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发表于:2008-8-30 15:43:18
标签:电源  

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如何设计一个合适的系统电源[转]

 

         对于现在一个电子系统来说,电源部分的设计也越来越重要,我想通过和大家探讨一些自己关于电源设计的心得,来个抛砖引玉,让我们在电源设计方面能够都有所深入和长进。

 

Q1:如何来评估一个系统的电源需求

 

Answer:对于一个实际的电子系统,要认真的分析它的电源需求。不仅仅是关心输入电压,输出电压和电流,还要仔细考虑总的功耗,电源实现的效率,电源部分对负载变化的瞬态响应能力,关键器件对电源波动的容忍范围以及相应的允许的电源纹波,还有散热问题等等。功耗和效率是密切相关的,效率高了,在负载功耗相同的情况下总功耗就少,对于整个系统的功率预算就非常有利了,对比LDO和开关电源,开关电源的效率要高一些。同时,评估效率不仅仅是看在满负载的时候电源电路的效率,还要关注轻负载的时候效率水平。

 

至于负载瞬态响应能力,对于一些高性能的CPU应用就会有严格的要求,因为当CPU突然开始运行繁重的任务时,需要的启动电流是很大的,如果电源电路响应速度不够,造成瞬间电压下降过多过低,造成CPU运行出错。

 

一般来说,要求的电源实际值多为标称值的+-5%,所以可以据此计算出允许的电源纹波,当然要预留余量的。

 

散热问题对于那些大电流电源和LDO来说比较重要,通过计算也是可以评估是否合适的。

 

Q2:如何选择合适的电源实现电路

 

Answer:根据分析系统需求得出的具体技术指标,可以来选择合适的电源实现电路了。一般对于弱电部分,包括了LDO(线性电源转换器),开关电源电容降压转换器和开关电源电感电容转换器。相比之下,LDO设计最易实现,输出纹波小,但缺点是效率有可能不高,发热量大,可提供的电流相较开关电源不大等等。而开关电源电路设计灵活,效率高,但纹波大,实现比较复杂,调试比较烦琐等等。

 

Q3:如何为开关电源电路选择合适的元器件和参数

 

Answer:很多的未使用过开关电源设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理,比如担心开关电源的干扰问题,PCB layout问题,元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了,使用一个开关电源设计还是非常方便的。

 

一个开关电源一般包含有开关电源控制器和输出两部分,有些控制器会将MOSFET集成到芯片中去,这样使用就更简单了,也简化了PCB设计,但是设计的灵活性就减少了一些。

 

开关控制器基本上就是一个闭环的反馈控制系统,所以一般都会有一个反馈输出电压的采样电路以及反馈环的控制电路。因此这部分的设计在于保证精确的采样电路,还有来控制反馈深度,因为如果反馈环响应过慢的话,对瞬态响应能力是会有很多影响的。

 

而输出部分设计包含了输出电容,输出电感以及MOSFET等等,这些的选择基本上就是要满足一个性能和成本的平衡,比如高的开关频率就可以使用小的电感值(意味着小的封装和便宜的成本),但是高的开关频率会增加干扰和对MOSFET的开关损耗,从而效率降低。使用低的开关频率带来的结果则是相反的。

 

对于输出电容的ESR和MOSFET的Rds_on参数选择也是非常关键的,小的ESR可以减小输出纹波,但是电容成本会增加,好的电容会贵嘛。开关电源控制器驱动能力也要注意,过多的MOSFET是不能被良好驱动的。

 

一般来说,开关电源控制器的供应商会提供具体的计算公式和使用方案供工程师借鉴的。

 

Q4:如何调试开关电源电路

 

Answer:有一些经验可以共享给大家

 

1: 电源电路的输出输出通过低阻值大功率电阻接到板内,这样在不焊电阻的情况下可以先做到电源电路的先调试,避开后面电路的影响。

 

2: 一般来说开关控制器是闭环系统,如果输出恶化的情况超过了闭环可以控制的范围,开关电源就会工作不正常,所以这种情况就需要认真检查反馈和采样电路。特别是如果采用了大ESR值的输出电容,会产生很多的电源纹波,这也会影响开关电源的工作的。

 

接地技术的讨论

 

Q1:为什么要接地?

 

Answer:接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施,目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地,从而起到保护建筑物的作用。同时,接地也是保护人身安全的一种有效手段,当某种原因引起的相线(如电线绝缘不良,线路老化等)和设备外壳碰触时,设备的外壳就会有危险电压产生,由此生成的故障电流就会流经PE线到大地,从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展,在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中,大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化,信号频率越来越高,因此,在接地设计中,信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注,否则,接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近,高速信号的信号回流技术中也引入了 “地”的概念。

 

Q2:接地的定义

 

Answer: 在现代接地概念中、对于线路工程师来说,该术语的含义通常是‘线路电压的参考点’;对于系统设计师来说,它常常是机柜或机架;对电气工程师来说,它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是”低阻抗”和“通路”。

 

Q3:常见的接地符号

 

Answer: PE,PGND,FG-保护地或机壳;BGND或DC-RETURN-直流-48V( 24V)电源(电池)回流;GND-工作地;DGND-数字地;AGND-模拟地;LGND-防雷保护地

 

Q4:合适的接地方式

 

Answer: 接地有多种方式,有单点接地,多点接地以及混合类型的接地。而单点接地又分为串联单点接地和并联单点接地。一般来说,单点接地用于简单电路,不同功能模块之间接地区分,以及低频(f<1MHz)电子线路。当设计高频(f>10MHz)电路时就要采用多点接地了或者多层板(完整的地平面层)。

 

Q5:信号回流和跨分割的介绍

 

Answer:对于一个电子信号来说,它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径,所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。

 

第一,根据公式可以知道,辐射强度是和回路面积成正比的,就是说回流需要走的路径越长,形成的环越大,它对外辐射的干扰也越大,所以,PCB布板的时候要尽可能减小电源回路和信号回路面积。

 

第二,对于一个高速信号来说,提供有好的信号回流可以保证它的信号质量,这是因为PCB上传输线的特性阻抗一般是以地层(或电源层)为参考来计算的,如果高速线附近有连续的地平面,这样这条线的阻抗就能保持连续,如果有段线附近没有了地参考,这样阻抗就会发生变化,不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。所以,布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层,或者高速线旁边并行走一两条地线,起到屏蔽和就近提供回流的功能。

 

第三,为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割,这也是因为信号跨越了不同电源层后,它的回流途径就会很长了,容易受到干扰。当然,不是严格要求不能跨越电源分割,对于低速的信号是可以的,因为产生的干扰相比信号可以不予关心。对于高速信号就要认真检查,尽量不要跨越,可以通过调整电源部分的走线。(这是针对多层板多个电源供应情况说的)

 

Answer:对于一般器件来说,就近接地是最好的,采用了拥有完整地平面的多层板设计后,对于一般信号的接地就非常容易了,基本原则是保证走线的连续性,减少过孔数量;靠近地平面或者电源平面,等等。

 

Q6:为什么要将模拟地和数字地分开,如何分开?

 

Answer:模拟信号和数字信号都要回流到地,因为数字信号变化速度快,从而在数字地上引起的噪声就会很大,而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起,噪声就会影响到模拟信号。

 

一般来说,模拟地和数字地要分开处理,然后通过细的走线连在一起,或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开,如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。


 

Q7:单板上的信号如何接地?

 

Q8:单板的接口器件如何接地?

 

Answer:有些单板会有对外的输入输出接口,比如串口连接器,网口RJ45连接器等等,如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作,例如网口互连有误码,丢包等,并且会成为对外的电磁干扰源,把板内的噪声向外发送。一般来说会单独分割出一块独立的接口地,与信号地的连接采用细的走线连接,可以串上0欧姆或者小阻值的电阻。细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来。同样的,对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。

 

Q9:带屏蔽层的电缆线的屏蔽层如何接地?

 

Answer:屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上,这是因为信号地上有各种的噪声,如果屏蔽层接到了信号地上,噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰,所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然前提是接口地也要非常的干净。

 

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发表于:2008-7-29 15:13:28
标签:单片机  超声波测距  

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51单片机超声波测距实验电路

 

这个电路是经过实际测试验证的,可以测2米以内的距离,有兴趣的可以玩玩。

pdf

基本结构包括:

发射部分:51单片机模拟40KHz,74HC04反相器驱动

接收部分:CX20106模块。

其他:动态数码管显示,按键控制。

 

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发表于:2008-7-26 9:23:35
标签:单片机  C51  

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C51快速入门上手最佳资料

      给大家推荐一本C51快速入门的好书——《单片机C语言轻松入门》,平凡老师的书,写得通俗易懂,排版格式也非常美观,是快速上手的最佳资料。

     附上电子精简版的pdf

     真正想学推荐买书来看效果比较好。

 

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发表于:2008-7-19 17:31:01
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发表于:2008-7-5 15:08:09
标签:Protel99SE  Altium  Designer6  

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今天开始转向用Altium Designer 6进行设计

 

     关于电路设计软件,从一开始还是在学校里面学习Protel99SE,到现在也有四五年了,基本能说是很熟悉了。


      但是也越来越感觉到,在设计中使用Protel99SE有很多使用不方便的情况,尤其是在画PCB的时候,美观度上总不能达到自己的要求……


      其实也见过好多人用Protel99SE画出很精美的板子,但是我感觉那样要花很长时间去做,一定程度上会降低设计效率。所以这段时间一直考虑再熟悉掌握一种更高效的EDA软件。找了好多,试了下PADS2007,功能也是很强大的,只是由于用惯了Protel,所以对PADS2007的操作很是不习惯,感觉要好长时间才能适应呢。


      听说Protel的新版本Altium Designer 6功能比较强大,继承了Protel以前所有版本的优点,又增强了很多功能,比较以后,感觉这个很适合,上手又快,所以今天安装了个不是最新的版本Altium Designer 6.0,熟悉了一下,感觉非常不错,以前Protel99SE的资源还可以拿过来利用,功能以及操作方面,很好很强大,呵呵~~~


      所以决定,以后就用它了,逐步替代Protel99SE,设计更高效,画板子更美观……


      希望高手多给指导哈~~~

 

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发表于:2008-7-4 10:59:40
标签:复位电路  

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单片机复位电路设计[转贴]

一、概述

影响单片机系统运行稳定性的因素可大体分为外因和内因两部分:  
1、外因
    射频干扰,它是以空间电磁场的形式传递 在机器内部的导体(引线或零件引脚)感生出相应的干扰,可通过电磁屏蔽和合理的布线/器件布局衰减该类干扰;  
    电源线或电源内部产生的干扰,它是通过电源线或电源内的部件耦合或直接传导,可通过电源滤波、隔离等措施来衰减该类干扰    。
2、内因
    振荡源的稳定性,主要由起振时间 频率稳定度和占空比稳定度决定 起振时间可由电路参数整定 稳定度受振荡器类型 温度和电压等参数影响复位电路的可靠性。  

二、复位电路的可靠性设计

1、基本复位电路
        复位电路的基本功能是:系统上电时提供复位信号,直至系统电源稳定后,撤销复位信号。为可靠起见,电源稳定后还要经一定的延时才撤销复位信号,以防电源开关或电源插头分-合过程中引起的抖动而影响复位。图1所示的RC复位电路可以实现上述基本功能,图3为其输入-输出特性。但解决不了电源毛刺(A 点)和电源缓慢下降(电池电压不足)等问题 而且调整 RC 常数改变延时会令驱动能力变差。左边的电路为高电平复位有效    右边为低电平 Sm为手动复位开关    Ch可避免高频谐波对电路的干扰  单片机编程器 HPOO

  
图1     RC复位电路

      图2所示的复位电路增加了二极管,在电源电压瞬间下降时使电容迅速放电,一定宽度的电源毛刺也可令系统可靠复位。 图3所示复位电路输入输出特性图的下半部分是其特性,可与上半部比较增加放电回路的效果  杭州电子元件邮购网地址:www.hpoo.net

  
图2     增加放电回路的RC复位电路

使用比较电路,不但可以解决电源毛刺造成系统不稳定,而且电源缓慢下降也能可靠复位。图4 是一个实例 当 VCC x (R1/(R1+R2) ) = 0.7V时,Q1截止使系统复位。Q1的放大作用也能改善电路的负载特性,但跳变门槛电压 Vt 受 VCC 影响是该电路的突出缺点,使用稳压二极管可使 Vt 基本不受VCC影响。见图5,当VCC低于Vt(Vz+0.7V)时电路令系统复位。  


图3     RC复位电路输入-输出特性

图4    带电压监控功能的复位电路

图5     稳定门槛电压

图6    实用的复位监控电路

在此基础上,增加延时电容和放电二极管构成性能优良的复位电路,如图6所示。调节C1可调整延时时间,调节R1可调整负载特性,如图7所示上半部分是图5电路的特性,下半部分对应图6。

图7     带电压监控功能的复位电路的输入-输出特性

2、电源监控电路
上述的带电压监控的复位电路又叫电源监控电路 监控电路必须具备如下功能:  
    上电复位,保障上电时能正确地启动系统;
    掉电复位,当电源失效或电压降到某一电压值以下时,复位系统;  电子元件邮购网
    市面上有类似的集成产品,如PHILIPS半导体公司生产的MAX809、MAX810。此类产品体积小、功耗低,而且可选门槛电压。可保障系统在不同的异常条件下可靠地复位,防止系统失控。图8中的Rm和Sm实现手动复位 无需该功能时可把Reset端(或/Reset)端 直接与单片机的RST端(或/RST端)相连 最大限度地简化外围电路 也可选择PHILIPS半导体公司带手动复位功能的产品MAX708。  


图8    集成复位监控电路

     此外,MAX708还可以监视第二个电源信号,为处理器提供电压跌落的预警功能,利用此功能,系统可在电源跌落时到复位前执行某些安全操作,保存参数,发送警报信号或切换后备电池等。图9电表的应用实例 利用MAX708 电表可在电源毛刺或停电前把当前电度数保存到E2PROM中 再配合保存多个电度数备份算法,可有效解决令工程师头疼E2PROM中的电度数掉失问题使用该电路必须选择适当的预警电压点,以保证靠电源的储能供电情况下,VCC电压从预警电压跌到复位电压的维持时间(tB)必须足够长 E2PROM的写周期约为10-20ms 一般取tB>200ms就可确保数据稳定写入。预警电压调整方法 当VDC等于预警电压时调整R1和R2使PFI的电压为1.25V 此时可检测/PFO来确认内部的电压比较器是否动作,调整时必须注意此比较器是窗口比较器。 图10是该应用的程序流程图  


图9     MAX708的典型应用 电子元件邮购网


图10. 电表应用中E2PROM数据保护程序流程图

3.    多功能电源监控电路
    除上电复位和掉电复位外,很多监控电路集成了系统所需的功能,如:   
    电源测控,供电电压出现异常时提供预警指示或中断请求信号,方便系统实现异常处理;  
    数据保护,当电源或系统工作异常时,对数据进行必要的保护,如写保护、数据备份或切换后备电池;  
    看门狗定时器,当系统程序“跑飞”或“死锁”时,复位系统;  
    其它的功能,如温度测控、短路测试等等。  

      我们把其称作多功能电源监控电路。下面介绍两款特别适合在工控、安防、金融行业中广泛应用多功能的监控电路    :
      Catalyst 公司的 CAT1161 是一个集成了开门狗、电压监控和复位电路的 16K 位 E2PROM(I2C 接口)不但集成度高、功耗低(E2PROM部分静态时真正实现零功耗)而且清看门狗是通过改变SDA的电平实现的,节省系统I/O 资源,其门槛电压可通过编程器修改,该修改范围覆盖绝大多数应用。当电源下降到门槛电压以下时 硬件禁止访问 E2PROM 确保数据安全。  
     使用时注意的是 RST,/RST 引脚是 I/O 脚,CAT1161 检测到两引脚中任何一个电压异常都会产生复位信号,与 RST /RST 引脚相连的下拉电阻 R2 和上拉电阻 R1 必须同时连接,否则CAT1161将不断产生复位!同样不需要手动复位功能时可节省Rm和Sm两个元件。


图11.    内置WDT RESET /RESET E PROM监控器件接口电路

         PHILIPS 公司的 SA56600-42 被设计用在电源电压降低或断电时作保护微电脑系统中SRAM 的数据。当电源电压下降到通常值 4.2V 时,输出 CS 变为逻辑低电平,把 CE 也拉低,从而禁止对 SRAM 的操作。同时,产生一个低电平有效的复位信号,供系统使用,如果电源电压继续下降,到达通常值 3.3V或更低时,SA56600-42切换系统操作,从主电源供电切换到后备锂电池供电,当主电源恢复正常(电压上升至3.3V或更高时)将SRAM的供电电源将由后备锂电池切换回主电源,当主电源上升至大于典型值4.2V 时 输出 CS 变为逻辑高电平,使 CE 变为高电平,使能 SRAM 的操作,复位信号一直持续到系统恢复正常操作为止。在系统电源电压不足或突然断电的时候,这个器件能可靠地保护系统在SRAM内的数据。  

图12.    内置SRAM数据保护电路的监控器件SA56600-42的典型应用

4. ARM 单片机的复位电路设计
      无论在移动电话 高端手持仪器还是嵌入式系统,32 位单片机 ARM 占据越来越多的份额,ARM 已成为事实的高端产品工业标准。由于 ARM 高速、低功耗、低工作电压导致其噪声容限低 这是对数字电路极限的挑战,对电源的纹波、瞬态响应性能、时钟源的稳定度、电源监控可靠性等诸多方面也提出了更高的要求。ARM监控技术是复杂并且非常重要的。
      分立元件实现的监控电路,受温度、湿度、压力等外界的影响大而且对不同元件影响不一致 较大板面积,过多过长的引脚容易引入射频干扰,功耗大也是很多应用难以接受,而集成电路能很好的解决此类问题。目前也有不少微处理器中集成监控电路,处于制造成本和工艺技术原因,此类监控电路大多数是用低电压CMOS工艺实现的,比起用高电压、高线性度的双极工艺制造的专用监控电路 性能还有一段差距。
结论是:使用 ARM而不用专用监控电路,可能导致得不偿失,经验也告诉我们使用专用监控电路可以避免很多离奇古怪的问题。ARM的应用工程师,切记少走弯路!  

图13.    用PHILIPS MAX708实现的ARM复位电路

        图13 是实用可靠的 ARM 复位电路。ARM 内核的工作电压较低。R1 可保证电压低于 MAX708 的工作电源还能可靠复位。其中 TRST 信号是给 JTAG 接口用的。使用 HC125 可实现多种复位源对 ARM 复位,如通过PC机串口或JTAG接口复位ARM.

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发表于:2008-6-23 20:12:24
标签:无标签

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感觉今天的博客页面显示有点问题

难道是EDN又在对网站进行升级?

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发表于:2008-6-23 20:06:03
标签:单片机  AVR  PCB  

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M8学习实验板做回来了

       发去了好久的要做的板子,昨天终于回来了,基本上还可以,但是不令人满意,就是把文字层印得稍稍有点偏,好在线路比较好,没有问题,呵呵……

      明天先焊一套成品,测试一下。

      欢迎搞单片机的朋友多来交流。

      发个图片上来,大家指导一下,俺拍照水平有待提高~~~~

点击看大图

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发表于:2008-6-20 21:49:24
标签:PCB  Protel  

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用PROTEL DXP电路板设计的一般原则


新手指导
--PROTEL DXP电路板设计的一般原则
      
   
电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。

   
电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。 环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,因此铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在 260的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。 超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。

  
在要求阻燃的电子设备上,还需要阻燃的电路板,这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。 电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。


   
主要是应该保证足够的刚度和强度。

    常见的电路板的厚度有 0.5mm1.0mm1.5mm2.0mm

    从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑,电路板尺寸越小越好,但是板尺寸太小,则散热不良,且相邻的导线容易引起干扰。 电路板的制作费用是和电路板的面积相关的,面积越大,造价越高。 在设计具有机壳的电路板时,电路板的尺寸还受机箱外壳大小的限制,一定要在确定电路板尺寸前确定机壳大小,否则就无法确定电路板的尺寸。 一般情况下,在禁止布线层中指定的布线范围就是电路板尺寸的大小。电路板的最佳形状是矩形,长宽比为 3:2 4:3,当电路板的尺寸大于 200mm×150mm 时,应该考虑电路板的机械强度。 总之,应该综合考虑利弊来确定电路板的尺寸。


   
虽然 Protel DXP 能够自动布局,但是实际上电路板的布局几乎都是手工完成的。要进行布局时,一般遵循如下规则:

1
.特殊元件的布局 特殊元件的布局从以下几个方面考虑:


1
)高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。

2
)具有高电位差的元件:应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离,以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生,一般要求 2000V 电位差之间的铜膜线距离应该大于 2mm,若对于更高的电位差,距离还应该加大。带有高电压的器件,应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。


3
)重量太大的元件:此类元件应该有支架固定,而对于又大又重、发热量多的元件,不宜安装在电路板上。


4
)发热与热敏元件:注意发热元件应该远离热敏元件。


5
)可以调节的元件:对于电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求,若是机内调节,应该放在电路板上容易调节的地方,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相对应。


6
)电路板安装孔和支架孔:应该预留出电路板的安装孔和支架的安装孔,因为这些孔和孔附近是不能布线的。


2
.按照电路功能布局 如果没有特殊要求,尽可能按照原理图的元件安排对元件进行布局,信号从左边进入、从右边输出,从上边输入、从下边输出。 按照电路流程,安排各个功能电路单元的位置,使信号流通更加顺畅和保持方向一致。 以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑,原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 数字电路部分应该与模拟电路部分分开布局。

3
.元件离电路板边缘的距离 所有元件均应该放置在离板边缘 3mm 以内的位置,或者至少距电路板边缘的距离等于板厚,这是由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也是防止由于外形加工引起电路板边缘破损,引起铜膜线断裂导致废品。如果电路板上元件过多,不得已要超出 3mm 时,可以在电路板边缘上加上 3mm 辅边,在辅边上开 V 形槽,在生产时用手掰开。

4
.元件放置的顺序 首先放置与结构紧密配合的固定位置的元件,如电源插座、指示灯、开关和连接插件等。 再放置特殊元件,例如发热元件、变压器、集成电路等。 最后放置小元件,例如电阻、电容、二极管等。

   
布线的规则如下:

1
)线长:铜膜线应尽可能短,在高频电路中更应该如此。铜膜线的不拐弯处应为圆角或斜角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。当双面板布线时,两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线,避免相互平行,以减少寄生电容。


2
)线宽:铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生产为准则,它的最小值取决于流过它的电流,但是一般不宜小于 0.2mm。只要板面积足够大,铜膜线宽度和间距最好选择 0.3mm。一般情况下,1~1.5mm 的线宽,允许流过 2A 的电流。例如地线和电源线最好选用大于 1mm 的线宽。在集成电路座焊盘之间走两根线时,焊盘直径为 50mil,线宽和线间距都是 10mil,当焊盘之间走一根线时,焊盘直径为 64mil,线宽和线间距都为 12mil。注意公制和英制之间的转换,100mil=2.54mm


3
)线间距:相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求,同时为了便于生产,间距应该越宽越好。最小间距至少能够承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下,间距应该尽可能的大。


4
)屏蔽与接地:铜膜线的公共地线应该尽可能放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多地保留铜箔做地线,这样可以使屏蔽能力增强。另外地线的形状最好作成环路或网格状。多层电路板由于采用内层做电源和地线专用层,因而可以起到更好的屏蔽作用效果。

   
焊盘

   
焊盘尺寸 焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及镀锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,通常情况下以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如,电阻的金属引脚直径为 0.5mm,则焊盘孔直径为 0.7mm,而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm,最小应该为焊盘孔径加 1.0mm 当焊盘直径为 1.5mm 时,为了增加焊盘的抗剥离强度,可采用方形焊盘。 对于孔直径小于 0.4mm 的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径=0.5~3 对于孔直径大于 2mm 的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径=1.5~2

常用的焊盘尺寸如表 1-1 所示表 16-1   

常用的焊盘尺寸
焊盘孔直径/mm 

 0.4  0.5  0.6  0.8  1.0  1.2  1.6  2.0 

焊盘外径/mm

 1.5  1.5  2.0  2.0  2.5  3.0  3.5  4 


注意事项:

设计焊盘时的注意事项如下:

1
)焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于 1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺