PCB阻焊保护层工艺研究

　　PCB表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。

　　形成阻焊保护层的材料分为液体光敏性阻焊涂料和干式光敏性阻焊保护膜两大类，如果将这两大类再详细分类则如表4. 6 所示。无论液体光敏性阻焊涂料，还是干式光敏性阻焊保护膜，它们既然作为阻焊保护材料使用，就必须具有表4. 7 所示的性能。

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　　干式光敏性阻焊保护膜的结构示于图4.63 ，有时候光敏性阻焊保护膜使用的是与干式光致抗蚀膜相同的材料。

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　　与阻焊保护层良好接触，需要有新鲜的铜表面，为此而需要进行预处理。预处理的内容包括用研磨刷或研磨材料研磨和酸洗铜导体图形的表面，个别情况下还进行酸处理和粗化处理。经清洗干燥后，送入制作阻焊保护层的无尘工作室。

　　如果选用的是干式阻焊保护膜，则通过粘贴的方法形成阻焊保护层。由于干式阻焊保护膜缺乏液体那样的流动性，所以如表4. 6所显示的，需要在真空条件下进行粘贴，而且还要预热，否则导体图形的角落处可能会贴不上保护膜。贴膜的过程是靠贴膜机完成的，辑的温度、辑的压力以及真空度是贴膜过程中需要监控的工艺参数。贴膜后，一般不马上拿去曝光，而是搁置一段时间，即进行陈化处理。既然是光敏性材料，陈化过程当然不应当放置在光亮、高温、潮湿的地方。

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　　液态阻焊保护材料的成膜方法有丝网印刷法、喷涂法、带式涂布法和辑涂法，参见图4.65 。回顾光致抗蚀膜的制作过程，这些方法在图4.17 中都提到过，或者说在使用液态光致抗蚀剂时都有人使用过。事实上，不仅液态阻焊保护材料，就连干式阻焊保护膜的贴膜方式在图4.17 的干式光致抗蚀膜的粘贴中也曾相识。

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　　经曝光、显影、清洗、干燥、坚膜(固化)后，就可以得到图4.66 所示的阻焊保护膜图形。坚膜的过程实质上就是阻焊保护膜图形固化的过程，或者叫做硬化的过程。固化的方法一般是热固化法，随着树脂材料的不同也有紫外线固化法。如果液态阻焊保护材料所形成的阻焊保护膜膜层过薄，无法达到有效阻焊的目的，则应当再涂布一遍液态阻焊保护层，并且必须再次进行曝光、显影、清洗、干燥、坚膜(固化)。制作的阻焊保护膜图形经检查合格后，就可以流入下一道外形加工与表面处理工艺了。

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电子元器件 库存消化导致订单回升

        电子元器件行业绝对是国内受金融危机冲击最严重的行业之一，去年四季度行业内不少企业订单大幅下滑，产能利用率也严重不足，上市公司频频向下修正业绩预告。    

　　不过，进入今年，国内部分上市公司订单开始回升，业内研究员表示，尽管尚不能据此认定行业出现复苏迹象，然而行业中订单已经具备一定保障的公司，还是值得投资者关注。

　　龙头企业订单率先回暖    

　　近日，招商证券和国泰君安先后发布了针对超声电子的研究报告。两份报告均指出，这家国内最大的PCB（印制电路板）企业，今年前两个月订单回补明显，开工率也强劲回升。    
　　国泰君安在报告中表示，春节后，超声电子订单情况远远超出此前预期，以HDI板为例，2月份的订单规模达到25000平方米，接近2008年最高27000平方米~28000平方米的订单水平；招商证券报告也显示，超声电子二月份订单回升情况尤其突出，产能利用率一度在去年11月下滑至50%，而上月公司却实现了满产，订单同比增长50%以上。    
　　其实订单回升的不只是超声电子一家。中信建投在上月末发布的行业报告中指出，今年1、2月份出现了急单效应，有不少上市公司反映订单情况有所恢复。对于出现这一现象的原因，中信建投认为，去年四季度急剧下滑的终端需求使得下游企业大幅调整库存，到今年年初时下游企业库存已处于较低水平；不过春节等节日效应和部分需求仍然存在，造成前两月出现急单效应。    
　　有业内分析师表示，就他了解的情况看，订单回升现象目前集中在行业龙头，尚未扩散成为全行业的普遍现象。
　　行业尚未复苏    
　　尽管前两月订单情况超出预期，但业内分析师认为，并不能就此判断电子元器件行业步入复苏。    
　　中信建投指出，当前的订单回补是去年四季度库存调整后的结果，需求下降没有想象中的严重，而原料库存经过一段时间的消化，存量已经很低，必须在生产的过程中补充元器件部件。此外中信建投还观察到，目前以短期订单居多，很多是2周甚至是1周以内的订单；这反映出下游企业认为需求变动大趋势仍不明朗，在库存和生产方面仍然持谨慎的态度，没有大量增加库存备料的意愿。    
　　另外，电子元器件行业作为出口依赖度相当高的行业，海外市场恢复情况相当重要。中信建投指出，海外市场持续疲软，至今依然没有明显的复苏迹象，美国的计算机和电子产品库存依然处在高位。而我国电子产品出口情况也没有恢复，今年1月，电器及电子产品出口181.2亿美元，较去年同期下降28.3%。    
　　前述分析师表示，今年行业将处于调整阶段，预计行业内上市公司业绩表现也将较去年来得黯淡。
　　关注订单有保障的公司    
　　尽管行业景气处于冰点且二级市场上板块涨幅较大，已经积累了一定程度风险，但并不是意味着电子元器件板块就沦为“鸡肋”。业内人士表示，对订单有保障、业绩有支撑的公司可以予以关注。    
　　业内人士表示，以超声电子为例，订单之所以超出预期，就是因为其客户以通信厂商为主。招商证券在报告中指出，超声电子四成订单来自通信设备，前三大客户分别为中兴、诺基亚、华为，其中中兴约1/3的PCB用量是向超声电子采购；而二月份出货量大幅回升的HDI板主要应用于智能手机，这是为数不多还能保持增长的手机品种。此外，像大立科技、中航光电、横店东磁等订单稳定，全年业绩能够获得保障的公司，都可以适当关注。

    相信“克隆”一词在现今的社会中已不再陌生。科学家门可对人体、动物等生物成功地进行克隆、复制，而在电子信息领域，电子工程师门也可对各种电子产品进行成功克隆（抄板），从而加快产品上市时间。作为一家有着15年PCB抄板经验的公司，我们现拥有一批在该领域工作多年的专业PCB抄板、PCB设计、芯片解密、软件解密、特殊芯片的参数分析、复杂电子产品研发等工程师，对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，能根据广大客户的需求提供无论单面、双面、直至三十二层的PCB抄板（克隆、复制）、PCB设计、原理图制作、BOM（元器件清单）单制作、元器件采购、PCB生产、SMT加工、医疗/电焊机维修与配件的仿制、样机制作与技术调试、成品的批量加工、产品的功能测试等服务，为客户节约宝贵时间以创造更多价值。

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09年PCB抄板的技术无处不在

PCB抄板即是在PCB电路板的情况下对电路板进行克隆包括单板克隆和整套电路板克隆以及样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图等。本公司经过10几年的潜心研究，目前对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达32层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，电路准确率保证100%，抄板精度1mil，并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档，如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；并可站在客户的角度进行二次开发，为您量身设计，满足您的各项需求。还可为您提供各种高端设备的维修与仿制，如：医用设备、汽车电子等。

此外，我们还可为您提供芯片的加解密服务，包括单片机（MCU）解密、专用IC解密、PLD解密、CPLD解密、SPLD解密和各类PC端软件解密以及单片机开发服务、鉴定芯片型号等。也可对原机功能进行增补、删减，满足客户的各项需求。

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集成显卡2012年被淘汰 嵌入式取而代之

 据国外媒体报道，美国调研公司Jon Peddie Research周三在一份报告中指出，传统集成显卡将于2012年被淘汰。

Jon Peddie Research在报告中称：“经过15年的持续增长，传统的集成显卡将于2012年消失。”目前，集成显卡市场由英特尔主导。在过去的5年中，大量笔记本电脑采用了集成显卡，从而使英特尔成为了显卡市场的领头羊。
 

2008年，英特尔的显卡市场份额竟然超过了50%，而ATI和Nvidia分别约为20%和30%。与独立显卡相比，集成显卡的特点是性能弱，但成本低。

整个2008年，集成显卡市场份额占到了67%。但Jon Peddie Research预计，2011年的集成显卡市场份额将降至20%，而到了2013年则不足1%。

Jon Peddie Research认为，取而代之的将是嵌入式显卡，即最终与处理器融为一体。今年第四极度，英特尔将推出32纳米移动处理器Arrandale，该款处理器将集成显卡芯片。2011年，AMD也将推出类似产品。

至于Nvidia和ATI的独立显卡业务，Jon Peddie Research认为不会受到影响。相反，嵌入式显卡还将推动独立显卡销量。
   
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我们还为广大客户提供软硬件的技术开发和功能完善等全套的技术服务以及完整的技术解决方案，并在数字电路的软硬件评估、确认、开发设计、样机调试与测量是一次性成功完成任务，有效地为我们的客户降低成本提高产品的市场竞争力。

此外，我们资深专业软、硬件研发工程师和反向研究工程师多年来一直专注加密芯片功能的设计和软件算法的研究、算法的软件实现，如：des加密、对称加密、md5加密等加解密算法的研究，及其硬件功能的实现、系统软件的开发和芯片底层驱动的设计。可为您提供专业的单片机MCU芯片解密、专用IC解密、PLD解密、SPLD解密、CPLD解密和各类PC端软件解密技术服务。

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“准生证”对PCB抄板行业影响

“准生证”对PCB抄板行业影响

本文关键字：PCB抄板，PCB设计，抄板，芯片解密，抄板公司

生产许可是一项权力很大、对生产企业影响也很大的行政许可，直接关系到企业的发展。对业内十分关注的关于印制电路板(PCB抄板 ) 产品是否应列入工业产品生产许可证管理目录，生产许可证究竟会对PCB设计行业带来什么影响？PCB行业发展的当务之急是什么？日前，PCB设计业内权威人士对此做了详尽的分析。

PCB设计行业已通过多种认证

印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键电子互连件。如果说集成电路是一级封装，各种整机如手机、电脑、电视机、照相机等电子产品是三级封装，那么印制电路板就是二级封装，起到承上启下，至关重要的作用。

惠亚集团亚太区副总裁李长法在接受《中国电子报》记者采访时表示，PCB设计企业在进行生产时要经过多种认证，所涵盖的项目基本完全，如目前，中国的印制电路板和电子电路企业不仅有营业执照和国际通用的各类产品质量验收标准，还有管理的 IS O9000 认证、环保的 IS O14000 、安全的UL认证、废水废气的排放处理标准以及欧美各类电子通信、汽车产品的特殊安全标准、企业管理标准。另外申请许可证要有一定的周期，企业的产品会有时间方面的要求，这样在等待生产许可证发放的时间内，企业不能进行生产，势必会影响企业的生产进度。

现在PCB抄板行业中认证的几大管理系统(ISO9001 、ISO/ TS16949[ QS9000]、 IS O - 14001 、UL等)早已覆盖许可证的所有条件和内容。如果在PCB企业搞生产许可证，完全是又一次重复审查。

希望取消“准生证”

中国印制电路行业协会秘书长王龙基告诉记者，《中华人民共和国工业产品生产许可证管理体例》总则第一条明文规定：“为了保证直接关系公共安全、人体健康、生命财产安全的重要工业产品的质量安全，贯彻国家产业政策，促进社会主义市场经济健康、协调发展，制定本条例。”总则第二条国家明确对乳制品、电热毯、税控收款机、安全网及法律行政法规要求的六大类产品实行生产许可证制度。其中，没有任何涉及印制电路板或电子电路行业的项目。

王龙基说，印制板供给对象是电子设备制造企业，它并不直接进入消费市场，并不直接涉及消费者安全与健康。印制板作为电子元器件之一，与电阻器、电容器、连接器及集成电路等处于同样性质的功能地位。他强调，中国印制电路行业协会听取了众多PCB企业的反映，对照有关《中华人民共和国工业产品生产许可证管理条例》规定，中国的印制电路及电子电路行业的产品都不属于产品生产许可证管理的范围，没有必要进行产品生产许可证认证。世界上PCB业发达的国家和地区，如欧洲、美国、日本、韩国等，在印制电路和电子电路行业中都从未实行过安全产品生产认证的类似活动。

近期地震灾害导致PCB抄板原材料价格飙升

近期地震灾害导致PCB抄板原材料价格飙升

本文关键字： PCB抄板，抄板公司，抄板，PCB设计，深圳PCB抄板

5月12日，中国四川地区遭受严重地震灾害，导致全球主要印刷电路板（PCB设计）材料价格纷纷上涨，包括玻璃纤维和覆铜层压板（CCL）。受淡季影响，预计第二季度PCB设计需求将持续疲软。行业观察者评论说，商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

据抄板行业资料来源显示，一些玻璃纤维制造商已提高报价，其中G75主流产品报价涨至1.10美元到1.60美元。传闻主要商家台湾玻璃公司将4月份报价上调了5%到8%，其竞争对手（包括德宏工业股份有限公司）竞相仿效，但他们的价格涨幅均低于台湾玻璃公司。他们指出，玻璃纤维制造商提供的是新台币报价。在新台币升值的影响下，这给下游客户造成了更大压力。同时，该资料来源显示，4月份主流覆铜层压板价格上升了10%。

尽快材料的价格还处于一个上升的趋势中，而且PCB设计商家们的交涉还在进行中，但是至今未拿出一个好的解决办法。因为第二季度PCB设计需求订单的可预见性还不明朗，价格调整很难实现。

但是，据EDN报道PCB抄板，南亚已经通知客户将提高CCL的报价约10％，CCL其他厂商也对此次价格调整提出了不同的看法，一些厂商认为价格调整是必要的，而另一些认为南亚的价格调整是被预期的。

作为上游材料CCL的费用占到了80％，进一步降低费用是不可能的。尽管市场还有3个月的总量，但为了保证CCL供应商的自身利益，成本压力还是要传递到PCB设计制造商的身上。

PCB设计的可测试性概念

PCB设计的可测试性概念

本文关键字：PCB抄板，抄板，PCB设计，抄板公司，深圳PCB抄板

产品PCB设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是PCB设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说PCB设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测.尤其是电子产品的设计，对产品的性能测试是必不可少的. DFT 好的产品设计，可以简化生产过程中检验和产品最终检测的准备工作，提高测试效率、减少测试费用，并且容易发现产品的缺陷和故障，进而保证产品的质量稳定性和可靠性. DFT PCB设计不好的产品不仅要增加测试的时间和费用，甚至会由于难于测试而无法保证产品的质量和可靠性.所以对产品设计与测试的方法和设备相兼容的可测试性设计，是电子产品设计必须考虑的重要内容之一.

一、印制板PCB设计的可测试性
印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性PCB设计，同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分.这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测试要求和方法.对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定，只要查阅相关印制板的标准就可以找到.对于印制板组装件的测试，应根据电路和结构的特性和要求由设计人员通盘考虑，在布局布线时采取适当措施合理设置测试点或者将测试分解在安装工序中进行.特别是随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，安装密度越来越大可供测试的电路节点越来越少，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大，所以设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，以及采用适当的机械电子设备.

二、印制板的光板测试
印制板的光板测试是保证待安装元器件印制板质量的重要手段，也是保证印制板组装件质量和减少返修、返工及废品损失的有力措施.光板测试的质量有保证，可以提高印制板的安装效率、降低成本.如果光板的质量不能保证，待印制板安装后再发现板的质量问题时需要拆下元器件，不但费工费时而且可能要损坏元器件，其时间和经济的损失更大.所以在国内外的电子行业都非常重视对印制板各项性能的测试，制定了许多检测标准和方法.主要的检测项目有外观检测、机械性能测试、电气性能测试、物理化学性能测试和可靠性(环境适应性)测试等方面.印制板光板的测试项目很多，但对PCB设计的限制较少.

中国PCB抄板清洁生产高峰论坛于5月14日召开

中国PCB抄板清洁生产高峰论坛于5月14日召开

本文关键字：抄板，PCB抄板，PCB设计，PCB抄板公司，深圳PCB抄板

中国PCB抄板清洁生产高峰论坛于5月14日在苏州国际博览中心召开。论坛由台湾事务办公室海峡经济合作中心李忠斌副主任、华南PCB设计联谊会会长赖国恩共同致欢迎词。本次论坛特别邀请了PCB产业环保法规与节能减排相关法规政策的主管机关、国家发改委环资司及全国人大环资委法案室等部门的相关领导向大家介绍和解释国家关于环保节能的相关政策法规。

　　在论坛会上，华南PCB设计联谊会会长赖国恩致词表示，本次论坛的目的是希望通过本次论坛，使企业能够更好的理解国家的环保政策法规，协助企业寻找生存与环保的平衡点，优化产业结构，实现共赢。并希望通过论坛，将企业的意见传递给参加论坛的政府领导，能够给未来制定政策提供参考。

台湾事务办公室海峡经济合作中心李忠斌副主任指出，随着国民经济的发展，节能减排的生产方式已被列为保证国家企业可持续发展的一项重要工作，举办本次论坛，主要是为配合国家可持续发展的政策，也为帮助广大台商了解PCB设计生产的相关政策法规，实现pcb行业的绿色可持续性发展，寻求积极的解决方案。

　　国家环境保护部、国家清洁生产中心审核部部长王璠在论坛会上向大家介绍了“PCB抄板与电子或电路板产业相关的环保、治污规定及奖励措施 ”、 国家发改委环资司节约办吕文斌处长、全国人大环资委法案室副巡视员翟勇也分别向大家介绍了“ 节能减排的政策 ”和“PCB生产管理法律制度建设现状”。

　　随着国家的新的环保政策推出，产业结构调整也将成为未来PCB抄板行业必须面对的挑战，本次论坛提供了PCB行业企业直接与政府沟通的渠道，使企业能够更充份的理解国家的政策以及负责相关政策法规制定的部门能够直接了解PCB抄板行业企业的诉求，争取PCB行业实现绿色的、可持续性的发展。

基于FPGA的光电抗干扰PCB设计

基于FPGA的光电抗干扰PCB设计

本文关键字：PCB设计，抄板，PCB抄板，抄板公司，深圳PCB抄板

红外密集度光电立靶PCB设计测试系统是一种新型的用于测量低伸弹道武器射击密集度的测试系统，既测试无须进行任何特殊处理的金属弹丸，又可测试非金属弹丸，更有反映灵敏、精度高而稳定、操作简单、容易维护等优点，已被许多靶场投入使用抄板。

光电靶的基本原理是：当光幕内的光通量发生足够大的变化时，光电传感器会响应这种变化而产生电信号。这就是说，一些非弹丸物体在穿过光幕时也会使得光幕内光通量发生变化以至光电传感器产生电信号。从原理上，这种现象并非异常，而对PCB抄板测试来讲则属于干扰。在具体靶场测试中，当干扰严重时会导致测试根本无法进行。因此，如何排除干扰，保证系统的正常运行，是一个必须解决的问题。

理论分析

光电靶在工作时，光电传感器响应光幕内光通量的变化，PCB抄板将其转变为微弱的电信号，经过放大后，进入电压比较器，当其幅值高于预定基准时，电压比较器翻转，产生触发脉冲。
    由于随同弹丸穿过光幕的细小物体和外界光线变化产生的信号幅值较小，通过对电压比较器设置合适的比较门限便可滤除这种信号。在靶厂实际测试中，这种干扰信号幅值一般小于0.8V，在电路中只要将电压比较器的门限电平设为0.8V便可消除这种干扰。
    根据光电靶的工作原理，抄板穿过光幕的飞行物体速度不同，遮挡光幕的时间就不同，在电路中表现为比较器后产生的方波脉冲的宽度不同。与弹丸相比，蚊虫的飞行速度要低得多，当其穿过光幕时，产生的方波脉冲的宽度要比弹丸产生得宽；在亚音速弹测试中，弹丸速度低于声速，由声波引起的脉冲宽度小于弹丸产生的方波脉冲宽度。因此，从原理上在比较器后利用滤波电路滤除干扰信号是可能的。

PCB抄板基准点标记与测试点制作要求

PCB抄板基准点标记与测试点制作要求

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基准点标记制作要求

(1) 基准标志常用图形有正方形、圆形、三角形和十字形，基准点标记最小的直径为0.5mm，最大为3mm。一般置2~3个直径为1mm的实心圆于板对角线上作为基准标志。如是拼板，则每块拼板应设计有基准标志；

(2) 同一块板上的标记尺寸力求相同，变化不许超过25μm；

(3) 基准点可以是裸铜PCB抄板，或在上面镀镍、镀锡、镀焊料(HASL，厚度7～10μm)。镀层厚度首选5～10μm，最大不超过25μm，基准点表面平整度应该在15μm内；

(4) 基准点离印制板边缘至少5mm，形状不规则的板应该另外加5mm的板边。放置位于板和元器件的对角线，基准点标记周围不能有其它电路特征，其空旷区尺寸最好等于标记直径；

(5) 拼板可采用邮票板或双面对刻V型槽的分离技术，V型槽深度控制在板厚的1/6～1/8，长度控制在所在边的1/3内；双面贴装不进行波峰焊的PCB抄板，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率；

(6) 引脚间距在0.65mm以下的细间距贴装IC，应在其焊盘图形附近增设基准标志，一般在对角线上设置两个对称基准点作为贴片机光学定位和校准用。

6.测试点制作要求

关键性元件需要在PCB抄板上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB抄板的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。

PCB抄板材料选择

PCB抄板材料选择

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印刷PCB抄板电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。
表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯强度（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性PCB抄板，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。

印制电路板PCB抄板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计，1.8mm和3.0mm为非标尺寸。印制电路板尺寸从生产角度考虑，最小单板不应小于250×200mm，一般理想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB，PCB抄板易采用拼板的方式。

表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下。

Sunstone Circuits发布PCB抄板工具的DFM附加设备

Sunstone Circuits发布PCB抄板工具的DFM附加设备

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PCB抄板原型解决方案供应商Sunstone Circuits发布了一项经工厂验证的附加设备,这种设备可安装在CadSoft的EAGLE PCB设计工具内，交互提高Sunstone的生产能力。

　　Sunstone Circuits首席执行官Terry　Heilman说：“这种可制造性抄板（DFM）附加工具，增添了EAGLE PCB抄板软件用户的信心，使他们确定Sunstone能够为其PCB提供可制造性。通过将设计规则检查（DRC）机制载入EAGLE，并为Sunstone的EAGLE设计规则机制提供全面补充，Sunstone可确保设计师的作品符合我们公布的产能需求。我们将为EAGLE PCB抄板用户免费提供这种附加设备，而这仅仅是Sunstone力图发展为最便携和最优秀PCB解决方案供应商所采取的另一种途径。作为最杰出的PCB解决方案供应商，Sunstone有效运用了Q2D&trade，即报价至交货解决方案。”

　　可制造性设计附加工具用户获得的优势包括：

　　减少成本：有助于在设计过程中及早避免误差，并最大程度地减少后续更正需求；

　　节省时间：利用现有规则操作而非要求用户创建自身设计规则，可提高PCB设计速度；

　　简化工艺：按设计规则循序渐进，可缓解设计工艺难点。

　　EAGLE PCB抄板软件的美国分销商CadSoft美国总经理Ed Robledo对可制造性设计附加工具备加推崇，他说：“CadSoft的设计规则检查机制可理想地帮助行业领先PCB生产公司，量身定做可制造性抄板规则。通过向客户提供经实际验证的正确生产参数，Sunstone可为所有EAGLE用户开辟统一的设计规则检查环境。”

线路电气抄板与焊盘抄板工艺要求

线路电气抄板与焊盘抄板工艺要求

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1. PCB抄板线路电气设计要求

(1) 引脚间距内过线抄板原则：低密度要求在2.54mm引脚中心距内穿过2条线径为0.23mm的导线；中密度要求在1.27mm引脚中心距内穿过1条线径为0.15mm的导线；高密度要求在1.27mm引脚中心距内穿过2～3条更细导线。

(2) 印制板线条的宽度抄板要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。从印制板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm，0.2mm及0.1mm，但随着线条变细，间距变小，生产过程中质量将难以控制。除非有特殊要求，一般选用0.3mm线宽和0.3mm线间距的布线原则是比较适宜的。

(3) 尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时藕合线长度尽量减短抄板。

(4) 多层板走线方向：按电源层，地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。而且要求相邻两层印制板的线版权法应尽量相互垂直或走斜线、曲线，而不平行走线，以利于减少基板层间藕合和干扰。

(5) 电源线，地线设计原则：走线面积越大越好，以利于减少干扰，对于高频信号线最好是用地线屏蔽。大面积的电源层地线层要相邻，其作用是在电源和地之间形成一个电容，起到滤波作用。

2. 焊盘PCB设计

    焊盘尺寸对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响，是PCB设计的极其关键部分，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的缺陷、可测试性和检修量等都起着显著作用。元器件制作要求不一样，焊盘设计应根据元器件规格进行制作，方能保证线路的可靠性和防止工艺缺陷（如竖碑及偏斜），显示SMT的优越性。在进行具体设计时，还必须根据具体产品的组装密度、不同工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

目前表面组装元器件还没有统一标准，不同的国家，不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在PCB设计焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等相适应，确定焊盘长度和宽度。常用的元件焊盘设计可以参考一些标准，如IPC-SM-782、IPC-7095、IPC-7525、IEC-TC52 WG6、JIS C-5010和电子行业工艺标准汇编。

标准欠缺抄板问题困扰PCB抄板和制造厂商

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抄板水平的提高、制造能力的提升，使可制造性抄板（Design for Manufacturing，DFM）成为了时下最令IC设计厂商和Foundry厂商头痛的问题。与此同时，同样的问题也同样困扰着PCB抄板和制造等上下游产业。

建立标准 有效沟通

　　DFM问题涉及到PCB抄板产业链上的很多环节——设计厂商、PCB制造厂商、组装厂商、测试厂商和系统厂商。在寻求解决方案的过程中，业界人士认识到正是由于标准的欠缺导致了各个环节之间沟通不畅，以至使我国整个PCB抄板产业设计水平低下、产能不高。
　　
　　首先，由于标准的欠缺，抄板人员一般都是按照自己的喜好和习惯进行设计，一旦设计人员更换，一块电路板的设计需要完全重新进行，这包括材料的选择和布局布线等，无形当中浪费了大量的人力物力。

　　其次，由于标准的欠缺、设计人员和生产厂商等对DFM重视不够、沟通不畅等问题使得设计人员的产品到制造商环节时品质和可靠性得不到很好的控制，因而带来废品率高、可靠性差、测试时间长等问题。即使是同样一个设计，在不同的厂家、甚至是同一厂家不同批次进行生产时都需要花费很长的时间进行调试，因而造成了效率低下。“为什么有些大公司设计的产品在制造商那里品质、可靠性都能控制得很好，而很多小公司做不到，就是因为这些大公司重视DFM、重视和制造环节的沟通。我们觉得，要想提高我国PCB产业的整体水平，不光设计人员要了解工艺，制造商也要知道设计上的突破、材料供应商也要了解相应的设计水平和制造能力，这样才能实现各个环节之间积极有效地沟通，真正实现DFM。”深圳金百泽科技有限公司董事长武守坤说。

　　如何把标准做好，即设计人员和制造商之间应该共同遵守的一个标准，并且按照这个标准去执行，这是DFM很重要的一部分。“设计人员在设计的时候应该为后续环节考虑，后面的人按照同样的标准接收设计人员的信息。只有设计端、PCB生产厂商、组装厂商、测试厂商、系统厂商等整个PCB产业的相关环节都能够重视DFM，按照同样的标准执行，这样才能有效提高我国整个PCB产业水平，缩小和欧美、日本等的差距。”武守坤说。

PCB设计规则之元器件排列方式

PCB设计规则之元器件排列方式

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介绍PCB设计布线以及画PCB时的一些常用规则，大家在PCB设计时，可以参照这些资料，画出一块优质的PCB，当然，按照实际需要，也可以自由变通

这是一个完整的PCB设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍,下边是这此文章的介绍

一、元件的布局
PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法

二、元器件排列方式

元器件在PCB设计上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。

三、元器件的间距与安装尺寸

讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸

四、印制导线布线

布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤

五、印制导线的宽度及间距

印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm

六、焊盘的孔径及形状

介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径