产能规模上也都胜过欧美PCB厂，最后由耀华及嘉联益出线获得订单。不过两家PCB厂对接单均不予响应。

PCB业者透露，RIM计划在接下来的每一季都有2至5款新机要问世，至明年第一季底的订单预估，会维持每季10％的成长。也因此，即使今年第四季手机板的耶诞采购效应不如往年，但耀华、嘉联益第四季表现仍有机会逆势保持平稳。

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抄板软件与抄板相关问题

关于抄板软件和抄板有一个资料很全的网站，你去看一下：http://www.lrpcb.cn，还有一个：http://www.pcbcb.com是也还不错。
前面那个是一家在深圳抄了近十年板的公司，里面的许多技术资料，很有针对性的。
后面那个内容也很不错，但是分了很多细节，需要耐心找下的。
其实用抄板软件Quickpcb抄板，就是在电脑屏幕上看到哪有个东西，就往那放一个同样大小的东西就可以了，很简单的;因为图是1：1调进去的，跟原物一样。这个软件的操作环境也就跟电路设计的软件环境一样。
要说觉得抄板难，可能是没有实际接触，心里没底。你实际试下就知道了，比设计容易多了，呵呵～

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protel 99se中英文转换技巧

  文章来自：pcb抄板资料站

       我们装好protel 99se一般就是汉化好的。一些朋友说中文版的导Gerber太麻烦了。

喜欢英文版的方便一点，确实是如些。可是不是要重新装英文版的呢？可到时候要用中

文版的怎么办？

      其实不用这样麻烦，你只要在C:\WINDOWS里面新建个文件夹命名为protel

然后把windows里面的CLIENT99SE.RCS

放到刚才新建好的文件夹里面，就OK了。以后要汉化直接调出来，这样多方便呀！

注意：在转换过程中，必须关掉protel 99se。

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将PCB文件转换为GERBER文件的好处

关键词：抄板 pcb板 pcb抄板

将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板的原因

　　大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？

　　因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。

　　GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

　　如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。

钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。

文章整理：pcb抄板资料站（提供抄板，pcb抄板，抄板软件，行业快讯等相关资料以及下载）

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抄板软件的应用热

随着抄板软件的应用，无论是双层板还是4层板都难不到抄板软件了。下面晾一下它的步骤：

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

不知道现在有没激发你抄板的兴趣了，一样的功能，却能享受超低的价格，赶快行动来吧！为了大家不走弯路，给你们推荐一个比较好的抄板之地-龙人pcb抄板，详情：http://www.pcbwork.net，您也可以拨打热线：0755-83676296  83676396 余小姐  0755-83676369  83676323 魏小姐，来咨询。

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【PCB抄板知识】protel的一些小窍门

1:pcb布板时先把布线区缩小，按住右键，看看画板能不能上下左右移动，如果不能，就向不能移动的反方向移直到合适位置，在定原点，这样做，便于你画板时能保证移动自如。

2:把tools/preferences/display--Transparent Layer选中(透明显示)这样元件层和布线层都是半透明的，这样可以看清元件下的布线情况

3:尽量把tools/preferences/Options--Other--Cursor Type选为Large 90这样可以直观的把光标当十字尺用.

4:大面积铺地时尽量铺成网格地，这样可以防止连地点焊接不良和变型

5:有时候要对板子局部修改，又没有网络表的情况下，可以通过PCB图反向生成网络表，生成后再调进PCB，再自动布线，成功率几乎100%.

6:有个特殊粘贴命令可以避免复制出来的板图多出一个后缀,一般人不去用的.

7:如果怕你的板子做好后定位不准，可以用打印机打出来再粘到硬纸板上，再用剪刀剪下来和安装件比对比对，此法虽然笨，但管用.

深圳领先的pcb抄板公司（龙人）为用户提供各种抄板，pcb抄板，电路板抄板，pcb原理图，样机制作，pcb克隆服务，详情：http://www.pcbon.net

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