用于PCB质量验证的时域串扰测量法

本文讨论了串扰的组成，并向读者展示了如何利用Tektronix的TDS8000B系列采样示波器或CSA8000B系列通讯讯号分析仪来测量单面PCB抄板上的串扰。

　　随着通讯、视讯、网络和计算机技术领域中数字系统的执行速度日益加速，对此类系统中的印刷电路板的质量要求也越来越高。早期的PCB设计在面临讯号频率日益增高和脉冲上升时间日益缩短的情况下，已无法保证系统性能和工作要求。在目前的PCB设计中，我们必须利用传输线理论对PCB抄板及其组件(边缘连接器、微带线和零组件插座)进行建模。只有充分了解PCB抄板上串扰产生的形式、机制和后果，并采用相应技术最大程度地加以抑制，才能帮助我们提高包含PCB抄板在内的系统的可靠性。本文主要围绕PCB设计展开，但相信文中所讨论的内容也有助于电缆和连接器的表征等其它应用场合使用。

　　PCB设计师之所以关心串扰这一现象，是因为串扰可能造成以下性能方面的问题：噪音电平升高；有害尖峰突波；数据边沿抖动；意外的讯号反射。

　　这几个问题中哪些会对PCB设计有所影响取决于多方面因素，如板上所用逻辑电路的特性、电路板的设计、串扰的模式(反向或前向)以及干扰线和被干扰线两边的端接情况。本文提供的信息可协助读者加深对串扰的认识和研究，减少串扰对设计影响。

　　为了尽可能减少PCB设计中的串扰，我们必须在容抗和感抗之间寻找平衡点，力求达到额定阻抗值，因为PCB的可制造性要求传输线阻抗得到良好控制。在电路板设计完成之后，板上的组件、连接器和端接方式决定了哪种类型的串扰会对电路性能产生多大的影响。利用时域测量方法，透过计算拐点频率和理解PCB串扰(Crosstalk-on-PCB)模型，可以帮助设计人员设置串扰分析的边界范围。

　　时域测量方法

　　为了测量与分析串扰，可采用频域技术观察频谱中频率的谐波分量与这些谐波频率上EMI最大值之间的关系。不过，对数字讯号边沿(从讯号电平的10%上升到90%所用的时间)进行时域测量也是测量与分析串扰的一种方法，而且时域测量还有以下优点：数字讯号边沿的变化速度，或者说上升时间，直接展现了讯号中每个频率成分有多高。因此，由讯号边沿定义的讯号速度(即上升时间)也能够帮助揭示串扰的机制。而上升时间可直接用于计算拐点频率。本文将使用上升时间测量方法对串扰进行阐述和测量。

　　为保证一个数字系统能可靠工作，设计人员必须研究并验证电路设计在拐点频率以下的性能。对数字讯号的频域分析显示，高于拐点频率的讯号会被衰减，不会对串扰产生实质影响，而低于拐点频率的讯号所包含的能量足以影响电路工作。拐点频率透过下式计算：fknee = 0.5/ trise

　　PCB串扰模型

　　本节提供的模型为不同形式串扰的研究提供了一个平台，并阐明了两条微带线之间的互阻抗是如何在PCB抄板上造成串扰的。图1是一个概念性的互阻抗模型。互阻抗沿着两条走线呈均匀分布。串扰在数字闸电路向串扰线打出上升沿时产生，并沿着走线进行传播：

1. 互电容Cm和互电感Lm都会向相邻的被干扰在线耦合或‘串扰’一个电压。

　　2. 串扰电压以宽度等于干扰在线脉冲上升时间的窄脉冲形式出现在被干扰在线。

　　3.在被干扰在线，串扰脉冲一分为二，然后开始向两个相反的方向传播。这就将串扰分成了两部份：沿原干扰脉冲传播方向传播的前向串扰和沿相反方向向讯号源传播的反向串扰。

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pcb抄板镀涂复工艺知识

　PCB抄板的电镀工艺，随着电子设备的高功能化和小型化的飞速发展，电子设备的主要结构件印制电路板，为适应高密度、高精度、微型化的需要，PCB抄板的制造技术与工艺有了很大的变化，就其中涉及到的表面处理技术变化也是很大的。众所周知，电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠佳及并非固有的表面特性。从结构件到印制电路板的表面处理，尽管不仅相同，但其电镀本身其基本原理是相同的。当然印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少。就印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。

　　PCB抄板实现电装途径，就是采用锡焊和熔焊。无论是接插件还是表面贴装件，虽然电装的工艺方法不尽相同，但对电镀层的技术要求是一样的。对于印制电路板表面镀层最重要的是其可焊性能，它是保证接插件或表面贴装件与电路所在位置应达到牢固的结合。而可靠性最终是由焊接情况决定。现代生产技术通常采用波峰焊或浸焊在PCB抄板上同时对上千个焊点进行焊接，然而由于电连接点与熔融焊料相接触的时间只有一、二秒钟，因此元件的表面快速而完全的被焊料所润湿是很重要的。焊料在被焊表面上扩展使器件表面润湿，同时由于毛细管作用使焊料最后贯穿并充满接点的各个部位而完成焊接过程。如果最初的润湿作用效果极差就会产生有缺陷的焊点或虚焊。所以，选择可焊性能好的电镀或涂覆层是非常重要的技术工作。

　　从长期的生产实践经验证明新的沉积铅锡合金层（锡含量为60%）可焊性最佳，这是经过漂浮锡焊测到的结果。但是由于铅锡合金存放阶段过长，致使可焊性能下降，即是能焊接也很困难，特别是存放在湿热的工作环境条件下，表面变化更大，焊接更加困难。现有很多厂商研制出防护工艺方法。尽管如此，为了更加适应电子设备微型化、多功能化的需要，PCB抄板制造技术不断更新，目前普遍采用的SMOBC工艺，仍属于热浸锡铅合金（含63%、37%）涂覆层其可焊性能最高，它的最重要的优点是全部能润湿基底金属从而与基体有着更牢固、更稳定的冶金方面的连接，形成光泽的涂覆层表面。由于SMT用PCB抄板的出现，为保证表面贴装器件的贴焊质量，从工艺角度出发，开发和研制新型涂覆层-预涂抗热助焊剂、化学浸镍/金等表面涂覆工艺已大量应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。

　　除了电镀或热浸锡铅合金镀涂覆层及其它先进的涂覆或电镀技术外，为了有良好的电气接触性能，PCB抄板的插头部位需要进行表面处理。这是因为无论设备或仪器多么复杂，总是存着电气连接问题。电源输入需要连接、器件和设备的电路内部也需要更多的连接，从大型电子设备到微型化的装置，其效能都在不同程度上取决于连接的材料和镀涂覆层的正确选择，也就说选择接点表面镀层是十分重要的，特别是要求接触力小而电压又低印制电路板的插头部位其重要作用就更为突出。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。实用证明该镀镍金的工艺方法适合PCB抄板插头对镀层电气及耐磨性能的技术要求。

　　从表面处理技术的发展趋势分析，随着微电子技术的飞速发展，PCB抄板制造技术与工艺，都会研制出更为先进的表面加工方法，但总的发展趋势是朝着少污染、易操作和工艺稳定的方向进展。

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PCB设计的几点要求

PCB设计的几点要求
1、    正确
这是pcb设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两上简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB抄板中并不容易做到，一般较的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。
2、    可靠
这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的pcb抄板不一定可靠性好，例如pcb抄板的材料选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB抄板不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单，使用用越小，板子层数越少，可靠性越高。
3、    合理
这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个pcb抄板组件，从抄板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于pcb设计者的失误。没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要pcb设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。
4、    经济
这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，抄板的材料选低价，抄板的尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，抄板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。“必须”则是市场竞争的原则。竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
无器件安装尺寸
P123
印制电路
1、印制导线宽度
印制导线平均电阻
序号    试验条件    电阻(W/m)
1    正常条件    0.306
2    温度+40°C，相对温度95%，48h    0.326
3    温度-60°C，10h    0.196
4    温度+50°C，10h    0.341
5    温度+100°C，2h    0.385
注：导线宽1.5mm，厚50um。
印制导线最大允许工作电流
导线宽度(mm)    1    1.5    2    2.5    3    3.5    4
导线面积(mm2)    0.005    0.075    0.1    0.125    0.15    0.175    0.2
导线电流(A)    1    1.5    2    2.5    3    3.5    4

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抄板最基础的的几点

抄板最基础的的几点
1、抄板精度
对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的抄板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil.
如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是说这时的精度是2.5mil.
这个是最科学的根据，所以有人说精度可以达到1mil以下，那是有前提的。其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。
综上所述，在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下，这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。
DPI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手机板之类的可设定在1000DPI以上。
2、抄板类型
目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。
3、抄板软件的选择
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。
为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
4、磨板
对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。
目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，切记要粗砂纸，细砂纸很难磨动的。
方法很简单，把板子按好水平用力用砂纸磨，如果是有大块铜皮可用钳子直接就可以拉掉，或者用平挫几下就把难磨的磨掉，然后改用砂纸再磨。
磨板其实没任何技术含量，纯粹是经验性的东西，磨一块多层板就明白了。

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pcb设计的流程

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB设计的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB设计的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB设计元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

第三：PCB设计布局。布局就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB设计图上导入网络表（Design->Load Nets）。

 第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。将直接影响着PCB抄板的性能好坏。在PCB设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。

第六：网络DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；

网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB设计的机械安装结构进行检查和确认。

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

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芯片解密的最新技术

 对硬件方式做的芯片解密，芯片开盖了，有解密公司的电路修改的痕迹，有可能导致解密公司的技术外泄，所以这种方法肯定不可以返回母片！对于软件的芯片解密，也有解密公司解密时留下的的微小痕迹，但这种泄密的可能性很小，在特殊情况下可以返回给客户，但解密公司需要收取一些费用用来清除芯片解密的痕迹。但对GAL16V8/A/B、GAL22V10/B，PALCE16V8H、20V8H可以返回母片，这个采用一个很简单方法就可以做，并且不留我们的任何痕迹。

    解密公司芯片解密时候提供给客户的样片能正常工作，但客户自己烧写芯片就不行了，这种情况有可能存在，主要是PIC、EM和AVR系列的单片机。对这种情况，主要是由于客户烧写的时候没有设置好芯片的配置字，比如振荡方式、软件狗有效等。芯片解密一般提供配置图给客户，但客户的编程器选项和解密公司不一样，所以造成了配置字没有设置好。客户可以这样解决：

A:买一个好一点的编程器，完全按照解密公司的配置图做。

B:自己读一下母片，看一下配置，联后再烧，客户也可以委托我们烧写芯片（少量免费，大量的是收费服）。

    芯片解密公司在客户问价格的时候说一种价格，但我们芯片邮寄给客户后加价，这种情况有可能存在，主要可能由于下面原因：

A：客户把型号没有报正确，比如一个客户报AT89C51RC的时候报成AT89C51，这个价格相差10倍左右！

B：客户的单片机管脚烧断，我们需要额做额外工作（这个工作代价很高，甚至高于芯片解密本身）。

C：芯片上面LOGO是一种型号，但实际上是另一种型号，加密者做了迷惑的手脚。但上面出现的概率都很低，而且是专业性的问题，如果解密公司发现，会告知客户，如果客户还愿意做芯片解密，解密公司继续做；如果不愿意，芯片解密公司将退还客户所有定金和母片。

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龙人教你做pcb抄板

大家都知道理做抄板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB抄板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。

微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB抄板就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:

一:要明确设计目标

接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的电路板设计、高频PCB板、小信号处理PC B板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速抄板时应引起足够的重视。

当pcb抄板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。

对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。

此外还要考虑其他一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做PCB设计板子前，要做出对该设计的设计目标心中有数。

二。了解所用元器件的功能对布局布线的要求

我们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑，若采用自然散热，就要把GLINK芯片解密放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果 pcb抄板子上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视.

三. 元器件布局的考虑

元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。

高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路，虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每30cm线长约有2ns的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低.象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块pcb抄板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。

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走进深圳龙芯世纪科技

走进深圳龙芯世纪科技

    深圳龙芯世纪科技公司——以沟通达默契,以诚信求发展。

    深圳龙芯世纪科技是一家专业PCB抄板、PCB设计及芯片解密的公司，能根据客户的需求,提供单、双面、多层板、高频板等的PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作、硬件调试及芯片解密业务，品质保证，为您节约打样调试及开发费用。

    深圳龙芯世纪科技公司拥有一批具有多年PCB设计经验的专业技术工程师，长期为国内外众多客户提供优良服务。专业的设计人员，多年的PCB设计经验，擅长机电设备控制板、网络、通讯、PDA、电子字典，无线，高像数数码像机，家电，DVD，MP3等多层高密度线路板设计。

    公司始终坚持“沟通 默契 诚信 发展”:以沟通达默契,以诚信求发展，热情为国内外新老客户提供优质的PCB产品。在世界品质要求越来越高的今天，我们将再接再励，以良好的声誉，热心的服务为您的企业提供品质更优更高的产品。

　　愿我们顶尖的技术、优质的产品、周到的服务、极具竞争力的价格，成为我们友好合作的桥梁！

公司网站http://www.pcblab.net  电话:0755-83676200   联系人：魏小姐 

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PCB设计和电子产品设计

PCB设计和电子产品设计

    在电子设计中，PCB是我们设计内容的物理载体，所有我们设计意图的最终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中都是不可缺少的一个环节。 

    在以前的设计中，由于频率很低，密度很小，器件的管教间的间距很大，PCB设计的工作是以连通为目的的，没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里，PCB设计在整个项目中的地位是很低的。通常是由硬件逻辑连接设计人员来进行PCB的物理连接的。目前在有的一些小产品上还是这样的开发模式。 

   随着电子、通信技术的飞速发展，今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面： 

   1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的几兆了，上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也是越来越快，目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出； 

   2、电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了，小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。这样使得PCB设计的密度也就随之加大。 

   3、产品研发以及推向市场的时间不断减少，使得我们必须面临一次性设计成功的严峻挑战；时间就是成本，时间就是金钱。在电子产品这样更新换代特别快的领域，产品面世早一天，他的利润机会窗就会大很多。 

   4、由于PCB是产品实现的物理载体。在高速电路中，PCB质量的好坏之间关系到产品的功能和性能。同样的器件和连接，不同的PCB载体,他们的结果是不同的。 

   所以，现在设计的流程已经在慢慢的转变了。以前设计中逻辑功能的设计往往占了硬件开发设计的80％以上，但现在这个比例一直在下降，在目前硬件设计中逻辑功能设计方面的只占到50％，有关PCB设计部分则也占据了50％的时间。专家预计在将来的设计中，硬件的逻辑功能开销要越来越小，而开发设计规则等高速PCB设计方面的开销将达到80%甚至更高。 

   PCB设计是一门综合性的学科，是质量、成本、时间等多方面相互协调的产物。在PCB设计中没有最好，只有更好。总之，高速PCB的设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路，都需要积极认真地去应对。

整理：www.pcblab.net  本文关键字：PCB设计  由于时间仓促，水平有限，难免出现疏漏，恳请得到专家指导。

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PCB抄板答客户问

PCB抄板答客户问

客户：哪些产品可以抄，哪些产品不可以抄？

龙芯世纪科技客服： 所以在抄板之前一定需要专业人事对要抄的板进行评估，主要看板是什么用途，功能在抄之前需要确认是否有IC采购不到，是否有IC需要解密，IC目前可否解密，一般DSP，CPLD等大规模集成电路解密相对困难，或价格都比较高，还需要确认要抄的是否是高精度的仪表类或是该产品出厂都需要逐个调整的产品。 

客户：为什么抄的的价格有的贵有的便宜?

龙芯世纪科技客服： 现在抄板公司比较多，但是有的价格低一般都是抄板中所用的元件并没有建库放置而是用元素放置，这样放置元素所抄的板不可以修改和创建网络表进行二次开发设计，其次现在有许多个人在做抄板，在质量没有保证的情况下价格比专业抄板公司价格自然会低，但是这样抄出来的板质量是没有保障的。 

客户：如何保证抄板文件100%正确? 

龙芯世纪科技客服： 一般在抄板中有可能出问题的地方是破解 PCB 板和检查，我们有自己的一套完善的工序，确保图片的清晰度。做出文件后的一系列检查方式，都是由专业的人员来完成的，这样大大确保了文件的准确性，在文件制作完成后我们可以提供给客户各层清晰图片文件，这样可使抄板公司或个人也可以自行确认检查。 

客户：PCB 反绘的原理图能和原板达到 100% 一致吗? 

龙芯世纪科技客服： 因绘制作原理图是依据 PCB 文件网络来画的，而并非是用万用表测量绘制的，绘制完后在和原 PCB 文件的网络进行比对，所以连接关系可以保证 100% 一直，一些资料不好找的 IC 三级管等我们并没有给出他的正确引脚定义，而是在 PCB 中用 1 。 2 。 3 脚这样来定义，因此 PCB 中所对应的管脚连接关系绝对正确。 

整理：www.pcblab.net  本文关键字：PCB抄板 抄板公司 抄板  由于时间仓促，水平有限，难免出现疏漏，恳请得到专家指导。

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