在PCB抄板领域里，我们一直走在前言。我们结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板。从简单的单层PCB板，到复杂的28层以上设备的PCB抄板，从简单的家用电器，到复杂的原装进口的医疗磁共振、医用CT机、血液分析仪，再到原装进口工业自动化的日产SMT机，美国产的绣花机、日本产的工业纺织机、德国制造的工业毛线纺织机，还有各种高端电脑主板、板卡、服务器主板、手机板以及各种高精仪器设备主板等………，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，并承诺与原PCB电路100%相同。并为您提供PCB设计、SI分析、EMC设计、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作与技术调试、SMT半成品及成品的大批量、小批量的加工、产品的功能测试等技术服务。

此外，为帮助国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供技术支持。我们采用国际上最先进的专用IC检测技术与设备，专业的芯片解密流程为广大客户提供专业单片机MCU芯片解密、专用IC解密、PLD解密、SPLD解密、CPLD解密和各类PC端软件解密技术服务（本公司解密仅限合法性，有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本司概不负责）。

有比较才会有定论，我们诚挚地接受您的考验，欢迎您的宝贵意见及建议。

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    我们致力于为广大客户提供专业的PCB抄板、PCB设计以及芯片解密等技术支持服务并为客户提完善的解决方案，帮助客户实现业务增值。在PCB抄板领域里，我们对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达32层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，电路准确率保证100%，抄板精度1mil。并为客户提供高速PCB设计、IS信号仿真、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、产品/单板EMC设计等技术服务。

    此外，我们还可为广大客户提供专业、快捷的单片机MCU芯片解密、专用IC解密、PLD解密、SPLD解密、CPLD解密和各类PC端软件解密技术服务。为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供技术支持。

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PCB抄板规范应根据RoHS要求有所改变

本文关键字：深圳PCB抄板，抄板公司，抄板，PCB抄板，PCB设计

SMART集团RoHspcb规范和采购PCB设计需求研讨会,在2006年12月6日于英国牛津Thame举办的研讨会上，SMART集团从PCB设计规范和采购的出发，聚焦于执行RoHS后的现状和结果。会议引起了英国电子行业的极大兴趣--吸引了来自工艺工程师、开发工程师和采购官等90多名代表，他们发表了演讲并积极参与了公开讨论会。SMART集团技术总监LEADOUT项目协调BobWillis已设问的方法做开场白：指明PCB设计无铅顺应性的关键要求有哪些？如何定义规范？生产中出现了什么问题？采购和审核过程中应考虑哪些标准？无铅装配层压板中真正存在哪些问题？英国Isola常务董事AlunMorgan以通俗易懂的语言，对覆铜层压板的特点和属性进行了解释，从原材料(占终产品成本超过60%)入手，对生产工艺的每一个阶段做了讲述，然后从化学、物理、和电属性方面把传统的双氰胺固化剂与当今的novalak固化FR4系统进行比较。最后，对人们常常把较高的玻璃化转变温度等同于较高的热稳定性的误解进行了纠正，并对无铅应用中环氧-novalak化学品的耐热性的重大改进做了清晰论证。

因为这些材料更坚硬，抗化学性更强，需要对PCB抄板制造工艺的某些阶段，如：消除污点和打分，进行大力控制方能得出最适宜结果。MerlinCircuitTechnology技术销售总监DennisPrice对现有无铅PCB抄板表面涂覆进行了全面评审，然后从专业的高科技快转车间出发分享了其亲身体验。Merlin60%的生产是无电镀镍浸金，需求稳定；约30%是热空气焊料(其中大部分是含铅的，用于被豁免的医药和工业控制应用)，需求持平；还有一个就是客户对浸银的大量需求。

PCB设计的可测试性概念

本文关键字：PCB抄板，抄板，PCB设计，抄板公司，深圳PCB抄板

产品PCB设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是PCB设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说PCB设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测.尤其是电子产品的设计，对产品的性能测试是必不可少的. DFT 好的产品设计，可以简化生产过程中检验和产品最终检测的准备工作，提高测试效率、减少测试费用，并且容易发现产品的缺陷和故障，进而保证产品的质量稳定性和可靠性. DFT PCB设计不好的产品不仅要增加测试的时间和费用，甚至会由于难于测试而无法保证产品的质量和可靠性.所以对产品设计与测试的方法和设备相兼容的可测试性设计，是电子产品设计必须考虑的重要内容之一.

一、印制板PCB设计的可测试性
印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性PCB设计，同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分.这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测试要求和方法.对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定，只要查阅相关印制板的标准就可以找到.对于印制板组装件的测试，应根据电路和结构的特性和要求由设计人员通盘考虑，在布局布线时采取适当措施合理设置测试点或者将测试分解在安装工序中进行.特别是随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，安装密度越来越大可供测试的电路节点越来越少，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大，所以设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，以及采用适当的机械电子设备.

二、印制板的光板测试
印制板的光板测试是保证待安装元器件印制板质量的重要手段，也是保证印制板组装件质量和减少返修、返工及废品损失的有力措施.光板测试的质量有保证，可以提高印制板的安装效率、降低成本.如果光板的质量不能保证，待印制板安装后再发现板的质量问题时需要拆下元器件，不但费工费时而且可能要损坏元器件，其时间和经济的损失更大.所以在国内外的电子行业都非常重视对印制板各项性能的测试，制定了许多检测标准和方法.主要的检测项目有外观检测、机械性能测试、电气性能测试、物理化学性能测试和可靠性(环境适应性)测试等方面.印制板光板的测试项目很多，但对PCB设计的限制较少.

中国PCB抄板清洁生产高峰论坛于5月14日召开

本文关键字：抄板，PCB抄板，PCB设计，PCB抄板公司，深圳PCB抄板

中国PCB抄板清洁生产高峰论坛于5月14日在苏州国际博览中心召开。论坛由台湾事务办公室海峡经济合作中心李忠斌副主任、华南PCB设计联谊会会长赖国恩共同致欢迎词。本次论坛特别邀请了PCB产业环保法规与节能减排相关法规政策的主管机关、国家发改委环资司及全国人大环资委法案室等部门的相关领导向大家介绍和解释国家关于环保节能的相关政策法规。

　　在论坛会上，华南PCB设计联谊会会长赖国恩致词表示，本次论坛的目的是希望通过本次论坛，使企业能够更好的理解国家的环保政策法规，协助企业寻找生存与环保的平衡点，优化产业结构，实现共赢。并希望通过论坛，将企业的意见传递给参加论坛的政府领导，能够给未来制定政策提供参考。

台湾事务办公室海峡经济合作中心李忠斌副主任指出，随着国民经济的发展，节能减排的生产方式已被列为保证国家企业可持续发展的一项重要工作，举办本次论坛，主要是为配合国家可持续发展的政策，也为帮助广大台商了解PCB设计生产的相关政策法规，实现pcb行业的绿色可持续性发展，寻求积极的解决方案。

　　国家环境保护部、国家清洁生产中心审核部部长王璠在论坛会上向大家介绍了“与电子或电路板产业相关的环保、治污规定及奖励措施 ”、 国家发改委环资司节约办吕文斌处长、全国人大环资委法案室副巡视员翟勇也分别向大家介绍了“ 节能减排的政策 ”和“PCB生产管理法律制度建设现状”。

　　随着国家的新的环保政策推出，产业结构调整也将成为未来PCB抄板行业必须面对的挑战，本次论坛提供了PCB行业企业直接与政府沟通的渠道，使企业能够更充份的理解国家的政策以及负责相关政策法规制定的部门能够直接了解PCB抄板行业企业的诉求，争取PCB行业实现绿色的、可持续性的发展。

铜价下跌 PCB抄板欢欣股舞

本文关键字：抄板，PCB抄板，深圳PCB抄板，抄板公司，PCB设计

     国际铜价跌跌不休，乐坏印刷电路板PCB设计厂商！上周五国际铜价每公吨现货报价下滑至五六００美元，三月期货报价五六六０美元，相较去年五月份八千五百美元的高点相较，跌幅高达三成四。由于PCB设计大厂原料均将备料一至三个月，随各业者库存去化水位，目前各大PCB厂二月份起将陆续使用至低价原料，毛利可拉低二至三％，但担心客户要求降价，各厂商对原料降价一事格外低调。

    就PCB抄板业者而言，铜价下跌，对HDI（高密度链接板）的受惠最小，对其余六层板以下的厂商，受惠最大。以低阶的单双面板而言，基板占材料成本约六至七成，多层板、HDI板方面，基板占材料成本比重约四五至五０％，因此，铜价一路下滑，各家厂商都受惠不少。

     由于国际铜价报价走跌之下，相关铜产品的价格行情压力也不小，去年底，铜箔基板价格亦小幅回软，业者表示，元月份铜箔价格约下跌四至六%，预期接下来二月续跌的机会相当高，初估第一季铜箔基板将有降价一成的空间。

     铜箔基板厂商业者表示，自从去年十二月就已经感受到客户要求降价的压力，由于PCB淡季即至及国际铜价开始走跌影响，持续大举消化高价库存，平均从二个月降到一个月左右，进入了今年元月份，首先已经由上游的铜箔厂开始降价，降价幅度约一至二%，预期二月铜箔持续走跌的机会相当大。

     在铜箔率先降价下，铜箔基板厂调降的压力也开始升高，虽然相关业者仍不愿意松口表示已经开始调降，不过以目前印刷电路板产业开始进入淡季，以及短期内国际铜价走势仍不乐观的情况下，调降价格的幅 度拉升至一成以上的空间，短期内对PCB抄板业绩十分有利。

PCB抄板基准点标记与测试点制作要求

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基准点标记制作要求

(1) 基准标志常用图形有正方形、圆形、三角形和十字形，基准点标记最小的直径为0.5mm，最大为3mm。一般置2~3个直径为1mm的实心圆于板对角线上作为基准标志。如是拼板，则每块拼板应设计有基准标志；

(2) 同一块板上的标记尺寸力求相同，变化不许超过25μm；

(3) 基准点可以是裸铜PCB抄板，或在上面镀镍、镀锡、镀焊料(HASL，厚度7～10μm)。镀层厚度首选5～10μm，最大不超过25μm，基准点表面平整度应该在15μm内；

(4) 基准点离印制板边缘至少5mm，形状不规则的板应该另外加5mm的板边。放置位于板和元器件的对角线，基准点标记周围不能有其它电路特征，其空旷区尺寸最好等于标记直径；

(5) 拼板可采用邮票板或双面对刻V型槽的分离技术，V型槽深度控制在板厚的1/6～1/8，长度控制在所在边的1/3内；双面贴装不进行波峰焊的PCB抄板，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率；

(6) 引脚间距在0.65mm以下的细间距贴装IC，应在其焊盘图形附近增设基准标志，一般在对角线上设置两个对称基准点作为贴片机光学定位和校准用。

6.测试点制作要求

关键性元件需要在PCB抄板上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB抄板的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。

PCB抄板导通孔及元器件布局

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1．导通孔布局
（1）避免在表面贴装焊盘以内或距表面贴装焊盘0.6mm以内设置导通孔。

（2）无外引脚的元器件焊盘（如片状电阻电容、可调电位器及电容等），其焊盘之间不允许有通孔(即元件下面不开导通孔；若用阻焊膜堵死可以除外)，以保证清洗质量。

（3）作为测试支撑用的导通孔，在PCB设计布局时，需充分考虑不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距。

（4）导通孔径与元件引线的配合间隙太大易虚焊。一般导通孔径比引线直径大0.05～0.2mm，焊盘直径为导通孔径的2.5～3倍时，易形成合格焊点。

（5）导通孔与焊盘不能相连，以避免因焊料流失或热隔离。如导通孔确需与焊盘相连，应尽可能用细线（小于PCB抄板焊盘宽度1/2的连线或0.3mm~0.4mm）加以互连，且导通孔与焊盘边缘间距离大于1mm。

2．元器件布局

进行再流焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：

(1) 板面元件分布应尽可能均匀（热均匀和空间均匀）；

(2) 元器件应尽可能同一方向排列，以便减少焊接不良的现象；

(3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm，避免温度补偿不够；

(4) PLCC、SOIC、QFP等PCB抄板大器件周围要留有一定的维修、测试空间；

(5) 功率元件不宜集中，要分开排布在PCB边缘或通风、散热良好位置；

(6) 贵重元件不要放在PCB边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区，减少开裂或裂纹。

3．元器件方向

进行波峰焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：

(1) 所有无源元件PCB抄板要相互平行；

(2) SOIC与无源元件的较长轴要互相垂直；

(3) 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向；

(4) 有极性的表面组装元件尽可能以相同的方向放置；

(5) 在焊接SOIC等多引脚元件时，应在焊料流方向最后两个焊脚处设置窃锡焊盘或焊盘面积加位，以防止桥连；

(6) 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件贴装、检查和焊接时更容易；

(7) 采用不同组装工艺时，要考虑元件引脚及重量对再流焊或波峰焊工艺的适应性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上元件需能承受260℃高温，切不能是四边有PCB抄板引脚器件。

Sunstone Circuits发布PCB抄板工具的DFM附加设备

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PCB抄板原型解决方案供应商Sunstone Circuits发布了一项经工厂验证的附加设备,这种设备可安装在CadSoft的EAGLE PCB设计工具内，交互提高Sunstone的生产能力。

　　Sunstone Circuits首席执行官Terry　Heilman说：“这种可制造性抄板（DFM）附加工具，增添了EAGLE PCB抄板软件用户的信心，使他们确定Sunstone能够为其PCB提供可制造性。通过将设计规则检查（DRC）机制载入EAGLE，并为Sunstone的EAGLE设计规则机制提供全面补充，Sunstone可确保设计师的作品符合我们公布的产能需求。我们将为EAGLE PCB抄板用户免费提供这种附加设备，而这仅仅是Sunstone力图发展为最便携和最优秀PCB解决方案供应商所采取的另一种途径。作为最杰出的PCB解决方案供应商，Sunstone有效运用了Q2D&trade，即报价至交货解决方案。”

　　可制造性设计附加工具用户获得的优势包括：

　　减少成本：有助于在设计过程中及早避免误差，并最大程度地减少后续更正需求；

　　节省时间：利用现有规则操作而非要求用户创建自身设计规则，可提高PCB设计速度；

　　简化工艺：按设计规则循序渐进，可缓解设计工艺难点。

　　EAGLE PCB抄板软件的美国分销商CadSoft美国总经理Ed Robledo对可制造性设计附加工具备加推崇，他说：“CadSoft的设计规则检查机制可理想地帮助行业领先PCB生产公司，量身定做可制造性抄板规则。通过向客户提供经实际验证的正确生产参数，Sunstone可为所有EAGLE用户开辟统一的设计规则检查环境。”

Sunstone Circuits发布PCB抄板工具的DFM附加设备

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　　Sunstone Circuits首席执行官Terry　Heilman说：“这种可制造性抄板（DFM）附加工具，增添了EAGLE PCB抄板软件用户的信心，使他们确定Sunstone能够为其PCB提供可制造性。通过将设计规则检查（DRC）机制载入EAGLE，并为Sunstone的EAGLE设计规则机制提供全面补充，Sunstone可确保设计师的作品符合我们公布的产能需求。我们将为EAGLE PCB抄板用户免费提供这种附加设备，而这仅仅是Sunstone力图发展为最便携和最优秀PCB解决方案供应商所采取的另一种途径。作为最杰出的PCB解决方案供应商，Sunstone有效运用了Q2D&trade，即报价至交货解决方案。”

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