<?xml version="1.0" encoding="gb2312"?><rss version="2.0"><channel><title>stephen100的博客</title><link></link><description></description><language>zh-cn</language><generator>Goodspeed Rss</generator><ttl>20</ttl><pubDate>Sun, 12 Oct 2008 03:18:42 GMT</pubDate><category></category><copyright></copyright><docs></docs><item><title>十年 Ten Years</title><pubDate>Mon, 15 Sep 2008 16:26:47 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/159992/message.aspx</link><description>父母 Parents  十年前我们是父母的孩子 10 years ago, we were children of our parents; 十年后我们是孩子的父母 10 years later, we become parents of our children.  十年前我有温暖的家 10 ye</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/159992/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>利用先进的FPGA I/O功能降低总体PCB制造成本</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 16:53:11 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98761/message.aspx</link><description>本文介绍了利用现代FPGA架构的先进性能管理PCB复杂性的新方法，即可以减少PCB布线的拥塞，减少设计反复、重新设计的次数以及削减层和元件的数量。同时也概述了利用FPGA的灵活I/O特性降低PCB制造成本的方法。 内置嵌入式处理器、DSP和存储器模块的高端FPGA有替代整个ASIC的趋势。最新的FP</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98761/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>Protel零件库中常用器件封装</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 16:24:20 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98742/message.aspx</link><description>电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 场效应管 和三极管一样 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:R</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98742/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>PCB设计基本概念</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 16:12:46 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98730/message.aspx</link><description>1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98730/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>利用飞线手工布局和布线</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 16:12:04 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98729/message.aspx</link><description>一个印制板的布线是否能够顺利完成,主要取决于布局,而且,布线的密度越高,布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况,布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了,不得不删除大量或全部的已布线,再重新调整布局！合理的布局是保证顺利布线的前提。 一个布局是否合理没有绝对的判断标准,可以采用一些相对简单的</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98729/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>PCB布局</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 16:10:39 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98727/message.aspx</link><description>在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。 　　布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配,将两个门电路进行交换,使其</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98727/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>FPGA设计需注意的细节方面</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 16:04:57 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98726/message.aspx</link><description> 不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师，甚或拥有所有这些头衔，只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA，你就很可能需要努力解决好器件配置、电源管理、IP集成、信号完整性和其他的一些关键设计问题。不过，你不必独自面对这些挑战，因为在当前业内领先的FPGA公司里工作的应用工程师每</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98726/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>双层板布线技艺教程</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 16:03:19 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98725/message.aspx</link><description> 电池供电产品的竞争市场中，考虑目标成本相对的重要。多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。本文将探讨双层板的布线方式，使用自动布线与手工布线来做模拟与混合信号电路布线的差别，如何安排接地回路等。以电池供电产品之高度竞争市场中，当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98725/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 15:58:47 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98724/message.aspx</link><description>随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统，在这个</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98724/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>PCB版图设计——基于高速FPGA的PCB设计技术</title><pubDate>Fri, 28 Mar 2008 15:55:54 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98723/message.aspx</link><description>如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路设计那样轻松。在设计最终能够正常工作、有人对性能作出肯定之前，PCB设计师都面临着许多新的挑</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98723/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>大规模现场可编程门阵列（FPGA）开发系统电源设计研究(转贴)</title><pubDate>Thu, 27 Mar 2008 16:08:26 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/98417/message.aspx</link><description>标签： 无标签大规模现场可编程门阵列（FPGA）开发系统电源设计研究(转贴)大规模现场可编程门阵列（FPGA）开发系统电源设计研究 (转贴)虞露，李儆，冯兴光 (浙江大学信电系信息与通信工程研究所，浙江 杭州 310027） 摘要：以Xilinx的FPGA为例，介绍了FPGA开发系统的电源要求和功耗</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/98417/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>FPGA设计中的电源管理</title><pubDate>Tue, 11 Mar 2008 14:35:49 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/91310/message.aspx</link><description>过去，FPGA设计者主要关心时序和面积使用率问题。但随着FPGA不断取代ASSP和ASIC器件，设计者们现正期望能够开发低功耗设计，在设计流程早期就能对功耗进行正确估算，以及管理和对与FPGA相关的各种内部电压及I/O电压排序。电源管理已成为FPGA设计者的一个重要考虑因素，特别是在设计便携式、电池</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/91310/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>基于Nios II和eCos的串口通信程序开发</title><pubDate>Thu, 06 Mar 2008 15:13:41 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/89732/message.aspx</link><description> 嵌入式开发人员必须选择一款处理器，以此决定合适的系统性能。Nios II处理器使用指令和数据存储器分离的存储器结构，具有灵活的结构可修改性，支持自定制指令。Nios II处理器支持片上调试，通过JTAG调试通道，可以实现指令单步、断点、连续运行等调试功能。使用系统开发工具将处理器、外设、存储器和I</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/89732/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>中国惠普前总裁孙振耀谈人生</title><pubDate>Sun, 03 Feb 2008 20:48:02 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/83759/message.aspx</link><description>一、关于工作与生活 我有个有趣的观察，外企公司多的是25-35岁的白领，40岁以上的员工很少，二三十岁的外企员工是意气风发的，但外企公司40岁附近的经理人是很尴尬的。我见过的40岁附近的外企经理人大多在一直跳槽，最后大多跳到民企，比方说，唐骏。外企员工的成功很大程度上是公司的成功，并非个人的成功，西</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/83759/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>SPI、I2C、UART三种串行总线协议的区别</title><pubDate>Fri, 18 Jan 2008 10:33:20 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/80305/message.aspx</link><description>第一个区别当然是名字： SPI(Serial Peripheral Interface：串行外设接口); I2C(INTER IC BUS：意为IC之间总线) UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter：通用异步收发器) 第二，区别在电气信号线上</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/80305/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>TTL与CMOS</title><pubDate>Fri, 11 Jan 2008 15:39:18 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/78044/message.aspx</link><description>TTL与CMOS1，TTL电平： 输出高电平&amp;amp;gt;2.4V,输出低电平&amp;amp;lt;0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平&amp;amp;gt;=2.0V，输入低电平&amp;amp;lt;=0.8V，噪声容限是0.4V。 2，CMOS电平： 1逻辑电平电压接近于电源电</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/78044/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>常用CMOS模拟开关功能和原理</title><pubDate>Thu, 10 Jan 2008 13:42:37 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/77361/message.aspx</link><description>开关在电路中起接通信号或断开信号的作用。最常见的可控开关是继电器,当给驱动继电器的驱动电路加高电平或低电平时,继电器就吸合或释放,其触点接通或断开电路。CMOS模拟开关是一种可控开关,它不象继电器那样可以用在大电流、高电压场合,只适于处理幅度不超过其工作电压、电流较小的模拟或数字信号。 　　一、常用</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/77361/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>基于采用分而治之的方法设计嵌入式系统</title><pubDate>Mon, 24 Dec 2007 16:51:33 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/72182/message.aspx</link><description>其中有一个很明显的发展趋势：将复杂的问题分为若干个较小、较简单且更加明确的问题，并针对具体的任务运用合适的工具。即使是最为普通的嵌入式系统也适用于这一原则，它可以缩短设计周期，提高系统的灵活性和可维护性。关键在于采用一种通用的通信策略。 主控制器和从控制器 最基本的原理就是：用主控制器进行集中决策，</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/72182/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>IC 封 装 术 语 解 析(转自《PCB术语手册》V1.0)</title><pubDate>Mon, 24 Dec 2007 16:47:08 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/72181/message.aspx</link><description>1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/72181/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item><item><title>51单片机P0口上拉电阻的阻值问题（转载）</title><pubDate>Mon, 24 Dec 2007 16:01:15 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/stephen100/72151/message.aspx</link><description>如果是驱动led，那么用1K左右的就行了。如果希望亮度大一些，电阻可减小，最小不要小于200欧姆，否则电流太大；如果希望亮度小一些，电阻可增大，增加到多少呢，主要看亮度情况，以亮度合适为准，一般来说超过3K以上时，亮度就很弱了，但是对于超高亮度的LED，有时候电阻为10K时觉得亮度还能够用。通常就用</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/stephen100/72151/message.aspx</guid><category></category><author>stephen100</author></item></channel></rss>