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在之前的记录中，我提到可以采用串联电容的方法来消除bondwire带来的电感影响。但是在不同的地方串联电容所依据的原理是不同的，目前还没有彻底搞明白，有待深究。
单根bondwire可以控制在200um左右，其寄生电感约为0.244nH，双根或三个依据不同的间隔距离电感值略有下降，只有在距离约为毫米级互感影响才可以忽略，否则几百微米之间互感的影响是并联电感值没有像想象的那样下降。
现在所知道的就是，在本应该理想接地的地方，由于bondwire引入了高Q值的电感，需要串联（片上或片外）一个电容，此电容与上述电感在两倍的中心频率出谐振（丛S11或VSWR可以看出）。然而，在射频信号的输入和输出端，同样由于bondwire引入的寄生电感，所需要的电容确实与上述电感在中心频率处谐振。后者原因容易解释，那是因为本来串联电感就使得原先匹配的电路的S11在阻抗圆上向上移动，在串联一个电容刚好向反方向移动，抵消电感的影响（由于无源元件的非理想效应，只能在窄带内接近理想性能）；但是前者为何是在两倍中心频率处就不知道了，在接bondwire的地方本来应该理想接地，为信号提供一个理想入地端，现在多了一个小电感，竟然对隔离度影响甚大。
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