国内和国外PCB工厂的不同!!!

zhjook

2008-3-4 23:19:43

我在板厂做3年，这个我知道，这是有他们的工艺不同造成的，你说的那个国外的厂家应该是干膜掩孔工艺，国内能制造的厂家可能是用图形电镀工艺，他们的区别在于蚀刻时保护线路图形的保护膜不同，干膜工艺环保可以作无铅（rohs），而图镀工艺是在线路图形上镀铅锡，对环宽（对你说的焊盘边缘的标准叫法）要求很小，0.1mm就可以（主要是保证连接，否则0mm环宽都可以做出金属化孔）， 而干膜工艺要保证孔金属化，就要要求干膜在焊盘上有一定的附着区域（就是焊盘的环宽，太少就会在蚀刻时干膜脱落，而造成孔没有金属化，即不通，断路），当然也有一些做干膜工艺的厂家在你布线间距较为宽松的情况下加大焊盘（器件孔和过孔）或缩小过孔孔径（只过孔），在满足他们的制程后也会给你做，否则也会告诉你做不了。 如果还不明白，可以给我发邮件

zhjook

2008-3-4 23:28:03

这并不能说明国外的就一定比国内的工厂认真，只不过他们不愿意替你改文件，担没有必要的责任而已。 反而一些国内的工厂为了保住客户，去替你调焊盘，间距，很费事的，有gensis等高级软件的公司还好一点，软件可以自动做一些这方面的事，要是用cam350之类的就很麻烦了。 我们在板厂时最爱作日本的文件，导入，导出（做适当的加放不出就可以出胶片了），设计的规范不说，他们在设计时会考虑可制造性和焊接，安装，调试，维修等等很系统，这些正是我们国内设计者的差距。

wang1jin

2008-3-5 11:18:16

然来如此...感谢ZHJOOK兄的指点...不知道ZHJOOK兄有没有相关标准呢...H EHE...传一份...我到时候按标准来做就不会有问题了...感谢...

zhjook

2008-3-5 13:03:53

我已经不在板厂了，东西那不到了，总之干膜工艺的板，一般的孔0.4-0.7（过孔）你保证环宽0.2mm，0.8 的以上0.25mm ，0.2-0.4过孔至少0.15mm ，bga下边的过孔0.2的孔，0.5左右的焊盘就可以，焊盘再小就不好做了，板厚除以最小孔径（厚径比）不要大于8 ，极限10（如2mm的板厚，0.2的孔） ，所有干膜工艺很多高密度的板都做不了，其实这个不是死的，不同的厂家会有稍有不同，基本就这样

icefier

2008-3-5 13:13:46

哇...长见识了...

wang1jin

2008-3-5 17:22:39

感谢ZHJOOK兄...HE HE.

zhjook

2008-3-6 11:11:01

wang1jin，我托一个板厂的朋友搞到了一个东西，很详细的规范，可是没法上传附件，发你邮箱吧，你先发给邮件给我，我回复给你，我的邮箱zhjook@sina.com

zfew

2008-3-6 23:41:06

wang1jin，能否转发一份给我啊! caiping@163.com 谢谢了!

hugo

2008-3-7 10:51:08

wang1jin大哥，能否也给我转发一份啊，谢谢了zhanghui174@163.com

acxc44

2008-3-7 12:46:34

wang1jin大哥，给我也转发一份行不，谢谢了啊acxc44@126.com

wang1jin

2008-3-7 12:54:35

弄到了.我到时候给大家传上来.HE HE...大家都有份...HE HE.

zhjook

2008-3-9 18:27:55

这个东西的目的就是保证制版最基本的一条__可制造性, 按照里边的标准能力制作基本不会有额外加价的情况,有一项极限情况可能会加价10%~15% ,所以搞设计的应该学习一下制造的基本知识,和概念, 可以降低成本的哦!

lixbsky

2008-3-23 12:33:41

wang1jin，能否转发一份给我啊! lixbsky@163.com 谢谢了

wang1jin

2008-3-23 17:09:38

文件我已经上传到博客了.请在博客中找找.谢谢.