一、PCB的分类方式
印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛，
二、PCB分类概述
刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。
挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用挠性印制板。
三、PCB分类制作方法
单面板(单面PCB)——绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。
双面板PCB——绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。
多层板PCB——有三层或三层以上导电图形的印制电路板PCB。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孑L需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。其导电图形的制作以感光法为主。多层PCB的特点是：
(1)与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。
(2)提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。
(3)减少了元器件焊接点，降低了故障率。
(4)由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。
(5)引人了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。
实际电子设备中所使用的印制电路板PCB有很大的差别，最简单的可以只有几个焊点或几根导线，一般的电子产品中印制板PCB焊点数在数十到数百个，焊点数超过600个的印制电路板属于较为复杂的印制板PCB，如计算机主板