PCB抄板、PCB改板、样机制作、芯片解密—CO反向技术研究室

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PCB抄板服务

    提供电路板单板、多层板、整套电路板系统克隆；以及由此引出的导出原理图、BOM清单制作、样机制作、PCB制板等一系列服务。

PCB改板服务

    在强大的反向研究团队的支持下，对您提供的电路板，按照您的要求，对电路板的原理图、PCB图等进行改进、或者优化电路； 增/删减某些模块等。新改板的电路，保证100%符合您的要求。

样机制作服务

    我们拥有专业的精品制作工厂， 可以为您打造完美的精品样机。

芯片解密服务

随着科技的发展， 越来越多的芯片被应用到各行各业； 大多数芯片在生产过程中，都附有加密程序，这对我们更好的了解和学习研究芯片就带了困难； 不过通过我们工作人员的努力，很多加密芯片在我们这都能解密了，得到你想要的芯片程序；对于部分芯片，我们还能进行完全的拷贝工作。我们的芯片解密主要涉及到 普通的芯片解密、各种单片机（MCU）芯片解密、芯片电路拷贝等。

CO反向技术研究室一直专注于PCB抄板，改版，芯片解密等反向研究领域，我们的网站：http://www.pcbco.net ,联系电话：0755-83690800  0755-83676296

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该用户于2009/3/10 15:58:09编辑过该文章

PCB里面测试点的作用？

PCB里面测试点的作用？

文章整理: http://www.pcbco.net

今天看到一网友问：test point是什么东西？在PCB文件里面怎么添加test point有什么作用？

下面我们就来探讨一下。

test point 是PCB、PCBA测试时顶针接触的裸铜点。

是这样：板子做好后，你想要测某一个芯片某一个管脚的输入输出，但是你不能老拿万用表或示波器去点芯片的腿儿~那多细啊~点多了给你点断了~为了此目的（或者别的目的，测试方便），在这个腿儿出去的线上扣出一块儿~以后测试的时候点板子上这个小洞就行了~此所谓测试点~

test point 是PCB、PCBA测试时顶针接触的裸铜点。测试板子用的，出现故障，维修的时候这个测试点也有用。

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该用户于2008/12/18 16:07:24编辑过该文章

跟我一起从零开始学习PCB Layout

跟我一起从零开始学习PCB Layout
没有学过PCB Layout大家跟我从零开始。(话题只集中在PCB Layout层面上)
一个简单的问题，我从什么地方开始？问题很简单，但回答起来比较复杂。
首先要了解一些基础知识，上一篇有讲过一些，这一次是细化一点。常用的软件：allegro ,
powerpcb , protel , orcad等，这些相关的软件，比如cadence PSD从画电路图到仿真工具都有包括。采用的环境通常在PC window下即可。(各软件的介绍，请参阅相关资料)。
在开始PCB Layout之前，就要对PCB有足够的了解了。
PCB 板材，规格，当前的工艺水平
PCB 器件资料，比如封装及相关尺寸
PCB 器件摆放与连接，比如一些特殊的器件等如何放置
PCB 布线规则和标识
这些说白了就是用哪些器件，如何接线，放置在何种主板上。
以下作详细说明：
一、 PCB 板材
　　常见基板板材有：FR-- 4(环氧树脂/玻璃纤维)，铝基板，陶瓷基板，纸芯板，高TG(玻璃材料跳变温度)值板材，以及高频板，混和多层板等。通常工厂会给出可生产的最大与最小尺寸，比如最大600X1000mm，最小2X10mm等。如果是多层板，会有板的层数，板厚度的限定(厚度通常2-6mm)。其他还有基板的形状是多种多样的，比如常见的主板，显卡，手机板等。还有如排线之类的设计柔性材料的变化等。这些材料的选用与产品及成本相关。
二、 器件资料
从orcad 画原理图，然后转出allegro netlist。在orcad-capture中双击器件可以属性中看到
pcb footprints(零件封装)假设为SO16，在source package(目标器件)假设为HEF4051B。体现在netlist中为 SO16 ! HEF4051B : U01 ，从capture-allegro netlist命令从原理中产生device file。比如SO16.txt 其中会说明器件，pin脚及相关信息。SO16指封装形式，而HEF4051B为真正的器件。
常见封装形式：DIP双列直插封装,QFP方形扁平封装,SOP小型外框封装,PLL有引线芯片载
体,BGA球栅阵列封装等，详细说明请参阅另一篇“封装型式简介”。
器件标识：
美国英特奇INTECH ： A
美国通用仪器 GENERAL INSTRUMENTS ： AY
美国无线电 RCA ：CA CAW CD
美国仙童 FAIRCHILD ：F FCM CD
美国德州仪器TEXAS INSTRUMENTS ：AC
美国模拟器件 ANALOG DEVICES ：AD
荷兰飞利浦 PHILIPS ：ESM EFB CA HEF
法国汉姆逊 THOMSON-CSF ：EF EFA EGC
日本索尼 SONY ： CT CX CXA KC BX
日本日立 HITACHI ：HA HD HM HZ
日本夏普 SHARP ：IR IX
日本松下 PANASONIC ：DBL AN
韩国三星 SAMSUNG ： KDA KA KB
韩国金星 GOLD STAR ：GD GL GM
其他请参阅相关资料。
以HEF4051B为例，是荷兰飞利浦公司的器件，就到该公司网站找到相关的文档(package
outline/date sheet)，通常为pdf档，其中会对封装有详细的描述。
你还可以从PCB生产厂商那里得到他们的生产能力，通常会讲到如能达到的尺寸与可用的材料等。
根据你所得到的数据来设计焊盘，联接孔。Cadence PSD中用pad designer来设计。
上图为pad stacks 结构。Pad的类型有五种分类：
1,regular ： 实心图形positive pad(black)，可以是圆形，方形，椭圆几种。
2,thermal ：relief 花形的图形，代替规则的pad以更好的散热。
3,anti pad ： negative pad (clear) ，通常为方形中切去圆形，防止pin连接到其他的金属层。
4,shapes ：用户自定义图形
5,flash ： 用户自定义孔径
Via 称为导通孔，如果穿过整个板层的为through via，如果仅在一个表面出现为blind via，如果在内部(两个表面均看不到)为buried via。
用pad designer 设定出来的焊盘与导通孔，将会在建symbol时用到。启动allegro ->new->package symbol(wizard)，输入相应器件的尺寸，类型及以前设定的焊盘。(注意：应对第1个pin要作标识)，然后就会生成出与器件相对应的symbol，这些symbol的名称要与pcb footprints名称相一致，以便在分配名称时不会出错。(保存为.dra文件)
启动allegro->new->board 产生一个主板文件，用线画出板的形状，并分配好keepin router/package 设定为摆放与布线的区域，保存为.brd文件 。然后import-logic读入从orcad 输出的allegro netlist。(如果出现非法字符在单引号引起来，括号为注释)。
输入成功后，即可进行器件摆放(place manual )，并用logic- >logic-assign refdes 给器件进行点选命名，如果正确将出现飞线。摆放成功后，大家就可以参照高手们写的布线策略来进行布线和仿真了。
三、 器件的摆放与连接
器件的放置考虑点相对来说，也是很多的，比如考虑进板的方向，器件功能及相关干扰，特殊器件的摆放，器件的散热，便于布线等方面。
四、 布线规则与标识这方面有许多方面的资料可供参考。

PCB抄板资料：http://blog.sina.com.cn/pcbandyxl

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该用户于2008/12/9 10:47:02编辑过该文章

线路板钻孔时垫板的基本要求

线路板钻孔时垫板的基本要求

文章来自: http://www.pcbco.net

关键词：PCB抄板 线路板抄板

线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要均匀不能有杂质产生软硬不均的节点，否则容易断钻头。如果上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头可能打滑偏离原来的孔位在线路板上钻出椭圆的斜孔。
　　国内使用的上垫板主要时０。2～０。５mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔如厚度０。３mm的LF2Y2（2号防锈铝半冷作硬化状态或LF21Y（21号防锈铝冷作硬化状态）作为普通双面板钻孔的上垫板效果较好，达到硬度适宜可以防止钻孔上表面毛刺。因铝的导热性好有刚性弹性，对钻头有一定散热作用，铝箔的材质较酚醛板均匀没有杂质引起断钻头和偏孔的机率大大小于酚醛板。能降低钻孔温度且是一种环保材料，应用日益广泛许多厂已使用铝箔作为上垫板，同时与酚醛板、环氧板相比较，不会因为所含树脂而可能使孔受到树脂污染，在使用过程中常用铝箔的厚度选择为0.15、0.20、0.30毫米三种在实际使用过程中0.15与板材表面的接触最好但是在裁切中及运送过程和使用中工艺不易控制，0.30价格又较高了一点，一般都折中使用0.20毫米的铝箔，实际厚度一般为0.18毫米。
　　国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是0.35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板的要求，用于高质量多层板的上垫板，与铝箔相比其优点是：钻孔质量高，孔位精度高，因磨损小钻头寿命提高，同时板材受外力后回复原来形状比铝箔好得多，重量也轻很多，特别适宜钻小孔。
　　国内使用的下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软容易产生毛刺，但质地均匀不易断钻头和咬钻头，但价格便宜，可在铜箔较薄或单面板中使用。木屑板质地均匀度较差，硬度好于纸质板但如钻孔的线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，我试过使用该板钻70微米铜箔的双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好均匀度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不环保。
　　同样国外有一种复合下垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是1.50mm。当然性能十分出众又环保，大大超过酚醛纸质板，特别是钻多层板和小直径孔时可充分体现其优点，缺点当然是价格贵。

更多PCB抄板信息：http://blog.ednchina.com/pcbandyxl/

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该用户于2008/12/2 11:44:16编辑过该文章

PCB抄板的基本步骤

PCB抄板的基本步骤

文章出自：http://www.pcbco.net

在开始pcb电路板抄板前，要先准备好几样东西，做好全部的准备才能开始pcb抄板，pcb抄板是一项非常繁琐的工作，在pcb抄板时需要非常的细心，才能抄板不出错误，才能达到pcb抄板行业里的抄板标准，一次过。

简单的说pcb抄板就是将母板克隆，将pcb电路板复制在另一各pcb基板上就称为pcb抄板。

pcb抄板第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

pcb抄板第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

pcb抄板第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

pcb抄板第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

pcb抄板第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

pcb抄板第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

pcb抄板第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

pcb抄板第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

pcb抄板第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

pcb抄板最难的就是第三步和第六步，打磨的时候要注意力度，大了容易磨穿pcb电路板，小了要浪费抄板时间，第六步是pcb抄板中最需要耐心的工作，稍有不对就会影响抄板的质量。

以上就是pcb抄板基本的步骤。

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该用户于2008/11/20 15:39:11编辑过该文章

印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置

印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置

本文出自：http://www.pcbco.net

关键字：PCB抄板，电路板抄板，PCB设计，印制电路板

在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：

　　●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
　　●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。
　　●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。
　　●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

有关PCB抄板资料详见：http://www.pcbxiaoli.cnbiz315.com??

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pcb设计中容易忽视的问题

pcb设计中容易忽视的问题

本文出自：http://www.pcbco.net

1、适当选择PCB抄板与外壳接地的点的原则是什么？

选择pcb抄板与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 PCB抄板的地层与 chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。

2、在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。

3、在高密度PCB板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。

4、添加测试点会不会影响高速信号的质量？

至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。

5、若干 PCB 抄板组成系统，各抄板之间的地线应如何连接？

各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A抄板有电源或信号送到 B 抄板，一定会有等量的电流从地层流回到 A 抄板 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。

6、能介绍一些国外关于高速 PCB 设计的技术书籍和资料吗？

现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达 GHz 上下，迭层数就我所知有到 40 层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。

7、两个常被参考的特性阻抗公式：

微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W 为线宽，T 为走线的铜皮厚度，H 为走线到参考平面的距离，Er 是 PCB抄板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情况才能应用。

带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H 为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情况才能应用。

8、差分信号线中间可否加地线？

差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如 flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。

9、刚柔板pcb设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？

可以用一般设计 PCB 的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用 Gerber 格式给 FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般 PCB 不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。

10、电路板 DEBUG 应从那几个方面着手？

就数字电路而言，首先先依序确定三件事情： 1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。 2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。3. 确认 reset 信号是否达到规范要求。 这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。

有关PCB抄板资料详见：http://blog.chinabyte.com/blog/pcbsu

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PCB抄板、PCB设计过程双面多层PCB板质量检验标准

PCB抄板、PCB设计过程双面多层PCB板质量检验标准
文章来源：http://www.pcbco.net

文章整理：反向技术(pcbandyxl) 
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范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 以与客户协议的标准为准。
1检验要求
3.1   基(底)材:
3.1.1  白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: 
(1)   不超过板面积的5%
(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%
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3.1.2  晕圈\分层\起泡不可接受.
3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:
(1)   可辨认为不导电物质 
(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%
(3)  最长尺寸不大于0.75mm
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3.1.4         基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。
3.1.5         基材型号符合规定要求
3.2  翘曲度公差(见下表)
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   板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上
双面板以差≤1%≤0.7%
多层板公差≤1%≤0.7%
3.3  板厚公差: 板材厚度符合客户要求 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表
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板厚mm双面板公差mm多层板公差mm
0.2-1.0±0.1±0.1
1.2-1.6±0.13±0.15
2.0-2.6±0.18±0.18
3.0以上±0.18±0.2
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3.4  孔的要求:
3.4.1  孔径符合客户要求, 其公差范围如下:
 孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差
小于1.6mm±0.08±0.05
大于1.6mm±0.1±0.05
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     注: 孔位图应符合图纸的要求.
3.4.2   不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3   不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4    孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
3.4.5    组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。
3.4.6    孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点， 这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。
3.4.7   不允许有导通孔不导电。
3.4.8   孔内镀层皱褶应符合下列要求：
(1)   不导致内层连接不良。
(2)    符合镀层厚度要求。
(3)    与孔壁的结合良好。
3.5  焊盘(PAD)
3.5.1  焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%, 
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3.5.2    针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。
3.5.3   SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。 
3.5.4   阻焊剂上焊盘如下（如图标）:
(1)   任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。
(2)  单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。
 3.6  线路
1.6.1  不允许有线路短路或开路
1.6.2  线路缺口允许存在, 但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。
注： 缺口----在线路边缘的凹点露底材
1.6.3   线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。
6.4    导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。
1.6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。
1.6.6   每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。
1.6.7  线宽不允许出现锯齿状。
1.6.8  不允许有线路扭曲。
3.7  阻焊膜(绿油)
3.7.1    所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。

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3.7.2  客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。
3.7.3   在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。
3.7.4  阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。
3.7.5  阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。
3.7.6     以3M600#之胶带密贴于板面,  30秒后, 以与板面成900角方向拉起, 不得有绿油脱落。
3.7.7     零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900, 
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3.1.1     阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。
3.1.2     零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。
3.1.3     阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在, 但每平方英寸不可超过2条。
3.1.4      阻焊在线路上的厚度不小于10um。
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3.1.5      阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。
3.2  金属镀层和喷锡层
3.2.1    金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。
3.2.2     金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。
3.2.3    线路凹陷部分镀层厚度不得小于15 um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.2.4    喷锡板的镀层及喷锡厚度
(1)    镀层厚度应大于3 um, 最厚不能导致孔小。
(2)    孔同镀层厚度平均值不应小于25 um，最小值不应小于20 um，最大值不能导致孔小。
(3)   喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。
3.2.5   水金板的镀层厚度
    孔内镀铜最小厚度不小于10 um, 线路镀镍层厚度不小于5 um，孔内镍层平均厚
    度不小于5 um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。
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3.1.1  在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在， 但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。
3.1.2 线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3 um。
3.1.3 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm 长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。
3.1.4  双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。
3.1.5   线路不可沾锡。
3.1.6   外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。
3.10   金手指
3.10.1    在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。
3.10.2     金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5 um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05 um。
3.10.3     金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。PCB  pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.10.4     金手指边缘不得翘起和缺损。
3.10.5     金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。
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3.10.6     以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。
3.10.7     金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。
3.10.8     金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。
3.10.9     阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。
3.11    文字符号
3.11.1       根据客户要求检查是单面或双面字符。
3.11.2      字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。
3.11.3      字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。
3.11.4      字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。
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3.10.1      检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。
3.10.2     极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.10.3     字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。
3.10.4     用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★PCB抄板资料

3.11    标记
3.11.1       客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。
3.11.2      标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.12   外型尺寸及机械加工
3.12.1      板的外型尺寸公差如下:
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<DIV align=center> 加工方式金手指板公差无金手指板公差
铣边±0.15mm±0.2mm
冲板±0.15mm±0.15mm
</DIV>  pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
 3.12.2    异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。
3.12.3     板边: CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。
3.12.4     机械加工在客户有公差要求时依客户要求。
3.12.5     斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。
3.12.6     V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公
 深圳龙人PCB设计公司是一家专业PCB设计、PCB印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的 PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务。
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PCB抄板高级工程师的要求

PCB抄板高级工程师的要求

PCB抄板技术是电子行业里一项比较顶尖的技术，越来越多的PCB抄板人员都向着PCB抄板高级工程师的目标发展，给出下列标准，看看你离PCB抄板高级工程师还有多远！

1．能力要求：

1）掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改；

2）熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题；

3）具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产；

4）熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感；

    5）非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。

2．工作内容：

1）参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真；

2）组织和进行PCB设计培训；

3）对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；

4）定相关的开发、调试日志；

5)SI仿真模型搜索、建立和规档；

6)整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出有效的

解决方案；

7)必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。

3.工作职责：

1)对所有自己的工作负责；

2)对所有对他人的指导工作负责。

看完标准，你觉得你离这职位还有多远呢？

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PCB抄板印制电路词汇

                 PCB抄板印制电路词汇

关键字：PCB抄板，专业的PCB抄板词汇，PCB印制电路板

一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
24、 挠性印制线路：flexible pri

nted wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
46、 载芯片板：chip on board (COB)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 层压板：laminate
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板：composite laminate
8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层：bonding layer
24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface
31、 层压板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 A阶树脂：A-stage resin
2、 B阶树脂：B-stage resin
3、 C阶树脂：C-stage resin
4、 环氧树脂：epoxy resin
5、 酚醛树脂：phenolic resin
6、 聚酯树脂：polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟树脂：fluroresin
15、 硅树脂：silicone resin
16、 硅烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：crystalline polamer
20、 双晶现象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成树脂：synthetic
23、 热固性树脂：thermosetting resin
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
25、 感光性树脂：photosensitive resin
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 环氧值：epoxy value
28、 双氰胺：dicyandiamide
29、 粘结剂：binder
30、 胶粘剂：adesive
31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant
33、 遮光剂：opaquer
34、 增塑剂：plasticizers
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增强材料：reinforcing material
41、 玻璃纤维：glass fiber
42、 E玻璃纤维：E-glass fibre
43、 D玻璃纤维：D-glass fibre
44、 S玻璃纤维：S-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非织布：non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫：glass mats
48、 纱线：yarn
49、 单丝：filament
50、 绞股：strand
51、 纬纱：weft yarn
52、 经纱：warp yarn
53、 但尼尔：denier
54、 经向：warp-wise
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count
57、 织物组织：weave structure
58、 平纹组织：plain structure
59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven scrim
61、 弓纬：bow of weave
62、 断经：end missing
63、 缺纬：mis-picks
64、 纬斜：bias
65、 折痕：crease
66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye
68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂缝：split
71、 捻度：twist of yarn
72、 浸润剂含量：size content
73、 浸润剂残留量：size residue
74、 处理剂含量：finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent
77、 处理织物：finished fabric
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 湿强度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 导电箔：conductive foil
88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 压延铜箔：rolled copper foil
91、 退火铜箔：annealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄铜箔：thin copper foil
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)
96、 复合金属箔：composite metallic material
97、 载体箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 处理面：treated side
103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
四、 设计
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)
11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA)
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)
16、 布局：placement
17、 布线：routing
18、 布图设计：layout
19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation
22、 电路模拟：circit simulation
23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
27、 机器描述格式数据库：MDF databse
28、 设计数据库：design database
29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring
34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 扫描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 实体设计：physical design
45、 逻辑设计：logic design
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net
51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (CAD)
54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing (PDP)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing
62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
71、 网络：network
72、 阵列：array
73、 段：segment
74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
76、 分线：separated time
77、 分层：separated layer
78、 定顺序：definite sequence
五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer No.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 V形盘：V-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referan

系统分类: PCB   |    用户分类: 无分类    |    来源: 原创