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Pcb抄板和pcb设计在材料升级，光电pcb，制造工艺方面的前景预测
1、想要将pcb抄板做的更好，就必须将PCB中材料开发要更上一层楼。
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。
2、光电PCB前景广阔，为pcb抄板和pcb设计打下坚实的基础。
它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
3、pcb制造是pcb抄板和pcb设计的最后一个环节，必须要引进和试用先进的制造工艺和先进设备，这样pcb制造才能有较好的市场占有率。
HDI制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
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