<?xml version="1.0" encoding="gb2312"?><rss version="2.0"><channel><title>winds2001的博客</title><link></link><description></description><language>zh-cn</language><generator>Goodspeed Rss</generator><ttl>6</ttl><pubDate>Tue, 14 Oct 2008 11:45:44 GMT</pubDate><category></category><copyright></copyright><docs></docs><item><title>数字电路设计中的亚稳态及其解决方法</title><pubDate>Mon, 19 Mar 2007 16:22:06 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/winds2001/18625/message.aspx</link><description> 亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发器进入亚稳态时，既无法预测该单元的输出电平，也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平上。在这个稳定期间，触发器输出一些中间级电平，或者可能处于振荡状态，并且这种无用的输出电平可以沿信号通道上的各个触发器级联式传播下去。 1．亚</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/winds2001/18625/message.aspx</guid><category></category><author>winds2001</author></item><item><title>贴片电感和贴片磁珠的区别</title><pubDate>Sun, 18 Mar 2007 20:10:27 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/winds2001/18577/message.aspx</link><description>贴片电感和贴片磁珠的区别 电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件。电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。磁珠用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR, SDRAM ,AMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/winds2001/18577/message.aspx</guid><category></category><author>winds2001</author></item><item><title>RFPCB的九条标准</title><pubDate>Sun, 18 Mar 2007 19:54:18 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/winds2001/18576/message.aspx</link><description>1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/winds2001/18576/message.aspx</guid><category></category><author>winds2001</author></item><item><title>高速电路设计/信号完整性的一些基本概念</title><pubDate>Sat, 17 Mar 2007 16:11:38 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/winds2001/18482/message.aspx</link><description>1.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。2.传输线（Transmission Line）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接我们称之为传输线，有时也被称为延迟线。3.集总电路（L</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/winds2001/18482/message.aspx</guid><category></category><author>winds2001</author></item><item><title>FPGA设计步骤</title><pubDate>Sat, 17 Mar 2007 16:02:03 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/winds2001/18481/message.aspx</link><description> FPGA开发流程和IC的开发流程相似，主要分为以下几个部分： 1）设计输入，利用HDL输入工具、原理图输入工具或状态机输入工具等把所要设计的电路描述出来； 2）功能验证，也就是前仿真，利用Modelsim、VCS等仿真工具对设计进行仿真，检验设计的功能是否正确；常用的仿真工具有Model Tech</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/winds2001/18481/message.aspx</guid><category></category><author>winds2001</author></item><item><title>硬件开发中的鸡毛蒜皮</title><pubDate>Sat, 17 Mar 2007 15:49:28 GMT</pubDate><link>http://blog.ednchina.com/winds2001/18480/message.aspx</link><description>鸡毛蒜皮之一：成本节约现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧 点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度5%），其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻阻值只有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8几个</description><comments></comments><guid>http://blog.ednchina.com/winds2001/18480/message.aspx</guid><category></category><author>winds2001</author></item></channel></rss>