PCB设计、抄板和PCB抄板新技术：密间距BGA
文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)
以下是龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室凭着多年行业研究和实践经验总结的关于PCB设计、PCB抄板、芯片解密和单片机解密方面的技术知识：密间距BGA。
联合电子元件工程委员会(JEDEC, Joint Electronic Device Engineering Council) 的BGA指引手册提出了许多物理特性和提供对包装供应商的形式上的灵活性。JEDEC JC-11批准的第一份有关密间距BGA的文件是以注册外形 MO-195 (the Registered Outline MO-195)，基本的0.50mm间距触点排列的统一方形包装类。包装尺寸范围为4.0~21 mm，从贴装表面的总高度限定在1.20 mm。下表是考虑中的其它的变量。
PCB设计 抄板 PCB抄板 芯片解密 IC解密 抄板公司 密间距BGA
CSP标准的变量
排列间距0.40, 0.50, 0.65, 0.75, 0.80 mm
触点直径0.20, 0.25, 0.30, 0.40, 0.50 mm
轮廓(高度)变量
(L)低轮廓 最大 1.70 mm
(T)薄轮廓 最大 1.20 mm
(V)非常薄的轮廓 最大 1.00 mm
(W)非常非常薄的轮廓 最大 0.80 mm
(U)超薄轮廓 最大 0.65 mm
密间距BGA触点排列计划——抄板、PCB抄板和PCB设计技术
球的间距和尺寸将影响电路的走线效率。许多公司已经决定对较低I/O 的CSP应用不采用0.5 mm的间距。选择一种较松散的触点，较粗的球间距可舒缓最终用户采用更复杂PCB技术的需要。
0.50 mm的排列触点间距是JEDEC推荐的最小的。触点直径规定为0.30 mm，允许误差范围为0.25~0.25 mm。可是，大多数采用0.50mm间距的BGA应用将决定于次表面电路的走线。在0.25mm焊盘之间的空间只够单个0.08mm宽线路的连线。将大量的电源和地线的触点分布在排列和局部，或空隙的的周围，去掉触点(depopulation)将提供排列矩阵的有限的贯穿。这些较高的I/O应用将依靠多层、盲通路孔、或封闭电镀焊盘内通路孔(via-on-pad)技术。
元件性能可能如包装尺寸一样相差很大。用于高密度、高I/O应用的包装技术必须首先满足周围的条件。那些使用由陶瓷或有机分层制成的刚性插入式结构的元件不能密切地配合硅芯片的外形。元件周围的引脚绑定座之间的连接必须向内流向。 μ BGA ? 包装结构的一个实际优点是它能够提供硅芯片外形内的所有电气连接介面。一些μBGA使用高级聚酰亚胺胶片(polyimide film)作其基底结构，半添加铜电镀工艺来完成芯片上铝绑定座与聚酰亚胺插入片上球接触座之间的连接，详情见图一。不是使用普通的线绑定工艺来把芯片连接到插入片，布置在柔性插入片的镀金的铜引脚重新定形和直接绑定在芯片上。这种相顺从的材料的独特结合使元件可以经受非常苛刻的环境。
这种包装已经被几个制造商采用。定义为面朝下的(face-down)CSP，这种元件通常不比电路芯片大。芯片上的铝绑定焊盘是向着球接触点和PCB表面定位的。这种结构在业内被广泛所接受，因为材料于引脚设计的专利系统物理上相适应，补偿了硅芯片和PCB的温度膨胀系数的差别。采用顺从材料的另一个方法是将硅芯片面朝上装配。面朝上(face-up)的芯片包装为芯片附着采用了与面朝下包装一样的弹性体材料。两种概念的主要不同是在芯片与柔性胶片插入片之间的引脚端点。μBGA为电气连接采用传统的金线绑定技术。虽然由几个早期的专利保护，它的应用已经成为主流。公司要求比密间距BGA更大的包装(图二)的理由是更多的。在某些情况，通常预计新的硅产品的芯片收缩以变得比希望的和其它应用更加过分，制造商可能宁愿采用加大的接触点间距的列阵方案，以方便电路走线。
深圳龙芯世纪科技有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙芯世纪从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。
详情见：http://www.pcblab.net
电话 (TEL):0755-83511993,83676200 魏小姐
0755-21199019,21193600 余小姐
邮箱(E-mail)：PCBLab@126.com
联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F 邮编：518033