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LAYER25 POWERPCB
问：在powerpcb当中，做多层板的时候经常涉及到layer25，这个25层到底是个什么概念？在什么情况下需要设置这个25层。
) L+ R" x+ j$ c* q/ vPCB设计论坛网站答：Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。PCB设计论坛网站/ G3 T( H+ R9 u
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。7 I. W2 G" ?$ D, l0 r2 x( f8 b
第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
回复#1：
如果你的DIP元件没有做25层的数据,在选层定义时就不要选这个CAM Plane了,其它两个都可以做的
回复#2：
以前的板子从来没有注意过这个问题……谢了
回复#3：
一直没有明白为什么有的焊盘有layer25的设置 现在终于明白了
多谢
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