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发表于 2007/12/15 12:31:18

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12月16日正值晶体管诞生60周年纪念日

60年前,科学家们在贝尔实验室证明了20世纪最重要的发明:第一只真正的晶体管

很难说电子时代起源于何时,但是,William Sturgeon在1825年对电磁石的发展,为Joseph Henry在1830年发明粗糙的电报机播下了种子,那是第一个被用于远程通信(1英里)的电气系统。仅仅过了14年,Samuel Morse通过连接华盛顿特区以及巴尔的摩之间的40英里链路发送了一则消息。

尽管那时候电报机的特性简单,令人惊讶的是需求增长相当快。到了1851年,西联公司开始商业运营,也就是在同一个十年内,Cyrus Field通过一根易碎的电缆连接了新旧世界,尽管这根电缆在传输了第一条消息之后起码中断了三个星期。然而,后来的努力取得了成功。瞬间实现的跟大西洋彼岸的通信旋即使这种技术家喻户晓。

尽管Alexander Graham Bell在1875年发明的电话现今仍然受到普遍的赞誉,但是,它成为实用器件还是在Thomas Edison两年以后发明碳麦克风之时。扬声器的语音通过一包碳颗粒进行调制,通过改变电路的电阻,从而把信号发送到接收器。

不久之后,许多发明家提出了无线通信的设想,Guglielmo Marconi在1896年申请的专利以及后续的实证中进行了整理。像电话以及电报机一样,早期的无线电既没有采用CPU、晶体管,也没有采用真空管。Marconi在其它发明家—特别是Nikola Tesla—研究的基础之上,利用高电压和火花隙把电磁波引入一只线圈和天线。那个信号在整个频谱上辐射,以现今的标准看是难以想像地吵杂,但是,它们管用。实际上,泰坦尼克著名的SOS信号就是利用马可尼无线电报公司制造的5KW火花隙装置广播出去的。

电路与电有关,但不是电子电路。

尽管电话信号随着距离的增加而快速退化,与此同时,那时候的无线电设备仍然简陋,通信距离有限。全世界特别强烈地需要能够控制当时新发现的电子的流动的器件。大概就是在那个时候,Ambrose Fleming实现了电流在真空管中不可思议的流动,Edison无意中发现它能够调整交变的电流,这对于检测无线电波恰到好处,因此,他发明了第一只简单的真空二极管。然而,因成本高且灯丝需要大电流,它并没有取得大规模商业成功。

在新世纪的第一个十年,Lee de Forest往电子管的阳极和阴极之间插入一层栅格。利用这种新的元件,电路能够实现放大、振荡和开关。那些就是任何二进制电子电路的基本操作。利用电子管,工程师们认识到他们能够创建具有奇异灵敏度的无线电,通过几千英里的电缆发送语音,并在几毫秒内切换“0”和“1”。在第一次世界大战的四年期间,单单西电公司一家就为美国军队生产了500百万只电子管。到了1918年,美国一年的电子管产品就超过了一百万只,超过战前该数字的五倍。

电子学的诞生

电子学被定义为“解决涉及电子在真空管、气体介质以及半导体中流动的器件和系统的开发及应用的科学,”这个定义几乎与电子管的发明同时出现。然而,那是一个很糟的定义。我认为,电气和电子电路之间的差异在于,后者采用“有源”元件,即执行调整、开关或放大的元器件。第一个真正的有源器件可能是触须线晶体,其中,一点弹性线接触到作为原始二极管的原质方铅矿厚片。但是,我找不到更多关于它们的起源的资料,看起来这些晶体第一次出现的时间应该稍微早于Fleming所做的先驱电子管研究。具有讽刺意义的是,第一只有源元件—早于电子管—是半导体,但是,几乎又花了半个世纪的时间,科学家才宣称“发现”半导体。

无线电最初仅仅采用几只电子管,但是,不久高端设备采用了一打电子管。在1960年代末,我有一台军用剩余的1940年代的RBC无线电接收机,其中,采用了19只电子管。据说,在1940年代它价值2400美元(超过现今的3.3万美元)。

在那时候—现今一如既往—日益增加的性能导致人们不断地迫切需要更多的特色、速度和功能。在第二次世界大战中,雷达的发明对有源电子学产生了更为巨大的需求。一些雷达采用了几百只电子管。或许,真空电子管技术的最高成就是1946年诞生的ENIAC,其中采用了大约1万8000只电子管,这台机器每隔两天发生一次故障。显然,数字技术的来临已经把电子管逼到了极限。人们需要新型的有源元件,这些器件产生的热量更低、消耗的功率大为降低并且可靠性高。

在1956年,John Bardeen和William Shockley赢得了与半导体工作相关的诺贝尔奖。正是在接下来的一年,Walter Brattain与John Bardeen发明了晶体管。虽然一些人声称,这是第一个“实用”的此类半导体器件,但是,贝尔实验室的科学家实际上已经构建了一种点接触晶体管,这是一种不再使用的、难以制造的器件,它从未获得普遍应用。

大概在1950年(来源变化),Raytheon生产了他们的CK703,这是第一种可商用的器件,它的价格为18美元(相当于现今通胀后的147美元),而那时候真空电子管的典型价格为每只0.75美元,这简直是无法竞争的。尽管人们急于把点接触晶体管制成为理想的有源元件,但是,人们需要一些更好的器件。

Shockley在1948年已获专利的现代面结型晶体管上继续进行半导体器件的研究工作。三年以后,贝尔实验室展示了器件编号为M1752的器件,尽管它显然仅仅以原型数量进行的生产。

现代晶体管诞生了。它并没有立即给电子行业带来革命性的变化,那时电子行业与电子管的“蜜月期”依旧。到了1956年,日本出现了ETL Mark3,这可能是第一台用晶体管实现的计算机,但是,它采用了130只点接触晶体管,而实际上它是一台无法销售的设备。接下来这一年,IBM开始销售它的608机器,其中,采用了3,000只锗晶体管,那是第一台商用晶体管计算机。与采用电子管的计算机相比,608省电90%。它利用100 KHz的时钟以及9条指令,实现了两个9位BCD数平均11毫秒的乘法时间,此外,它拥有40字的核心存储器,总量为2,400磅。

电话行业对放大器的需求加速了真空电子管的发展,科学家争相研究半导体技术也就不足为奇了。早在1952年,贝尔电话公司就在新泽西安装了第一台晶体管中央局端设备,当时采用的也是点接触晶体管。

Ma Bell是由Alexander Graham Bell创办的,当然,他开始工作时曾任聋人教师,一生中大多数时间均从事为听力弱的人群提供服务的事业。因此,贝尔公司大概在1953年就放弃了绝对领先的晶体管产品—一种助听器—的所有专利权使用费。

老前辈可能记得Raytheon的CK-722,那是第一种商用面结型晶体管。在1953年时,每只的价格大约为7美元,那时这是很昂贵的。我记得上世纪60年代从Radio Shack购买许多晶体管时,常常就有CK-722,或许工厂支持这么做。我不记得价格是多少了,但是,这就是所有的折扣;对于一袋零件,它不可能给一两个以上的最低级品。

到了1955年底,同样的器件的价格下滑到了0.99美元。摩尔定律那时候还没有被发现,但是,电子元器件的无情降价已经开始了,是新兴的半导体技术使这一切成为可能。

最早在1954年,Regency Electronics才生产了第一只商用晶体管收音机(齐名地被称为TR-1)。TI公司为了给它们的新型晶体管寻找市场,与美国国内许多收音机制造商进行了接洽,但是,除了Regency之外,均给予拒绝。一则关于TR-1的当代TI新闻发布稿称,这种新型的元器件是“n-p-n生长的结,也就是锗三极真空管。”这种三极真空管过去是—并且现在仍然是三元件真空管。

到1960年代初,消费者迷恋上了小型收音机(1959年就卖出了500万台晶体管收音机)。那时市场商人—像现在的商人一样—就渴望实现他们的产品的差异化,于是,开始利用收音机中晶体管的数量来促销产品。尽管至少有一家供应商试图构建仅仅采用两管的收音机—实际上很少采用8只以上的晶体管,但是,常常有多达16只晶体管被焊接在电路板上,当然,大多数未被连接。那可能类似于当今的GB之战。有多少iPod所有者接近填满他们的40GB驱动器呢?

现今,分立晶体管似乎几乎像时代错误,尽管它们仍然广泛地用于许多迫切需要的应用之中。成本范围几乎从零到针对某些专用器件的几十美元。与值得尊敬的CK-722相比,相同尺寸的IC可能具有几百万只三极管,每一只三极管花费买家仅仅几毫美分(microcent)。

具有讽刺意味的是,一些困扰真空电子管并导致其接近死亡的问题,现在在晶体管产品中却挥之不去。在1946年,全球所有计算机的容量消耗的功率仅仅为几百千瓦。现今,一座服务器农场就吸取几兆瓦的功率。在2005年,全球的服务器农场需要相当于14座十亿瓦特的电厂供电。据说,谷歌在美国俄勒冈州Dalles的数据中心建设了四层楼高的冷却塔。

晶体管有许多变种,其中,场效应晶体管(FET)是最重要的。FET在1960年由John Atalla在Shockley工作的基础上发明的,它最初是一种新奇的事物。RCA利用FET技术推出了一系列逻辑芯片,但是,因为它们的速度慢,仅仅被用于专门的低功率应用中。每一个人均了解该技术永远取代不了更为有用的面结型晶体管。

现在—当然—FET是数字革命的基础。速度问题得到了解决,而它们的极低功率要求使之可能被成百万地集成到一颗IC之中。

三只电子管的收音机不会产生很多热量,但是,把1万8000只电子管构成计算机,空调系统就会成为一个严重的问题。对于所有类型的晶体管也一样:一颗集成了几百万低功耗FET的IC将会因过热而烧毁。因此,再次具有讽刺意味的是,供应商正在利用像多核这样的不同技术来获得更好的MIPs/mW比率。

与此同时,摩尔完善了第一台真正的电气系统—电报机,Rudolf Clausius把热动力学的第二定律编成了基本思想的法典,它折磨着整个电子学的发展历史。多核可能是、也可能不是现今MIPs/mW问题的解决方案,但是,把大量的低功耗CPU集成到单核上,那么,Clasius定律将再次揭示问题所在。我在晶体管100周年诞辰以前早就怀疑,整个新的低熵技术将被发明。而那些也将开始无情的热调节问题。



相关信息
* 什么是晶体管?
晶体管是半导体三极管中应用最广泛的器件之一,在电路中用“V”或“VT”(旧文字符号为“Q”、“GB”等)表示。 晶体管是内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体器件。它对电信号有放大和开关等作用,应用十分广泛。

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发表于 2007/12/13 12:32:38

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什么是TM,它与圆圈R的区别

在中国,商标上的TM也有其特殊含义,其实TM标志并非对商标起到保护作用,它与R不同,TM表示的是该商标已经向国家商标局提出申请,并且国家商标局也已经下发了《受理通知书》,进入了异议期,这样就可以防止其他人提出重复申请,也表示现有商标持有人有优先使用权。

用圆圈R,是“注册商标”的标记,意思是该商标已在国家商标局进行注册申请并已经商标局审查通过,成为注册商标。圆圈里的R是英文register注册的开头字母。
注册商标具有排他性、独占性、唯一性等特点,属于注册商标所有人所独占,受法律保护,任何企业或个人未经注册商标所有权人许可或授权,均不可自行使用,否则将承担侵权责任。
用TM则是商标符号的意思,即标注TM的文字、图形或符号是商标,但不一定已经注册(未经注册的不受法律保护)。TM是英文trademark的缩写。

什么是TM,R标志?TM是什么意思?
在有的产品商标说明中,注明××TM,那么这个××是否是已经注册了的商标呢?因为在我国注册的商标一般会有 r标记,而非TM那么这个TM和R有什么区别和联系呢? 答: TM是TRADEMARK的缩写,美国的商标通常加注TM,并不一定是指已注册商标。而R是REGISTER的缩写,用在商标上是指注册商标的意思,我国商标法实施条例规定,使用注册商标,可以在商品、商品包装、说明书或者其他附着物上标明“注册商标”或者注册标记。注册标记包括(注外加○)和(R外加○)。使用注册标记,应当标注在商标的右上角或者右下角。 因此,TM与R是不同国家的商标标记,没有特别的关系,也有一些国内公司不了解法律规定,一味模仿美国公司,在商标上使用TM标记。

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发表于 2007/12/5 9:42:46

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GPIB

要做的东西和上位机通信要用到GPIB,以前没接触过。找了些资料看看。

General-Purpose Interface Bus,通用接口总线。一种8位的并行通信接口。根据IEEE 488-1987 标准,数据传输速率可达1Mbyte/s

GPIB20世纪70年代由惠普提出,然后批准成为IEEE488标准,成为业界接受的第一个程控通用仪器总线。用GPIB总线最多可同时连接14台设备。线缆长度最大为2。由于历史悠久,GPIB具有最广泛的软硬件支持。几乎所有的独立仪器都配有GPIB接口。

GPIB测量系统的结构和命令简单,有专为仪器控制所设计的接口信号和接插件,具有突出的坚固性和可靠性。网络上也有各种GPIB驱动,因而具有较好的兼容性。GPIB适合自动化现有的测试设备、混合测控系统和特殊要求的专用仪器的系统。GPIB的缺点是无法提供多台仪器同步和触发的功能,在传输大量数据时带宽不足。

这是国外一个牛人做的,USB接口的GPIB总线,很有参考价值,资料也比较详细,包括pcb图都提供了,有兴趣的可以尝试一下。另外一个PDF文件是关于GPIB的介绍,台湾的一家公司做的中文资料。

点击看大图

 

 

点击看大图

rar protel99的原理图和pcb图

rar源程序

rar库文件

rar其他相关资料

pdfgpib总线中文资料

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发表于 2007/12/4 12:42:41

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助焊剂产品的基本知识

.表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性

具有良好的热稳定性

具有良好的润湿性

对焊料的扩展具有促进作用

留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性

具有良好的清洗性

氯的含有量在0.2%(W/W)以下.


.助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂

与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张

力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

.助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 , 表面张力,粘度,混合性等.

.助焊剂残渣产生的不良与对策

助焊剂残渣会造成的问题
对基板有一定的腐蚀性

降低电导性,产生迁移或短路

非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良

树脂残留过多,粘连灰尘及杂物

影响产品的使用可靠性

使用理由及对策

选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中

使用焊后可形成保护膜的助焊剂

使用焊后无树脂残留的助焊剂

使用低固含量免清洗助焊剂

焊接后清洗

.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号

代号 焊剂类型

S 固体适度(无焊剂)

R 松香焊剂

RMA 弱活性松香焊剂

RA 活性松香或树脂焊剂

AC 不含松香或树脂的焊剂

美国的合成树脂焊剂分类:

SR 非活性合成树脂,松香类

SMAR 中度活性合成树脂,松香类

SAR 活性合成树脂,松香类

SSAR 极活性合成树脂,松香类

.助焊剂喷涂方式和工艺因素

喷涂方式有以下三种:

1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机

械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB.

2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产
生的喷雾,喷到PCB
.
3.
压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

喷涂工艺因素:

设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量
.
喷嘴运动速度的选择

PCB
传送带速度的设定

焊剂的固含量要稳定

设定相应的喷涂宽度

.免清洗助焊剂的主要特性

可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
无毒,不污染环境,操作安全
焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
焊后具有在线测试能力
SMDPCB板有相应材料匹配性
焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)

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发表于 2007/11/14 9:47:32

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LabVIEW

来新的公司后,一直没事做,这边应用的一个主要工具就是LabVIEW,以前知道NI出这个东西,因为NI经常来大连搞推广。但一次也没去,因为跟我以前的工作毫不相关。所以不是很了解,一直以为只有学校和科研院所会用这样昂贵的设备和软件。没想到我们部门用LabVIEW频率这么高,主要用在生产线上产品的测试测量。既然会用到就想学习一下,刚才用google搜一下,发现一个强人的博客。收藏一下。继续看看

http://ruanqizhen.spaces.live.com/

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