Check list

（一）产品前期评估

1》  是否有新产品开案通知？

2》  是否有产品详细规格要求？

3》  是否有参考样品（电子/结构/外观）？

 （二）产品立项

1》是否有各部门的产品评估确认表？

2》是否有ID部门新产品设计输入表？

3》是否有结构部门新产品设计输入表？

4》  是否有电子部门新产品设计输入表？

（三）ID 设计阶段

1》略

（四 ）结构设计阶段

1》略

（五 ）电子设计阶段

1》原理图设计

5．1．1是否有完整方案及演示板？

5．1．2各功能板块是否已有验证？

5．1．3是否有清楚电流的整体流向？

5．1．4是否有清楚高频及低频信号的整体流向？

5．1．5是否有清楚A / D的分区？

5．1．6是否有估算功耗？

5．1．7是否有考虑SAFTY安规（UL/LVD）设计要求？

5．1．8是否有考虑EMC电磁兼容设计要求？

5．1．9是否有进行原理图设计评审？

5．1．10是否有必要进行保密设置

2》PCB设计阶段

5．2．1是否有考虑高频特性？

5．2．2是否有分高频/低频分开走线？

5．2．3是否有考虑强电/弱电分开布线？

5．2．4是否有考虑分电/分地处理？

5．2．5是否考虑线宽/线距/过孔与电流/电压的关系？

5．2．6是否满足走线最短的原则？

5．2．7是否考虑GSM手机信号干扰？

5．2．8是否考虑EMC/EMI/ESD等问题？

5．2．9是否有考虑PCB加工问题？

5．2．10是否考虑高频天线的匹配问题？

5．2．11是否考虑地线回流问题？

5．2．12是否有考虑PCBA的美观问题（透明外壳）？

5．2．13 是否有考虑客人的其他特殊要求？

5．2．14是否有必要进行保密设置？

5．2．15是否有考虑SAFTY安规（UL/LVD）设计要求？

5．2．16是否有考虑EMC电磁兼容设计要求

（六 ）样品承认阶段

6．1．1是否有附正式承认书？

6．1．2是否有对未满足要求项作特别说明？

6．1．3是否有必要作部分承认？

6．1．4是否作保密设置？

（七）试产阶段

7．1．1 是否有试产BOM-----开发

7．1．2是否有OK样机给PE/IE/品质/生产------开发

7．1．3是否有工艺文件-------开发

7．1．4是否有所有BOM表元件的承认书？----开发，品质IQC

7．1．5是否有作业指导书---- 工程

7．1．5是否有对工程技术人员进行培训-----开发

7．1．6是否有对作业员进行培训------- 工程

7．1．7 测试规范及方法是否完成？-----工程

7．1．8 检测标准是否完成及批准 -------品质

7．1．9测试夹具是否完成？

7. 1. 10 是否有备用夹具？