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Allegro 元件封装 焊盘 Allegro封装生成器 FPM
Allegro学习笔记之1——导出Gerber文件和钻孔数据文件
Allegro学习笔记之2——覆铜
Allegro学习笔记之3——电源层、地层分割
Allegro学习笔记之4——颜色设置
Allegro学习笔记之5——层叠
Allegro学习笔记之6——热风焊盘
Allegro学习笔记之7——焊盘设计
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）
1. Regular Pad，规则焊盘。
? Circle 圆型
? Square 方型
? Oblong 拉长圆型
? Rectangle 矩型
? Octagon 八边型
? Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief，热风焊盘。
? Null（没有）
? Circle 圆型
? Square 方型
? Oblong 拉长圆型
? Rectangle 矩型
? Octagon 八边型
? flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
? Null（没有）
? Circle 圆型
? Square 方型
? Oblong 拉长圆型
? Rectangle 矩型
? Octagon 八边型
? Shape形状（可以是任意形状）。
要注意的是
(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)
(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）
负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad
4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
5. PASTEMASK：胶贴或钢网。
6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
通孔焊盘的设计：
(1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”
? Type 选择焊盘的钻孔类型
2 Through 通过孔
2 Blind/Buried 盲孔/埋孔
2 Single 贴片式焊盘
由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔(Blind/Buried)。
? Internal layers 选择内层的结构
2 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出.
2 Optional 选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中 Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式.
? Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸
2 Hole type 钻孔的类型
2 Plating 孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional（任意）
2 Drill diameter 表示钻孔的直径
2 Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同, 这一点很重要.
2 Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.
2 Width 设置符号的宽度
2 Height 设置符号的高度
(2)设置“Layers”选项参数
所需要层面：
l Regular Pad
l Thermal Relief
l Anti pad
l SOLDERMASK
l PASTEMASK
l FILMMASK
1）BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER一样设置
2）尺寸如下
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
如果没有制作Flash，
Thermal Pad 直径=Anti Pad直径
但在负片出gerber的时候(正片没有Thermal Pad和Anti Pad，只有Regular Pad)，要选择Full contact thermai-reliefs
Anti Pad直径＝Regular Pad直径＋10mil
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
表面贴焊盘的设计：
(1)“Parameters”选项框
Type 选择“Single”
Drill/Slot hole中钻孔的直径“Drill diameter”选择0，这样的话就不打孔了。
(2) “Layer”选项框
只定义BEGIN LAYER层
BEGIN LAYER只定义Regular Pad，Regular Pad的长宽应大于实际管脚尺寸，这样的话才能便于焊接
SOLDERMASK_TOP：只定义Regular Pad，大于BEGIN LAYER层Regular Pad,约为1.1~1.2倍
PASTERMASK_TOP：只定义Regular Pad，等于BEGIN LAYER层Regular Pad，或大4mil.
简便方法设计焊盘(Via)：
用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事，先设计热风焊盘，再要设置Regular Pad和Anti-Pad的大小，其实可以利用Allegro封装生成器0.08的功能，其实封装生成器在生成封装之前就已经先生成焊盘，封装再调用焊盘才形成元件的封装。
如想生成内径1mm(也就是钻孔直径)，外径2mm(也就是Regular Pad)，可在FPM中选择一种带过孔的元件，我选择“通用连接器”—>“直插针”，添加中一种新元件，设置焊盘为2.00mm，孔径为1.00，再点击“Allegro”，相当于在Allegro中生成元件封装，当然在这之前是先生成过孔。
生成的元件
在打开的Allegro可以看到生成封装pad2_00d1_00.pad。
用Pad_Designer打开刚生成的pad2_00d1_00.pad可以看到生成的过孔。
如果要调整FPM生成的过孔Thermal Relief和Anti-Pad的大小，可以在FPM—参数
有时候由FPM生成的Thermal Relief缺口过大，可以通过调整参数，生成合适的Thermal Relief Flash.
关于Allegro中焊盘命名规则可以参见下面说明：
Allegro中焊盘命名规则说明 
只有焊盘的命名规范了，看见焊盘名就知道焊盘的形状孔径，能加快Allegro PCB的设计。
参考资料：
1) Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结-电子开发网
http://www.dzkf.cn/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html
2) allegro中焊盘知识
http://hi.baidu.com/coma/blog/item/6f00b4516dce261c367abe9c.html
系统分类:
PCB | 用户分类:
Allegro (Cadence SPB) | 来源:
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该用户于2009/6/26 11:48:07编辑过该文章