Protel导gerber问题：the film is too small for the PCB

Protel导gerber问题：the film is too small for the PCB

        在用ProtelDXP画板子的时候，要生成gerber文件的时候，会出错，出现这样的提示框：

  "The Film is too small for this PCB"

        要避免这个错误，需要在gerber文件的选项中加大菲林的大小。

线路板PcbDoc状态，File—Fabrication Outputs—Gerber Files

X(Horizontal)初始值为20000mil 508mm

Y(Vertical)初始值为16000mil   406.4mm

   这个不够大，导致出错”The Film is too small for this PCB”。

参考资料：

http://203.208.39.99/search?q=cache:zC9VeK8Kip8J:www.pcbbbs.com/dispbbs.asp%3Fboardid%3D92%26id%3D80557%26star%3D1%26page%3D14+the+film+is+too+small+for+the+PCB&cd=1&hl=zh-CN&ct=clnk&gl=cn&st_usg=ALhdy29ltMRakG64Vk6YXtYzq-X-e2HDnA

Protel DXP设置成1：1打印

Protel DXP设置1：1打印

       有人用热转印办法制作PCB，需要1：1打印。下面是Protel DXP的打印设置。

     在“File——Page Setup”在页面设置中设成1:1打印

Protel元件代号及封装总结

Protel元件代号及封装总结

转载自：http://xapi.blog.sohu.com/69505951.html

元件封装总结

电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

元件　　　　　　 代号　　　　　　　 封装　　　　　　　　　 备注
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.3
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.4
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.5
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.6
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.7
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.8
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL0.9
电阻　　　　　　　 R　　　　　　　　AXIAL1.0
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.1　　　　　　　方型电容
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.2　　　　　　　方型电容
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.3　　　　　　　方型电容
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RAD0.4　　　　　　　方型电容
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.2/.4　　　　　　　电解电容
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.3/.6　　　　　　　电解电容
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.4/.8　　　　　　　电解电容
电容　　　　　　　 C　　　　　　　　RB.5/1.0　　　　　　电解电容
保险丝　　　　　　FUSE　　　　　　　 FUSE
二极管　　　　　　D　　　　　　　　 DIODE0.4　　　　　　　IN4148
二极管　　　　　　D　　　　　　　　 DIODE0.7　　　　　　　IN5408
三极管　　　　　　 Q　　　　　　　　T0-126
三极管　　　　　　Q　　　　　　　　　TO-3　　　　　　　　 3DD15
三极管　　　　　　Q　　　　　　　　 T0-66　　　　　　　　 3DD6
三极管　　　　　　　Q　　　　　　　 TO-220　　　　　　　　 TIP42
电位器　　　　　　VR　　　　　　　　　　 VR1
电位器 　　　VR 　　　　VR2
电位器 　　　VR 　　　　VR3
电位器 　　　VR 　　　　 VR4
电位器 　　　VR 　　　　VR5
元件 代号 封装 备注
插座 CON2 SIP2 2脚
插座 CON3 SIP3 3
插座 CON4 SIP4 4
插座 CON5 SIP5 5
插座 CON6 SIP6 6
插座 CON16 SIP16 16
插座 CON20 SIP20 20
整流桥堆D D-37R 1A直角封装
整流桥堆D D-38 3A四脚封装
整流桥堆D D-44 3A直线封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装
集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP16(S) 贴片式封装
集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP20(D) 贴片式封装
集成电路U DIP4 双列直插式
集成电路U DIP6 双列直插式
集成电路U DIP8 双列直插式
集成电路U DIP16 双列直插式
集成电路U DIP20 双列直插式
集成电路U ZIP-15H TDA7294
集成电路U ZIP-11H

ProtelDXP Desingn Rules 中英文对照

ProtelDXP Desingn Rules 中英文对照

Electrical（电气规则）
    Clearance（安全间距规则）
    short-circuit（短路规则）
    Unrouted Net（未布线网络规则）
    Unconnected Pin（未连线引脚规则）

Routing（走线规则）
    Width（走线宽度规则）
    Routing Topology（走线拓扑布局规则）
    Routing Priority（布线优先级规则）
    Routing Layers（板层布线规则）
    Routing Corners（导线转角规则）
    Routing Via Style（布线过孔形式规则）
    Fanout Control（布线扇出控制规则）

SMT（表贴焊盘规则）
    SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）
    SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）
    SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）

Mask（阻焊层规则）
    Solder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则）
    Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则）

Plane（电源层规则）
    Power Plane Connect（电源层连接类型规则）
    Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）
    Polygon Connect Style（焊盘与覆铜连接类型规则）

Testpoint（测试点规则）
    Testpoint Style（测试点样式规则）
    Testpoint Usage（测试点使用规则）

Manufacturing（电路板制作规则）
    Minimum Annular Ring（最小包环限制规则）
    Acute Angle Constraint（锐角限制规则）
    Hole Size（孔径大小设计规则）
    Layer Pairs（板层对设计规则）

Highspeed（高频电路规则）
    Parallel Segment（平行铜膜线段间距限制规则）
    Length（网络长度限制规则）
    Matched Net Lengths（网络长度匹配规则）
    Daisy Chain Stub Length    （菊花状布线分支长度限制规则）
    Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔限制规则）
    Maximum Via Count（最大过孔数目限制规则）

Placement（元件布置规则）
    Room Definition（元件集合定义规则）
    Component Clearance（元件间距限制规则）
    Component Orientations（元件布置方向规则）
    Permitted Layers（允许元件布置板层规则）
    Nets To Ignore（网络忽略规则）
    Hight（高度规则）

Signal Integrity（信号完整性规则）
    Signal Stimulus（激励信号规则）
    Overshoot-Failing Edge（负超调量限制规则）
    Overshoot-Rising Edge（正超调量限制规则）
    Undershoot-Falling Edge（负下冲超调量限制规则）
    Undershoot-Rising Edge（正下冲超调量限制规则）
    Impedance（阻抗限制规则）
    Signal Top Value（高电平信号规则）
    Signal Base Value（低电平信号规则）
    Flight Time-Rising Edge（上升飞行时间规则）
    Flight Time-Falling Edge（下降飞行时间规则）
    Slope-Rising Edge（上升沿时间规则）
    Slope-Falling Edge（下降沿时间规则）
    Supply Nets（电源网络规则）

如何用Protel DXP生成Gerber文件【原创】

如何用Protel DXP生成Gerber文件

目录：

1.    为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板

2.    什么是GERBER文件

3.    Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍

4.    如何用Protel DXP生成Gerber文件

5.    由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表

6.    两层板和四层板要导出的layers

1.       为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板

大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢？

因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。

2.       什么是GERBER文件

GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。

3.       Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍

（1）Signal Layers：信号层

ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。

信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。

（2） Masks：掩膜

Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。

Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。

Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。

Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

（3）Silkscreen：丝网层

Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。

（4）Internal Plane：内层平面

内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

（5）Other：其它层

钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。

禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。

钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。

多层（Multi-layer）：设置多层面。

（6）Mechanical Layers：机械层

机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。

（7）System Colors：系统颜色

“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

4.       如何用Protel DXP生成Gerber文件

1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files

2） 单位和精度设置：

在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。

3) 选择导出的层：

(4)在“Apertures”里面，选中“Embedded apertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。

（5）最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。

5.       由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表

protel所产生的gerber，都是统一规范的。
（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，

Layer : File extension

-------------------------

顶层Top (copper) Layer : .GTL

底层Bottom (copper) Layer : .GBL

中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30

内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16

顶丝网层Top Overlay : .GTO

底丝网层Bottom Overlay : .GBO

顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP

底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP

顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS

底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS

禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO

机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16

顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT

底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB

钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...

钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...

机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

Top paste和bottom paste：顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

上面的PCB生成的Gerber文件

6.       两层板和四层板要导出的layers

双面板：top layer,bottom layer, top overlay, bottom overlay，top solder mask, bottom solder mask, mechanical

四层板：在以上基础上加上 2 and 3 layers

参考资料：

1.   protel专业级输出gerber   

详细介绍了用protel99SE导出gerber文件的详细过程。也可以参考以下网站：

http://hi.baidu.com/szxsj/blog/item/b6ecb41113a62c7eca80c4b0.html 

Protel99se如何生成gerber文件

2.    关于ProtelDXP/AD6导出gerber文件的详细过程可以参考Altium公司文档

   Gerber Output Options  

   Altium Designer 6.0 输出gerber 文件的详细说明  

3.   Powerpcb输出gerber文件操作步骤

关于PowerPCB导出gerber文件的详细过程 

4.   Allegro设计文件转换为Gerber文件的方法 

5. 如何用PROTEL DXP生成Gerber文件

http://blog.ednchina.com/yongle_2005/103167/message.aspx

5.   DXP2004 输出gerber文件的详细说明

http://news.shebei114.cn/detail/69-24549.html

6.   第三章 印制电路板的绘制

   http://202.38.220.14:8080/dzgy/htm/sura6-1-p14.htm

7.   第四章PCB 印制电路板设计入门

http://edajiaoxue.sdcczz.net/rumenzhishi/jiangyi/jiangyi4-1.pdf

8. 由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表

http://www.deltasoft.com.cn/forum/index_info.asp

8.   为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板

   http://guangdongdz.com/special_column/techarticle/20066/281744663375.html

9.   什么是GERBER文件格式？

    http://www.pcbchaoban.com/article/36/107.html