发表于
2008-7-4 23:46:38
在BGA Fanout时,以前常会遇到设置成不对齐表格点的方式,造成BGA内圈VIA不对齐,导致内圈走线不齐,经过多次试验,可通过如下设置,在打VIA时,可以很方便打孔且绝对是对齐的.
首先检查BGA的PAD间距,如e=0.8mm
则设置design grid为e/4=0.2mm,并将design grid下方的snap to grid选中,
取消via gird下方的snap to grid,这样可以很容易就抓住四个PAD间的中心点了(也就是打孔的位置了)
再将end via mode设置成end via,这样就可以以鼠标配合一个ctrl键完成所有的打孔过程了.
以前用BGA比较少,没有留意这些操作,估计很多人也在用这个方法,只是在网上没有找到相关资料,只好自已摸一下了
不过听说PADS2007sp2中已经可以自动进行BGA的fanout操作了,以后估计没什么用,不过用老版本的朋友还是可以暂用这个方法.
哪位大侠有好的方法,还望能多多共享啊!!!