SMT就是表面组装技术

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 　 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 　 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺 A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 助焊剂产品的基本知识 一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量. 三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题 对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 影响产品的使用可靠性 使用理由及对策 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 使用焊后无树脂残留的助焊剂 使用低固含量免清洗助焊剂 焊接后清洗 五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号 焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产 生的喷雾,喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择 PCB传送带速度的设定 焊剂的固含量要稳定 设定相应的喷涂宽度 七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 无毒,不污染环境,操作安全 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 焊后具有在线测试能力 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等 助焊剂常见状况与分析 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、 着 火： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、连电，漏电（绝缘性不好） PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊 FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）； 2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。 七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1）工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2）P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好,焊点不饱满 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢，使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好 FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多 十二、发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十三、FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后 变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过锡膏印刷

本文介绍：“即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。” 　　在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。 　　印刷工艺过程与设备　　在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。　　在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。　　在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。　　如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 　　刮板(squeegee)类型　　刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。　　金属刮刀也是常用的。随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。　　使用不同的刮板类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。焊盘面积和厚度控制锡膏量。　　一些工程师使用双厚度的模板来对密脚元件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。其它工程师采用一种不同的方法 - 他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化，但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。这个方法在工业上变得更受欢迎，但是，使用双厚度印刷的橡胶刮板也还没有消失。 　　模板(stencil)类型　　重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspect ratio)是重要的。推荐的纵横比为1.5。这对防止模板阻塞是重要。一般，如果纵横比小于1.5，锡膏会保留在开孔内。除了纵横比之外，如IPC-7525《模板设计指南》所推荐的，还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。IPC-7525可作为模板设计的一个良好开端。　　制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成(additive)工艺。 　　化学腐蚀(chemically etched)模板　　金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有。这叫做底切(undercutting) - 开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。因为50/50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。　　因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到平滑孔壁的一个方法。另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层(nickel plating)。抛光或平滑的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前滚动。这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表面来避免。镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。可是，它减小了开孔，要求图形调整 　　激光切割(laser-cut)模板　　激光切割是另一种减去(subtractive)工艺，但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001"~0.002"，产生大约2°的角度)，对锡膏释放更容易。　　激光切割可以制作出小至0.004"的开孔宽度，精度达到0.0005"，因此很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。这可能引起锡膏阻塞。更平滑的孔壁可通过微蚀刻来产生。激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。激光一个一个地切割每一个开孔，因此模板成本是要切割的开孔数量而定。 　　电铸成型(electroformed)模板　　制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 - 一个关键的工艺步骤。现在箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。　　电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。 　　结论　　化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的。激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新时兴的东西。　　为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。

印刷的相关术语 1开孔面积百分率 open mesh area percentage 　　 丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。 2　模版开孔面积 open stencil area 　　　 丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。 3　网框外尺寸 outer frame dimension 　　　 在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。 4　印刷头 printing head 　　　 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。 5　焊膏或胶水 　　　 印刷过程中敷附于PCB板上的物质。 6　印刷面 printing side(lower side) 　　　 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。 7 丝网 screen mesh 　　　 一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。 8 丝网印刷 screen printing 　　　 使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。 9 印刷网框 screen printing frame 　　　 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。 10 离网 snap-off 　　　 印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。 11 刮刀 squeegee 　　　 在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。 12 刮刀角度 squeegee angle 　　　 刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。 13 刮刀 squeegee blade 　　　 刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。 14 刮区 squeegeeing area 　　　 刮刀在印版上刮墨运行的区域。 15 刮刀相对压力 squeegee pressure, relative 　　　 刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。 16 丝网厚度 thickness of mesh 　　　 丝网模版载体上下两面之间的距离。 锡膏印刷质量控制 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。 　　印刷工艺过程与设备　　在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。　　在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。　　在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。　　如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 　　刮板(squeegee)类型　　刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。　　金属刮刀也是常用的。随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。　　使用不同的刮板类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。焊盘面积和厚度控制锡膏量。　　一些工程师使用双厚度的模板来对密脚元件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。其它工程师采用一种不同的方法 - 他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化，但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。这个方法在工业上变得更受欢迎，但是，使用双厚度印刷的橡胶刮板也还没有消失。 　　模板(stencil)类型　　重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspect ratio)是重要的。推荐的纵横比为1.5。这对防止模板阻塞是重要。一般，如果纵横比小于1.5，锡膏会保留在开孔内。除了纵横比之外，如IPC-7525《模板设计指南》所推荐的，还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。IPC-7525可作为模板设计的一个良好开端。　　制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成(additive)工艺。 　　化学腐蚀(chemically etched)模板　　金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有。这叫做底切(undercutting) - 开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。因为50/50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。　　因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到平滑孔壁的一个方法。另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层(nickel plating)。抛光或平滑的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前滚动。这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表面来避免。镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。可是，它减小了开孔，要求图形调整 　　激光切割(laser-cut)模板　　激光切割是另一种减去(subtractive)工艺，但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001"~0.002"，产生大约2°的角度)，对锡膏释放更容易。　　激光切割可以制作出小至0.004"的开孔宽度，精度达到0.0005"，因此很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。这可能引起锡膏阻塞。更平滑的孔壁可通过微蚀刻来产生。激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。激光一个一个地切割每一个开孔，因此模板成本是要切割的开孔数量而定。 　　电铸成型(electroformed)模板　　制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 - 一个关键的工艺步骤。现在箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。　　电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。 　　结论　　化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的。激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新时兴的东西。　　为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。

SMT基本工艺构成要素丝印（或点胶） 贴装 （固化） 回流焊接 清洗 检测 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 焊接材料焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。 　　焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟(In)的低温焊锡成分。 　　焊锡可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。焊锡材料的固有特性可从三个方面考虑：物理、冶金和机械。 物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性： 冶金相化温度(Metallurgical phase-transition temperature)有实际的暗示，液相线温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。对给定的化学成分，液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。选作连接材料的焊锡合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。因此，希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。当使用温度接近于液相线时，焊锡通常会变得机械上与冶金上“脆弱”。 焊锡连接的导电性(electrical conductivity)描述了它们的电气信号的传送性能。从定义看，导电性是在电场的作用下充电离子(电子)从一个位置向另一个位置的运动。电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。焊锡的导电性主要是电子流产生的。电阻 — 与导电性相反 — 随着温度的上升而增加。这是由于电子的移动性减弱，它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线(mean-free-path)成比例。焊锡的电阻也可能受塑性变形的程度的影响(增加)。 金属的导热性(thermal conductivity)通常与导电性直接相关，因为电子主要是导电和导热。(可是，对绝缘体，声子的活动占主要。) 焊锡的导热性随温度的增加而减弱。 自从表面贴装技术的开始，温度膨胀系数(CTE, coefficient of thermal expansion)问题是经常讨论到的，它发生在SMT连接材料特性的温度膨胀系数(CTE)通常相差较大的时候。一个典型的装配由FR-4板、焊锡和无引脚或有引脚的元件组成。它们各自的温度膨胀系数(CTE)为，16.0 × 10-6/°C(FR-4); 23.0 × 10-6/°C(Sn63/Pb37); 16.5 × 10-6/°C(铜引脚); 和6.4 × 10-6/°C(氧化铝Al2O3无引脚元件)。在温度的波动和电源的开关下，这些CTE的差别增加焊接点内的应力和应变，缩短使用寿命，导致早期失效。两个主要的材料特性决定CTE的大小，晶体结构和熔点。当材料具有类似的晶格结构，它们的CTE与熔点是相反的联系。 熔化的焊锡的表面张力(surface tension)是一个关键参数，与可熔湿性和其后的可焊接性相关。由于在表面的断裂的结合，作用在表面分子之间的吸引力相对强度比焊锡内部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其内部具有更高的能量。对熔湿焊盘的已熔化的焊锡来说，焊盘的表面必须具有比熔化的焊锡表面更高的能量。换句话说，已熔化金属的表面能量越低(或金属焊盘的表面能量越高)，熔湿就更容易。 冶金特性在焊锡连接使用期间暴露的环境条件下，通常发生的冶金现象包括七个不同的改变。 塑性变形(plastic deformation)。当焊锡受到外力，如机械或温度应力时，它会发生不可逆变的塑性变形。通常是从焊锡晶体结合的一些平行平面开始，它可能在全部或局部(焊锡点内)进行，看应力水平、应变率、温度和材料特性而定。连续的或周期性的塑性变形最终导致焊点断裂。 应变硬化(strain-hardening)，是塑性变形的结果，通常在应力与应变的关系中观察得到。 回复过程(recovery process)是应变硬化的相反的现象，是软化的现象，即，焊锡倾向于释放储存的应变能量。该过程是热动力学过程，能量释放过程开始时快速，其后过程则较慢。对焊接点失效敏感的物理特性倾向于恢复到其初始的值。仅管如此，这不会影响微结构内的可见的变化。 再结晶(recrystallization)是经常在使用期间观察到的焊接点内的另一个现象。它通常发生在相当较高的温度下，涉及比回复过程更大的从应变材料内释放的能量。在再结晶期间，也形成一套新的基本无应变的晶体结构，明显包括晶核形成和生长过程。再结晶所要求的温度通常在材料绝对熔点的三分之一到二分之一。 溶液硬化(solution-hardening)，或固体溶液合金化过程，造成应力增加。一个例子就是当通过添加锑(Sb)来强化Sn/Pb成分。如图一所示。 沉淀硬化(precipitaion-hardening)包括来自有充分搅拌的微沉淀结构的强化效果。 焊锡的超塑性(superplasticity)出现在低应力、高温和低应变率相结合的条件下。 　　机械特性　　焊锡的三个基本的机械特性包括应力对应力特性、懦变阻抗和疲劳阻抗。 　　虽然应力可通过张力、压力或剪切力产生，大多数合金的剪切力比张力或压力要弱。剪切强度是很重要的，因为大多数焊接点在使用中经受剪切应力。 　　懦变是当温度和应力(负荷)都保持常数时的一种全面塑性变形。这个依靠时间的变形可能在绝对零度以上的任何温度下发生。可是，懦变只是在“活跃”温度才变得重要。 　　疲劳是在交变应力下的合金失效。在循环负荷下合金所能忍受的应力比静态负荷下小得多。因此，屈服强度，焊锡阻抗永久变形的静态应力，经常与疲劳强度无关。通常疲劳断裂开始于几个微小的裂纹，在重复应力作用下增长，造成焊接点截面的承载能力下降。 　　电子包装与装配应用中等焊锡一般经受低频疲劳(疲劳寿命小于10,000周期)和高应力。温度机械疲劳是用来介定焊锡特性的另一个测试模式。材料受制于循环的温度极限，即温度疲劳测试模式。每个方法都有其独特的特性和优点，两者都影响焊锡上的应变循环。 　　性能与外部设计　　人们都认识到焊锡点的可靠性不仅依靠内在的特性，而且依靠设计、要装配的元件与板、用以形成焊接点的过程和长期使用的环境。还有，焊接点表现的特性是有别于散装的焊锡材料。因此，一些已建立的散装焊锡与焊接点之间的机械及温度特性可能不完全相同。主要地，这是由于电路板层表面对焊锡量的高比率，在固化期间造成大量异相晶核座，以及当焊锡点形成时元素或冶金成分的浓度变化。任何一种情况都可能导致反应缺乏均匀性的结构。随着焊锡点厚度的减少，这种界面衰歇将更明显。因此，焊接点的特性可能改变，失效机制可能与从散装的焊锡得出的不一样。 　　元件与板的设计也会对焊锡点特性有重要影响。例如，和焊盘有联系的阻焊的设计(如限定的或非限定的阻焊)，将影响焊锡点的性能以及失效机制。 对每一种元件包装类型，观察和介定各自的焊接点失效模式。例如，翅形QFP的焊接点裂纹经常从焊点圆角的脚跟部开始，第二条裂纹在脚趾区域；BGA的焊点失效通常在焊锡球与包装的界面或焊锡球与板的界面发现。 　　另一个重要因素是系统温度管理。IC芯片的散热要求在不断增加。运行期间产生的热量必须有效地从芯片带出到包装表面，然后到室温。在出现由于过热而引起的系统失效之前，IC的性能可能变得不稳定，和前面所说的温度与导电性之间的关系一样。元件的包装与电路板的设计都会影响到散热过程的效率。

焊锡节点比其替代品聚合胶的传导热量要有效得多。 　　当焊锡点通过一个品质过程适当地形成后，与其使用寿命相联系的是懦变/疲劳的交互作用、金属化合的发展和微结构的进化。失效模式随系统的构成而变化，比如包装类型(PBGA、CSP、QFP 电容，等)、温度和应变水平、使用的材料、圆角体积焊锡点几何形状以及其它设计因素。更高功率的芯片和现在设计不断增加密度的电路更加要求焊点的更好的温度疲劳强度。 　　无铅焊锡　　对无铅焊锡的兴趣随着时间发生变化，有激动也有冷漠。虽然还没有立法的影响，开发无铅焊锡的另一个、可能更重要的目标是把焊锡提高到一个新的性能水平。 　　典型的PCB装配共晶锡/铅(Sn63/Pb37)焊锡点通常遇到累积的退化，造成温度疲劳。这个退化经常与焊点界面的金相粗糙有关，如图二所示，而它又与铅(Pb)或富铅(Pb-rich)金相更密切。 　　如果取消铅，那无铅焊锡经受温度循环的损害机制会改变吗？在没有其它主要失效(金属间化合、粘合差、过多空洞，等)的条件下，温度疲劳环境中无铅焊锡点的失效机制很可能不会涉及与锡/铅相同程度的金相粗糙。实际上应该设计无铅合金以防止金相粗糙，因而提供更高的疲劳阻抗，因为有适当的微结构进化。图三比较受温度疲劳的无锡焊锡点的强度，显示两种无铅合金没有金相粗糙。 　　已介绍各种无铅成分。多数似乎至少在一个区域失效：例如，可能缺少本身的性能来显示焊接期间即时流动和良好的熔湿性能；熔化温度可能太高，超出同用PCB的温度忍耐水平；或者可能展示机械性能不足。只有那些结合所希望的物理和机械特性与满足制造要求的能力的无铅焊锡才被认做可利用的材料。 SMT中表面安装元器件的选取摘要：本文主要从元器件的特性、封装形式及材料介绍各类元器件的选取，结合实际生产设备分析各种封装的优缺点，对产品设计者在SMT设计阶段确定表面组装元器件的封装形式和结构具有一定的参考价值。关键词：SMT 元器件 封装 选取 一、概述　　表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。　　表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。 二、表面安装元器件的选取　　表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。　　1无源器件　　元源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。　　表面安装电阻器的电容器封装有各种外形尺寸。在选取时应避免选择过小尺寸：<0.08英寸X0.05英寸以减小贴放难度，也要避免选择过大尺寸：>0英寸X0.12英寸以避免使用环氧玻璃基板FR-4时产生热膨胀系数（CTE）失配片式元件要求能在260℃温度下承受5-10S的焊接时间。　　(1)片式电阻器　　片式电阻器分为两大类：厚膜型和薄膜型。额定功率为1/16、1/8、1/4瓦，电阻值从1欧到1兆欧的电阻器具有各种尺寸规格，按外形尺寸分为0805（0。08英寸X0.05英寸）、1206（0.12英寸X0.06英寸）、1210（0.12英寸X0.10英寸）等。一般来说1/16、1/8和1/4瓦的电阻器相应于0805、1206及1210。选取时应首选1/8瓦、外形尺寸为1206的元件。　　（2）陶瓷电容器　　陶瓷电容器有三种不同的介质类型：COG或NPO、X7R和Z5U。它们的电容范围各不相同。COG或NPO用于在很宽的温度、电压和频率范围内有高稳定性的电路；X7R和Z5U介质电容器的温度和电压特性较差，主要应用于旁路和去耦场合。　　陶瓷电容器在波峰焊时容易开裂，原因是CTE失配。在焊接时电极和端接头的CTE高，受热比陶瓷快以致失配产生裂纹。解决的工艺办法是波峰焊之前预热电路板，减少热冲击。Z5U陶瓷电容器比X7R电容器更容易开裂，选取时应尽量采用X7R电容器。 和 片式电阻器一样，其外形尺寸应量选用1206的电容器。　　（3）电阻网络　　表面安装电阻器网络采用“SO”封装，管脚为欧翼形。其焊盘图形设计标准，可根据电路需要加以选用。　　现有最常用外形尺寸标准如下：150MIL宽外壳（SO）有8、14、16引脚；220MIL宽外壳（SOMC）有14、16引脚；300MIL宽外壳（SOL）有14、16、20、24、28引脚。　　（4）钽电容器　　表面安装钽电容器具有极高的体积效率和高可靠性。目前，该元件缺少标准化，一般使用字母标记。选择钽电容器最主要的是注意两头的端接头结构。它有两种主要的结构形式：一种是非压膜式，一端焊接短片触头；另一种是塑膜式，引脚触头向下卷。由于贴片机动性抓取非压膜式电容器时易出现贴片不准的问题，加上这种电容器的金属端接头会使焊点变脆，选取时应尽量选用塑膜式钽电容器。　　2、有源器件　　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。目前，最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。　　塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。　　为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下首选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。

2。2.1无引线陶瓷芯片载体LCCC 　　电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。矩形有18、22、28、32个电极数；方形有16、20、24、28、44、56、68、84、100、124、156个电极数。由于目前采用的基板多为FR-4，CTE失配的情况比较严重，应尽量避免选用。　　2。2.2小外形晶体终究SOT 　　其常用的封装形式为三引脚的SOT23、SOT89，四引脚的SOT143，一般用于二、三极管。　　SOT23是最常用的三引脚封装，可容纳的最大芯片尺寸为0。030英寸X0.030英寸，按断面高低分为低位、中位、高位三种。为了得到较好的清洗效果，一般优选高位封装。　　SOT89一般用于功率较大的器件，可容纳的最大芯片尺寸为0.060英寸X0.060英寸。　　SOT143通常用于射频（FR）晶体管的情况下，可容纳的最大芯片尺寸为0.025英寸X0.025英寸。　　2.2.3小外形集成电路SOIC 　　采用欧翼形封装。对于引脚数不大于20的器件来说，采用此类封装可节省更大的覆盖面积。　　SOIC封装主要有两种不同的外壳宽度：150MIL和300MIL，主要有8、14、16、20、24、28个引脚数。　　在选取时应注意引脚的共面度最大为0.004英寸。　　2.2.4塑料扁平封装PQFP 　　采用欧翼形封装。主要应用于ASIC专用集成电路。管脚 中心距分为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.3mm几种，引脚数有84-304条。　　管脚中心距越小、管脚数越多，引脚越易损伤，共面度不易保持在0.004英寸范围内。选取时应尽量采用带角缓冲垫封装的器件（四角有四个比引脚长约2MIL的垫子），以便在安装、返修、测试过程中保护引脚。　　2.2.5塑封有引线芯片载体PLCC和小外形J封装　　均采用J形封装。具有可塑性，能吸收焊点的应力从而避免焊点开裂，形成良好的焊点。　　引脚数大于40时采用PLCC，占用覆盖面积小，不易变形、共面性好。　　PLCC按外形分矩形和方形两种。矩形引线数有18、22、28、32条；方形引线数有16、20、24、28、44、52、68、84、100、124、156条。　　小外形J封装是SOIC和PLCC的混合形式，结合了PLCC引线强度大、共面性好和SOIC空间存线率高的优点。主要用于高密度DRAM（1和4MB）. 三、欧翼形封装和J形封装器件引脚分析比较　　引脚 的形状决定了形成的焊点，对产品的可靠性和可生产性都有着重要的影响。目前采用的主要两种形状为：欧翼形和J形，形成的焊点分别见图1和图2. 　　　　　　图2 　J型引脚焊点示意图 引脚形状\性能 欧翼形 J形 封坚固性 一般 好 对各种焊接方法的适应能力 较强 有局限性 焊接后清洗的方便性 一般 较好 焊接后检验的方便性 一般 一般 覆盖面积率 一般 较好 　 　　　　　表1欧翼形和J形引脚分析比较　 　由表1可看出两种封装形式各有段、缺点，但具体选择应根据SMT设备的具体情况加以选择。例如，采用PLCC的好处很多，但由于它对焊接方式的选择性较强，对于无强制对流的红外再流焊就无法形成良好的焊点，应慎重选择。 　四、结论表面安装元器件的选取合理与否直接关系到产品的质量，在其电气性能确定后，还应根据具体设备从元器件材料、封装形式、可承受焊接温度、可焊性等各个方面加以综合考虑，只有这样，产品设计者设计出的电路才具有良好的可制造性和可靠性。 SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP ，FC、MCM等。连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路 PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA

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嵌入式未来的发展方向

最近我的几篇文章得到了不少网友的评论，首先感谢一下诸位的支持！你们的鼓励和支持是我前进的动力之一！感谢你们！ 

    我今天写这篇文章的目的首先是要感谢一下给我留言的朋友，其次就是说说自己对现在电子产业（特别是嵌入式）的看法和自己的一些将来发展之路！嵌入式，我的理解是只要使用了软件对硬件进行编程，并且程序固化到硬件里面，小型化，可以实现某一特定功能的软硬件系统均可以看成是嵌入式系统，这个定义不够准确，但是基本上概括了现在所有的从4bit到64bit的嵌入式系统，4bit，8bit,16bit的单片机都可以称为嵌入式系统，32bit，64bit（64bit的嵌入式系统据我所知在图像处理方面用的比较说，目前大规模商用还不多见）的就不用说了！同时嵌入式的发展很依赖于硬件的发展，毫无疑问，过去的30年，将来的30年都是微电子发展最快的，创造价值最大的时代，可以称之为微电子的时代！依托微电子发展，嵌入式发展也很迅猛，有人预言，如果TI不进行改革，向PC体系靠近的话，TI将逐渐淡出市场，最终将over。这句话虽然有点让人难于置信，但是从一个侧面也可以看到现在嵌入式发展的速度之快是无法估量的！或许某一天，你手机的性能都比现在一台P4的电脑强。

    那么谁将主导未来的嵌入式发展方向呢？硬件，随着微电子工艺的水平不断地提高（intel现在是65nm水平，amd是90nm？），mcm（多芯片合成）肯定是一个发展方向，在一块芯片上集成了很多ip core，可以极大地提高处理器之间的信号传输速度和质量，同时可以减少外围器件，优化设计，更适合小型化，同时从封装上来说，BGA封装等小封装的封装形式日后必然会大行其道！在这方面actel公司将16bit与fpga结合，altera将arm core与fpga结合，ti的omap等系列都可以看成是在这个方向的探索，同时不可忽视的是片上系统（ＳＯＣ）的发展，也可以看作是这个方向的具体体现，c805f系列的芯片，msp芯片等芯片现在的大量应用都是对这个发展方向的有力证明！从最近这几年的数字电路发展的情况来看，数电基本上主导了整个电子行业，所以高性能的AD，DA成了沟通现实世界与嵌入式世界的重要桥梁（国人在这方面要加把劲了！美国人对高性能AD，DA都是对中国禁运的）！

    软件方面，微软在pc os平台上基本上是垄断的，当然对于嵌入式os，它也虎视耽耽，wince等就是针对这个的，用户利用这个可以极大地缩短开发周期，但是因为不开源，鬼知道哪一天发生在PC上的事情会发生在你可怜的嵌入式设备上？！linux，一个很吸引人的os，因为是开源，基本上由爱好者来维护和开发！但是因为门槛比较高，学起来不是很容易，这也制约了其在嵌入式os上面的发展，但是毫无疑问的是，未来的嵌入式设备上你不单可以看到windows，也可以看到小企鹅！有些东西，盖茨是控制不了的！当年的dos造就了亿万富翁盖茨，今天的linux会使你以后有更多的选择！其他嵌入式os，诸如ucosII，vxworks等，都会在嵌入式占有一席之地，在此就不叙述了！

    还有一个不可忽视的就是FPGA的发展，其实这个倒是没有什么，跟当年PLD 的发展历程一样，经历了PAL，GAL，CPLD，FPGA等的发展，其实这个就是科技的力量，你没有什么感到新鲜的！我们可爱的科学家，工程师每天都在改变世界，给我们奉献一个又一个惊喜！我关注的软核嵌入式的发展（NIOS II），现在这项技术还不是很成熟，有待改进，集中表现就是性能不是很稳定！我以前在FPGA上构建过不少的NIOS系统，深有此感！但是这个绝对是一个发展方向，软核和硬核将来将二分天下，你可以选择诸如ARM的硬核，也可以选择一块性能优良的FPGA，自己来构建CPU，进而完成软件设计！或许有一天你的朋友会自豪地对你说：“瞧！这个CPU是我自己做的！”

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电子人生

电子人生

我从小就是一个铁杆的电子技术爱好者。
   我从初中开始就已经开始接触电子技术。那时候，虽然对电子技术很是好奇，由于知识水平太低，还是没有办法入门。那时，我有条件接触到电子技术方面的东西，这和我的家庭环境有关。我的哥哥刚好考上了大学，专业与电子有关，每年暑假，我哥就会买回若干套黑白电视的套件回家，然后就利用暑假的时间把这些电子元件焊接、调试成成品电视机然后在家里就地销售，便宜卖给家里的亲友，赚取一些外快，闲暇时帮朋友修修电器之类什么的。我呢，没事就在旁边看着我哥焊这焊那的。于是对电子技术产生了兴趣。

   我的父亲也是一个喜欢自立更生的人，家里的什么东西坏了，一般不会请外人来修，都是自己动手搞定。所以有了我爸和哥，家里的工具很齐，烙铁，万用表，各种螺丝，焊锡，电阻，电容，三级管，电动机，电源等等在一般家庭里找不到的东西在我家里都可以找到。在有这个环境，我也很喜欢自己动手，丰衣足食。比如，收音机坏了，如线断了，自己焊回去，有时也能解决问题。闹钟坏了，也要亲自拆开鼓捣鼓捣。另外，我哥每年都会定一些电子技术方面的杂志，报纸，如《无线电》、《电子报》，《电子世界》，我特喜欢里面入门的文章，还有电子制作文章。这为我的入门创造了条件。

       有一次，我在《电子报》的一篇文章里看到了一篇制作下雨报警器的文章，电路挺简单的。于是我就到我哥的零件箱里翻找了一番，发现文章里面讲的元件在箱子里都有，于是我便来了兴趣，照着文章中的实物示意图，一条线一条线地连接了起来，花了一个上午，终于大功告成，电路连接完毕。这时电路还不能工作，为什么，缺电源！于是我又找来手电，把里面的电池取出来，按照文中介绍方法，我小心翼翼地接上电源，然后再把两个探测触点上放在一块干抹布上。最后一步，就是模拟下雨，测试电路是否成功，我在这个抹布上撒上了一点水，。。。咦..,一片寂静,没有任何声响,什么回事?开始的结果,让我大失所望.于是我不甘心,使出我那时修理东西惯用的手法:  摇晃法, 用手把各个元件摇晃它几下,当我摇到一个电阻时,喇叭突然叫一下,盼望已久的声音终于来临了!于是由多摇了两下,喇叭又响了两下.我仔细看了那个电阻的引脚,黑黑的,生锈了。原来是虚焊了.于是,我用小刀把引脚 刮亮,重新焊接,喇叭终于发出了"BBBB"连续的叫声,虽然声音是刺耳的,在我看来这却是最美妙的音乐声,成功的兴奋涌上我的心头.它让我第一次尝到电子技术给我带来的快乐,我这辈子都难以忘记.  接下来,我决定把这个东东用于实际,我把电池用报纸捆起来,把这一套东西找了一个木盒子装了起来,把两个触头引到盒子外面,放在露天阳台晒衣服的地方,下雨时,它就可以提醒我要收衣服了. 这东西在下雨的时候,还真的发挥了作用,有一次,艳阳高照,我以为不会下雨，我在屋里做作业, 突然下起了大雨,就是靠着这个东西提醒了我快点去收衣服.这让我体会到,科技不仅好玩,也可以给人们带来方便.
     依靠我哥放在家里的电子书籍,我慢慢的懂得了一些电子方面的基础知识. 在那时，我就已经能熟练地阅读电阻环上的阻值了，因为我是有诀窍的。这个诀窍我至今还记得一清二楚。注意 ，这个诀窍是 我自己原创的，今天我就把它说来给大家听听（听完不要笑）：

    棕色代表数字1，因为我念的中学是当地的第一中学，简称XX一中，因此可记为“一棕”。

   红色带表数字2，大家都知道，鹅的额头是红色的，记住了鹅的额头，你就记住了红色带表数字2。

   橙色代表数字3，大家看到了“橙”中有个“登”，只要你记住，“登山”这个字，你就可以记住“橙色代表数字3”。

   黄色代表4 ，狮子是黄色的，狮是4的谐音。

   绿色代表数字5，想想呆在绿色的屋子如何？

  蓝色代表数字6，这个不好记，我记为“难留”,因为它太难留在我的脑子里了。

  紫色代表数字7 ，这个比较好记，我记为“妻子”(7紫)。

  灰色代表数字8,这个也比较好记,谐音小鸟在天上"飞吧飞吧",飞和灰有点谐音.
 下面一个就更好记了：

 白色代表9, 这不是人见人爱的"白酒"吗,

 最后一个是黑色,代表0,大家看看,这个0是不是象个洞,你裤子上的那个洞! 对，那就是"黑洞",其实零也可以念做"洞".
 OK,我就是这样把这十种颜色代表十个数字给记住的.

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大学4年

自己对大学4年，研究生2年得总结

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追女孩

追女孩----一女生谈怎么追女孩，经典，没女朋友的要看！不看别后悔！

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应届电子毕业生找工作应该注意的地方

前提是你热爱电子行业，热爱技术研发，如果你只是为了生活那你就不用向下看了

1.当你去一个公司面试的时候首先要考虑这个单位研发人员与生产人员的比例问题，虽然这不能完全说明这个企业是否重视研发，但多少也可以说明一些，真正注重自主研发的企业，研发人员是占有相当比例的。

2.了解其主要经营的产品，以及现状，说白了，别是一个产品卖N年就行，重视自主研发的企业一般产品更新换代不超过一年。因为他们会根据市场的变化，调整自己设备的方案，如果一个单位是靠别人给开发，自己生产的话，有的时候会很长时间才更新一代产品。

3.看这条的前提是你有朋友在你要去的公司工作，只有这样你才能真正了解这个公司的现状，毕竟现在正式面试的时候一般双方的话语中水分都很大，只有通过在此公司工作的朋友嘴里才能得到真实的数据，有点罗嗦了，呵呵，话入正题，那就是你要打听到，现在公司是否不断有新项目，以目前公司的人力无法满足这么多业务的开展，或者是每个人身上是否身兼几个项目，我说这些的意思是，只有进这样的企业对于应届毕业声来说才是正确的，否则你只能这样打杂下去，根本接触不到技术，我亲身体会，呵呵，两年前公司非常需要人，许多项目没有人做，那个时候近来的应届毕业生在不到一年里已经介入实际开发，但是最近公司新项目不多，新招聘来的大学生一直处于打杂状态，毫无技术而言，比如说某某领导发话，那个谁你去把那个模块拔下来：）。

4.通过上述三条如果这个企业都满足了，那么你的机会来了，下面就是待遇的问题，当然我是支持尽量争取多一些工资的，毕竟我们跟钱没有仇恨，多一点是一点，但是如果给你的工资不是很高，但足可以生活，租房子的话，我建议你还是同意为好。要看到长远利益，在这样的企业你的锻炼机会会很多，毕竟人是被逼出来的，不要说自己什么都不会，其实我们哪个一出来就都会呢，我们需要压力，只有压力才能让我们进步。


最后几句话，应届毕业的朋友们，一定要选择好自己的第一份工作。当然了实在找不到就先找一个凑货着，你也要生活的呀，然后再找一个这样的单位进去，锻炼个三年左右，你就应该在薪水上开始有大幅度的提高了，我说这些东西里面搀杂了一些个人思想因素，不见得对 ，希望朋友们来拍砖。

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您必须知道的社会生活中十二大著名法则

您必须知道的社会生活中十二大著名法则

一、 马太效应 

二、 手表定理 

三、 不值得定律 

四、 彼得原理

五、 零和游戏原理 

六、 华盛顿合作规律 

七、 酒与污水定律 

八、 水桶定律 

九、 蘑菇管理 

十、 奥卡姆剃刀定律 

十一、 二八法则 

十二、 钱的问题 


一、马太效应 

《新约·马太福音》中有这样一个故事，一个国王远行前，交给三个仆人每人一锭银子，吩咐他们：“你们去做生意，等我回来时，再来见我。”国王回来时，第一个仆人说：“主人，你交给我们的一锭银子，我已赚了1 0锭。”于是国王奖励他10座城邑。第二个仆人报告说：“主人，你给我的一锭银子，我已赚了5锭。”于是国王例奖励了他5座城邑。第三个仆人报告说：“主人，你给我的一锭银子，我一直包在手巾里存着，我怕丢失，一直没有拿出来。”于是国王命令将第三个仆人的一锭银子也赏给第一个仆人，并且说：“凡是少的，就连他所有的也要夺过来。凡是多的，还要给他，叫他多多益善。”这就是马太效应。看看我们周围，就可以发现许多马太效应的例子。朋友多的人会借助频繁的交往得到更多的朋友；缺少朋友的人会一直孤独下去。金钱方面更是如此，即使投资回报率相同，一个比别人投资多1 0倍的人，收益也多10倍。 这是个赢家通吃的社会，善用马太效应，赢家就是你。

对企业经营发展而言，马太效应则告诉我们，要想在某一个领域保持优势，就必须在此领域迅速做大。当你成为某个领域的领头羊的时候，即使投资回报率相同，你也能更轻易的获得比弱小的同行更大的收益。而若没有实力迅速在某个领域做大，就要不停地寻找新的发展领域，才能保证获得较好的回报。 


二、手表定理 

手表定理是指一个人有一只表时，可以知道现在是几点钟，而当他同时拥有两只表时却无法确定。两只表并不能告诉一个人更准确的时间，反而会让看表的人失去对准确时间的信心。你要做的就是选择其中较信赖的一只，尽力校准它，并以此作为你的标准，听从它的指引行事。记住尼采的话：“兄弟，如果你是幸运的，你只需有一种道德而不要贪多，这样，你过桥更容易些。” 如果每个人都“选择你所爱，爱你所选择”，无论成败都可以心安理得。然而，困扰很多人的是：他们被“两只表”弄得无所，心身交瘁，不知自己该信仰哪一个，还有人在环境、他人的压力下，违心选择了自己并不喜欢的道路，为此而郁郁终生，即使取得了受人瞩目的成就，也体会不到成功的快乐。 

手表定理在企业经营管理方面给我们一种非常直观的启发，就是对同一个人或同一个组织的管理不能同时采用两种不同的方法，不能同时设置两个不同的目标。甚至每一个人不能由两个人来同时指挥，否则将使这个企业或这个人无所适从。手表定理所指的另一层含义在于每个人都不能同时挑选两种不同的价值观，否则，你的行为将陷于混乱。 


三、不值得定律 

不值得定律最直观的表述是：不值得做的事情，就不值得做好，这个定律似乎再简单不过了，但它的重要性却时时被人们疏忘。不值得定律反映出人们的一种心理，一个人如果从事的是一份自认为不值得做的事情，往往会保持冷嘲热讽，敷衍了事的态度。不仅成功率小，而且即使成功，也不会觉得有多大的成就感。 

哪些事值得做呢？一般而言，这取决于三个因素。 

1、价值观。关于价值观我们已经谈了很多，只有符合我们价值观的事，我们才会满怀热情去做。 

2、个性和气质。一个人如果做一份与他的个性气质完全背离的工作，他是很难做好的，如一个好交往的人成了档案员，或一个害羞者不得不每天和不同的人打交道。

3、现实的处境。同样一份工作，在不同的处境下去做，给我们的感受也是不同的。例如，在一家大公司，如果你最初做的是打杂跑腿的工作，你很可能认为是不值得的，可是，一旦你被提升为领班或部门经理，你就不会这样认为了。 

总结一下，值得做的工作是：符合我们的价值观，适合我们的个性与气质，并能让我们看到期望。如果你的工作不具备这三个因素，你就要考虑换一个更合适的工作，并努力做好它。 

因此，对个人来说，应在多种可供选择的奋斗目标及价值观中挑选一种，然后为之而奋斗。“选择你所爱的，爱你所选择的”，才可能激发我们的奋斗毅力，也才可以心安理得。而对一个企业或组织来说，则要很好地分析员工的性格特性，合理分配工作，如让成就欲较强的职工单独或牵头来完成具有一定风险和难度的工作，并在其完成时给予定时的肯定和赞扬；让依附欲较强的职工更多地参加到某个团体中共同工作；让权力欲较强的职工担任一个与之能力相适应的主管。同时要加强员工对企业目标的认同感，让员工感觉到自己所做的工作是值得的，这样才能激发职工的热情。 


四、彼得原理 

彼得原理是美国学者劳伦斯?彼得在对组织中人员晋升的相关现象研究后得出的一个结论；在各种组织中，由于习惯于对在某个等级上称职的人员进行晋升提拔，因而雇员总是趋向于晋升到其不称职的地位。彼得原理有时也被称为“向上爬”原理。这种现象在现实生活中无处不在：一名称职的教授被提升为大学校长后无法胜任；一个优秀的运动员被提升为主管体育的官员，而无所作为。 

对一个组织而言，一旦组织中的相当部分人员被推到了其不称职的级别，就会造成组织的人浮于事，效率低下，导致平庸者出人头地，发展停滞。因此，这就要求改变单纯的“根据贡献决定晋升”的企业员工晋升机制，不能因某个人在某一个岗位级别上干得很出色，就推断此人一定能够胜任更高一级的职务。要建立科学、合理的人员选聘机制，客观评价每一位职工的能力和水平，将职工安排到其可以胜任的岗位。不要把岗位晋升当成对职工的主要奖励方式，应建立更有效的奖励机制，更多地以加薪、休假等方式作为奖励手段。有时将一名职工晋升到一个其无法很好发挥才能的岗位，不仅不是对职工的奖励，反而使职工无法很好发挥才能，也给企业带来损失。 

对个人而言，虽然我们每个人都期待着不停地升职，但不要将往上爬作为自己的惟一动力。与其在一个无法完全胜任的岗位勉力支撑、无所适从，还不如找一个自己能游刃有余的岗位好好发挥自己的专长。 


五、零和游戏原理 

当你看到两位对弈者时，你就可以说他们正在玩“零和游戏”。因为在大多数情况下，总会有一个赢，一个输，如果我们把获胜计算为得1 分，而输棋为-1分，那么，这两人得分之和就是：1 (-1)=0。 

这正是“零和游戏”的基本内容：游戏者有输有赢，一方所赢正是另一方所输，游戏的总成绩永远是零。 

零和游戏原理之所以广受关注，主要是因为人们发现在社会的方方面面都能发现与“零和游戏”类似的局面，胜利者的光荣后面往往隐藏着失败者的辛酸和苦涩。从个人到国家，从政治到经济，似乎无不验证了世界正是一个巨大的“零和游戏”场。这种理论认为，世界是一个封闭的系统，财富、资源、机遇都是有限的，个别人、个别地区和个别国家财富的增加必然意味着对其他人、其他地区和国家的掠夺，这是一个“邪恶进化论”式的弱肉强食的世界。 

但20世纪人类在经历了两次世界大战，经济的高速增长、科技进步、全球化以及日益严重的环境污染之后，“零和游戏”观念正逐渐被“双赢”观念所取代。人们开始认识到“利己”不一定要建立在“损人”的基础上。通过有效合作，皆大欢喜的结局是可能出现的。但从“零和游戏”走向“双赢”，要求各方要有真诚合作的精神和勇气，在合作中不要耍小聪明，不要总想占别人的小便宜，要遵守游戏规则，否则“双赢”的局面就不可能出现，最终吃亏的还是自己。


六、华盛顿合作规律。 

华盛顿合作规律说的是：一个人敷衍了事，两个人互相推诿，三个人则永无成事之日。多少有点类似于我们“三个和尚”的故事。人与人的合作不是人力的简单相加，而是要复杂和微妙得多。在人与人的合作中，假定每个人的能力都为1 ，那么10个人的合作结果就有时比10大得多，有时甚至比1还要小。因为人不是静止的动物，而更像方向各异的能量，相推动时自然事半功倍，相互抵触时则一事无成。我们传统的管理理论中，对合作研究得并不多，最直观的反映就是，目前的大多数管理制度和行业都是致力于减少人力的无谓消耗，而非利用组织提高人的效能。换言之，不妨说管理的主要目的不是让每个人做到最好，而是避免内耗过多。2 1世纪将是一个合作的时代，值得庆幸的是，越来越多的人已经认识到真诚合作的重要性，正在努力学习合作。 

邦尼人力定律：一个人一分钟可以挖一个洞，六十个人一秒种却挖不了一个洞。 

合作是一个问题，如何合作也是一个问题。


七、酒与污水定律 

酒与污水定律是指，如果把一匙酒倒进一桶污水中，你得到的是一桶污水；如果把一匙污水倒进一桶酒中，你得到的还是一桶污水。几乎在任何组织里，都存在几个难弄的人物，他们存在的目的似乎就是为了把事情搞糟。他们到处搬弄是非，传播流言、破坏组织内部的和谐。最糟糕的是，他们像果箱里的烂苹果，如果你不及时处理，它会迅速传染，把果箱里其它苹果也弄烂，“烂苹果”的可怕之处在于它那惊人的破坏力。一个正直能干的人进入一个混乱的部门可能会被吞没，而一个人无德无才者能很快将一个高效的部门变成一盘散沙。组织系统往往是脆弱的，是建立在相互理解、妥协和容忍的基础上的，它很容易被侵害、被毒化。破坏者能力非凡的另一个重要原因在于，破坏总比建设容易。一个能工巧匠花费时日精心制作的陶瓷器，一头驴子一秒钟就能毁坏掉。如果拥有再多的能工巧匠，也不会有多少像样的工作成果。如果你的组织里有这样的一头驴子，你应该马上把它清除掉；如果你无力这样做，你就应该把它拴起来。 


八、水桶定律 

水桶定律是讲，一只水桶能装多少水，完全取决于它最短的那块木板。这就是说任何一个组织都可能面临的一个共同问题，即构成组织的各个部分往往决定了整个组织的水平。 

构成组织的各个部分往往是优劣不齐的，而劣质部分往往又决定整个组织的水平。 

“水桶定律”与“酒与污水定律”不同，后者讨论的是组织中的破坏力量，而“最短的木板”却是组织中有用的一个部分，只不过比其它部分差一些，你不能把它们当成烂苹果扔掉。强弱只是相对而言的，无法消除。问题在于你容忍这种弱点到什么程度。如果它严重到成为阻碍工作的瓶颈，就不得不有所动作。 

如果你在一个组织中，你应该： 

1、确保你不是最薄弱的部分； 

2、避免或减少这一薄弱环节对你成功的影响； 

3、如果不幸，你正处在这一环节中，你还可以采取有效的方法改进，或者转职去谋另一份工作。 


九、蘑菇管理 

蘑菇管理是许多组织对待初出茅庐者的一种管理方法，初学者被置于阴暗的角落(不受重视的部门，或打杂跑腿的工作)，浇上一头大粪(无端的批评、指责、代人受过)，任其自生自灭(得不到必要的指导和提携)。相信很多人都有这样一段“蘑菇”的经历，但这不一定是什么坏事，尤其是当一切都刚刚开始的时候，当上几天“蘑菇”，能够消除我们很多不切实际的幻想，让我们更加接近现实，看问题也更加实际，而对一个组织而言，一般地新进的人员都是一视同仁，从起薪到工作都不会有大的差别。无论你是多么优秀的人才，在刚开始的时候都只能从最简单的事情做起，“蘑菇”的经历对于成长中的年轻人来说，就像蚕茧，是羽化前必须经历的一步。所以，如何高效率地走过生命中的这一段，从中尽可能吸取经验，成熟起来，并树立良好的值得信赖的个人形象，是每个刚入社会的年轻人必须面对的课题。 


十、奥卡姆剃刀定律 

如果你认为只有焦头烂额、忙忙碌碌地工作才可能取得成功，那么，你错了。 事情总是朝着复杂的方向发展，复杂会造成浪费，而效能则来自于单纯。在你做过的事情中可能绝大部分是毫无意义的，真正有效的活动只是其中的一小部分，而它们通常隐含于繁杂的事物中。找到关键的部分，去掉多余的活动，成功并不那么复杂。

奥卡姆剃刀：如无发要，勿增实体。 

12世纪，英国奥卡姆的威廉对无休无止的关于“共相”、“本质”之类的争吵感到厌倦，主张唯名论，只承认确实存在的东西，认为那些空洞无物的普遍性要领都是无用的累赘，应当被无情地“剃除”。他主张，“如无必要，勿增实体。”这就是常说的“奥卡姆剃刀”。这把剃刀曾使很多人感到威胁，被认为是异端邪说，威廉本人也受到伤害。然而，这并未损害这把刀的锋利，相反，经过数百年越来越快，并早已超越了原来狭窄的领域而具有广泛的、丰富的、深刻的意义。 

奥卡姆剃刀定律在企业管理中可进一步深化为简单与复杂定律：把事情变复杂很简单，把事情变简单很复杂。这个定律要求，我们在处理事情时，要把握事情的主要实质，把握主流，解决最根本的问题。尤其要顺应自然，不要把事情人为地复杂化，这样才能把事情处理好。 


十一、二八法则 

你所完成的工作里80%的成果，来自于你20%的付出；而80%的付出，只换来20%的成果 


十二、钱的问题 

当某人告诉你：“不是钱，而是原则问题”时，十有八九就是钱的问题。 

照一般的说法，金钱是价值的尺度，交换的媒介，财富的贮藏。但是这种说法忽略了它的另一面，它令人陶醉、令人疯狂、令人激动的一面，也撇开了爱钱的心理不谈。马克思说，金钱是“人情的离心力”，就是指这一方面而言。 

关于金钱的本质、作用和功过，从古到今，人们已经留下了无数精辟深刻的格言和妙语。我们常会看到，人们为钱而兴奋，努力赚钱，用财富的画面挑逗自己。金钱对世界的秩序以及我们的生活产生的影响是巨大的、广泛的，这种影响有时是潜在的，我们往往意识不到它的作用如此巨大，然而奇妙的是：它完全是人类自己创造的。致富的驱动力并不是起源于生物学上的需要，动物生活中也找不到任何相同的现象。它不能顺应基本的目标，不能满足根本的需求- --的确，“致富”的定义就是获得超过自己需要的东西。然而这个看起来漫无目标的驱动力却是人类最强大的力量，人类为金钱而互相伤害，远超过其他原因。

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