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PCB的基本特性
PCB板材问题
W 为走线宽度；
T 为走线的铜皮厚度；1 盎司=1oz=35um=0.035mm
H 为走线到参考平面的距离；如：4层板－(signal1，gnd，vcc，signal2)－－那么signal2层的参考平面为vcc层; 在FR4 碾压中Er=4.7
Er 为PCB 板材质的介电常数(dielectric constant)；
Eo为自由空间的介电常数（8.854pf/m）。绝缘体（EoEr）
A为覆盖面积;
Length of Line(LL)为走线线路长度;
Trace Conductivity(S/M)(TC)为线路的传导性, 传导率;
Loss Tangent(TanD) 为（Tan δ ，DK ） 损失正切介质损耗角压切，介质损耗因数；
Frequency Minimum (Fmin)为最低的频率;
Frequency Maximum (Fmax)为最高的频率;
Frequency Steps(Fsteps)为频率;
PCB板材厚度：0.5，0.8，1.2，1.5，2.0mm
阻抗：走线的阻抗是由铜的重量和横切面面积决定,举例来说，1 盎司的铜有
0.49m 欧姆/单位面积的阻抗。
电容：走线的电容值是由绝缘体（EoEr），覆盖面积A, 和走线之间的距离h
决定。公式是C = EoEr * A/h ;
电感：走线的电感均匀地分布在走线中，大约1nH/m 。
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PCB | 用户分类:
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