低价承接PCBS设计

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高速pcb设计与仿真基础理论讲义

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Allegro应用简介 3

1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行Layout??PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框Add??Line,Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.
4.再画出零件实体大小Add??Shape??Solid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape??Fill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!!
Ⅲ 编写Device
若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:
74F00.txt
(DEVICE file: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ? 对应封装名,应与symbol相一致
CLASS IC ? 指定封装形式
PINCOUNT 14 ? PIN的个数

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Allegro应用简介 2

焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.
Ⅰ 建立PAD
启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:
1. Through,贯穿的;
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3. Single,单面的.
按电镀分:
1.Plated,电镀的;
2.Non-Plated,非电镀的.
a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;
b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.
建立Symbol

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Allegro应用简介 1

一.零件建立
在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:
1、Package Symbol
一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。
2、Mechanical Symbol
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。
3、Format Symbol
由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。
4、Shape Symbol
供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
5、Flash Symbol

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老婆的妈妈要来了

中午接到了老婆的电话，说今天她不回家了，他的妈妈要过来。天啊又要破产了！

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高速PCB设计指南

pcb设计资料分享，讲述的是一些关于告诉PCB设计的注意事项

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allegro小功能集锦 （四）

PACKAGE R0805
CLASS IC
PINCOUNT 2
PACKAGEPROP ALT_SYMBOLS '(T：R0603；B：R1206)'
END
这个Device文档就表示R0805这颗零件可以和top层上包装为R0603和Bottom层的零件包装为R1206的
零件进行更换。
注：一定要用一组单引号把所要转换的零件框在里面。
35. Q：执行什么动作才能让已有的via转换为测试点，或者你们是怎么生成测试点的。
A：rout-->testprep-->auto...中选中 replace via
36. Q：请教一个奇怪的铺铜现象
我用ADD_SHAP_SOLID FILL,设LIN WIDTH 为4,加上后用了EDIT SHAP,设网络名为GND,并使
VOID AUTO.但是不能自动避开其它网络.
A：请参考下面：
不能小与0.003
0.003是指当执行Auto void时小于这个值的shape就自动删除，单位为：平方英寸。
37.Q：请问View--Color view save是什么作用
A：第一个Complete，保存后的文件用写字板打开可以看到当前打开的所有颜色的记录
第二个选项是记录了之前对显示哪些、不显示那些的操作
38.Q：我在SETUP USER PREFERENCES里面进行了设置,但退出后就没有了,不能保存?下次进入还是缺
省值?
A：参考下面：
问题主要可能是：
因为Allegro不支持空格符号，而Windows XP系统装好Allegro后默认的Pcbenv会放在用户目录下，即：
d:\Documents and Settings\×××\pcbenv 而其中正好有空格。
解决方案为：
更改Pcbenv的位置。
步骤：
1． 右击我的电脑，进入属性设置?高级?环境变量
2． 点击系统变量的 新建，
变量名：home
变量值：任何一个绝对路径，注意不要有空格的路径，例：D:\
确定就可以了
39. Q：请教怎么样做一个弧形阵列的元件!
A：你在加Pin的时候，option里的copy mode选polar就可以了，其它和普通加矩阵pin设置差不多！
40. Q：ALLEGRO特殊规则区是怎样做出来的（例如线进入这个区域线宽会有变化）
A：setup->constraints-> add area
在spacing / physical rules set 的set value 中設定一種所需的spacing/physical
edit ->properties 選剛才畫的area(that is a shape)
選net_spacing_type
net_physical_type

填入一個名字,最好能表現他的屬性,
setup->constraints-> 在spacing / physical rules set 中分別點assignment table
套用上去就可以了.
另外,還有一種添加area 的方法.
add -> shape ->unfilled
class board geometry
sub_class constraint_area

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allegro小功能集锦 （三）

29. Q：有一个LOGO，是 .bmp 图象文件，请问怎样将它导入ALLEGRO设计中，并且以SILKSCREEN
的形式显示
A：借助第三方軟件﹐把*.bmp 轉成*.dxf,然后在allegro 中導入dxf 文件﹗﹗﹗先将bmp 转成dxf，再生成
format symbo！
30. Q：如何让VIA在BGA的PIN间居中，
A：你只能直接输入坐标定位，算好间距后，然后用矩阵复制就可以了。
矩阵复制就是，选中copy按钮，在option下面的Qty下分别填入数值，即可复制
X表示 横向复制
Y表示 纵向复制
Qty表示 你要复制几次（就是说复制几个via）
Spacing表示 复制的这几个via间距都是多少
Order表示 复制的方向。
比如X方向复制，你在Order选择Right，就是从你复制的这个原始via开始向右复制
依次的Left 表示向左复制。Down和Up分别表示向下和向上复制。
31. Q ：请教ALLEGRO中的Manufacture->dfa check的功能为何??
A：深层次的应用，需要Skill语言的支持
32. Q：如何在Allegro中只显示连线，不显示同一层的铺铜有的时候检查某一层的时候，既有连线又有铺
铜很难检查
A：可以将除了铺铜之外的所有线都hilight那么就只有铺铜是Dehilight
然后使用Display--Color Priority，关闭铺铜的那个颜色这时候，这一层就只显示连线了
不过需要注意的是，这一层的via、pad、等等的颜色不能和铺铜的颜色一样，否则将会一起不显示了
也可以改变shape显示的格点,在user preference editor中display选项卡,将display_shapefill一栏中的值填5～
10之间的某个数(象素),这样shape在显示时就不是那么显眼了.
33. Q：请教Allegro的两个功能
Setup------Property Definitions 有什么功能和如何使用
Setup------Define Lists……怎么用
A：请参考下面：
Setup------Property Definitions
是添加一些用户的设定，虽然Allegro 里的Edit Property里的设定已经很多了，可能还有很多用户希
望的没有，所以用户可以自己发挥；
Setup------Define Lists
可以输出相关的信息，按照上面的选项，
点击->按钮选add，然后选show就可以了，
34. Q： 请教如何替换封装?
A：请参考下面：
在Device中定义的语法是：
PACKAGEPROP ALT_SYMBOLS '(Subclass:Symbol,...;Subclass:Symbol,...)'
其中Subclass可设定为Top层和Bottom层，Top层的表示可以用“T”来表示，Bottom层的表示可以用“B”
来表示。若Subclass没有进行设定表示，系统会认为是Top层。
例：
原先的零件包装为R0805，我们要设定它可以和Top曾的R0603和Bottom层的R1206进行包装的转换。
Device File中的定义：

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allegro小功能集锦 （二）

15.Q： ALLEGRO中DRC标记的显示，是否可以显示为填充的，也就是像VIA那样实心的。
A：当然可以了setup-->user preferences...勾选Display中的display_drcfill.
16. Q：allegro中怎么加泪滴(teardrop）？
A： 要先打开所有的走线层，执行命令route->gloss->parameters.., 出现对话框，点选
pad and T connection fillet，再点其左边的方格，点选circular pads,pins,vias,T connections./OK/GLOSS即可。
加泪滴最好在出GERBER之前加。若要MODIFY板子，则要先删掉泪滴，执行命令EDIT/DELETE，右边
的FIND栏中选CLINE，下面的FIND BY NAME 中选property,点more，选FILLET=，/点APPLY/OK即可。
无论加泪滴还是删掉泪滴，一定要先打开所有的走线层，否则，没打开的走线层就不会有执行
17. Q：在ALLEGRO里打开的BRD里可导出元件，但是导出的元件如何加到库里？
A：File-->Export-->Libraries...再将*.txt拷到你的device库中，*.pad拷到pad库中，其他的拷到你的psm库
中。
18.Q： ALLEGRO中有自动存盘系统吗？？
A：自动存盘需要用户自己设置，具体方法如下：（你没设置前是否有默认目录，找找看）
setup>user preferences editer
autosave 设定自动存盘
autosave_dbcheck: 设置存盘时是否需要数据检查，如果此项设为存盘时需要数据检查则会使存盘时
间加长。
autosave_time: 自动存盘时间设置。默认值为30分钟，自动存盘时间设定范围10~100分钟。
19.Q: 请问在制作元件的时候怎么定义元件的高度？
A:当你铺好place_bound_top层shape以后，再执行Setup-->Areas-->Package Height,点击shape，此时Option
面板上就可以输入高度了～～～
20 Q:为什么在ALLEGRO的零件PADS显示都是PADS外框线，怎样才能显示整个PADS，请指教！
A:Setup-->Drawing Options...Display: Filled pads and cline endcaps 勾选
21.Q:请问各位在Padstack Designer中的Padstack Layers的FILMMASK的作用及用法???
A:好像是用于助焊的，大小跟焊盘一样大的
22. Q:请问如何设置在走线时,不自动避开
A:右边的OPTIONS里面的BUBBLE边上那个框里面先OFF
23.Q:在两组插槽中间走了一组排线，由于在ＣＣＴ中使用无网格步线，所以线与线的间距有大有小，有没
有办法将一组线间距调整到等距宽度，这样比较美观。在Ａｌｌｇｅｏ或ＣＣＴ中有无此调线的命令？
A:In cct, you can use post-route, spread wire and center wire.
In allegro, you can use roue-glosss-parameter-ceneter lines between pads.
24.Q:请问如何有选择性的更改，如，我只要改一个焊盘，或者我只要改一个器件
A:padstack--replace里可以改一个盘，或一个元件，或一类器件，
25. Q:如何在内层看到therml孔
A:正片可以直接看到呀，负片在光绘文件上就可以看到的。在setUP\drawing options 中的display 中的
thermal pads 打勾就是了
26.Q： 如何在rename的时候把部分器件保护起来？！[
A：给你所有要重新rename位号的器件添加一个auto_rename属性！
27.Q：怎么在ALLEGRO下使铺的铜不 被涂上阻旱剂？
A： 开阻焊窗。在阻焊层铺一块同样大小铜。
28. Q：这是我设计的一块双面板,上下两部分是对称的,现已经将上半部分的线布完,我想将这部分的线复制
到下半部分,要求沿水平方向翻转下来,请教如何在Allegro中实现,请指教~~~~
A：在COPY 命令下，如果要mirror 多条线时，先拉个框选种，然后要鼠标左键点一下（这时被选种的内
容可以移动），然后再右击，出现的"Mirror Geometry"选项就不显灰了呀

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