龙人教你如何用pcb设计软件打印文件

大家都知道用热转印法自制PCB抄板快速经济，可是必须有激光打印机来打印电路。
激光打印机很贵，很多爱好者没有。拷贝到打印店去打的话，打印店又不可能会装
PCB设计软件。
其实有些软件有"print to file(打印到文件)"的功能，即把本应送往打印机的二进制信息，
先保存到一个.prn文件，然后再把这个文件拷贝到有打印机的计算机用 dos命令：
copy filename.prn PRN /b　　打印出来。但普及流行的pcb设计软件好像都没这个打印到
文件的功能，不要紧，完全可以实现，具体方法如下：
１．到离你最近的打印店，记下他们的激光打印机型号。
２．设置－－打印机－－添加打印机，添加该型号打印机。
３．设置－－打印机，在察看新添加打印机的属性，选择“端口”分页标签，
在最后一项 FILE(打印到文件）前打勾。
４．在任何一种PCB设计软件中打开你的设计，并打印，将跳出一个保存
到文件的对话框，输入你要保存的全路径和文件名，确定。
５．把这个文件拷贝，带上你的热转印纸，到那家打印店打印出来就ＯＫ啦！
怎么打？打开dos命令模式，输入copy 你的文件名.prn PRN /b　　搞定！

pcb设计的技巧（二）

5、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。

6、刚柔pcb抄板设计是否需要专用pcb设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？

可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB设计不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。

7、适当选择抄板与外壳接地的点的原则是什么？

pcb设计的技巧（一）

1、在PCB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分？

划分地的目的主要是出于EMC的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其他信号，特别是模拟信号通过传导途径有干扰。至于信号的和保护地的划分，是因为EMC中ESD静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分，最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已。

2、PCB单层抄板手工布线时，跳线要如何表示？

跳线是PCB设计中特别的器件，只有两个焊盘，距离可以定长的，也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示，料单中也会出现。

3、怎样选择PCB设计的软件？

PCB设计时必知的要求

PCB设计时必知的要求
1、    正确
这是pcb设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两上简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB抄板中并不容易做到，一般较的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。
2、    可靠
这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的pcb抄板不一定可靠性好，例如pcb抄板的材料选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB抄板不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单，使用用越小，板子层数越少，可靠性越高。
3、    合理
这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个pcb抄板组件，从抄板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如抄板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于pcb设计者的失误。没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要pcb设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。
4、    经济
这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，抄板的材料选低价，抄板的尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，抄板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。“必须”则是市场竞争的原则。竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
无器件安装尺寸
P123
印制电路
1、印制导线宽度
印制导线平均电阻
序号    试验条件    电阻(W/m)
1    正常条件    0.306
2    温度+40°C，相对温度95%，48h    0.326
3    温度-60°C，10h    0.196
4    温度+50°C，10h    0.341
5    温度+100°C，2h    0.385
注：导线宽1.5mm，厚50um。
印制导线最大允许工作电流
导线宽度(mm)    1    1.5    2    2.5    3    3.5    4
导线面积(mm2)    0.005    0.075    0.1    0.125    0.15    0.175    0.2
导线电流(A)    1    1.5    2    2.5    3    3.5    4

pcb设计方面的理论与原则

针对通讯产品的一个前沿范畴棗微波级高频电路及其PCB设计方面的理念及其设计原则。之所以选择微波级高频电路之PCB设计原则，是因为该方面原则具有广泛的指导意义且属当前的高科技热门应用技术。从微波电路PCB设计理念过渡到高速无线网络（包括各类接入网）工程，也是一脉相通的，因为它们基于同一基本原理棗双传输线理论。

有经验的射频工程师设计的数字电路或相对较低频率电路PCB抄板，一次成功率是非常高的，因为他们的设计理念是以“分布”参数为核心，而分布参数概念在较低频率电路（包括数字电路中）中的破坏作用，常为人们所忽略。
    
长期以来，许多同行完成的电子产品（主要针对通讯产品）设计，往往问题重重。一方面固然与电原理设计的必要环节缺乏有关，但更重要的，是许多这类问题在人们认为已经考虑了各项必要环节下而发生的。针对这些问题，他们往往将精力花在对程序、电原理、参数冗余等方面的核查上，却极少将精力花在对PCB设计的审核方面，而往往正是由于PCB设计缺陷，导致大量的产品性能问题。
    
PCB设计原则涉及到许多方方面面，包括各项基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护，等等。对于这些方面，特别在高频电路（尤其在微波级高频电路）方面，相关理念的缺乏，往往导致整个研发项目的失败。许多人还停留在“将电原理用导体连接起来发挥预定作用”基础上，甚至认为“PCB设计属于结构、工艺和提高生产效率等方面的考虑范畴”。许多专业射频工程师也没有充分认识到该环节在射频设计中，应是整个pcb设计工作的特别重点，而错误地将精力花费在选择高性能的元器件，结果是成本大幅上升，性能的提高却微乎其微。
    
应特别在此提出的是，数字电路依靠其强的抗干扰、检纠错以及可任意构造各个智能环节来确保电路的正常功能。一个普通的数字应用电路而高附加地配置各类“确保正常”的环节，显然属于没有产品概念的举措。但往往在认为“不值得”的环节，却导致产品的系列问题。原因是这类在产品工程角度看不值得构造可靠性保证的功能环节，应该建立在数字电路本身的工作机理上，只是在电路设计（包括pcb设计）中的错误构造，导致电路处于一种不稳定状态。这种不稳定状态的导致，与高频电路的类似问题属于同一概念下的基本应用。

降低pcb设计成本要考虑的因素

线路板的大小是个很重要的因素，线路板越小成本当然就越低。部份的PCB设计尺寸已经成为标准，只要照着尺寸去做PCB设计，成本自然就会下降。至于一些PCB标准尺寸方面的信息，大家可以在网上搜到，这里就不多说了。

使用SMT会比THT省钱，这是因为PCB设计上的零件会更密集（也会比较小）。另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要求高一些，同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB设计尺寸所节省的还要多。

层数越多成本越高，不过层数少的PCB设计通常会造成大小的增加。 钻孔是需要时间的，所以导孔越少越好。 埋孔比贯穿所有层的导孔要贵，因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵，一般来说光学测试已经足够保证PCB设计上没有任何错误。

总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB抄板的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。

pcb设计者必知的几点

1、适当选择抄板与外壳接地的点的原则是什么？

选择pcb抄板与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 抄板的地层与 chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。

2、在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。

3、在高密度pcb抄板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。

4、若干 抄板 组成系统，各pcb抄板之间的地线应如何连接？

各个pcb抄板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A pcb抄板有电源或信号送到 B pcb抄板，一定会有等量的电流从地层流回到 A pcb抄板 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。

5、能介绍一些国外关于高速 PCB 设计的技术书籍和资料吗？

现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，pcb抄板的工作频率已达 GHz 上下，迭层数就我所知有到 40 层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。

6、两个常被参考的特性阻抗公式：

微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W 为线宽，T 为走线的铜皮厚度，H 为走线到参考平面的距离，Er 是 PCB抄板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情况才能应用。

带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H 为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情况才能应用。

7、刚柔板pcb设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板抄板加工？

可以用一般设计 PCB抄板 的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用 Gerber 格式给 FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般 PCB抄板 不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。

8、电路板抄板 DEBUG 应从那几个方面着手？

pcb设计的最新资料

印刷电路板（Printed circuit board，PCB设计）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pcb抄板上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB设计上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB抄板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。

       板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供抄板上零件的电路连接。

       为了将零件固定在PCB设计上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB抄板的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。

      如果PCB设计上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

      如果要将两块pcb抄板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片抄板上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。