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发表于 2008-8-12 21:41:18

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端接_9

5.3.2.2 末端端接
(1)针对上面daisy-chain/multi-drop拓扑结构中出现的台阶现象,可以考虑使用末端端接,这时候,线路上各点都是一个延迟的样本。

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(2)交换机设计中,MAC和PHY之间的MDC/MDIO也是daisy-chain/multi-drop的拓扑结构,这时,多个PHY在物理上不可能都放置在线路的末端,时钟信号MDC应该采用末端端接。MAC:BCM5645;PHY:BCM5421s,BCM5248U ;MDC:12.5MHz;length:23000mil

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从仿真结果可以看出,尽管有些过冲,但时钟的边沿还是单调的。注意,在这个仿真的例子中,线路的阻抗等于82ohm,实际板子上的阻抗可能为50ohm,那么需要从新选取端接的阻值,有时候,可能找不到一个合适的解。

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5.4 Tee/star
B1 Star

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分支表现出明显的振铃。

 

B2 Tee型结构+长分支

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B3 Tee结构+短分支

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如前所述,可以通过将两个分支的阻抗增大为原来的2倍,并进行末端端接,可以得到较好的信号质量。[24]

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仿真显示,末端端接不能满幅值驱动,可以考虑采用thevenin端接来改善信号质量。

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系统分类: PCB   |   用户分类: 高速数字设计   |   来源: 原创   |   【推荐给朋友】   |   【添加到收藏夹】

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