2006 -- sheanhuang's Blog

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日志档案

2006年份（19）

最新日志

· SMT基本常识

· 无铅焊接允收规范

· BGA封装芯片拆装全程纪实

· 实现BGA的良好焊接

· 新一代器件—BGA的组装与返修

最新评论

· IC测试座/老化座(IC Test & Burn-In sockets),封装包括:BG…

· 深圳市山崎电子设备有限公司山崎电子设备有限公司…

· so many english ,i can't understand

· 博主根本就是一个垃圾，只知道CTRL+C、CTRL+V…

·热电偶线的资料，特别是表面热电偶可以针对SMT测量温度，有兴趣的朋友看下。"> 这里有热电偶线的资料，特别是表面热电偶可以针对…

博客信息

日志总数：19 篇

评论数量：13

访问次数：54189

访客记录

锡球 2006-2-22 15:04:14
锡球规格调查。请告诉我您使用的锡球规格，也许会有意外的惊喜。 2006-2-22 15:05:50
BGA重整锡球---详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具 2006-2-22 15:23:54
芯片封装技术 2006-3-8 13:21:56
让SMT少一些普通工艺问题 2006-3-8 13:22:50
浅谈芯片封装技术（zt） 2006-3-14 9:29:55
细说芯片封装技术（zt） 2006-3-14 9:49:31
ＳＭＴ工艺经典十大步骤（zt） 2006-3-14 9:51:01
常见的封装技术 2006-3-17 13:38:08
【分享】详细研究WinXP中CPU占用100%原因及解决方法 2006-3-20 11:14:28
IC封装术语 2006-4-3 10:14:58
微型BGA与CSP的返工工艺 2006-4-6 8:50:57
BGA元器件及其返修工艺 2006-4-6 8:59:31
BGA器件及其焊点的质量控制 2006-4-6 9:01:03
新一代器件—BGA的组装与返修 2006-4-6 9:02:21
实现BGA的良好焊接 2006-4-6 9:03:31
BGA封装芯片拆装全程纪实 2006-4-12 12:01:33
无铅焊接允收规范 2006-4-12 14:31:55
SMT基本常识 2006-4-21 10:31:38