1 光电耦合器非线性的克服
    光电耦合器的输入端是发光二极管，因此，它的输入特性可用发光二极管的伏安特性来表示，如图1b所示；输出端是光敏三极管，因此光敏三极管的伏安特性就是它的输出特性，如图1c所示。由图可见，光电耦合器存在着非线性工作区域，直接用来传输模拟量时精度较差。
 
图1 光电耦合器结构及输入、输出特性
    解决方法之一，利用2个具有相同非线性传输特性的光电耦合器，T1和T2，以及2个射极跟随器A1和A2组成，如图2所示。如果T1和T2是同型号同批次的光电耦合器，可以认为他们的非线性传输特性是完全一致的，即K1(I1)=K2(I1)，则放大器的电压增益G=Uo/U1=I3R3/I2R2=(R3/R2)[K1(I1)/K2(I1)]=R3/R2。由此可见，利用T1和T2电流传输特性的对称性，利用反馈原理，可以很好的补偿他们原来的非线性。
 
图2 光电耦合线性电路
    另一种模拟量传输的解决方法，就是采用VFC(电压频率转换)方式，如图3所示。现场变送器输出模拟量信号(假设电压信号)，电压频率转换器将变送器送来的电压信号转换成脉冲序列，通过光耦隔离后送出。在主机侧，通过一个频率电压转换电路将脉冲序列还原成模拟信号。此时，相当于光耦隔离的是数字量，可以消除光耦非线性的影响。这是一种有效、简单易行的模拟量传输方式。
 
图3 VFC方式传送信号
    当然，也可以选择线性光耦进行设计，如精密线性光耦TIL300，高速线性光耦6N135/6N136。线性光耦一般价格比普通光耦高，但是使用方便，设计简单；随着器件价格的下降，使用线性光耦将是趋势。

2 提高光电耦合器的传输速度
    当采用光耦隔离数字信号进行控制系统设计时，光电耦合器的传输特性，即传输速度，往往成为系统最大数据传输速率的决定因素。在许多总线式结构的工业测控系统中，为了防止各模块之间的相互干扰，同时不降低通讯波特率，我们不得不采用高速光耦来实现模块之间的相互隔离。常用的高速光耦有6N135/6N136，6N137/6N138。但是，高速光耦价格比较高，导致设计成本提高。这里介绍两种方法来提高普通光耦的开关速度。
    由于光耦自身存在的分布电容，对传输速度造成影响，光敏三极管内部存在着分布电容Cbe和Cce，如图4所示。由于光耦的电流传输比较低，其集电极负载电阻不能太小，否则输出电压的摆幅就受到了限制。但是，负载电阻又不宜过大，负载电阻RL越大，由于分布电容的存在，光电耦合器的频率特性就越差，传输延时也越长。
 
图4 光敏三极管内部分布电容
    用2只光电耦合器T1，T2接成互补推挽式电路，可以提高光耦的开关速度，如图5所示。当脉冲上升为“1”电平时，T1截止，T2导通。相反，当脉冲为“0”电平时，T1导通，T2截止。这种互补推挽式电路的频率特性大大优于单个光电耦合器的频率特性。
 
图5 2只光电耦合器构成的推挽式电路
    此外，在光敏三极管的光敏基极上增加正反馈电路，这样可以大大提高光电耦合器的开关速度。如图6所示电路，通过增加一个晶体管，四个电阻和一个电容，实验证明，这个电路可以将光耦的最大数据传输速率提高10倍左右。
 
图6 通过增加光敏基极正反馈来提高光耦的开关速度

3 光耦的功率接口设计
    微机测控系统中，经常要用到功率接口电路，以便于驱动各种类型的负载，如直流伺服电机、步进电机、各种电磁阀等。这种接口电路一般具有带负载能力强、输出电流大、工作电压高的特点。工程实践表明，提高功率接口的抗干扰能力，是保证工业自动化装置正常运行的关键。
    就抗干扰设计而言，很多场合下，我们既能采用光电耦合器隔离驱动，也能采用继电器隔离驱动。一般情况下，对于那些响应速度要求不很高的启停操作，我们采用继电器隔离来设计功率接口；对于响应时间要求很快的控制系统，我们采用光电耦合器进行功率接口电路设计。这是因为继电器的响应延迟时间需几十ms，而光电耦合器的延迟时间通常都在10us之内，同时采用新型、集成度高、使用方便的光电耦合器进行功率驱动接口电路设计，可以达到简化电路设计，降低散热的目的。
    图7是采用光电耦合器隔离驱动直流负载的典型电路。因为普通光电耦合器的电流传输比CRT非常小，所以一般要用三极管对输出电流进行放大，也可以直接采用达林顿型光电耦合器(见图8)来代替普通光耦T1。例如东芝公司的4N30。对于输出功率要求更高的场合，可以选用达林顿晶体管来替代普通三极管，例如ULN2800高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品，它的输出电流和输出电压分别达到500mA和50V。
 
图7 光电隔离，加三极管放大驱动
 
图8 达林顿型光电耦合器
    对于交流负载，可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计，例如TLP541G，4N39。光电可控硅驱动器，特点是耐压高，驱动电流不大，当交流负载电流较小时，可以直接用它来驱动，如图9所示。当负载电流较大时，可以外接功率双向可控硅，如图10所示。其中，R1为限流电阻，用于限制光电可控硅的电流；R2为耦合电阻，其上的分压用于触发功率双向可控硅。
 
图9 小功率交流负载
 
图10 大功率交流负载
    当需要对输出功率进行控制时，可以采用光电双向可控硅驱动器，例如MOC3010。图11为交流可控驱动电路，来自微机的控制信号 经过光电双向可控硅驱动器T1隔离，控制双向可控硅T2的导通，实现交流负载的功率控制。
 
图11 交流可控电路
    图12为交流电源输出直流可控电路。来自微机的控制信号 经过光电双向可控硅驱动器隔离，控制可控硅桥式整流电路导通，实现交流一直流的功率控制。此电路已经应用在我们实验室研制的新型电机控制设备中，效果良好。
 
图12 交-直流可控

4 结束语
    本文从光电耦合器的基本结构、性能特点出发，针对实际应用中可能遇到的非线性、响应速度、功率接口设计三个方面，提出了相应的几种电路设计方案，并介绍了各种不同类型的光电耦合器及其应用实例。

LDO是指在输入输出间只需较小的压差的线性电压调整器

Vdropout: 在正常输出电压时调整输入电压，当输出电压下降到额定输出电压的89%，输入与输出电压的差为drop电压（带不同的负载时有不同的Drop电压，规格书上的Drop电压多指额定负载）。

　常见的LDO多为以下5种拓朴结构

PNP晶体的LDO具有输入电压高的优点，但同时需要更高的Drop电压；P－MOSFET的LDO有简单的驱动，更低的RDS值，但成本也更高。需要注意的是CMOS制程的LDO由于寄生二极管的存大，当输出电压高于输入电压时，可能会引起输入电压的倒灌从而损坏IC，所以在使此内LDO时尽可能不要使输出电压高于输入电压0.3V以上。

LDO相关的一些参数：

Drop电压：不同的拓朴结构其Drop电压是不同的。一般来说PNP管的压降是固定的，这个值和拓朴结构有关。P－MOSFET结构则与MOS管的导通电阻和通过的电流有关系。

静态电流：静态电流是指空载情况下消耗的电流

线性调整率：当输入电压变化时，输出电压对输入电压的依赖性。当输出电流一定时，输出电压随输入电压的变化量。

负载调整率：当输入电压一定时，当输出电压随负载电流的变化而产生的变化量。

电源纹波抑制比：输入电压与输出电压的纹波比值的对数值。

输出噪声：输出电压的噪声。

注意：LDO的噪声比开关电源的噪声要小，指的是LDO自身产生的噪声要比开关电源小，并不意味着从LDO输出噪声比从开关电要小，也不能说明LDO消除噪声要比开关电源好。如果输入部分的纹波，噪声过大，那么LDO输出的噪声也可能会很大。

1 电路原理：

2 算法分析：

输入信号

经过三极管处理的信号：（PWM = 50%)

经过Low pass filter后的信号：(可见，幅度衰减到1/2)

    电路图参见图1。电路原理并不复杂。要使电路满足平衡，则R1=R2、R3=R4、R5=R6，因为每个运放的特性不可能完全一致，在A和A2的Pin1、Pin8我们增设了调零电位器VR1和VR2，这在实际的应用中是非常有用的。我们假设A1、A2的失配、失调电压和电流均为零的情况下，其差模电压增益为：

    整个电路采用正负两组电源供电，这样可对正或负输入电压进行放大。电源电压一般可取±5—±15V，但对其稳定度有一定的要求。图1中的电容C用于除抖动和抗干扰，其取值应以实际的用途，根据放大的信号特性决定。

    可选用的运算放大器相当多，如OP-07，OP-725，如果要求不高，甚至可选价廉的uA741等通用运算放大器。

    美国模拟数字公司的AD625则集成了上述功能仪表放大器，由于采用的集成电路技术，放大器的一致性较好，漂移低，性能更胜一筹，在要求较高的场合可以考虑选用。