TD，请不要拿老百姓说事

在日前举办的展讯技术论坛2008上，有人声称消费者买国外品牌手机就是把钱送到外国人手中，而积极使用TD服务就是把钱装到亲戚朋友口袋里。但是，10年的TD到今天才开始试商用，TD的运营商要到8年后的今天才确定，正是TD政策的不明朗才导致今天TD产业链上所有厂家举步维艰，而TD政策长期的不明朗又让这些厂家始终对TD抱着三心二意的心态。现在TD终于要成规模上马了，就要求国内的消费者怀着民族情节为TD买单未免也太苛刻了点。
从民族情节或是国家战略角度考虑，运营商扶持中国的技术标准都有义不容辞的责任，因为你是国有的或由国家控股的，政府已给了你在各通信分类市场垄断经营的地位。再者，在通信网络中最宝贵的就是频谱资源，因为它是不可再生的资源。老实说，TD占用的频谱在三个标准中是最少的，在相同的频谱带宽中，TD的利用率也是最高的，在有限的频谱资源中做更多的事，本来就是运营商份内的事，而不是等着消费者有相应需求后才去提供相应的服务，所以，中国通信运营商不大力推动国有技术标准商用就是失职。
任何实验室里的技术在商用化过程中都会存有大量的不尽人意之处，这需要在商用化的过程中不断去改进、解决，只有经过发现、解决不停地循环往复才能达到消费者满意的结果。而TD这么多年下来，总是在一个较小的封闭圈子里折腾，要知道人造的使用环境与真正的商用环境有着本质的不同，4个臭皮匠会超过1个诸葛亮的，TD系统中大量的bug只有经过消费者的手才能被真正发现，想在实验室做到完善是不可能的。
况且，只有在市场的压力下，TD存在的技术及应用层面上的问题才能得到及时解决。所以，TD技术的进步、满足商用所需成熟度缓慢，完全是由决策者的犹豫不决、技术提供方责任心的缺失、运营方只考虑经济效益的狭隘造成的。我们最好不要再拿韩国、日本国民来比较，因为中国老百姓从不缺爱国热情，他们最大的困惑是为什么给他们的失望那么多？
中移动有功夫去升级其GPRS网，却在TD建网上多加小心、如此谨慎，TD速率再差强人意，难道还赶不上EDGE吗？想当年吴基传的“中国暂不实行单向收费”一句话就让中移动市值大增、坐收高额垄断利润多年，为何在推动TD商用上却表现的如此吝啬？说句没用的话，如果政府TD政策早日明朗化，如果中移动不是现在被迫地接受TD，那些对TD一根筋的半导体公司会走上关门之路吗？实际上，若不是信产部公开承诺北京奥运将有3G应用，TD可能还在继续磨牙呢。
据TD产业联盟秘书长杨骅透露，TD很快就会步入HSDPA的3.5G阶段，目前已经建网的10个城市TD-SCDMA网络将在近期完成HSDPA的升级工作。TD技术论坛秘书长王静认为，中国移动此次升级的目的是为提高TD-SCDMA网络数据传输速度，为用户提供更好的使用体验，HSDPA能够支持更高的传输速率，从而实现更丰富的多媒体数据业务。我们不反对中移动对现有TD网的升级，但面对上海郊区就没有TD信号的现状，是升级要紧还是布网更迫切？不能要求用户只在市区转悠吧，也不能只让用户仅在10个城市间流动吧。人们不是常说吗，要致富先修路。
日前，工信部长发话“TD只许成功，不许失败”。在W-CDMA、CDMA2000被拒国门之外多年的今天，TD若还不能成功走向大规模商用，希望各位TD当家人千万别把责任推给中国的老百姓，因为TD-SCDMA论坛主席周寰已经说了，现在最大的危险是国内TD-SCDMA相关企业还没有做好TD大发展的准备。
杨骅的携号转网主张对TD的推广是很有价值的，运营商应该在发展TD-SCDMA时提供携号转网业务服务，这将对TD-SCDMA发展起到关键的作用。对此，国家3G专家小组成员、北京邮电大学教授张平透露，中移动已在研究携号转网服务，预计将会实施。不过，针对目前TD网各种正常的不尽人意，TD与GSM自动切换功能也是不能少的。还有，TD手机厂家们的审美观也该提高一点了，花哨并不就是美啊。

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高纳税

中国半导体高端人才薪水纳税率相较于美国要高出30%，这对国内急需的半导体高端人才引进是非常不利的。

众所周知，中国人才资源丰富，但领军式人才却极度短缺。自己培养太需时间，而从世界产业先进地区高薪挖人则成各家公司惯用手法。但国家的高税收政策则在持续抬高这样的挖人成本，就如同政府开征物业税，卖方将此转嫁给买主一样的道理，美其名限制房价实际上是在抬高房价。这也是造成中国半导体产业劳动力迅速提升的因素之一。

这是紧缺资源使然，半导体高级人才比房子在中国更是紧缺资源。但目前中国人法制意识还较淡薄，所以就有了各式各样的避税办法。有位公司高管就曾向我透露，高纳税造成实际收入的缺口，我们会通过多种方式予以弥补，否则人家凭什么到你这来干活啊！据说，老外来中国就好比我们去西藏出差的感觉，而我们的援藏干部每年得到的补贴（包括非货币）远远高出其工资收入。

“劫富济贫”，无可非议，世界上每个国家的政府也都是这么做的。但我们纳税人的钱似乎并没有使在刀刃上，政府项目资金大家各显神通去挣，“汉芯一代代产品”资金不愁，真正做产品者却因资金链断掉苦苦挣扎，甚至夭折。据说，为争取到一个政府配套资金项目，申请者往往要拿出10%-20%部分摆平利益链。

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美新半导体：掌握MEMS和CMOS 的“Know-How”

作者：姚钢，EDN China资深记者  发表时间：2006-12-04

目前，世界上唯一能把MEMS（微机电系统）同标准的CMOS集成在单芯片上开发出低成本、高可靠性加速度传感器者，是一家中国公司。美新半导体（MEMSIC）有限公司董事长赵阳表示，“美新独特的热气体加速度传感器技术，允许我们生产出更优质和更低成本的产品。”美新是一家专注于加速度传感器研发和生产的半导体公司，其采用热力学原理来测量速度变化的单芯片解决方案，可用来测量加速度、振动、冲击、运动和重力X、Y相限的加速度变化。

　　1985年毕业于北大物理系的赵阳，赴美国普林斯顿大学留学并获得博士学位后，在ADI工作了7年。1999年赵阳成立了美新（MEMSIC）半导体有限公司，主要股东除VC外还包括ADI和TSMC。在加速度计行业里，美新连续3年获得最高抗冲击能力和最低失效率（ppm）加速度传感器芯片故障率供应商称号。美新在全球2004年和2005年产品的失效率分别只有1个ppm ~ 3个ppm。赵阳表示，“目前我们的产品良率要高出竞争对手40%~50%。”

　　在ADI的MEMS部门担任多年高级职务的赵阳，从ADI出来创业的时候得到了ADI的许多
相关专利授权许可，这给了美新一个很高的发展起点。但赵阳强调，"在我们的产品中，从底层原理、电路设计、生产工艺流程到产品测试应用，美新都拥有自己的专利。"美新的优势就在于获得了基本IP许可后，通过开发自己的技术，把MEMS放到标准的流程中去，以省去大量的工艺流程开发。赵阳说，"我们现在是世界上唯一能把MEMS同标准的CMOS集成在单芯片上的公司。"

　　赵阳表示，"美新不会去做纯粹的CMOS IC，而是专注于将CMOS技术与MEMS技术的集成，把我们的MEMS技术嵌入到CMOS芯片中后，使这个独特的IC拥有片上编程功能，这就是美新技术的独到之处。"当TSMC做完标准CMOS工艺后，美新就在自己的无锡工厂内，在裸片上完成MEMS流程和一些特别工艺，然后再送到南通富士通去封装。赵阳认为，做MEMS不可能完全依赖代工，关键之处在于要把非代工业务压缩到最少，这样便于控制产品成本，同时也减轻了自己的投资压力。"而在自己工厂内实现的中间部分，就是我们的Know-How"，赵阳说。

　　美新在无锡的独资工厂——美新半导体（无锡）有限公司，主要负责管理产品质量、工程、生产以及和TSMC、南通富士通代工业务。据悉，南通富士通还为美新专门建立了一条封装生产线，以确保美新对产品质量及在6个月内完成各种订单数量的要求。据了解，美新在无锡拥有5万平方英尺世界级的生产基地，设计生产能力为每月1500万片，其所有生产设备都符合TS16949及ISO14001国际认证工业标准要求。赵阳透露，为了满足公司特殊工艺要求，所有测试设备均是专门订购或自己研制。

　　目前，汽车是加速度传感器最重要的应用领域，一辆普通汽车要用到4个~5个加速度传感器，而高级轿车则需10个以上。相对于一般多芯片方案5美元的成本，美新的单芯片方案成本则能保持在2美元以下，而2ppm左右的失效率也远低于前者5000ppm左右的平均失效率。在常州和上海设有生产工厂的Sensata科技有限公司（前TI传感器与控制器分部）已将美新的产品应用在包括电子稳定装置、防翻车保护、煞车系统以及其它有关的安全系统装置中，而多家日本汽车厂家包括美国的通用也是美新的客户。

　　美新的成功也有赖于公司与亚洲市场的密切联系，自1999年成立起，美新就在无锡同时建立了公司中国区总部。由于美国在模拟技术研发方面具有尖端人才，而中国在封装测试质量控制方面强于美国，因此美新将模拟技术的研发放在美国，而将生产封装测试放在中国。2006年5月，主要面向新一代产品研发的美新芝加哥IC设计中心正式启用，开始投入多元化产品设计方案的研发。据悉，集成了DSP的单芯片方案即将推出。2006年8月，为支持本地用户的需求，美新分别在东京、台北、上海和深圳开设了新办事处。

　　加速度传感器目前也应用在NB、手机、PDA等便携电子产品中，采用美新加速度传感器的ThinkPad笔记本电脑就具有良好的抗震性，应用了加速度传感器的手机、PDA产品也实现了无按键控制，如直接用手机按字母笔划运动即可输入英文字母。赵阳表示，低成本和高度可靠性是加速度传感器进入消费电子产品市场最重要推动因素，美新以1 美元的定价、个位数ppm的品质保证，为加速度传感器大规模进入消费电子市场提供了条件。

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福华先进：用平台式技术做IP生意

作者：姚钢, EDNChina资深记者  发表时间：2006-11-01

2003年8月组建的福华先进微电子有限公司参加了今年EDN China创新奖角逐，目前AG-Tag相应的开发平台FASP-8806 已经完成，可提供完整的开发套件。这款芯片应用范围非常广泛：包括机顶盒、蓝牙耳机、掌上游戏机及PMP等所有需要保护嵌入式软件的系统。为此，EDN China日前采访了福华先进微电子股份有限公司董事长杨秉禾，与读者分享这位见证并参与了台湾地区电子业30年发展历程的元老见地。

　　EDN China：目前福华在祖国大陆市场主推业务是什么？

　　杨秉禾：目前我们主推的业务有：1）提供完整的解决方案，客户可以加上自己的品牌及运用自己的行销渠道，展开其自己的业务；2）客户可以采购福华先进的客户产品，自行开发应用方案，包括硬件及嵌入式软件。福华先进的芯片产品，都配套完整的开发工具。使客户能在福华先进的芯片上掌握自主开发的能力，福华先进也提供一些参考方案设计（也许不如上述解决方案那么完整）；3）客户的产品销售量增加时，可考虑将其方案使用福华先进微电子的客制化芯片开发EZL-8051 ASIC SoC流程，以最低的投入拥有自己品牌及自有知识产权的芯片，由于都是使用同一 
平台及同一套开发环境，嵌入式软件的投入，完全可以重复使用。

　　EDN China：在开发自有IC产品的同时又提供IC设计服务业务，福华是如何解决好两者间商业模式冲突的？

　　杨秉禾：福华先进微电子是以SoC平台方式开发产品应用及方案，也提供平台式的设计方法，支持客制化的晶片实现服务。平台式的开发方式，在观念上是比较先进的，要能把这个观念实现在芯片解决方案、开发工具及客制化服务上。目前，福华先进微电子已经做到可以用一个单一的平台，针对不同客户群的需求，提供芯片解决方案或服务。这些业务并不冲突，反而可以满足客户在其产品生命周期中不同的需求，如：在产品生命周期前段快速进入市场；在生命周期中要降低成本并实现客制化，或加入自己的知识产权；这些都可与福华先进合作在同一平台进行。

　　EDN China：做IC全流程服务，福华可利用的优势资源是什么？

　　杨秉禾：福华先进微电子的优势是能就近利用台湾丰富而先进的封装、测试服务、可靠性验证等技术及生产资源，这些都是大陆短期内无法建立的。台湾这种成熟的环境，可以弥补大陆的不足。其次，福华先进的平台式芯片及开发环境，可以使一些具有创意的公司“站在福华先进的肩膀上发展”，不必从头做起。

　　可以说，福华先进的经营模式及平台式技术是针对祖国大陆还未成熟的产业环境，而利用了台湾及大陆资源市场整合的优势。

　　EDN China：在福华已开发成功的IC中，自有IP占到多大比例？外购IP主要会依据哪些因素进行选择？

　　杨秉禾：福华先进经营的重点，是科技的整合及管理，是把复杂的SoC芯片开发及应用方案开发进行整理及再开发，成为工程师容易上手、易于合作的流程，这也是平台式系统芯片开发方式的精髓。因此自有IP的比例，反而并不重要，自己开发的IP，都是关键性的IP。福华先进更希望与许多IP公司合作，建议这些IP公司，经由福华先进的SoC平台作为整合的平台。当然，这些IP最好都是能重复使用的IP。

　　EDN China：在未来2年~3年，福华最看好祖国大陆哪些IC应用市场？在福华为此做的技术准备中创新性有何体现？

　　杨秉禾：福华先进微电子现在的产品主要定位在5个应用方向：1）互联；2）移动存储和数据传输；3）安全应用；4）内容播放器和网络设备应用；5）ASIC 研发和业务支持。但福华先进并不坚持在这5个应用领域中用自己的品牌销售产品。

　　福华先进微电子推出一款用于认证及保护嵌入式系统软件版权的产品——AG-Tag，就是针对安全应用方向开发的产品（正在申请专利）。AG-Tag是利用I2C 或SPI 总线当作硬件通信端口，在此通信端口上的所有数据通信是采用国际公认的加密算法，只要透过此I2C 或SPI 总线与嵌入式系统的CPU 沟通，就可对嵌入式系统中高价值的系统软件加以保护，同时对使用权进行认证。

　　AG-Tag的技术创新包括：1）无软件技术，AG-Tag完全使用硬件操作，效率高、功耗小且AG-Tag本身无软件被篡改盗用的风险；2）确认软件完整性技术，AG-Tag除了认证功能外，又加上确认嵌入式系统软件完整性的功能，这是AG-Tag的独创；3）整合快速技术，AG-Tag只需在原本的嵌入式系统软件加入一小块软件，使其能与AG-Tag 交换被加密的数据，就能使有软件版权保护的产品快速上市；4）软件更新快速技术，AG-Tag不需另加额外步骤，照平常方式更新软件版本即可；5）可靠度极高的通讯协议，用成熟的I2C和SPI协议，并有CRC校验及错误重送机制。

　　EDN China：在现有市场格局下，祖国大陆IC设计公司的机会是什么？照搬台湾半导体产业发展模式，祖国大陆有成功的可能吗？

　　杨秉禾：台湾IC设计产业整整花了30年才由起步渐渐成长到现在的规模，而祖国大陆IC设计产业在过去5年来应该也是发展非常快的，当然这其中还有许多非常重要的因素，包括设计人才、设计技术、产品规划及市场开拓能力等。大陆一些IC设计公司相当具有成长潜力，整体而言，随着大陆成为全球主要IC消费市场的趋势难以转变，当地IC设计公司后续成长性是相当可期的。

　　台湾有发展SoC的好机会，主要是台湾已具备晶圆代工全球第一的制造优势，大陆人的专长在物理设计、图像处理领域，若能再加强逻辑处理的设计能力，两岸合作便有机会稳居SoC龙头宝座。 

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抗干扰，海尔MCU的着力点

作者：姚钢，EDN China 资深记者  发表时间：2006-10-07

在突破MCU抗干扰的技术难题后，上海海尔IC终于愿意出面说话了。2005年开始量产MCU产品的上海海尔IC，在抗干扰能力和性价比方面得到了客户较高的评价。上海海尔集成电路有限公司总裁张晓诗表示：“最重要的一点是，我们的产品具有出色的抗电磁干扰能力及抗静电能力，能够保证在各种环境下可靠地运行，这是确保上海海尔IC在8位MCU市场保持领先的着力点。”

　　中国MCU应用市场50%以上仍为8位产品，因此，上海海尔IC现阶段专注于通用型的高抗干扰、高可靠工业级8位微控制器，目前已有HR6P和HR7T两个系列共11款芯片。其中，HR6P系列MCU共9款芯片，基于海尔自主开发的精简指令集CPU架构，采用数据总线和指令总线分离的哈佛结构；HR7T系列MCU则是基于自主开发的一种复杂指令集CPU架构，包括HR7T46和HR7T47两款芯片。

　　其HR6P73微控制器芯片首次申请参加了"EDN China 2006年度创新奖"评选。HR6P73芯片是上海海尔集成电路有限公司开发的一款高性能工业级8位

MCU，采用35条精简指令集（RISC）架构、数据总线和指令总线分离的哈佛结构，且指令具有单字特性，自2005年下半年推出后，以优异的抗干扰特性和高性价比在家电、电动车、电表、工控等领域得到应用。而随后发布的HR6P73H微控制器芯片，则更是集成了包括两路CCP（捕获/比较/脉宽调制）模块和HSPI模块在内的众多外围器件，向汽车电子应用市场拓展。

　　基于海尔IC自主开发的8位处理器架构的HR6P73，工作频率为DC~20MHz、指令周期1ms~200ns、8级硬件堆栈结构，12个中断，有直接、间接和相对寻址3种寻址方式，支持睡眠方式和编程代码保护。内嵌8k x 16位OTP程序存储器，192 字节数据存储器，同时还具有包括上电复位电路，看门狗，2个8位定时器/计数器，1个16位定时器/计数器，两路CCP，8位6通道ADC，以及高速SPI、高速I2C、和高速USART接口。

　　采用0.5mm工艺技术设计、在UMC和TSMC生产的该芯片完全符合工业标准，温度范围-40℃~85℃，并且电磁兼容特性极佳，ESD超过8kV，EFT超过4kV/2.5kHz。在包括高低温、高低电压、电压突变、交变湿热、冷热冲击、浪涌、电压骤降和短时中断、以及射频电磁场传导抗扰度（RS）等测试中，该芯片也同样表现优异。为方便客户采用，HR6P73芯片的设计兼顾了创新与延续性。一方面，获得多项专利和布图设计版权的该款芯片，包含了独特的MCU架构、混合信号工作模式、睡眠机制、上电复位电路、代码保护方式、低功耗睡眠方式等；另一方面，无论是对系统设计还是软件开发，该芯片都可以很容易地与行业标准产品进行替换。

　　张晓诗说：“公司自主开发的通用型MCU产品特别适合诸如白色家电、电动车、工业控制、汽车电子、电表等这些需要高可靠、高抗干扰特性的应用领域。而在这些领域，市场通常都由欧美日公司掌控。我们之所以把直接竞争对手瞄向这些国际大厂，除了价格优势外，我们还是中国原创设计，作为本土公司也具有贴身、快速服务的先天优势。待我们最终实现本地生产、本地销售之时，产品成本还会进一步下降。”

　　集成Flash存储器的MCU芯片将是上海海尔IC今年计划推出的新品。张晓诗表示，公司有一个长期产品开发路线图，客户选用海尔IC产品，不仅能得到持续供货的保证，而且为其产品不断升级提供便利。增加产品线、进一步降低成本及产品品牌的树立，将是公司今后2年～3年内的经营重点。

　　张晓诗把上海海尔集成电路的发展目标定位在中国8位MCU最大供应商，实现年销量2000万片。从上海海尔IC的股本构成来看，张晓诗要实现这个愿望也许并不太难，因为海尔集团和一些境外风险投资公司是上海海尔IC的投资者，同时海尔集团也正在成为上海海尔IC的最大用户。不过，海尔集团对上海海尔IC产品的“挑剔”程度同其他客户相比，也是有过之而无不及。

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昂宝电子：持“绿色引擎”技术从电源管理芯片切入

作者：姚钢，EDN China 资深记者  发表时间：2006-10-07

昂宝电子（On-Bright）日前首次推出全新高性能、低功耗的20余款绿色电源管理芯片，这些产品都立足于自主开发的“绿色引擎”技术与知识产权，应用范围覆盖各种AC/DC电源、充电器、CCFL显示屏背光电源系统（DC/AC）以及功率因数校正器等多种应用。昂宝电子（上海）有限公司总裁陈志   表示，昂宝的绿色引擎"技术可大幅度降低电源待机功耗、显著提高电源效率，并改善电磁干扰，降低系统成本。

　　在国内电源管理芯片设计公司中，有众多做AC/DC电路的，也有不少是做DC/AC的，但像昂宝电子这样同时做AC/DC、DC/AC的，就是在国际市场上也是少之又少。陈志    表示，同时开展AC/DC、DC/AC产品设计业务，是由昂宝电子的技术能力及对市场需求的深入理解所决定的，同时满足不同客户对电源管理系统的全面需求，能够提供LCD TV电源整体解决方案，正是公司迎接LCD TV市场巨大需求的出发点。

　　昂宝电子称，本次推出的这些芯片可广泛应用于消费电子与家电产品上的各类开关电源，不仅能显著提高开关电源系统在轻载与满载下的能量转换效率，将无负载待 
机模式下的功耗降到最低，还直接符合2007年的各项省功要求，支持从手机充电器到LCD TV所需的各种功率范围。据悉，这是昂宝电子在中国首家推出绿色节能的AC/DC电源控制芯片。同时，其所提供LCD TV及显示屏背光电源系统芯片组2-in-1解决方案，在全球也处于领先水平。

　　陈志   表示，通过美国的“能源之星”、德国的“蓝天使标准”以及中国中标认证中心（CECP）制定的相关标准可以看出，国际上已对家电与消费电子产品的待机功耗与效率提出了更加严格的省电要求。而提高效率与减小待机功耗，已成为消费电子与家电产品电源的两个非常关键的指标。昂宝电子以完全的自主知识产权，推出的绿色电源控制芯片已经在降低功耗方面达到了世界领先水平。

　　昂宝电子目前推出的绿色节能AC/DC芯片系列，是基于不同功率范围的反激变换开关电源高性能脉冲宽度调制（PWM）控制芯片（其中OB2288是基于正激变换开关电源高性能PWM控制芯片）。昂宝新颖的"频谱扩展"专利技术通过在大部分IC中应用，大幅改善系统EMI性能和系统设计的简约性、减少待机功耗。而在LCD TV背光CCFL逆变控制方面，相比较业内其它通用的CCFL Controller IC，昂宝的系列芯片具有高精度的电压参考和频率控制、支持系统宽电压输入，灵活的系统参数设定可以满足客户对系统设计的不同要求。

　　值得注意的是，与一般IC设计公司发布新品不同的是，除产品本身外，昂宝电子还特意邀请了与其合作的美国Townsend and Townsend and Crew LLP（TTC）专利律师事务所的律师Daniel H. Mao介绍昂宝电子的专利策略，以此消除目标客户对可能存在的专利风险疑虑。陈志墚表示，昂宝电子的专利策略既有规避已有专利的意图，也有保护自有专利的考虑，但更多的还是进攻性的对自有技术的保护。据了解，自2004年9月在上海张江高科科技园成立以来，昂宝已经累计申请了20余项专利，主要包括增强型脉冲模式控制、PWM控制电路的动态电源管理、自适应开关频控制和逐周期控制等。昂宝在专利管理方面，设立了以首席技术官领导的专利委员会，昂宝的工程师会积极参与专利的研究。与此同时，昂宝还可利用TTC的专利业务经验，以加速专利的研究与申请过程。

　　陈志   指出，要发展成为全球模拟与混合信号市场国际一流IC设计公司仅做一种产品显然是不够的，除了电源管理IC外，我们会陆续向高速及高精度数模/模数转换器、无线射频IC、混合信号SoC拓展，这将构成昂宝电子完整的产品线。但出于稳步发展考虑，公司现阶段的重点还是放在电源管理芯片上。

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MIPS拉开中国IP内核竞争大幕

 作者：姚钢，EDN China资深记者  发表时间：2005-04-19

 ARM、C*Core（苏州国芯）、ZSP（Lsi Logic）等是近年来中国IP内核市场较活跃分子，但严格来讲，专做IP内核业务并收获颇丰者好像只有ARM一家。所以，如果说中国IP内核市场若干年来一直是由ARM在唱独角戏也并不过分。不过，随着2005年3月MIPS高调进入中国市场，ARM在中国一支独秀的局面很快就会被打破，因为MIPS至少在业务模式与技术能力上和ARM是个同一量级的竞争对手，中国IC设计公司也因为MIPS的进入而多了一个选择机会，从推动中国IC产业健康发展来看，ARM、MIPS都是不可或缺的。
　　IC Insight在其最近发布的市场研究报告中预测，中国在2005年将取代美国成为全球IC需求最大市场。暂且不论该预测能否成真，目前中国政府正在大力扶持本土IC设计能力，从而逐渐改变80%以上IC产品依赖进口的局面却是实实在在的，尤其是中国相关管理机构已把SoC设计方法视为中国迅速赶上国际领先IC设计水平的机会。这就预示着，在中国未来若干年内的IC设计中，随着本土设计能力的提高，涉足基于高性能IP内核的微处理器开发将会越来越多。MIPS 
科技公司中国区总代表黎庆生表示："MIPS科技公司将提供为中国本地芯片代工厂优化的微处理器IP产品，以进一步推动中国半导体产业的创新。"从公司与研发中心同时开设的举措来看，MIPS比ARM三年前进入中国时所采取的力度确实大了不少，也表明了MIPS对中国市场寄予厚望。
　　20年前由美国斯坦福大学John Hennessy博士开发出来的MIPS?架构，随着时间的推移已经发展成为面向嵌入式应用的领先高端处理器架构，并在很多领域已经成为事实标准。PMC-Sierra公司是MIPS的坚定而有力的支持者，其大中国区总经理张纲在2004年就曾表示："新一代的电子产品需要寻求性能更强大的处理器，而MIPS架构正好迎合了新一代产品的这一需求。"而华亚微电子最近决定采用MIPS? 4Kc? SMIC 0.18微米硬核为中国市场开发新一代数字电视产品，似乎也印证了张纲的看法。不过MIPS则更是希望MIPS32 4Kc 内核能成为新一代中国数字电视系统芯片基础，MIPS全球销售副总裁Jack Browne表示："由于公司大部分客户是采用32位的IP产品，因此在中国也将以32位产品应用为主，面向数字消费类如HDTV、DVD等应用，我们希望能够加入到中国HDTV标准的制定中来。"
　　一般而言，ARM架构具有低功耗优势，而MIPS架构在处理能力上更为强大。最新的演变趋势却是，双方都在针对自身架构存在的不足而设法弥补。2004年由ARM授权并与NEC合作开发成功的MPCore多处理器，可配置4个ARM的核，性能已达到2600 Dhrystone MIPS，功耗却降低了85%。谭军认为，基于ARM的32位内核开发的处理器内部寻址速度已达4Gbit，随着ARM 32位内核技术的不断提升，基于ARM架构开发的32位嵌入式处理器完全可满足目前及今后相当一定时期在无线通信、PDA、网络、消费电子、STB及智能卡等产品领域的高端市场需求。
　　而据Browne介绍，同在2004年，MIPS通过一项具有CoreExtend特点的新技术已加强了功耗方面的改进，"CoreExtend可以把两个内核减少到一个并延长电池寿命"，Browne进一步解释，"MIPS的指令集通过32个登录器以减低对嵌入式高速缓存和主存储器存取资料需求技术手段，让使用MIPS架构的产品在达到最大效能的同时，降低整个产品在核心与系统上的功耗，以实现SoC产品具有低功耗的优势。"据悉，通过该内核架构的改进，佳能、富士通、JVC、三星电子等均表示将采用MIPS内核开发其DC或DV产品。由于MIPS的32位架构可无缝升级至64位计算平台，所以除了便携式产品外，思科、华为、中兴、UT斯达康等网络产品中也可看到MIPS的身影。
　　目前，ARM中国策略的重点是帮助用户实现低成本、较短产品开发周期的服务。具体措施是：形成包括实时操作系统、工具、应用等开发商在内的ARM联合体（ARM Connected Community）；面向大学、孵化器、设计公司、OEM进行不同费用标准的授权；扩大与中国Foundry厂的合作；加强人才尤其是嵌入式软件人才的培养。随着ARM Connected Community成员公司在中国的聚集，客观上也在推动中国设计产业链建设速度加快。

　反观MIPS也在采取类似的中国市场发展举措，在MIPS公司的倡导下，成立了多个开发32/64 位嵌入式 RISC 解决方案的架构联盟，并为半导体厂商、ASIC开发商以及系统  OEM  厂提供IP内核授权。MIPS上海研发中心总经理何英伟表示，"上海研发中心是对MIPS科技公司工程业务的拓展，它将以新型MIPS?处理器硬内核的开发为核心，协助中国公司设计最先进的数字消费类产品，向中国各地获得MIPS公司许可的客户提供技术支持。"不过，出于对自己IP保护的安全性考虑，MIPS在上海更多的还是进行软核硬化的业务，据了解，今年MIPS在中国推出的两款32位产品，中芯国际就是其选择的"软"转"硬"合作伙伴。
　　目前MIPS上海已有6名员工，计划在不远的将来扩展到20名。Browne表示，有了MIPS科技公司战略合作伙伴的资源和MIPS上海研发中心，国内半导体公司将能够实现跳跃式发展，开发出世界级SoC产品。而在人才培训方面，Browne透露，MIPS已经开始提供一些培训课程和实施一些高校合作计划，以向中国各地的工程专业学生介绍MIPS技术架构。据悉，MIPS通过与ICC合作举办了为期两天的技术讲座，培训了70名中国工程师。
　　ARM已与国内的华为、中兴、大唐微电子、深圳国微、华大电子等及主要IC产业化基地达成ARM内核授权协议，ARM中国总裁谭军表示："ARM将会加强对中国本土IC设计公司的支持力度，ARM中国目前已扩充到10人，否则会对不起我们的 
用户！"但谭军更在意ARM在相关环节的支持能力，"IP内核的应用不仅在于市场推广的力度，还要看相关环节的支持能力，目前在中国有关ARM开发工具培训的公司越来越多，另外我们还和中芯国际签订了有关ARM内核的代工授权协议，ARM Connected Community成员公司在中国的聚集效应也在形成之中，应该说ARM在中国已营造了一个比较好的ARM架构应用环境，这对中国设计公司缩短产品上市时间是很有利的。"
　　尽管MIPS科技公司中国区总代表黎庆生表示："MIPS选择此时进入中国并不晚"，但MIPS后于ARM三年进入中国，而在知名度上处于弱势却是不争的事实。2004年，MIPS曾为进入中国做过一个市场调查，虽然最终结果不清楚，但从笔者接触的3家中国本土设计公司的老总反馈来看，有2家表示对MIPS架构不了解，而另外一家根本就没听说过MIPS公司。看来，如何让中国业者尽快了解自己，是MIPS在中国起步阶段的首要任务。不过，由MIPS拉开的中国IP内核竞争大幕，对中国IC设计公司而言毕竟多了一个选择。

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中国PCB行业：问题不小，希望很大

作者：姚钢，资深记者  发表时间：2005-03-27

　中国PCB行业在2003年取得销售收入超过60亿美元、进出口总额超过60亿美元两大突破后，已成为世界第二大PCB生产大国。在此基础上，2004年中国PCB进出口总额又突破了80亿美元，同比增长近35%。尤为可喜的是，技术含量较高的多层板（包括HDI板）产值增长率为35%，挠性板更是增长了70%。由此可见，中国PCB产业结构正由低端逐渐向高端演变，并且随着全球PCB企业纷纷在中国落户，以及中国本土PCB企业的快速发展，中国印制电路行业协会（CPCA）秘书长王龙基说：“中国势必会成为世界PCB最大的制造中心和技术研发中心之一。”
　　不过，中国PCB行业目前所存在的问题，就如同其高速发展的繁荣景象一样扎眼，以至于王龙基感叹：“中国PCB产业是不是发展太快了？因为目前存在的状况如果不尽快得到改善，中国PCB产业规模就算2010年做到了世界第一，也还是无法登上全球PCB产业的制高点，仅是一个技术及相关产业标准的追随者。”

　　产业标准滞后，严重制约中国PCB行业国际化进程
　　“只有国际化的标准，才有国际化的市场”这是业界的共识，国际化对中国PCB企业来说是一种挑战，同时也是一个发展的希望所在，而这首先需要一个得到业界以至国际市场认可的行业标准。其实无论PCB还是CCL，或者专用设备，国内已经涌现出一批不亚于国际水平的企业。但由于在制订中国自己PCB行业标准方面的滞后，中国企业的品牌经营也一直没有大的起色。王龙基认为，“在全球市场上，必须要有中国的品牌和名牌，中国企业才会被国际市场尊重和重视，否则，我们将永远被别人看成是材料加工者。”
　　与此相反，由于近几年来美国电子工业的走低使世界印制电路板产值明显下降，在回升无望的情况下，他们把目光投向海外，向亚洲和中国推行美国标准。王龙基说：“如果中国一家公司被外国公司挤垮了，那倒下的只是一个企业。但如果一个行业协会倒下了，那可就是一片。”据悉，IPC（美国电子电路协会）成立时得到了政府45万元的资助用来制订行业标准，KPCA（韩国电子电路协会）一成立就被政府授权制订标准，相比之下，CPCA可是什么都没有。据王龙基介绍，2004年CPCA在广泛发动企业参与的前提下，5月成立了CPCA标准化工作委员会，并与IPC、JPCA和世界电子电路理事会合作，制订出一批国际承认而且适用的标准。其中，CPCA-IPC标准的出台还是CPCA自掏腰包十几万元向IPC购买的中国版权。
　　 
　　技术研发能力不强，致使PCB高端市场几乎全被跨国公司垄断
　　目前国际上已开发出无源电件（嵌入式）PCB、喷墨打印导电线路等，此外，纳米材料、环保材料、无铅化工艺、无卤素板材等已广泛应用，这些方面我们与国际领先技术相比还有很大差距。王龙基表示，“学习、借鉴、照抄照搬是需要的，但不能总停留在这个阶段，这与中国PCB产业的高速发展很不协调。尤其是在世界顶尖技术的研发上，我国缺少专门人才去参与和研究。”为此，2004年由CPCA培养的国内首批PCB行业高级技师3人、技师67人获得国家证书。
　　技术水平的低下还反映在产品的结构上。美国、日本，包括韩国、欧洲的PCB，主要生产高多层板、HDI（高密度互连）板或多层挠性板以及软硬结合板，还有特殊材料的PCB。目前全世界挠性板占整个PCB市场的15%，美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板HDI等占其总量的60%，这些都是以低端产品生产为主的中国PCB产业所无法比拟的。王龙基分析道：“2003年中国PCB进出口额突破了60亿美元，但逆差是12.5亿美元，预计2004年逆差会突破15亿美元，主要原因就是高水平的HDI和挠性板的大量进口。随着数码产品的热销、汽车电子的兴起，将进一步拉动对HDI、挠性板特殊基材的需求。当然，中国目前挠性板的年增长率高达70%，已成为另一个市场焦点，但本土公司对此的贡献还是相当有限的。”

　　综合及配套能力，适应不了PCB高速发展的需求
　　1998年，世界电子电路理事会（WECC）在德国召开成立大会时，就有专家建议，今后PCB涵盖的应当是原辅材料、专用设备、SMT和EMS，而目前发达国家在整机新品研发过程中，PCB与SMT、EMS是紧密配合、同步开发，但中国还处于单兵作战阶段。王龙基认为：“这是导致中国本土PCB企业高产值却低利润的主要因素，更可怕的是，我们还有很多企业老总对介入SMT根本就没兴趣。”
　　而在配套方面，中国的专用设备提供能力则更显得力不从心，尤其在高精大设备上，如激光钻床、真空压机、印刷机、大吨位液压冲床，以及检测设备等，根本无法满足我国PCB迅速发展的要求。王龙基说：“其实，二、三十年前，在我国发展单面PCB生产过程中，专用设备配套率是很高的。同样，日本和美国的PCB产业之所以能够持续发展，专用设备和原辅材料的同步发展提高是十分重要的保障。”

管理经验不足，不公平竞争制约中国PCB产业健康发展
　　管理经验不足首先表现在政府相关政策不公上，以及对企业用工制度监督不力。外商、台商投资的PCB企业能够享受到各种优惠，但本土公司尤其是国有企业却不在此列。据悉，有一家相当规模的台资厂从当地政府在地皮、厂房、银行贷款得到了各种优惠，但支付给员工的月工资只有280元外加30元的加班费，却要求员工每周工作7天每天工作12个小时，导致该厂员工月流动达到8～10%。王龙基表示，现在国有公司平均工资水平在PCB行业是最高的，企业内部级差也是最小的，这在劳动密级型的PCB市场竞争中，给国有企业造成很大的压力。
　　另外，政府在制定政策时的“一刀切”做法也是欠妥的。比如，在鼓励挠性板投资政策中，难道投资者是生产单层挠性板的我们也要鼓励吗？还有，对无毒的硬性规定，这在欧美日等技术领先国家都未解决的问题，在中国强行执行的结果只能是自欺欺人。王龙基呼吁：“政府在制定相关产业政策时应多同企业、行业协会沟通。”

 

　　愿景
　　受信息产业部委托连续编制了从“八五”到“十五”的行业规划，2004年又受信产部委托开始编制“十一五”规划。更令人振奋的是，CPC 
A还在2004年获得了2008年第十一届ECWC主办权，这可是ECWC首次在欧美日以外国家举行。
　　尽管CPCA取得了如此骄人的成绩，但王龙基还是感叹：“现在做实事很难，我们不是做得太多了，而是还有很多事情来不及做，或是因为自身能力所限没有做好。”
　　在中国PCB行业已奋斗了30多年的王龙基，尽管很爱“放炮”，但对PCB行业更多的还是感情和激情：“2006年至2010年的5年时间内，中国的印制电路和覆铜箔板产业将和中国的电子信息产业一样，有希望成为世界领先的行业，无论生产和研发都将成为全球的中心。”
　　王龙基把此愿景具体描绘为：
　　● 单面板中碳浆板、银浆灌孔板，尤其是铜浆灌孔板生产比重越来越大；
　　● 多层板将要按常规多层板、HDI板、封装基板及特种板三分天下，分别进行统计；
　　● 预计2010年HDI板与封装基板将会占多层板总量和总产值的1/2以上；
　　● 封装基板应用于裸芯电板CSP和倒装芯片封装板FP的印制电路板，成为中国PCB业的又一突出力量；
　　● 特种印制板（主要为高频微波用印制板、以导热为主的金属芯板、铜箔厚度或电镀厚度大于100微米以上的印制板）将逐步实现自主开发生产；
　　● 挠性板在接插件、HDI及封装基板上应用将会迅速发展，且多层挠性板将会占挠性板主导地位。挠性板产量、产值应占PCB总量的20%以上。

 

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2005：中国Foundry休养生息

作者：姚钢，资深记者  发表时间：2005-03-08

    2005年伊始，中国几大Foundry厂发生的故事就接连不断：在SMIC同意分6年支付1.75亿美元后与TSMC和解了，生意场上本来就没有永远的"敌人"，这应该是好事；因Micron"干扰"美国进出口银行拒绝了SMIC 7.69亿美元贷款担保申请，如果SMIC遇阻，那么Applied Materials也难如愿，而且Micron似乎从中也难得到与Samsung、Hynix竞争的实惠；近日，台湾当局对和舰、UMC采取的调查行动更是在两岸半导体界掀起波澜，也许和舰、UMC会因此受些影响，但产业向大陆转移的步伐仍会延续。
　　不过，从这一连串的事件背后我们可以感受到，中国Foundry业经过近几年的高速扩张，正进入一个整理、消化的阶段。市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，2005年中国的晶圆制造设备采购将比2004年减少33.6%。该报告显示，2004年中国对半导体制造设备的采购增长了146%，达到了28.3亿美元，但2005年将减少到18.8亿美元，成为全球降幅最大之地。来自SMIC公开的信息也表明，2005年SMIC对设备的采购量将比2004年下降 50%。SMIC主席张汝京近日表示，公司计划2005年资本支出将由2004年的20亿美元缩减至10亿美元左右，这显然与Information Network的预测是相一致的。据了解，已在建的8英寸项目2005年内仍将处于土木工程阶段。

　　至于和舰科技、Grace等能否扩产以及投建300mm生产线，完全取决各自的IPO计划能否成功实施，不过在业内对2005年市场一片唱衰的背景下，投资者很难做出积极的反应。据悉，SMIC北京300mm生产线已开始削减原先的生产计划。而ASMC的扩产计划所需资金，已由前期的单纯IPO改为与银行贷款并举之策。 

　　目前中国已成气候的8英寸Foundry厂不外乎SMIC、华虹NEC、和舰科技、Grace及TSMC松江厂等，由于0.18祄以下工艺都不是自己研发而来，所以消化先进工艺技术、提升产品良率，自然成了2005年中国Foundry厂必须要补的课。SMIC在2004年0.18祄工艺的采用率已达71.8%，可见SMIC采用0.25μm及0.18祄的工艺技术已基本成熟，但SMIC从IMEC手中得到了0.13祄工艺制造技术所达到的成品率就欠稳定了。据悉，Marvell、Broadcom等已在SMIC下单者现又将单子转回了TSMC台湾厂。主要在SMIC采用0.13祄工艺的Broadcom表示，尽管SMIC成本较低，但良率也的确相对较低。
　　和舰科技似乎也面临同样的问题，2004年第4季0.18祄工艺才进入量产阶段，0.13祄制程的移植也是刚刚完成，据说这其中有199项专利技术是从UMC引进的，就算是有多达80名UMC前员工在和舰任职，和舰科技要想在短期内达到UMC的高良率恐怕也是不现实的。另外，TSMC(上海)营运副总曾孝平也说，“训练高水准的工程师团队、建立统一的管理制度、培养本地的客户群，是台积电松江厂2005年的首要任务。”
　　其实就全球范围而言，由于300mm市场需求还不是很明朗，加上投建费用庞大，所以除了Intel、Samsung等在某些产品领域已呈垄断的顶级公司外，包括Micron、TSMC、Chartered、ST、Toshiba、IBM与SMIC等都在现有的200mm线上试验深亚微米工艺，试图尽量延长200mm生产线的寿命，这势必使全球现有200mm生产线淘汰速度减慢。由此可见，晶圆厂供过于求的局面短期内恐将难以改变。

　　在中国大陆投建生产线，各Foundry厂最终还是对本土公司的投片量寄于厚望的：SMIC计划2005年对中国本地公司的销售占其总体销售额的比例由04年的10%上升到20%；和舰希望在2005年底时将其海外订单由目前的80%降至60%；而华虹NEC目前已有60%左右的业务量是来自本土公司。不过，就目前中国大陆设计公司的投片能力来讲还是相当有限的。曾孝平认为，“大陆的半导体市场虽然规模和潜力巨大，但是大陆本地的Fabless设计公司还未形成气候，从规模上讲，大陆已有数百家设计公司，由于IC的设计与开发耗资巨大，具备开发能力且能大规模投片的公司还屈指可数。”
    2005年是中国Foundry休养生息年，并不是说中国的晶圆制造业会停步不前，也不要因为中国Foundry厂对设备的采购额大幅下降，就认为中国的Foundry进入了“寒冬”。因为，中国对电子产品的需求市场还处在快速上升通道中，新兴电子产品需求市场也正在形成（如平板显示、移动通信、汽车电子等），随着中国本土Fabless设计水平的迅速提高并逐渐被系统制造商认知，随着中国本土OEM被国际市场接受（华为、中兴等已对跨国公司形成竞争压力），加上中国半导体产业的管理者以及投资者都已开始意识到：一个产业不能利用别人淘汰的设备来实现繁荣的因素，中国Foundry厂在练就使用已有工艺实现稳定高产品良率的基础上，从2005年的第4季度起，中国又将掀起一个晶圆生产设备采购高潮，只是希望届时美国进出口银行拒绝SMIC贷款担保申请的类似故事不要再出现。

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分销商库存控制能力经受考验

作者：姚钢，EDN China资深记者  发表时间：2005-03-05

据国务院国有资产监督管理委员会发布的信息，2004年电子行业产成品存货资金占用达到329.6亿元，利润下降了13.3%，产成品库存量已超过了“警戒线”。由于亚洲区尤其中国大陆是大多分销商获得快速增长的动力之地，随着整机制造商库存压力的增加，这势必对半导体分销商的库存控制能力提出了更高的要求。

　　安富利目前在亚洲地区有超过1100名员工，其中500多名在中国大陆，公司在亚洲地区的资产额已达到5亿美元，而在中国经过10多年的发展，其年均销售额已达到7.5亿美元。不过，安富利电子元件部大中华区总裁梁永耀也坦言，“从公司市场销售曲线走势分析，2004年第3季度供应过剩就出现了，销售价格也不断地往下掉。尽管从10月份起重回上升之势，但2005年上半年仍会有一定的压力，销售增长会较慢。”

　　安富利对市场的预测显然与目前中国电子产品库存状况相一致的。中国半导体分销市场的过度竞争，已使分销商们认识到必须提供更贴近客户需求的服务才能在竞争中取胜。但随着中国半导体市场由扩张需求向有效需求过渡，半导体分销商仅在为客户降低成本、提高产品的集成度、缩短产品上市周期等方面下功夫，显然是不够的，因为分销商自身的可持续性发展、可持续性的服务能力也同样重要。梁永耀就表示，“我们不希望客户仅以低价为目的来找安富利，我们的优势在于通过整体方案带给客户附加价值。”

　　分销商的物流和供应链管理，自然已成为分销商增值服务中重要的一环。高度优化的供应链可以在降低库存、加快库存周转速度等多方面不仅给分销商自身，同时也给客户带来显著的经济效益。所以，在市场需求呈下降或是增幅放缓的阶段时，为客户提供完整的供应链解决方案成为安富利角逐这个市场的主要策略。梁永耀认为，安富利在整体设计方案的提供、高效物流和供应链管理、库存调剂和紧缺器件供应等方面先行投入，是安富利对市场需求变化应对自如的关键点。

　　据悉，在过去的两三年里，安富利投入了数千万美元引入了SAP的R/3系统，并以此为平台结合安富利几十年的物流、分销经验和对电子元器件全球供应链的理解，开发出了一整套信息管理系统，换来了公司的低风险经营、高效率和更大的收益。梁永耀介绍，为了实现公司全球合作，安富利2003年专门新设了一个信息化处理部门，通过高性能网络及EDI系统连接其战略性客户和供应商，每月有数千项交易自动完成。而安富利电子组件部还成为首家采用e-Hub与中国大陆的烽火通信实施RosettaNet合作伙伴接口的电子产品分销商。梁永耀自豪地说，“库存控制能力，尤其是保持‘新鲜（3个月）’库存，是安富利有别于其它竞争对手独特的竞争力。”

　　一般而言，领先分销商的解决方案开发实力都是有相当水准的。梁永耀介绍，安富利电子元件部在亚太区的4个设计中心各有侧重：位于印度班加罗尔的设计中心主要专注于家电和电源；新加坡主要专注于无线应用；上海主要专注于数字消费（DVD）和音频解决方案；深圳则专注于网络（LAN）和能源仪表。除此之外，它们还在亚洲与40多家独立设计工作室合作，梁永耀还特意提及安富利非常愿意同中国本土芯片供应商合作，目前安富利在中国大陆的合作者大多分布在成都、上海、深圳和厦门等地。

　　为了保持新鲜的库存，及时了解芯片供应商产品开发情况是每一家有配套开发能力的分销商必需关注的，因为对于新型器件而言，能否与芯片同步提供出成熟的解决方案，关系到分销商在新兴市场中的成与败，但这一点并不是所有分销商都能做到的。为了在第一时间向用户提供集成了各供应商技术精华的解决方案，安富利通过在全球搭建起的design-in 跟踪平台，让公司不同地方的销售人员或FAE都能实时跟踪相关设计进程。

　　做到良好的库存控制能力，对市场需求的准确把握也是相当关键的。预计2005年中国半导体市场的需求热点将会集中在无线通信（蓝牙）、数字电视、机顶盒、MP3和汽车电子等。为此，安富利以打造“未来之家”为平台，将音、视频应用到无线局域网和家用控制系统共5大类30多种产品进行了集成整合。梁永耀表示：“安富利是最先在全球采用这种战略的分销商。我们提供一站式的系统设计解决方案，专注于帮助制造商将一个产品从设计到制造的整个周期缩短3个月至1年。”

　　由此看来，库存控制能力高低，特别是保持库存的“新鲜”性，是一家分销商综合实力的反映。随着电子元器件市场需求波动周期越来越频繁，以及来自用户方不规范行为所带来的不确定性，都是对分销商库存控制能力的考验，分销市场的大浪淘沙也许在所难免。梁永耀认为，“未来1～2年内，亚洲分销市场将有一个整合过程。”

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