zh-cnGoodspeed Rss19Sat, 19 Jul 2008 04:19:56 GMTFri, 21 Apr 2006 10:31:38 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/49/message.aspxSMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 　 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减http://blog.ednchina.com/sheanhuang/49/message.aspxsheanhuangWed, 12 Apr 2006 14:31:55 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/56/message.aspx 有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章，由于无铅（LF）焊接即将到来，而其允收规格在整体上变动将不在少数，其详情如http://blog.ednchina.com/sheanhuang/56/message.aspxsheanhuangWed, 12 Apr 2006 12:01:33 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/81/message.aspx在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。 :http://blog.ednchina.com/sheanhuang/81/message.aspxsheanhuangThu, 06 Apr 2006 09:03:31 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/80/message.aspx 随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。这里就BGA的保存和http://blog.ednchina.com/sheanhuang/80/message.aspxsheanhuangThu, 06 Apr 2006 09:02:21 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/79/message.aspx 随着表面安装技术的发展 ，I/O数不断增加，间隙有断减小，从通常的QFP0.635mon到0.5mm、0.4mm甚至0.3mm或更小间距。一般0.5mm陶瓷QFP有304条引线，0.4mm陶瓷QFP有376条引线，估计这两种封装钭成为90年代通用封装的主流。但是由于受到器件引线框架加工精度的限制，http://blog.ednchina.com/sheanhuang/79/message.aspxsheanhuangThu, 06 Apr 2006 09:01:03 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/84/message.aspx 随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 SMT(Surface Mount Technohttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/84/message.aspxsheanhuangThu, 06 Apr 2006 08:59:31 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/83/message.aspx 　　１ 概述　　随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断http://blog.ednchina.com/sheanhuang/83/message.aspxsheanhuangThu, 06 Apr 2006 08:50:57 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/82/message.aspx 包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 　 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备http://blog.ednchina.com/sheanhuang/82/message.aspxsheanhuangMon, 03 Apr 2006 10:14:58 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/87/message.aspx 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体http://blog.ednchina.com/sheanhuang/87/message.aspxsheanhuangMon, 20 Mar 2006 11:14:28 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/202/message.aspx我们在使用Windows XP操作系统的时候，用着用着系统就变慢了，一看“任务管理器”才发现CPU占用达到100%。这是怎么回事情呢?遇到病毒了，硬件有问题，还是系统设置有问题，在本文中笔者将从硬件，软件和病毒三个方面来讲解系统资源占用率为什么会达到100%。 　　经常出现Chttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/202/message.aspxsheanhuangFri, 17 Mar 2006 13:38:08 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/86/message.aspx　　　从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接http://blog.ednchina.com/sheanhuang/86/message.aspxsheanhuangTue, 14 Mar 2006 09:51:01 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/51/message.aspx第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 量產設計 量產設計包含了所有http://blog.ednchina.com/sheanhuang/51/message.aspxsheanhuangTue, 14 Mar 2006 09:49:31 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/28/message.aspx 　　我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－lhttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/28/message.aspxsheanhuangTue, 14 Mar 2006 09:29:55 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/27/message.aspx浅谈芯片封装技术　很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。　　而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的http://blog.ednchina.com/sheanhuang/27/message.aspxsheanhuangWed, 08 Mar 2006 13:22:50 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/54/message.aspx 大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关 - 可能只是由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。本文要看看http://blog.ednchina.com/sheanhuang/54/message.aspxsheanhuangWed, 08 Mar 2006 13:21:56 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/165/message.aspx 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的http://blog.ednchina.com/sheanhuang/165/message.aspxsheanhuangWed, 22 Feb 2006 15:23:54 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/240/message.aspx　　在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以下事情。　　元http://blog.ednchina.com/sheanhuang/240/message.aspxsheanhuangWed, 22 Feb 2006 15:05:50 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/50/message.aspx请告诉我您使用的锡球规格，也许会有意外的惊喜。如果有其它要求，如特殊材料或规格，请在留言里说明，公司会选择部分态度积极的灌水TX，赠送BGA/CSP锡球样品。0.2mm锡球0.25mm锡球0.3mm锡球0.35mm锡球0.4mm锡球0.45mm锡球0.50mm锡球0.60mm锡球0.76mm锡球其它http://blog.ednchina.com/sheanhuang/50/message.aspxsheanhuangWed, 22 Feb 2006 15:04:14 GMThttp://blog.ednchina.com/sheanhuang/214/message.aspx供应全系列BGA/CSP锡球 引进国外先进技术，生产全系列含铅/无铅BGA/CSP锡球。为您定制特殊规格BGA/CSP锡球。期待与您的合作，亚微电子等候您的垂询。。。。欢迎登陆公司主页，www.bga.com.cn查询您关注或需要的产品。请您留言告诉我们您的要求，也许那正是我们的目标，或许会有惊喜等http://blog.ednchina.com/sheanhuang/214/message.aspxsheanhuang