Layer25层的作用：

Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
　　PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。
　　第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。

Layer25层的替代设置：

在PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。

还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。

具体Antipad的设置，博客中已经有一篇文章里已附了一个PDF文档，大家可以看看。

总的来说，不管是用Layer25还是Antipad，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。

过路高手如有不同意见，还望赐教...

        在layout时,有些人久了可能会习惯使用小键盘, 但我觉得用小键盘,在其他快捷操作时,手来回换总是不方便...还要时不时看键盘...不舒服...所以看过不少"高手"们用小键盘,自已也用了一小段时间,还是觉得不方便, 我觉得小键盘的好处中,有一个就是可以有上下左右键来移动视图, 今天用时突然想起这个问题,就找了一下, 这点可以通过鼠标实现,前提是你的鼠标是带轮的(我想现在基本都是了), 上下移动就是上下动轮子这就不用说了, 但在按住shift键的情况下,上下滚轮就转为左右移动视图的功能了,免了再去动滑动条或使用insert那样,视图会刷一下,影响注意点....嘿嘿!!怕以后可能会忘记,所以就在这里做个笔记,也跟大家共享一下

1.输入网表：

       在PADS layout中，输入网表有两种方法，一种是使用logic中的同步器；另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图，而需要用layout来布PCB时，可以通过：

           File/Import将网表输入

2. PADS库文件介绍：

          *.pt4  元件类型库(Part Type)

          *.pd4  PCB封装库(PCB Decal)

          *.ld4  逻辑封装库(logic Decal)

          *.ln4  线型库(Lines)        主要用于绘制原理图的背景版图

3.电路模块的拷贝

      Copy to file  将原理图拷贝到*.grp文件，可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。

4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件，复制到剪切板中。可以用于作设计说明文档。具体步骤为：先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路，可以将该部分电路位置作个调整，以便更好的选择。如果有文档背景要求，可以先作个单色过彩色的颜色方案（如把背景色调成白色，以适应文档背景色）

4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用：

   选择该选项后，在交换元件管脚或门时，走线将重新布置，即依然保持走线连接关系；不选择该选项，在移动元件时，系统将以鼠线连接走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。

5. PADS layout中，Preferences/Drafting...，"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积，单位为
当前设计单位的平方。

"Smoothing Radius"(圆滑半径)：设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。

6. 两个自动布线时有用的设置：

    Design Rules/Default/Routing中，Routing options区域 "Allow Shove" (允许移动已经布线网络)，"Allow Shove Protected"(允许移动受保护的走线)

7. 焊盘出线及其与过孔关系设置

    Design Rules/Default/Pads Entry：在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。

8. 中间挖空的铜皮的建立：分别利用Copper 及Copper Cutout 建立两个符合要求的区域，选择这两个区域，通过右键菜单的combine，操作完成（早上起来用到这个，居然忘了，找了好久，好记性不如烂笔头啊）

PowerPCB设计问题集.pdf
powerpcb心得.pdf
POWERPCB中thermal及antipad的设置.pdf
POWRPCB高级技巧.pdf
高速PCB的过孔设计.pdf
使用PowerPCB过程中遇到问题的总结.pdf

1.PADS中的层类型（plane type）

   a. No plane：通常指走线层，如Top   Bottom,以及中间走线层，以正片的形式输出

   b. CAM plane：以负片的形式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于
                             电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不
                             会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距
                             及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误，

   c. Split/Mixed plane：混合层，以正片的形式输出，需要铺铜，但其铺铜与No plane
                             不同，可以选择分割块按块铺，统一操作是在tool/pour manager的
                              plane connect页中操作,该层在进行规则校验时会检查规则。

    ***  使用Mixed plane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另
            一块铜皮全包围，或有重叠的情况，进行pour 操作后，经常出现被覆盖的现
            象，在这种情况下，需要设置分割块的优先级别（flood priority），级别越
           低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的

2.常用的Gerber文件

   a. 走线层，（包括信号层及电源层和地层），可能的层类型包括上面提到的全部
                        三种类型

   b. 文字层（湿印层）用于标示零件范围、方向及序号。一般包括（Top/Bottom
                     Silkscreen Layer）

   c. 阻焊层，在不需要焊接区域涂上一层阻焊及防氧化材料，一般为绿油，这类
                       主要是Soldermask Layer Top/Bottom

* 当需要堵住过孔时(即平时说的过孔盖油)，可以该Gerber文件设置中去掉via，预览时见不到过孔，即满足要求。

   d. 钻孔层：（drilldraw）

   e. 铜网层：主要用于组装工厂在放置SMD零件于电路板前，需透过此冶具在SMD
                       零件的PAD上涂一层锡膏，这个一般由(Paste mask Layer Top/Bottom)来
                       实现

   f. 装配图：(Assembly)

 ***另外，有些贴装厂可能会要求提供坐标文件，这种文件实现上其实就是通过
        file/export实现，在export配置窗的section中，只选择part,即不导出网络，通常还
       会要求你导成低版本兼容格式，一般在format单选框中选PowerPCB V4.0基本就
       够了

刚找到的一个，比我说的直观，有图Powerpcb输出gerber文件步骤.pdf

组合快捷键shift+click在不同场合有不同用法：

1.走线过程用于添加过孔

2.选择焊盘或走线可以选定网络

3.选择shape的一部分即可选中shape，包括层分割或覆铜分隔线及其它形状2D图形，这一点比较有用。

  用Associate建库的元件，如一些电源芯片（SOT-223,TO-263封装等），建库时用Associate将大端焊盘与管脚关联....或者是建不规则焊盘。

    上面方法建的库，在CAM输出时，SOLDER层会出现看不见管脚焊盘的情况，（关联中的cpper可以见到）,这种情况可以通过设置SOLDER层的GERBER设置,SOLDER GERBER由TOP/BOTTOM和SOLDER MASK TOP/BOTTOM组成,选择TOP/BOTTOM,设置pins with associated copper设置框内的设置，即可解决问题

上次在无模式命令里转了一圈，其实，使用工具不过是一种习惯，花点时间养好习惯会事半功倍，至于做出来的东东如何，还得看每个人的用心度了，不过操作好会使你的灵感触发点更多一些。           废话完毕，学习了

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Ctrl+A      全选               跟logic一样

Ctrl+B      显示全板视图，跟logic类似，这里视图边为板的边框

Ctrl+C      copy

Ctrl+D      redraw  刷新

Ctrl+E      move

Ctrl+F      用于改变元件的安装面，白一点说就是将顶层的元件放到底面，或进行相反的操作

Ctrl+G     好像没有这个快捷方式

Ctrl+H     使选定的对象（可以是一个范围）以高亮显示，取消这种状态可以单击一次对像或再选定一次即可

Ctrl+I      元件的任意角度旋转，好像是说不大建议这样做吧，说是会给生产时的机贴带来麻烦，不过有时还真能加点艺术元素

Ctrl+J     这个好像有，但我没看见，反正是操作时有反应就是

Ctrl+K    这个还没搞懂平时有什么用

Ctrl+L     对齐，可以是对元件对齐，也可以是标号对齐操作，这个可是布局必不可少的，如果你想好看

Ctrl+M   length minimization   平时没用过

Ctrl+N   new

Ctrl+O  open

Ctrl+P   不是print，很像没用

Ctrl+Q   query/modify     查询对像的属性，这个很有用啊

Ctrl+R   rotate 90            元件旋转90度

Ctrl+S   save                   保存

Ctrl+T   应该是用于teardrop操作的，但不知道怎么用啊

Ctrl+U  取消高亮，不过跟前面提的重选定方法，这个好像反而复杂点

Ctrl+V  paste

Ctrl+W zoom

Ctrl+X  cut

Ctrl+Y  stretch   用来拉线，这个是调整走线时几乎必用的

Ctrl+Z   undo

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tab   cycle   循环选择，多个重叠对像的循环选择

F2   route   走线

F3   dynamic route 动态走线，不过需要打drp(DRC prevent)前提下才能用

F5   select pin pair   选择管脚对    操作：选择管脚对的一部分（鼠线，管脚，走线），按F5，

F6   select net   选择网络 操作类F5

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Ctrl+Alt+G：preference设置窗口

Ctrl+Alt+F：Filter  过滤器窗口

Ctrl+Alt+N：网络配色显示窗口

Ctrl+Alt+S：状态窗口

Ctrl+Alt+J：增加跳线，我们对于布单面板的哥们比较有用点，走不通就跳

Ctrl+Alt+C：颜色设置窗口

PowerPCB常用快捷键大全.pdf

本人确认还未知道全部的快捷键, 写这个主要是做个积累过程,作个笔记

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无模式命令:

　 AA：任意角走线

　 AO：正交走线

      AD：对角线走线             以上三个也可以通过preference中design页line/trace angle项
                                                 进行设置

      C：  反显显示背景，可用于查看负片的铺铜情况

      D：开关当前层显示

      DO：用于开关选择是否显示drill孔

      DRP：DRC prevent

      DRW：DRC warn

     DRI：Ignore clearance

      DRO：DRC off                  上面四个操作的设置在preference/design页,online-DRC项中设置

      E：这个也是刚留意的，使用一个可使End Via Mode的设置向下跳一项，
            即按end  no via/end via/end testpoint这三个设置循环跳

      F：不知道有什么用

      G ：同时设置design grid和via grid

　 GR ：设置design grid

      GV ：设置via grid

　 GD ：设置display grid

      GP：开关极坐标显示

　 HC：画2D line的画圆模式

      HH：画2D line的画不封闭线段模式

      HP：画多义线模式

      HR：画长方形模式

      L  ：层切换

　 N ：高亮显示指定网络名；不加网络名，只敲N则取消所有高亮显示

　 O：切换显示实心线／线外框轮廓,只显示外轮廓感觉挺酷,但好像没什么用

      PL <n> <n>：设置层对

      Q：长度测量，这个应该是布局的时候常用吧

　 QL：这个刚知道用法的，首先选定一些网络或一些管脚对，使用这个命令来统计这些对象的长度，它会跳出一个文本窗，它是分层统计的，会列出没个网络在各个层的走线长度。

      R ：设置实显宽度的最小尺寸，小于最小尺寸统一以一细线代，大于则显示实际宽度

      RE：　 取消上一次的撤消操作

      S：可查找器件或坐标

　 SS：查找并高亮显示对象

      SH：推挤方式的开关切换

      T：透明显示，这一模块可以看清不同层重叠的线以不同颜色显示，但这种模块也有一个不足之足就是选定一个对象后（对象高亮），不能通过鼠标点取别处而取消其高亮，而是需要刷新。

      UN：undo撤消操作

      V：过孔操作

　 W：改变线宽

      X：切换是否显示文本的外框，不包括元件标号

       上面看得不爽就看这个吧，人家的文档能力比我强